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新竹，2025 年 10 月 13 日 – 隨著人工智慧（AI）算力需求呈指數級增長，傳統數據中心架構面臨巨大的能耗與頻寬瓶頸 。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人兼技術長陳昇祐博士，日前應華南永昌證券邀請，以「CPO 現況與未來發展暨矽光子晶片 EDA 設計解決方案」為題發表專題演講，為專業分析師與法人代表深入剖析光電共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術如何重塑產業格局，並點出潛在的市場與投資機會。 CPO：AI 時代的必經之路與投資邏輯 陳博士開場即指出，AI 基礎設施的運算與互連需求已遠超傳統模式所能負荷。在由數十萬個 GPU 和數百萬個光收發器組成的「AI 工廠」中， CPO 不僅是技術演進的選項，更是突破「功耗牆」的物理必然路徑，其核心優勢在於將電氣路徑從數百毫米縮短至不到一毫米，從根本上降低訊號損失與功耗。 他進一步說明，透過將光學元件與 交換機晶片或是AI 處理器緊密封裝，CPO 方案能夠顯著改善傳統可插拔光模組所面臨的功耗瓶頸，為尋求高效能與永續發展的雲端服務商（CSP）提供了明確的投資誘因。 市場與技術路線之爭：垂直整合 vs. 開放生態 陳博士分析了當前的市場策略與競爭態勢。他表示，半導體巨頭們正圍繞 CPO 技術形成兩大核心陣營，這也是需要關注的關鍵趨勢： NVIDIA 的垂直整合帝國： NVIDIA 將 CPO 視為其 AI 平台（如 Rubin）的核心戰略。透過與台積電（TSMC）的深度合作，採用 3D 混合鍵合與微環調變器（MRM）等技術，NVIDIA 旨在打造一個從晶片、光學引擎到系統軟體的端到端封閉生態系。此模式雖然技術挑戰高，但一旦成功，將形成極深的護城河，鞏固其在 AI 領域的領導地位。 Broadcom 的開放聯邦： Broadcom 則扮演「水平賦能者」的角色。其以 Tomahawk 6 等商業晶片為核心，推動開放乙太網路標準，與廣泛的生態夥伴合作，旨在將乙太網路打造成通用的 AI 互連標準。此策略為市場提供了多元選擇，避免單一供應商鎖定，符合大型 CSP 的長期利益。 陳博士也提到，除了主流的矽光子技術，部分廠商正探索其他顛覆性路徑。例如，微軟的 MOSAIC 和 Avicena 的 MicroLED 技術，憑藉其極高的能源效率和密度，為短距離晶片互連市場帶來了新變數，是值得關注的技術萌芽。 價值鏈重構下的投資新地圖 CPO 的興起正改變光通信產業的價值鏈。陳博士強調，傳統的「光模組為中心」模式，正在向交換機晶片與光引擎共同封裝、光電整合的 CPO 為中心轉移。這意味著價值將從下游模組組裝，顯著向上游環節集中，形成新的熱點： 先進封裝廠： 隨著異質整合成為主流，掌握 2.5D/3D 封裝技術的晶圓代工與封測廠（如台積電的 COUPE 平台、日月光等）將承接技術壁壘最高的環節。 關鍵元件供應商： CPO 時代對光學元件的性能與可靠性要求極高。能提供高性能雷射光源（如 Lumentum）、高精度可拆卸光纖連接器（如 SENKO）和光學引擎的廠商，將直接與 ASIC 巨頭綁定，獲得先行者優勢。 EDA 軟體與測試服務商： CPO 設計的複雜性已超越傳統單點工具。陳博士展示了之光半導體的 PIC Studio 平台，其能夠提供從元件、光電整合鏈路到系統的緊湊連貫的設計流程，並能有效解決光電協同設計的挑戰。跨領域整合解決方案的 EDA 廠商，成為新供應鏈中的關鍵「粘合劑」，其價值不容忽視。 他總結，儘管 CPO 的普及面臨散熱、可靠性與製造良率等挑戰，但市場預測顯示其爆發式成長已箭在弦上。他建議行業應密切關注 NVIDIA Rubin 平台、台積電 COUPE 平台等關鍵里程碑，並審慎評估不同技術路線背後的商業策略，以捕捉這場由矽光子技術驅動的所帶來的豐厚回報。
SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點，也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。 今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」，匯聚了來自全球企業的高階主管，包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等，揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名，歡迎各界一同掌握半導體產業先機。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，在今年SEMICON TAIWAN中，我們將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。我們相信這將有助於臺灣產業與國際發展趨勢接軌，並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗，為全球科技發展做出更大的貢獻。」 全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢 助力臺灣產業發展再下一城 全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率高達7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」，獲得業界的熱烈回響。今年，論壇再度集結國際級產業專家，包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等，分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例，探討下一代技術研發及臺灣核心競爭力。 化合物半導體成臺灣矽盾新契機 突破高功率和高頻設備性能極限 為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求，半導體材料正不斷演進，將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應用帶來突破和創新。 過往臺灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術，長期引領全球半導體產業發展，面對這一波化合物半導體革新浪潮，臺灣要如何善用產業利基，以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題，不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等全球領先企業之主管，更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者，共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用，進一步完善臺灣產業能量，並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。 微機電感測器再強化 助力環境監測與智慧交通應用發展 微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢，持續驅動智慧感測系統多元化發展，更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面，微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等，從而提高駕駛安全性，降低交通事故的風險，進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面，微機電系統感測器也發揮著重要作用，可以被部署在城市各處，用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊，幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策，同時也使公眾更加了解當地的環境狀況，促進環境意識的提高。 今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖，共同探索微機電系統感測器的前瞻應用，盼能建立更緊密的業界合作與交流，推動半導體產業的繁榮與創新。 FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇 展示軟性電子潛在商機 軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點，能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外，元宇宙應用的多元性，催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品，從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應用緊密結合，展現軟性混合電子的廣泛應用情境。 在「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」上，分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司—Shiftall、深耕智慧眼鏡領導廠商—佐臻(Jorjin)、臺灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠—聚陽實業(MAKALOT)、面板大廠群創光電、封測龍頭日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士將共聚一堂，從多個角度探討特殊製程和材料的研發，實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合，並以經濟成本和高效率的生產架構相融合，加速軟性混合電子技術進入終端市場進程，為相關產業帶來商機。 SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！
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