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獨特的新多節點系統為電子商務、軟件開發、雲端遊戲、內容創作及專有伺服器實例大規模提供成本優化的性能 加利福尼亞州聖何西2023年6月21日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI），作為雲端、人工智能／機器學習、存儲及 5G／Edge 的整體 IT 解決方案供應商，正推出全新伺服器，為 IT 及數據中心擁有者提供高性能及可擴展的解決方案，以滿足電子商務、雲端遊戲、程式碼開發、內容創作及虛擬專用伺服器的需求。全新系統使用了為伺服器使用而優化的 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器，基於最新的 「Zen 4」核心架構，最大提升速度可達到 5.7 GHzi，包括 PCIe 5.0 支援、DDR5-5200 MHz 以及每 CPU 最多 16 個核心（32 線程）。全新 Supermicro MicroCloud 將最新系統科技用於廣泛的應用，包括網頁寄存、雲端遊戲以及虛擬桌面應用程式。 配有 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器的 Supermicro 系統 「我們正擴展我們的應用優化伺服器產品系列，以納入最新的 AMD Ryzen 7000 Series 處理器。」Supermicro 市場營銷及安全部副總裁 Michael McNerney 說。「Supermicro 的新伺服器將為 IT 管理員提供緊湊及高性能的選項，為其內部或外部客戶提供延遲更低的更多服務。透過與 AMD 緊密合作，優化用於伺服器的 Ryzen 7000 系列韌體，我們可以更快地將一系列配備 PCIe 5.0、DDR5 記憶體和極高時鐘頻率的解決方案推向市場，讓企業減少成本，並為其客戶提供先進的解決方案。」 Supermicro MicroCloud 的全新刀片產品 AS -3015MR-H8TNR 伺服器，包含單一優化的 AMD Ryzen 7000 系列處理器、高達 128 GB 的 DDR5 記憶體以及高達 170W 的 TDP。Supermicro MicroCloud 3U 機箱包含八個刀片，每個刀片包含最多兩個前置式的 NVMe U.2、SAS 或 SATA3 驅動器。Supermicro MicroCloud 在八個刀片間共享冷卻和冗餘電源，以實現更有效和無間斷的運行。IT 部門可以透過靈活的遙距管理界面，包括八個節點的專用 IPMI 端口，輕鬆地存取物理節點和後部 I/O，快速設立專用主機，為工作負載提供多實例環境，例如網頁寄存、雲端遊戲以及遙距和虛擬桌面。 「AMD 與 Supermicro 緊密合作，為市場帶來創新產品，讓客戶減少成本，同時為一系列工作負載提高性能。Supermicro MicroCloud 為客戶提供緊湊、低延遲的解決方案，能夠滿足許多數據中心營運者尋求成功數位轉型的需求。」Enterprise and HPC Business Group 企業副總裁 John Morris 說。 「AMD Ryzen 7000 系列處理器為雲端及專用主機環境緊湊的標準板型設立了新的性能標準。」 關於 Super Micro Computer, Inc. Supermicro (納斯達克股票代碼: SMCI) 是應用優化的一站式 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 在加利福尼亞州聖荷西創立並經營，致力於為企業、雲端、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們正在轉變為提供伺服器、人工智能、存儲、物聯網、交換系統、軟件和服務的一站式 IT 解決方案提供商，同時帶來先進的大容量主板、電源和機箱產品。這些產品在公司內部設計和製造（美國、台灣和荷蘭），利用全球運營來實現規模和效率，經過優化以改善擁有權總成本 (TCO) 並減少環境影響（綠色計算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合允許客戶從廣泛的系統中進行選擇，從而精確地優化其工作負載和應用。這些系統基於我們靈活且可重複使用的構建塊，支持各種各樣的外形尺寸、處理器、內存、繪圖處理器、存儲、網路、電源和冷卻解決方案（冷氣機、自然風冷或液冷）。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 AMD、AMD 箭頭標誌、Ryzen 以及其組合，均為 Advanced Micro Devices, Inc.（超微半導體）的註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 iAMD Ryzen 處理器的最高加速，是單核處理器在運行突發單線程工作負載時可達到的最大頻率。最高加速將根據幾個因素而變化，包括但不限於：導熱膏；系統冷卻；底板設計及 BIOS；最新 AMD 晶片組驅動；最新的 OS 更新。GD-150.
Unique New Multi-Node System Provides Cost Optimized Performance at Scale for eCommerce, Software Development, Cloud Gaming, Content Creation, and Private Server Instances SAN JOSE, Calif., June 21, 2023 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), a Total IT Solution Provider for Cloud, AI/ML, Storage, and 5G/Edge, is introducing a new server that gives IT and data center owners a high performance and scalable solution to meet the needs for E-commerce, cloud gaming, code development, content creation, and virtual private servers. The new systems are designed to use AMD Ryzen™ 7000 Series processors optimized for server usage, based on the latest "Zen 4" core architecture, which has a max boost speed of up to 5.7 GHzi, including PCIe 5.0 support, DDR5-5200 MHz, and up to 16 cores (32 threads) per CPU. The new Supermicro MicroCloud is designed to use the latest system technology for a wide range of applications, including web hosting, cloud gaming, and virtual desktop applications. Supermicro System with AMD Ryzen™ 7000 Series Processors "We are expanding our application optimized server product lines to include the latest AMD Ryzen 7000 Series processors," said Michael McNerney, VP of Marketing and Security, Supermicro. "These new servers from Supermicro will give IT administrators a compact and high-performance option in order to offer more services with lower latencies to their internal or external customers. By working closely with AMD to optimize the Ryzen 7000 Series firmware for server usage, we can bring a range of solutions with new technologies with PCIe 5.0, DDR5 memory, and very high clock rates to market faster, which allows organizations to reduce costs and offer advanced solutions to their clients." The Supermicro MicroCloud new blade offering, the AS -3015MR-H8TNR server, contains a single optimized AMD Ryzen 7000 Series processor, up to 128GB of DDR5 memory, and a TDP of up to 170W. The Supermicro MicroCloud 3U enclosure contains eight blades, with each blade containing up to two front-accessible NVMe U.2, SAS, or SATA3 drives. The Supermicro MicroCloud shares cooling and redundant power supplies across the eight blades for a more efficient and uninterrupted operation. IT departments can quickly set up dedicated hosting, a multi-instance environment for workloads such as web hosting, cloud gaming, and remote and virtual desktops through easy accessibility of the physical nodes and the rear I/O with a flexible remote management interface, including dedicated IPMI port for the eight nodes. "AMD works closely with Supermicro to bring innovative products to market that enable customers to reduce costs while increasing performance for a wide range of workloads. The Supermicro MicroCloud offers customers a compact, low latency solution that can meet the demands of many data center operators seeking a successful digital transformation," said John Morris, Corporate Vice President, Enterprise and HPC Business Group. "The AMD Ryzen 7000 Series processors set a new standard for performance in a compact form factor for cloud and dedicated hosting environments." About Super Micro Computer, Inc. Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are transforming into a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, and switch systems, software, and services while delivering advanced high-volume motherboard, power, and chassis products. The products are designed and manufactured in-house (in the US, Taiwan, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling). Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc. AMD, the AMD Arrow logo, Ryzen, and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners. i Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150.
TAIPEI, June 20, 2023 /PRNewswire/ -- Infortrend® Technology, Inc. (TWSE: 2495), the industry-leading enterprise storage provider, today announced enhancements to its EonStor GS unified storage, fulfilling a wide range of backup needs. In addition to its existing support for enterprise backup software, GS now provides backup capabilities for file servers, PCs, and cloud storage with its built-in backup service. Coming in redundant design, EonStor GS ensures minimal downtime and data loss, which safeguards critical information and ensures business continuity. This makes EonStor GS a reliable storage solution that is ideal for backup purposes. With the newly introduced built-in backup service, GS now allows direct backup from file servers, PCs, and cloud platforms. This empowers organizations to easily back up data from these sources without additional backup software. This not only saves time and effort but also reduces costs associated with acquiring additional backup solutions. In addition to the built-in backup service, EonStor GS also supports leading enterprise backup software, including Veeam, Veritas, and Commvault. This compatibility enables organizations to leverage their preferred backup solutions for efficient data protection. Notably, GS is Veeam ready, offering an additional layer of protection against ransomware attacks through data immutability. EonStor GS caters to diverse backup requirements with its versatile product lineup. The GS U.2 NVMe all-flash series delivers high-performance for efficient online backups, while the GS SAS HDD series, available in form factors from 12-bay to 90-bay, offers cost-effective nearline backup options to organizations with extensive data storage needs. "GS's enhanced backup features demonstrate our commitment to comprehensive solutions that meet evolving business needs. With its versatile capabilities, GS empowers organizations with efficient, reliable, and cost-effective data backup," said Frank Lee, Senior Director of Product Planning at Infortrend. Learn more about EonStor GS and Backup Storage Solution Connect with Infortrend on LinkedIn Contact Infortrend to Make an Inquiry About Infortrend Infortrend (TWSE: 2495) has been developing and manufacturing storage solutions since 1993. With a strong emphasis on in-house design, testing, and manufacturing, Infortrend storage delivers performance and scalability with the latest standards, user friendly data services, personal after-sales support, and unrivaled value. For more information, please visit www.infortrend.com Infortrend® and EonStor® are trademarks or registered trademarks of Infortrend Technology, Inc.; other trademarks are the property of their respective owners.
AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進，全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心，同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術，再創密度和能效的巔峰境界 加州聖荷西2023年6月20日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣佈其全系列的 H13 AMD 系統可支援「Zen 4c」架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和採用 AMD 3D V-Cache™ 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 Supermicro 伺服器搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器，適合用於雲端原生運算，具有領先的執行緒密度和每個插槽 128 個核心，提供出色的機架密度，以及可擴展的效能與能源效率，可在整合性更高的基礎架構中部署雲端原生工作負載。這些系統專門用於幫助雲端業者滿足不斷成長的使用者工作階段需求，並提供支援 AI 的新型態服務。採用 AMD 3D V-Cache 技術的伺服器，在執行 FEA、CFD 和 EDA 技術應用程式方面均有卓越表現。憑藉大容量的 Level 3 快取，這類的應用程式執行速度較以往大幅提升。在過去幾年中，AMD EPYC 處理器創下了 50 多項基準測試的世界紀錄。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「為了滿足客戶的需求，Supermicro 不斷突破我們產品系列的界限。我們設計並交付節約資源、專為應用程式最佳化的伺服器，具有機櫃級(rack scale)的整合，能實現快速部署。隨著我們為最新第 4 代 AMD EPYC 處理器全面最佳化的系統產品組合不斷擴大，雲端業者現在可以為數量龐大的使用者和雲端原生服務實現極高的密度和效率，即使面對資料中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經過強化、高效能、多插槽的多節點系統可應對廣泛的技術運算工作負載，讓製造公司運用記憶體密集型應用程式的加速效能來設計、開發和驗證新產品，進而大幅縮短上市時間。」 若要深入瞭解全系列搭載 Supermicro AMD 的伺服器，請造訪：https://www.supermicro.com/en/products/aplus AMD 伺服器產品和技術行銷部公司副總裁 Lynn Comp 表示：「第四代 AMD EPYC™ 處理器提供了全世界所有 x86 處理器中最高的核心密度，將為雲端原生工作負載提供出色的效能和效率。我們最新的資料中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎架構整合要求的工作負載成長和靈活性之間取得平衡，透過雲端原生運算徹底改變資料中心的當下，讓客戶完成更多工作，同時提高能源效率。」 報名 Supermicro 6 月 20 日的網路研討會「新一代 Supermicro H13 系統實現 EPYC™ 的效能和密度」。 https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045 H13 Hyper-U – 全新的 1U 和 2U Hyper-U 伺服器是專為高效能和高密度所設計，適用於虛擬化和 HCI 等雲端原生工作負載，搭載一個適合雲端原生運算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達 128 個核心。此外，還提供專為儲存最佳化配置，包含 12 個 3.5 英寸磁碟機槽或 24 個 2.5 英寸磁碟機槽。與雙 CPU 伺服器相比，搭載一個 CPU 的 Hyper-U 除了降低軟體授權成本和散熱挑戰，還能提供最大的核心密度，同時達到兩倍的記憶體容量，在 24 個 DIMM 插槽中支援多達 12 個 DDR5 通道。若要深入瞭解這些新的 Hyper-U 伺服器，請前往此處。 H13 All-Flash EDSFF – 全新 All-Flash NVMe 儲存系統搭載採用「Zen 4c」架構的 AMD EPYC 9004 系列處理器，其設計採用最新的 EDSFF 技術，可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道，可支援 16 個 (7.5mm) EDSFF E3.S 磁碟機，或 8 個 E3.S (x4) 磁碟機和 4 個 E3.S 2T 外形規格的 CXL 裝置，允許擴展記憶體，以用於諸如記憶體內資料庫應用程式等使用案例。 此外，以下的 H13 系統強化系列與最新 AMD EPYC 處理器，都有著無縫相容的升級路徑。 H13 GPU 最佳化系統 – 開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器，採用可熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供充足的儲存和 I/O 選項，附有自訂功能，滿足各式各樣的應用需求，同時透過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。 H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器核心密度，透過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和儲存靈活性，另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大資料處理量。1U 和 2U H13 CloudDC 系統支援免工具支架、可熱插的拔磁碟機槽和備援電源供應器，具有便捷的可維護性，確保任何規模的資料中心都能快速部署，並提升維護效率。 H13 GrandTwin™ – Supermicro 獨特的 2U 4 節點系統是專為單處理器效能所打造。H13 GrandTwin 搭載 AMD EPYC 9004 系列處理器，最佳化了運算效能、記憶體和能效之間的平衡，可在一個系統中擁有四個節點，在輕巧型的 2U 外形規格中提供最大密度。此外，H13 GrandTwin 具有前置 (冷通道) 可熱插拔的節點，可設定使用前置或後置 I/O，更便捷的可維護性。因此，H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 關於 Supermicro Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭)，透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 (TCO)，還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷)，因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣佈其全系列的 H13 AMD 系統可支援「Zen 4c」架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和採用 AMD 3D V-Cache™ 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 Supermicro 伺服器搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器，適合用於雲端原生運算，具有領先的執行緒密度和每個插槽 128 個核心，提供出色的機架密度，以及可擴展的效能與能源效率，可在整合性更高的基礎架構中部署雲端原生工作負載。這些系統專門用於幫助雲端業者滿足不斷成長的使用者工作階段需求，並提供支援 AI 的新型態服務。採用 AMD 3D V-Cache 技術的伺服器，在執行 FEA、CFD 和 EDA 技術應用程式方面均有卓越表現。憑藉大容量的 Level 3 快取，這類的應用程式執行速度較以往大幅提升。在過去幾年中，AMD EPYC 處理器創下了 50 多項基準測試的世界紀錄。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「為了滿足客戶的需求，Supermicro 不斷突破我們產品系列的界限。我們設計並交付節約資源、專為應用程式最佳化的伺服器，具有機櫃級(rack scale)的整合，能實現快速部署。隨著我們為最新第 4 代 AMD EPYC 處理器全面最佳化的系統產品組合不斷擴大，雲端業者現在可以為數量龐大的使用者和雲端原生服務實現極高的密度和效率，即使面對資料中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經過強化、高效能、多插槽的多節點系統可應對廣泛的技術運算工作負載，讓製造公司運用記憶體密集型應用程式的加速效能來設計、開發和驗證新產品，進而大幅縮短上市時間。」 若要深入瞭解全系列搭載 Supermicro AMD 的伺服器，請造訪：https://www.supermicro.com/en/products/aplus AMD 伺服器產品和技術行銷部公司副總裁 Lynn Comp 表示：「第四代 AMD EPYC™ 處理器提供了全世界所有 x86 處理器中最高的核心密度，將為雲端原生工作負載提供出色的效能和效率。我們最新的資料中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎架構整合要求的工作負載成長和靈活性之間取得平衡，透過雲端原生運算徹底改變資料中心的當下，讓客戶完成更多工作，同時提高能源效率。」 報名 Supermicro 6 月 20 日的網路研討會「新一代 Supermicro H13 系統實現 EPYC™ 的效能和密度」。 https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045 H13 Hyper-U – 全新的 1U 和 2U Hyper-U 伺服器是專為高效能和高密度所設計，適用於虛擬化和 HCI 等雲端原生工作負載，搭載一個適合雲端原生運算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達 128 個核心。此外，還提供專為儲存最佳化配置，包含 12 個 3.5 英寸磁碟機槽或 24 個 2.5 英寸磁碟機槽。與雙 CPU 伺服器相比，搭載一個 CPU 的 Hyper-U 除了降低軟體授權成本和散熱挑戰，還能提供最大的核心密度，同時達到兩倍的記憶體容量，在 24 個 DIMM 插槽中支援多達 12 個 DDR5 通道。若要深入瞭解這些新的 Hyper-U 伺服器，請前往此處。 H13 All-Flash EDSFF – 全新 All-Flash NVMe 儲存系統搭載採用「Zen 4c」架構的 AMD EPYC 9004 系列處理器，其設計採用最新的 EDSFF 技術，可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道，可支援 16 個 (7.5mm) EDSFF E3.S 磁碟機，或 8 個 E3.S (x4) 磁碟機和 4 個 E3.S 2T 外形規格的 CXL 裝置，允許擴展記憶體，以用於諸如記憶體內資料庫應用程式等使用案例。 此外，以下的 H13 系統強化系列與最新 AMD EPYC 處理器，都有著無縫相容的升級路徑。 H13 GPU 最佳化系統 – 開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器，採用可熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供充足的儲存和 I/O 選項，附有自訂功能，滿足各式各樣的應用需求，同時透過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。 H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器核心密度，透過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和儲存靈活性，另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大資料處理量。1U 和 2U H13 CloudDC 系統支援免工具支架、可熱插的拔磁碟機槽和備援電源供應器，具有便捷的可維護性，確保任何規模的資料中心都能快速部署，並提升維護效率。 H13 GrandTwin™ – Supermicro 獨特的 2U 4 節點系統是專為單處理器效能所打造。H13 GrandTwin 搭載 AMD EPYC 9004 系列處理器，最佳化了運算效能、記憶體和能效之間的平衡，可在一個系統中擁有四個節點，在輕巧型的 2U 外形規格中提供最大密度。此外，H13 GrandTwin 具有前置 (冷通道) 可熱插拔的節點，可設定使用前置或後置 I/O，更便捷的可維護性。因此，H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。
[台灣台北，6月9日] 精強科技(ECSIPC) 將參與北美市場最具規模的專業影音設備展InfoComm 2023，展示最新的 LIVA 迷你電腦系列和主機板等解決方案，滿足數位看板及智慧物聯網多元需求。InfoComm 2023展期為6 月 14 日至 16 日於美國奧蘭多橘郡會議中心舉行 (精強攤位號碼：1461 )。 靈活多用 – LIVA迷你電腦專為滿足各種產業需求而設計 新一代LIVA Z5 Plus和LIVA Z5E Plus迷你電腦搭載英特爾第13代Core i處理器，支援高達64GB DDR4記憶體，以及超高速M.2 2280 PCI-E NVMe Gen-4x4 SSD固態硬碟、2.5吋SATA硬碟 (Z5E Plus)。LIVA Z5 Plus系列迷你電腦提供強大的運算能力、內建豐富的I/O連接埠並可同時支援同時四個4K螢幕顯示輸出及HDMI CEC遠端控制開關等功能，能充分運用在智能自助零售解決方案上。該系列迷你電腦內建雙2.5GbE網路埠及最新無線網路、具備HDMI 2.0、DisplayPort和DP over USB Type-C連接埠，外加USB 4和 USB 3.2連接埠，滿足各式環境下的使用情境。 LIVA One H610 和B660 準系統迷你電腦支持高達 65 瓦的英特爾第 13 代 CPU、高達 64GB 的雙通道記憶體插槽、可同時四個螢幕顯示輸出功能及超高速WiFi 6無線網路。 LIVA One 系列是人工智慧應用、邊緣計算、智能動態看板、自助服務亭、銀行 ATM 系統、終端機和網路管理閘道器的理想選擇。 高效多工–多款主機板可支援商業和工業應用 B760H7-M20主機板支援最高64GB的高性能DDR5記憶體、PCI-Express 16x Gen 5主擴充槽，滿足追求極致效能並提供超高速的資料處理及傳輸速度。B760H7-M20配備兩個M.2插槽、八個USB埠(含後IO的USB-C)、四個支援RAID的SATA III埠口，內建多個顯示輸出埠並同時可提供三個螢幕的輸出，有效提升工作效率。 H610H7-IM1 主機板支援最新的英特爾第13代處理器，支援高達 64GB 的雙通道 DDR4記憶體，豐富的 I/O 端口、10 個 com連接埠、寬溫設計、產品生命週期長和可靠性等工業特性適用於自助服務機、觸控電腦、POS機、自動販賣機和銀行自動櫃員機、醫療儀器和工廠自動化。 相關詳細資訊，請瀏覽公司網站 http://www.ecsipc.com 關於 ECS Industrial Computer Co., Ltd (ECSIPC) 精強科技股份有限公司 (ECS Industrial Computer Co., Ltd.)為2022年自精英電腦集團成立之子公司。ECSIPC專注於垂直行業應用產品，通過結合自身的全球服務網絡和現有渠道，提供產業應用解決方案，創造更高商業運營的效益與價值。
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