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符合「ROCm」新聞搜尋結果， 共 57 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
科技新訊
AMD於CES 2026發表全新Ryzen、Ryzen AI及AMD ROCm系列， 全面擴展客戶端、繪圖與軟體領域的AI領導地位

·           AMD推出全新Ryzen AI 400及PRO 400系列處理器，為Copilot+ PC以及消費級與商用系統的AI體驗提供高達60 NPU TOPS的運算效能。 ·           AMD推出全新Ryzen AI Max+ SKU，為極致輕薄筆記型電腦、工作站與小型裝置帶來高效能AI及繪圖運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發。 ·           AMD發布AMD Ryzen AI Halo，此為一款功能強大、易於使用的迷你PC，將Ryzen AI Max+的卓越效能帶給AI開發人員，透過開箱即用的體驗加速邊緣AI創新。 ·           AMD發表全新Ryzen 7 9850X3D，採用“Zen 5”架構及AMD 3D V-Cache技術，為迄今最快的遊戲處理器。 ·           AMD觀察到OEM合作夥伴對Ryzen AI處理器的採用率呈現強勁的年度成長，在2026年將有更多系統陸續在消費級、商用及遊戲市場推出。 ·           AMD發表AMD ROCm 7.2軟體，支援Windows與Linux作業系統，提供對Ryzen AI 400系列處理器的無縫支援，並整合至ComfyUI。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)今日於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。 AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen™ AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen™ AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen™ AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。 隨著AI成為PC體驗的核心，AMD持續擴展其硬體產品組合，推出首個AMD AI開發者平台－AMD Ryzen™ AI Halo。硬體僅是計畫的起點，AMD同時發表支援所有Ryzen™ AI 400系列處理器的全新ROCm™ 7.2軟體，並於AMD Software: Adrenalin™ Edition驅動軟體導入全新AI功能套件，使AI的採用、開發與部署更加流暢且易於達成。 AMD為遊戲玩家推出市場上最佳遊戲CPU的新一代產品。Ryzen™ 7 9850X3D延續Ryzen™ 7 9800X3D的成功基礎，提升時脈增加了400 MHz，帶來全新等級的遊戲效能並奪下遊戲效能王座。FSR “Redstone”為Radeon™使用者暢玩最新AAA遊戲時帶來機器學習Frame Generation及Upscaling技術，進一步推進AMD打造全方位AI運算平台的願景。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示：「AI正在重新定義PC，而AMD正引領這場變革。我們為消費級、商用與狂熱級系統提供兼具高效能運算、領先AI、沉浸式繪圖功能的平台，以及不斷擴大的軟體產業體系，為開發人員與創作者挹注動能，讓智慧內建其中，效能與效率無縫擴展，並把創新延伸至各種尺寸的系統。AMD的全方位策略正於現實生活中實現，為使用者提供當下與未來更智慧、更快速且更具沉浸式的體驗。」 AMD推出AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列 AMD推出全新Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器，為消費級與商用Copilot+ PC－史上最快、最智慧、最安全的Windows PC－帶來新一代AI體驗。Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器皆採用先進的“Zen 5”架構，並搭載第2代AMD XDNA™ 2 NPU，可提供高達60 TOPS的NPU AI運算效能註1，每一型號皆超越Copilot+ PC對於實現流暢AI體驗的要求。憑藉多達12個高效能CPU核心、內建AMD Radeon 800M系列繪圖核心與更快的記憶體速度，全新處理器在各式系統及尺寸中，皆能展現領先業界的效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能註2。 Ryzen AI PRO 400系列專為企業級使用者的現代IT環境量身打造，結合先進效能與AMD PRO技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。Ryzen AI PRO 400系列處理器讓IT團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與Ryzen AI 400系列相同的AI功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。 憑藉最新一代Ryzen™ AI處理器，AMD正引領AI PC從早期採用走向主流應用，透過更強大的運算能力、更廣泛的平台覆蓋率及更豐富的裝置端體驗，推動AI PC的演進。AMD攜手產業體系合作夥伴，透過Ryzen AI 400系列處理器推動下一波真正快速反應且智慧的運算體驗。 定價與上市時間 宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大OEM合作夥伴將於2026年第1季開始推出搭載AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統。搭載Ryzen AI 400系列的桌上型電腦，預計將於2026年第2季推出。 AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合 AMD發表Ryzen™ AI Max+ 392與Ryzen™ AI Max+ 388，為Ryzen™ AI Max+系列的新成員，將高效能AI運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你PC。Ryzen AI Max+處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使OEM合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與AI工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。 最新的Ryzen AI Max+系列處理器結合高效率的AMD “Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S系列繪圖核心與基於第2代AMD XDNA™架構的NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。 定價與上市時間 宏碁與華碩等OEM合作夥伴將於2026年第1季推出搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。 AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC AMD同時發布AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台，此為全新的AMD品牌迷你PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能Ryzen AI Max+系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的AI運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運行高達2,000億個參數模型註4。AMD Ryzen AI Halo配備高達128GB的統一記憶體、高達60 TFLOPS的AMD RDNA™ 3.5繪圖效能，並支援Windows與Linux作業系統。AMD Ryzen AI Halo開箱即用，已針對最新的AMD ROCm軟體與AI開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新AI應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。 定價與上市時間 Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。  Ryzen™ 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能 AMD推出Ryzen™ 7 9850X3D處理器，此為Ryzen 9000X3D產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D處理器採用“Zen 5”架構並搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達27%註5。 憑藉8個高效能核心與16個執行緒，Ryzen 7 9850X3D處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D提升頻率高達5.6　GHz註3，並配備104MB的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。 憑藉卓越的快取容量和針對遊戲領導地位最佳化的效能，9000X3D系列將持續為狂熱級遊戲玩家樹立效能標竿。 定價與上市時間 搭載AMD Ryzen 7 9850X3D系列處理器的系統將於2026年第1季開始由各大OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。 OEM與產業體系動能 在各個市場區隔中，AMD持續擴大其市場版圖，搭載AMD處理器的系統數量創下前所未有的新高。從高階消費級與遊戲筆記型電腦，到為內容創作者、開發人員與商務使用者所設計的高效能系統，各大OEM合作夥伴皆選擇AMD作為其核心設計平台。這股動能反映不斷上升的客戶需求，以及AMD在效能、效率與 AI 領域持續領先的無與倫比產品組合。 除了擴大OEM系統產品線外，AMD更透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的AI功能整合到日常應用程式中，加速AI產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，這些合作確保Ryzen AI PC開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。 AMD於軟體堆疊中實現新一代使用體驗 AMD正在推進其在AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋Ryzen、Radeon與Ryzen AI產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。 AMD ROCm軟體擴展開發人員存取 AMD發表AMD ROCm軟體，此為AMD開放軟體平台，現已支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI進行整合下載。即將推出的AMD ROCm 7.2版本軟體將擴展對Windows與Linux作業系統的相容性，並可透過AMD軟體輕鬆存取全新PyTorch版本，簡化在Windows上的部署。 在過去一年中，AMD ROCm軟體的AI效能提升高達5倍。2025年，Ryzen與Radeon產品的支援平台翻倍，目前已支援Windows及更多Linux發行版本，使年度下載量成長高達10倍註6。 整體而言，這些更新讓AMD ROCm軟體成為AI開發更強大且易於存取的基礎，強化AMD作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。 AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體擴展以提供無縫的AI整合體驗 AMD推出AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體AI功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地AI設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI功能套件為搭載AMD核心的系統提供開始建立和運行AI工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援Windows上的全新PyTorch，使在PC上探索AI開發比以往更容易。 AMD FSR “Redstone”搭載全新機器學習遊戲技術 上個月，AMD釋出了備受期待的AMD FSR “Redstone”功能，包括FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術，現已在AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體中提供。 FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。FSR Upscaling將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而FSR Frame Generation則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體提供。 此外，AMD發表FSR Radiance Caching技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching現已在GPUOpen.com上提供開發人員預覽版。 相關資源 •           更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 •           更多關於：AMD Ryzen行動處理器 •           更多關於：Ryzen PRO行動處理器 •           更多關於：AMD PRO技術 •           更多關於：Ryzen AI •           更多關於：Ryzen AI軟體 •           更多關於：Ryzen桌上型處理器 •           更多關於：AMD ROCm軟體 •           更多關於：AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體 •           LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 •           X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品與技術的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括適用於Copilot+ PC的Ryzen™ AI 400系列處理器，Ryzen™ AI Max+ 392、Ryzen™ AI Max+ 388、Ryzen™ 7 9850X3D與Ryzen™ AI PRO 400系列處理器，以及AMD Ryzen AI Halo；不斷加速的OEM與AI產業體系動能；以及ROCm™軟體平台的擴展，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243 註2：AMD於2025年11月進行測試，旨在衡量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470處理器配置：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 450處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 445處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M內建繪圖核心、16GB 8000MHz記憶體。所有測試均使用25.20.32-251114n驅動軟體並在Windows 11 Pro的「省電」模式下運行。系統製造商可能會改變配置，導致結果有所不同。GPT-5 註3：提升時脈頻率是CPU在執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150 註4：截至2025年11月AMD測試結果。所有測試均在LM Studio 0.3.30 (Build 2)中進行。Vulkan llama.cpp v 1.57.1​​，Ubuntu 24.0.4.3，以及用於AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB處理器的therock-gfx1151-7.9rc1。所有測試均啟用Flash Attention。MMLU和GPQA成績來自研究論文與GitHub程式碼庫。OpenAI的雲端品質聲明：「gpt-oss-120b模型在核心推理基準測試中與OpenAI o4-mini模型效能接近。」AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO處理器運行在配備128GB記憶體的HP Z2 Mini G1a伺服器上。2,000億個參數需要128GB的統一記憶體。AMD Ryzen™ AI Max+是首款配備128GB統一記憶體的x86處理器。效能可能會有所不同。SHOP-27 註5：AMD效能實驗室於2025年10月進行測試，測試系統配置為Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000記憶體、Windows 11 Pro、X870E主機板與Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)，並與配置相似的系統進行比較，該系統搭載Intel Core Ultra 9 285K、Z890主機板與32GB DDR5-7200記憶體，比較遊戲效能的遊戲包括：《刺客教條：暗影者》(Assassin’s Creed Shadows, DX12, High)、《戰地風雲6》(Battlefield 6, DX12, High)、《柏德之門3》(Baldur’s Gate 3, Vulkan, High)、《黑神話：悟空》(Black Myth: Wukong, DX12, High)、《邊緣禁地3》(Borderlands 3, DX12, High)、《邊緣禁地4》(Borderlands 4, DX12, High)、《決勝時刻：黑色行動6》(Call of Duty: Black Ops 6, DX12, Ultra)、《決勝時刻：黑色行動7》(Call of Duty: Black Ops 7, DX12, Ultra)、《絕對武力2》(Counter-Strike 2, DX12, High)、《電馭叛客2077》(Cyberpunk 2077, DX12, High)、《毀滅戰士：黑暗時代》(DOOM: The Dark Ages, Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、《極限競速地平線5》(Forza Horizon 5, DX12, High)、《極地戰嚎》(Far Cry, DX12, High)、 FinalFantasy14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、《俠盜獵車手5強化版》(Grand Theft Auto V Enhanced, DX11, High)、《刺客任務3》(Hitman 3, DX12, High Dubai)、《霍格華茲的傳承》(Hogwarts Legacy, DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、《印第安納瓊斯：古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle, DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、《英雄聯盟》(League of Legends, DX11, High)、《魔物獵人：荒野》(Monster Hunter Wilds, DX12, High)、《碧血狂殺2》(Red Dead Redemption 2, DX12, High Default)、《四海兄弟：故鄉》(Mafia: The Old Country, DX12, High)、《漫威蜘蛛人：重製版》(Marvel’s Spider-Man Remastered, DX12, High)、《漫威蜘蛛人2》(Marvel’s Spider-Man 2, DX12, High)、《戰慄深邃：流亡加強版》(Metro Exodus Enhanced Edition, DX12, Ultra)、《漫威爭鋒》(Marvel Rivals, DX12, High)、《古墓奇兵：暗影》(Shadow of the Tomb Raider, DX12, High)、《文明帝國VII》(Sid Meier’s Civilization VII, DX12, High)、《星際大戰：亡命之徒》(Star Wars Outlaws, DX12, High)、Starfield (DX12, High)、《戰鎚40K：星際戰士2》(Warhammer 40,000: Space Marine 2, DX12, High)、《虹彩六號：圍攻行動》(Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, DX12, High)、《看門狗：自由軍團》(Watch Dogs: Legion, DX12, High)。效能數據採用截至2025年9月25日的最新遊戲版本。   註6：測試於2025年12月進行。測試採用整合ROCm 6.4的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.14版驅動軟體，以及整合ROCm 7.1.1的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.17版驅動軟體。所有測試皆使用ComfyUI提供的官方範本和預設設定進行。AMD Radeon™ AI Pro R9700搭配AMD Ryzen 9 9950X3D、64GB DDR5記憶體和Windows 11 Pro 25H2。效能可能有所差異。RPW-507

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產經商業
AMD釋出ROCm 6.4.4預覽版開放軟體堆疊，為Windows PyTorch帶來原生支援

          AMD在COMPUTEX 2025上，承諾將ROCm打造為一個真正的跨平台、開發者優先的軟體堆疊。今日，AMD朝此目標邁出了重要一步，為AMD Radeon 7000及9000系列GPU，以及Ryzen AI 300及Ryzen AI Max系列APU的使用者，提供Windows和Linux環境下的原生PyTorch支援。   憑藉ROCm 6.4.4預覽版，開發者現在可以在Windows環境中直接於AMD硬體上執行AI模型。此預覽版旨在為開發者奠定基礎，隨著效能和功能涵蓋範圍持續提升與演進，共同塑造未來的發展方向。   Windows和Linux使用者現在可以運用支援ROCm的PyTorch wheels進行AI模型開發。無論是使用ComfyUI創作視覺內容、開發新的大型語言模型（LLM）應用程式，或是挑戰本地大型參數模型的極限，ROCm皆提供強大助力，讓AI模型開發得心應手。   此一創新里程碑，不僅彰顯了AMD在加速發布週期、擴展支援範圍及深化與開源社群互動方面的發展方向，更體現了AMD致力於將ROCm打造為研究人員、創作者乃至於所有投身新一代AI技術開發者不可或缺之工具的決心。   請至此連結立即開始體驗ROCm的強大功能。適用於Windows和Linux平台的PyTorch，現已開放下載。欲深入了解此項令人振奮的進展對開發者社群所帶來的深遠意義，請點擊此處查閱詳情。  

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科技新訊
AMD釋出全新ROCm 6.3版本開源軟體，解鎖AI與HPC的新高度

AMD釋出最新的ROCm 6.3版本開源軟體，新增頂尖工具以簡化開發，同時提升人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）工作負載的效能和可擴展性。   ROCm 6.3的關鍵亮點包括： ·             SGLang－專為優化在AMD Instinct GPU上執行的大型語言模型（LLM）和視覺語言模型（VLM）等頂尖生成模型的推論所建構，可提升LLM推論的吞吐量高達6倍。 ·             進階的Transformer最佳化－FlashAttention-2為ROCm 6.3進行最佳化，可將Transformer模型訓練和推論加速高達3倍，縮短企業級AI的上市時間。 ·             AMD Fortran編譯器－簡化傳統HPC應用的GPU加速，提供直接卸載、反向相容性，並且能輕鬆整合，無需大量更改編碼。 ·             rocFFT中的全新多節點FFT－多節點FFT支援在更大的資料集上進行高效能FFT運算，改善油氣和科學研究等領域的效率與決策時間。 ·             增強的電腦視覺庫－AV1和rocJPEG等增強視覺庫使開發者能夠為各種工作負載建構先進的AI解決方案，例如影片分析和資料集增強，助力媒體娛樂至自主系統等產業。   透過秉持開源精神並不斷發展以滿足開發者需求，AMD ROCm 6.3持續幫助企業加速創新，提升擴展能力，並在競爭激烈的產業中保持領先地位。   

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科技新訊
AMD Radeon PRO W7900雙槽GPU與ROCm 6.1.3版本聯袂問市

AMD Radeon PRO W7900雙槽工作站繪圖卡即日起透過合作零售商販售，建議市場售價為3,499美元。AMD Radeon PRO W7900雙槽工作站繪圖卡針對支援多個GPU的高效能平台進行最佳化，並為設計專業人士與AI開發人員帶來強大且可擴充的工作站解決方案。其關鍵特色包括： ·         卓越效能－配備96個運算單元、192個AI加速器與96個光線追蹤加速器，單精度（FP32）峰值效能高達61.32 TFLOPs以及半精度（FP16）峰值效能高達122.64 TFLOPS。 ·         領先業界的性價比－與能夠在單一GPU幀緩衝區（framebuffer）上安裝70B參數模型的競爭產品相比，在Llama 3 70B Q4帶來高達38%的性價比提升。 ·         出色的記憶體－配備錯誤校正碼（ECC）技術的48GB記憶體可確保資料完整度，促成無縫多工處理並輕鬆處理複雜的執行專案。 ·         桌上型AI－配備高達4個AMD Radeon PRO W7900雙槽繪圖卡的本地端PC或工作站能為任何IT基礎架構挹注強大的AI效能，適合執行關鍵任務專案，確保敏感資料妥善保存於內部。   此外，適用於Radeon GPU的AMD ROCm 6.1開放式運算軟體現已釋出，讓使用AMD Radeon桌上型GPU進行AI開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。藉由支援高達4個通過驗證的Radeon RX或Radeon PRO GPU，使用者能利用各種組態以及資料平行處理功能，使每個GPU獨立進行運算推論並輸出回應結果，從而實現由AMD ROCm軟體與Radeon GPU驅動的客戶端進行多個使用者組態。   ROCm 6.1.3亦為Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2)提供公測版支援，讓使用者在Windows系統上運行Linux系統的AI工具，並獲得TensorFlow框架正式認證。   欲了解更多資訊，請參閱AMD部落格文章及影片。欲了解更多關於AMD ROCm 6.1的資訊，請參閱此連結。

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科技新訊
AMD將機器學習開發拓展到更多Radeon GPU產品中並宣布AMD ROCm 6.0將支援ONNX Runtime

AMD持續致力於讓研究人員與開發人員更加便捷地接觸到人工智慧（AI），透過AMD ROCm 6.0開放軟體產業體系擴大基於客户端的機器學習（ML）開發產品。   除了先前已支援的其他基於AMD RDNA 3架構的GPU，包括AMD Radeon PRO W7900、Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡外，AI研究人員與ML工程師憑藉ROCm 6.0，現在也可在AMD Radeon PRO W7800以及Radeon RX 7900 GRE桌上型顯示卡上進行開發。   隨著支援越來越多的硬體產品組合，AMD正在使AI社群以多種價位與效能水準來採用強大的GPU，進而加速AI工作負載。   同時，AMD宣布ROCm 6.0現已支援深度學習框架ONNX Runtime，讓使用者在本地AMD硬體上對更加廣泛的來源資料進行推論，同時透過AMD的繪圖推論引擎MIGraphX，將INT8加入可用資料類型（包括FP32與FP16）。   AMD將持續致力於透過擴大增加支援硬體與功能，讓開發人員與研究人員更加容易地取得與使用AI。   此外，隨著AI討論聲量日趨茁壯，AMD在部落格發表全新內容，以進一步了解AI的運作方式以及AMD如何支援x86系統上的AI開發： 名詞討論：從AI到生成式AI：解析「人工智慧」、「神經網路」和「深度學習」等流行用語，並探討生成式AI與其他類型AI的區別。 即將推出的Windows Task Manager更新將為Ryzen 8040系列處理器添加NPU監控功能：闡述日益普及的AI PC如何促使追蹤神經處理單元（NPU）效能系統監控工具的需求增加。為滿足此需求，AMD正在與微軟合作，在Ryzen 8040系列處理器中添加NPU監控功能，讓使用者可以追蹤XDNA引擎的系統使用量。   欲了解更多資訊，請瀏覽以下AMD部落格文章： AMD透過AMD ROCm 6.0與AMD Radeon™ GPU為機器學習開發拓展AI產品 名詞討論：從AI到生成式AI 即將推出的Windows Task Manager更新將為Ryzen 8040系列處理器添加NPU監控功能

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科技新訊
AMD藉由PyTorch與ROCm為Radeon RX 7900 XT顯示卡挹注AI研發動能

AMD持續為開發人員與研究人員拓展跨入AI的途徑，宣布在AMD ROCm 5.7開放軟體產業體系中增加了對Radeon RX 7900 XT顯示卡的支援。 AMD近期拓展ROCm支援到其他基於AMD RDNA 3架構的顯示卡，包括Radeon RX 7900 XTX和Radeon PRO W7900之後，在PyTorch中使用機器學習（ML）模型和演算法的開發人員現在也可以在Ubuntu Linux作業系統上使用AMD ROCm 5.7支援的Radeon RX 7900 XT顯示卡。 Radeon RX 7900 XT提供20GB的高速GPU記憶體和168個AI加速器，更緊湊的封裝使功耗需求比Radeon RX 7900 XTX更低，且為基於AMD RDNA 3架構最平價的顯示卡，在PyTorch上加速機器學習研發動能。 桌上型機器學習提供本地化、具隱私性且實惠的途徑，無須依賴雲端解決方案即可支援機器學習訓練與推論。 欲了解更多關於支援AMD RDNA 3顯示卡的AMD ROCm 5.7，請瀏覽AMD部落格文章。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 7811 加入收藏 :
AMD Radeon RX 7900系列顯示卡與ROCm 5.7開放軟體平台為桌上型平台挹注機器學習研發動能
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2026 年 3 月 11 日 (星期三) 農曆正月廿三日
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