本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗，我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示，便表示您已接受我們的網站使用條款。 關閉
笙科電子(AMICCOM)於2025年1月發表2.4GHz 500Kbps無線射頻收發SoC晶片，命名為A8106M0，該晶片RF部份是笙科專長的2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變。數字部份整合高效能ARM® Cortex®-M0，內建128/256 Kbytes Flash、32Kbytes SRAM與23個GPIO，並提供2線式的ICE介面，搭配Keil C進行開發與除錯。A8106M0的RF部份延襲笙科既有2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變，最高的傳輸速度為500Kbps，具有優異的RF效能，支援可編程RF 輸出功率 (範圍為+6至-20 dBm)，高接收靈敏度(-100dBm @ 500Kbps ; -112dBm @ 4Kbps)，4Kbps 的Link budget 可高達118dB。其他效能方面，A8106M0在資料的處理上，提供封包偵錯 (FEC 與CRC), 晶片具有三種電源管理模式，並配合Sleep timer使用可節省電源的消耗。A8106M0支援WOR 模式 (Wake On RX)， 提供自動喚醒功能，接收不定時的RF網路封包，以延長電池的使用壽命。此外，晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，使晶片能穩定地在各種環境下工作。A8106M0 內部CPU核心為ARM® Cortex®-M0可提供快速運算，並可依整體功耗需求調整CPU的速度。A8106M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，並有7個PWM 輸出，2個32-bit timer與1個32-bit dual mode timer，這些介面與23 個GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8106M0內部有配置兩個ADC: 一個8bit ADC可量測RSSI訊號，另一個為7通道的12bit ADC可量測外部訊號。整體而言，A8106M0是高效能低成本的無線收發SoC芯片，擁有優異的RF效能，並支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的晶片裡。供貨與封裝情況A8106M0採用5 mm x 5 mm QFN 40封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw
2024年WIRELESS JAPAN x WTP展已完美落幕，作為無線通信技術領域的重要盛會，本次展會吸引了來自全球的專業人士和企業參與。笙科電子AMICCOM在本次展會中獲得了相當大的關注。 在展會期間，笙科電子展示了其最新的Wi-SUN解決方案和其他Sub1GHz, 2.4GHz, 5.8GHz及BLE性能優異的RFIC與SoC，不僅吸引了大量的行業專業人士和潛在客戶前來參觀，紛紛表示其技術創新和解決方案能夠滿足市場對高效、安全、可靠的無線通信技術的需求。其展示的技術產品包括先進的射頻模組、高效能的無線通信晶片以及智能城市解決方案，這些產品展示了笙科電子在無線技術領域強大研發能力。 Wi-SUN聯盟的總裁兼CEO Phil Beecher和日本Wi-SUN聯盟的主席Hiroshi Kume也特地來到了笙科電子的展位，進一步交流了Wi-SUN技術的相關情況。兩位業界領袖對笙科電子展示的最新Wi-SUN解決方案表示高度讚賞，並與笙科電子的技術專家進行了深入的討論。交流過程中，探討了Wi-SUN技術在智慧城市、智慧電網和物聯網等領域的應用前景，並就如何進一步推動Wi-SUN技術的全球部署和標準化進行了意見交換。 Phil Beecher表示：“笙科電子在Wi-SUN技術方面的創新和應用，為行業樹立了新的標杆。他們的解決方案不僅展示了技術實力，也體現了對市場需求的深刻理解。” Hiroshi Kume則補充道：“日本在智慧城市建設中對Wi-SUN技術的需求日益增長，笙科電子的產品和技術展示了強大的適應能力和市場潛力。我們期待與笙科電子在未來有更多的合作機會，共同推動Wi-SUN技術的發展。” 這次交流不僅增強了笙科電子在業界的影響力，也為推動Wi-SUN技術在全球的應用提供了新的契機。Phil Beecher和Hiroshi Kume的到訪，象徵著業界對笙科電子技術實力的高度認可，並為雙方未來的合作奠定了堅實基礎。 Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）是一種基於IEEE 802.15.4g標準的無線通信技術，主要應用於智慧電網、智慧城市和物聯網（IoT）等領域。Wi-SUN技術具備低功耗、廣覆蓋、高安全性和可擴展性等特點，使其在全球各地的部署逐漸增多。 笙科電子的新一代的射頻芯片A9136M4已經成功通過WiSUN FAN 1.0認證。A9136M4是一款優秀的無線通訊芯片，我們深信A9136M4將為客戶帶來無限可能性，助力於市場並取得成功。與此同時，我們也正積極驗證開發應用於WiSUN FAN 1.1的芯片，以進一步擴展我們的產品線，滿足客戶不斷增長的需求。WiSUN FAN 1.1將帶來更多新功能和性能提升，使我們的產品更加多樣化和強大。 本次展會的成功參與不僅展示了笙科電子的技術實力，還為其拓展了更多的商業合作機會，進一步鞏固了其在無線通信技術領域的領導地位。笙科電子將繼續致力於技術創新和市場拓展，為推動無線通信技術的發展貢獻更多力量。
TAOYUAN, Aug. 30, 2023 /PRNewswire/ -- Chroma ATE Inc., a leading provider of automated test equipment, is participating in SEMICON Taiwan 2023. The company will exhibit a series of innovative test solutions with a focus on artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC), automotive, and AIoT applications, aiming to meet the ever-evolving needs of semiconductor testing. Chroma ATE Showcases Advanced Test Technology to Propel the AI Revolution at SEMICON Taiwan 2023 Advanced SoC/Analog Test Solutions The Chroma 3650-S2 SoC/Analog Test System is a high-performance Power IC test platform that meets the needs of today's high-voltage, high-current, and complex digital control Power ICs. It comes equipped with up to 768 digital I/O and analog pins with a power supply capacity of up to 3000V or 320A, featuring a 200Mbps data rate and 300ps edge placement accuracy (EPA). It's an ideal choice for testing lithium battery management system (BMS) ICs, power management ICs (PMIC), and GaN- and SiC-related power ICs. The Chroma 3680 Advanced SoC Test System effectively meets the testing needs of bleeding-edge chips used in AI and automotive technologies. The system provides up to 2048 I/O pins with data rates up to 1Gbps, supports up to 16G SCAN vector memory, and offers a variety of test modules for users to choose from. It has the capability to simultaneously perform digital logic, parametric test unit, power, memory, mixed-signal, and RF wireless communication tests. RF Chip Test Solutions The Chroma 3680/3380/3300 Automated Test Systems, integrated with the RFIC Tester Model 35806, offer a comprehensive radio frequency (RF) chip test solution that has already been validated for mass production by our customers. This enhanced solution supports a range of applications including Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT, as well as GPS/BeiDou and Tuner & PA IoT communication standards. Notably, it features an ultra-high frequency bandwidth VSG/VSA module with coverage ranging from 300K all the way up to 6GHz, making it suitable for a broad spectrum of emerging wireless communication standards. SLT Tri-Temp Test Solution Chroma 31000R-L is a Tri-Temp test system designed to meet the most demanding thermal test requirements. With stable temperature control capabilities ranging from -40°C to +150°C and DUT (Device Under Test) cooling capacity of up to 1,800W, this system is an ideal choice as a high-end IC Tri-Temp test solution. The Chroma 31000R-L can be seamlessly paired with Chroma models such as 3210, 3110, 3260, and 3200, providing a comprehensive SLT (System Level Test) Tri-Temp test solution suitable for both lab and fab environments. Chroma's Tri-Temp test solution caters to a diverse array of advanced and high-end IC applications, including Automotive, AI & Data Center, GPU, APU, HPC, Aerospace, and Defense. Designed to ensure that ICs perform flawlessly in harsh environments, this is the optimal choice for product reliability testing. Insulation Quality Guardian for Power Semiconductor Devices Power semiconductor devices (e.g., IGBTs, SiC-MOSFETs) are used in various fields which tend to employ high power/large current for power conversion/control circuits, and isolators (e.g., optocouplers, digital isolators) are used in environments where the voltage difference between two sides (i.e. primary side and secondary side) needs to be isolated. Because higher voltage differences or potential differences appear across these components, it is very important to ensure that these components can maintain a good voltage insulation under normal operating conditions and have no continuous partial discharge (PD) which can lead to insulation degradation. Chroma 19501 Series Partial Discharge Tester complies with the PD measurement requirement of IEC 60270-1, and the test methods specified in the regulation have been designed into the instrument. It can provide AC Hipot test (max. 10kVac) and partial discharge measurement (max. 6000pC), which can effectively ensure the quality and reliability of long-term operation for power semiconductor devices and isolators. Advanced Packaging Test Solutions For advanced packaging processes, Chroma has developed contactless optical inspection equipment using proprietary technology. Chroma 7961 in situ AOI assists customers in detecting defects during the manufacturing process, enabling real-time analysis and control of production quality. The Chroma 7980 2D/3D Wafer Metrology System, featuring our patented BLiS technology, provides nanoscale 2D/3D critical dimension (CD) measurements. With hardware and software optimized for specific applications, Chroma 7980 has already seen use in various 2D/3D CD metrology applications for advanced packaging processes such as TSV and RDL. Nanoparticle monitoring system for semiconductor materials As the quality demands for semiconductor materials continue to escalate, material inspection and monitoring become all the more critical. The SuperSizer In-line Nanoparticle Monitoring System successfully identifies nanoparticles and impurities of liquid chemicals that affect the production yield, helping processing engineers to "see" ultrafine particles in technology nodes below 20 nanometers (nm). The measurement process is completely undisturbed by nanobubbles and accurately measures the size and quantity distribution of particles as small as 3 nm, enabling users to control risks and get a full grasp on yield. At SEMICON Taiwan 2023 (September 6-8), Chroma will proudly showcase its diverse array of test solutions at Booth K2776, Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 1st Floor. We are also excited to participate in the Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum, where we will discuss innovative metrology solutions for process inspection in semiconductor advanced packaging. Come join us in exploring the latest test and measurement trends, we look forward to connecting with you!
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。 台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。」。 為什麼 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程？ 下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時，市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。 新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能，同時透過納入光學收縮和製程的簡化，大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品，其中包括Synopsys PrimeSim™的電路模擬解決方案；由Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX™電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF™射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計 (GoldenGate) 解決方案。 業界領導者的先進 5G/6G SoC 設計 新思科技工程事業副總裁 Aveek Sarkar 表示：「我們現代化的開放客製設計平臺為 5G/6G 無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案，該方案基於我們與 Ansys 和 Keysight 的強大夥伴關係，並支持台積電的開放式創新平臺 (OIP)。我們的共同客戶可以利用台積電成熟的 16 奈米射頻技術，結合新思科技客製的設計系列來簡化他們的電路設計，該系列具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能，同時也利用 Ansys 的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。」 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應，以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys 非常支持開放和可擴展的設計平臺，我們的客戶能夠將 Ansys 的簽核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用台積電 16FFC 技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案，簡化了 5G 和無線產品的先進矽設計和製程。」 是德科技 PathWave 軟體解決方案副總裁暨總經理 Niels Fache 表示：「隨著 5G 成為主流，我們進入了 6G 發展的早期階段，毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的 Pathwave RFPro 電磁和 GoldenGate 電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強，可支援在新思科技的客製編譯器環境中直接運行，為我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限，因為他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了 28GHz 功率放大器 (Power Amplifier) 上重要的誤差向量幅度 (EVM) 的模擬結果準確性。」 瀏覽這些網頁取得更多資訊： 新思科技設計系列產品 新思科技射頻設計解決方案 Ansys 多物理簽核 是德科技 EDA # # # / 關於 Ansys 當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現，就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來，Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量，挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療裝置，Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。 與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。 Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。 ANSS-T / 關於新思科技 (Synopsys) 新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。 / 關於 Keysight Technologies (是德科技) 是德科技是全球首屈一指的科技公司，提供先進的設計和驗證解決方案，並致力於協助企業、服務供應商和政府機構加速創新，以便連接並保護全世界。是德科技專注於提升速度和準確度，以及透過軟體實現的洞察力和分析能力。為了更快讓明日技術成為今日產品，是德科技提供涵蓋整個產品開發週期的多元解決方案，以滿足企業、服務供應商和雲端環境，對設計模擬、原型驗證、自動化軟體測試、製造分析，以及網路效能最佳化和可視化的需求。是德科技的客戶橫跨多個市場領域，包括全球通訊和工業生態系統、航太與國防、汽車、能源、半導體和一般消費性電子產品等。是德科技2021會計年度總營收達49億美元。有關是德科技 (NYSE: KEYS) 的詳細資訊，請上網查詢：http://www.keysight.com
A12 藝術空間
RFIC
請先登入後才能發佈新聞。
還不是會員嗎？立即 加入台灣產經新聞網會員 ，使用免費新聞發佈服務。 （服務項目） （投稿規範）
