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笙科電子(AMICCOM)於2025年1月發表2.4GHz 500Kbps無線射頻收發SoC晶片，命名為A8106M0，該晶片RF部份是笙科專長的2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變。數字部份整合高效能ARM® Cortex®-M0，內建128/256 Kbytes Flash、32Kbytes SRAM與23個GPIO，並提供2線式的ICE介面，搭配Keil C進行開發與除錯。A8106M0的RF部份延襲笙科既有2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變，最高的傳輸速度為500Kbps，具有優異的RF效能，支援可編程RF 輸出功率 (範圍為+6至-20 dBm)，高接收靈敏度(-100dBm @ 500Kbps ; -112dBm @ 4Kbps)，4Kbps 的Link budget 可高達118dB。其他效能方面，A8106M0在資料的處理上，提供封包偵錯 (FEC 與CRC), 晶片具有三種電源管理模式，並配合Sleep timer使用可節省電源的消耗。A8106M0支援WOR 模式 (Wake On RX)， 提供自動喚醒功能，接收不定時的RF網路封包，以延長電池的使用壽命。此外，晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，使晶片能穩定地在各種環境下工作。A8106M0 內部CPU核心為ARM® Cortex®-M0可提供快速運算，並可依整體功耗需求調整CPU的速度。A8106M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，並有7個PWM 輸出，2個32-bit timer與1個32-bit dual mode timer，這些介面與23 個GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8106M0內部有配置兩個ADC: 一個8bit ADC可量測RSSI訊號，另一個為7通道的12bit ADC可量測外部訊號。整體而言，A8106M0是高效能低成本的無線收發SoC芯片，擁有優異的RF效能，並支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的晶片裡。供貨與封裝情況A8106M0採用5 mm x 5 mm QFN 40封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw
2024年WIRELESS JAPAN x WTP展已完美落幕，作為無線通信技術領域的重要盛會，本次展會吸引了來自全球的專業人士和企業參與。笙科電子AMICCOM在本次展會中獲得了相當大的關注。 在展會期間，笙科電子展示了其最新的Wi-SUN解決方案和其他Sub1GHz, 2.4GHz, 5.8GHz及BLE性能優異的RFIC與SoC，不僅吸引了大量的行業專業人士和潛在客戶前來參觀，紛紛表示其技術創新和解決方案能夠滿足市場對高效、安全、可靠的無線通信技術的需求。其展示的技術產品包括先進的射頻模組、高效能的無線通信晶片以及智能城市解決方案，這些產品展示了笙科電子在無線技術領域強大研發能力。 Wi-SUN聯盟的總裁兼CEO Phil Beecher和日本Wi-SUN聯盟的主席Hiroshi Kume也特地來到了笙科電子的展位，進一步交流了Wi-SUN技術的相關情況。兩位業界領袖對笙科電子展示的最新Wi-SUN解決方案表示高度讚賞，並與笙科電子的技術專家進行了深入的討論。交流過程中，探討了Wi-SUN技術在智慧城市、智慧電網和物聯網等領域的應用前景，並就如何進一步推動Wi-SUN技術的全球部署和標準化進行了意見交換。 Phil Beecher表示：“笙科電子在Wi-SUN技術方面的創新和應用，為行業樹立了新的標杆。他們的解決方案不僅展示了技術實力，也體現了對市場需求的深刻理解。” Hiroshi Kume則補充道：“日本在智慧城市建設中對Wi-SUN技術的需求日益增長，笙科電子的產品和技術展示了強大的適應能力和市場潛力。我們期待與笙科電子在未來有更多的合作機會，共同推動Wi-SUN技術的發展。” 這次交流不僅增強了笙科電子在業界的影響力，也為推動Wi-SUN技術在全球的應用提供了新的契機。Phil Beecher和Hiroshi Kume的到訪，象徵著業界對笙科電子技術實力的高度認可，並為雙方未來的合作奠定了堅實基礎。 Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）是一種基於IEEE 802.15.4g標準的無線通信技術，主要應用於智慧電網、智慧城市和物聯網（IoT）等領域。Wi-SUN技術具備低功耗、廣覆蓋、高安全性和可擴展性等特點，使其在全球各地的部署逐漸增多。 笙科電子的新一代的射頻芯片A9136M4已經成功通過WiSUN FAN 1.0認證。A9136M4是一款優秀的無線通訊芯片，我們深信A9136M4將為客戶帶來無限可能性，助力於市場並取得成功。與此同時，我們也正積極驗證開發應用於WiSUN FAN 1.1的芯片，以進一步擴展我們的產品線，滿足客戶不斷增長的需求。WiSUN FAN 1.1將帶來更多新功能和性能提升，使我們的產品更加多樣化和強大。 本次展會的成功參與不僅展示了笙科電子的技術實力，還為其拓展了更多的商業合作機會，進一步鞏固了其在無線通信技術領域的領導地位。笙科電子將繼續致力於技術創新和市場拓展，為推動無線通信技術的發展貢獻更多力量。
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