本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗，我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示，便表示您已接受我們的網站使用條款。 關閉
【臺北訊】隨著 Intel® 於 CES 正式發表全新 Intel® Core™ Ultra Series 3 處理器平台（代號 Panther Lake），專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠研揚科技 (股票代碼: 6579) 旗下UP品牌也同步發表採用最新Intel® Core™ Ultra Series 3平台的小型工業電腦 UP Xtreme PTL Edge 的上市計畫。 UP Xtreme PTL Edge 預計於2026年第一季進入量產，首波產品將搭載 Intel® Core™ Ultra X7 358H 或 Intel® Core™ Ultra 5 Processor 338H 處理器。新款處理器整合12個 Xe Core（Xe3 架構）的 Intel® Arc™ GPU 與 Intel NPU 5.0，可提供高達 180 TOPs 的 AI 運算效能，為邊緣端AI推論、視覺分析與工業智慧應用帶來顯著效能提升。 在硬體規格方面，UP Xtreme PTL Edge 相較既有 UP 系列迷你電腦全面升級。I/O介面配置涵蓋兩組 USB 4.0（Type-C）、兩組 USB 3.2 Gen 2（Type-A），以及兩個2.5GbE LAN 網路埠，以因應高速資料傳輸與工業網路連線需求。同時，UP Xtreme PTL Edge 延續UP品牌在工業應用上的設計特色，提供40-pin GPIO，及兩組 RS-232/422/485 COM通訊埠，提升工業自動化與客製化控制的彈性。 顯示與多媒體能力方面，UP Xtreme PTL Edge支援雙 HDMI 2.1，並可透過 USB Type-C輸出 DP 2.1 訊號，最多可實現四組同步8K顯示輸出。搭配新世代整合式GPU，強化影像處理與顯示加速效能，產品特別適用於高解析度影像顯示與即時視覺分析等應用場景。 針對儲存與擴充的設計，UP Xtreme PTL Edge內建兩組 M.2 2280 M-Key插槽，可提供 M.2 2230 E-Key 來支援 Wi-Fi 模組擴充；記憶體則配置兩組 SODIMM 插槽，最高可支援 128GB 雙通道 DDR5記憶體，傳輸速度最高達 7200 MT/s，可滿足高效能運算需求。作業系統相容性方面，UP Xtreme PTL Edge 支援 Windows® 11 IoT Enterprise LTSC 與 Linux Ubuntu 24.04 LTS，提供工業與邊緣 AI 應用所需的穩定性與長期支援環境。 更多關於 UP Xtreme PTL Edge 的產品資訊與完整規格，請上研揚科官網查詢；如欲預購UP Xtreme PTL Edge樣品，請與研揚國內業務部劉小姐（02-89191234分機1142）聯繫。 關於研揚科技 研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾尊榮級會員(Prestige Partner)，同時也是NVIDIA的首選合作夥伴(Preferred Partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。
SHENZHEN, China, Jan. 15, 2026 /PRNewswire/ -- BOSGAME, a technology-based electronic product brand, has officially announced the launch of two new AI PC models, the VTA-439 and VTI-490, marking a strategic move aligned with the latest technology roadmaps from both AMD and Intel. The new models are scheduled to become available globally in the first quarter of 2026. "The simultaneous release of two models reflects BOSGAME's dual-platform strategy, covering both AMD and Intel ecosystems to meet diverse user needs," said James Cao, General Manager of BOSGAME. As one of the first-tier brands to adopt the AMD Ryzen 400 Series AI Core, BOSGAME demonstrates its ability to translate upstream technology advancements into market-ready products through close supply-chain coordination and early-stage integration. Powered by the AMD Ryzen AI 9 HX 470 processor, the VTA-439 targets users who demand strong local AI performance without sacrificing flexibility. Its Radeon 890M RDNA 3.5 integrated graphics, combined with Wi-Fi 7 and Bluetooth 5.4 connectivity, support high-throughput workflows and low-latency collaboration. Dual-channel DDR memory with expansion capability and three M.2 2280 PCIe 4.0 SSD slots address a long-standing limitation of mini PCs—restricted memory and storage scalability. A Realtek 2.5Gbps Ethernet controller further ensures stable, high-speed networking. These specifications translate directly into practical value for AI developers, data analysts, and multitasking professionals who increasingly rely on local inference and on-device processing. For users frustrated by insufficient computing power in compact systems or by the need to depend on cloud-based AI resources, the VTA-439 offers an alternative. Positioned as a "super computing desktop hub," the model supports local model execution, content generation, and data processing, functioning as a lightweight workstation replacement for modern hybrid work settings. The VTI-490, built on the Intel Core Ultra X9 388H processor, addresses a different set of performance demands. Equipped with an Arc B390 GPU clocked at up to 2.5 GHz and high-speed LPDDR5 onboard memory reaching 8533 MT/s, the system is optimized for sustained workloads and graphics-accelerated tasks. Wi-Fi 7 and Bluetooth 5.4 provide next-generation wireless performance, while dual LAN ports (10Gbps and 2.5Gbps) cater to network-intensive applications. This configuration is tailored for enterprise users and edge-computing scenarios where reliability, bandwidth, and multi-device connectivity are critical. The VTI-490 is suited for roles such as enterprise office nodes, content production workstations, or compact local servers, as well as testing and development environments that require stable, high-speed data transfer. By consolidating computing, networking, and AI capabilities into a small footprint, the model responds to the growing need for efficient, decentralized computing infrastructure. "The new AI PC lineup reflects a commitment to making high-performance AI computing more widely accessible," added Cao. By being among the first brands to introduce products based on the AMD Ryzen 400 Series AI Core while also advancing Intel-based solutions, BOSGAME continues to redefine expectations for what mini-PCs can deliver, setting a new benchmark for AI-enabled compact computing in the global market. As AI workloads continue to migrate closer to end users and devices, the introduction of the VTA-439 and VTI-490 signals a broader shift in the PC landscape. Compact systems are no longer peripheral tools but central platforms for AI-driven productivity, creativity, and enterprise operations—an evolution that BOSGAME aims to shape through its latest generation of AI PCs. About BOSGAME BOSGAME is a technology-driven electronic brand established in 2021. Its product portfolio includes mini-PCs, external GPUs (eGPUs), and a wide range of computer hardware. With a team of over 300 R&D engineers, BOSGAME consistently delivers cutting-edge innovations to the microcomputer industry. The brand is committed to making high-performance, stylish, and cost-effective mini-PCs accessible to everyone. For more information, please visit https://www.bosgame.com; or connect with BOSGAME: Facebook: https://www.facebook.com/profile.php?id=100087751382203 Instagram: https://www.instagram.com/bosgame.official/
· AMD推出全新Ryzen AI 400及PRO 400系列處理器，為Copilot+ PC以及消費級與商用系統的AI體驗提供高達60 NPU TOPS的運算效能。 · AMD推出全新Ryzen AI Max+ SKU，為極致輕薄筆記型電腦、工作站與小型裝置帶來高效能AI及繪圖運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發。 · AMD發布AMD Ryzen AI Halo，此為一款功能強大、易於使用的迷你PC，將Ryzen AI Max+的卓越效能帶給AI開發人員，透過開箱即用的體驗加速邊緣AI創新。 · AMD發表全新Ryzen 7 9850X3D，採用“Zen 5”架構及AMD 3D V-Cache技術，為迄今最快的遊戲處理器。 · AMD觀察到OEM合作夥伴對Ryzen AI處理器的採用率呈現強勁的年度成長，在2026年將有更多系統陸續在消費級、商用及遊戲市場推出。 · AMD發表AMD ROCm 7.2軟體，支援Windows與Linux作業系統，提供對Ryzen AI 400系列處理器的無縫支援，並整合至ComfyUI。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)今日於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。 AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen™ AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen™ AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen™ AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。 隨著AI成為PC體驗的核心，AMD持續擴展其硬體產品組合，推出首個AMD AI開發者平台－AMD Ryzen™ AI Halo。硬體僅是計畫的起點，AMD同時發表支援所有Ryzen™ AI 400系列處理器的全新ROCm™ 7.2軟體，並於AMD Software: Adrenalin™ Edition驅動軟體導入全新AI功能套件，使AI的採用、開發與部署更加流暢且易於達成。 AMD為遊戲玩家推出市場上最佳遊戲CPU的新一代產品。Ryzen™ 7 9850X3D延續Ryzen™ 7 9800X3D的成功基礎，提升時脈增加了400 MHz，帶來全新等級的遊戲效能並奪下遊戲效能王座。FSR “Redstone”為Radeon™使用者暢玩最新AAA遊戲時帶來機器學習Frame Generation及Upscaling技術，進一步推進AMD打造全方位AI運算平台的願景。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示：「AI正在重新定義PC，而AMD正引領這場變革。我們為消費級、商用與狂熱級系統提供兼具高效能運算、領先AI、沉浸式繪圖功能的平台，以及不斷擴大的軟體產業體系，為開發人員與創作者挹注動能，讓智慧內建其中，效能與效率無縫擴展，並把創新延伸至各種尺寸的系統。AMD的全方位策略正於現實生活中實現，為使用者提供當下與未來更智慧、更快速且更具沉浸式的體驗。」 AMD推出AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列 AMD推出全新Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器，為消費級與商用Copilot+ PC－史上最快、最智慧、最安全的Windows PC－帶來新一代AI體驗。Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器皆採用先進的“Zen 5”架構，並搭載第2代AMD XDNA™ 2 NPU，可提供高達60 TOPS的NPU AI運算效能註1，每一型號皆超越Copilot+ PC對於實現流暢AI體驗的要求。憑藉多達12個高效能CPU核心、內建AMD Radeon 800M系列繪圖核心與更快的記憶體速度，全新處理器在各式系統及尺寸中，皆能展現領先業界的效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能註2。 Ryzen AI PRO 400系列專為企業級使用者的現代IT環境量身打造，結合先進效能與AMD PRO技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。Ryzen AI PRO 400系列處理器讓IT團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與Ryzen AI 400系列相同的AI功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。 憑藉最新一代Ryzen™ AI處理器，AMD正引領AI PC從早期採用走向主流應用，透過更強大的運算能力、更廣泛的平台覆蓋率及更豐富的裝置端體驗，推動AI PC的演進。AMD攜手產業體系合作夥伴，透過Ryzen AI 400系列處理器推動下一波真正快速反應且智慧的運算體驗。 定價與上市時間 宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大OEM合作夥伴將於2026年第1季開始推出搭載AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統。搭載Ryzen AI 400系列的桌上型電腦，預計將於2026年第2季推出。 AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合 AMD發表Ryzen™ AI Max+ 392與Ryzen™ AI Max+ 388，為Ryzen™ AI Max+系列的新成員，將高效能AI運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你PC。Ryzen AI Max+處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使OEM合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與AI工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。 最新的Ryzen AI Max+系列處理器結合高效率的AMD “Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S系列繪圖核心與基於第2代AMD XDNA™架構的NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。 定價與上市時間 宏碁與華碩等OEM合作夥伴將於2026年第1季推出搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。 AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC AMD同時發布AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台，此為全新的AMD品牌迷你PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能Ryzen AI Max+系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的AI運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運行高達2,000億個參數模型註4。AMD Ryzen AI Halo配備高達128GB的統一記憶體、高達60 TFLOPS的AMD RDNA™ 3.5繪圖效能，並支援Windows與Linux作業系統。AMD Ryzen AI Halo開箱即用，已針對最新的AMD ROCm軟體與AI開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新AI應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。 定價與上市時間 Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。 Ryzen™ 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能 AMD推出Ryzen™ 7 9850X3D處理器，此為Ryzen 9000X3D產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D處理器採用“Zen 5”架構並搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達27%註5。 憑藉8個高效能核心與16個執行緒，Ryzen 7 9850X3D處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D提升頻率高達5.6 GHz註3，並配備104MB的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。 憑藉卓越的快取容量和針對遊戲領導地位最佳化的效能，9000X3D系列將持續為狂熱級遊戲玩家樹立效能標竿。 定價與上市時間 搭載AMD Ryzen 7 9850X3D系列處理器的系統將於2026年第1季開始由各大OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。 OEM與產業體系動能 在各個市場區隔中，AMD持續擴大其市場版圖，搭載AMD處理器的系統數量創下前所未有的新高。從高階消費級與遊戲筆記型電腦，到為內容創作者、開發人員與商務使用者所設計的高效能系統，各大OEM合作夥伴皆選擇AMD作為其核心設計平台。這股動能反映不斷上升的客戶需求，以及AMD在效能、效率與 AI 領域持續領先的無與倫比產品組合。 除了擴大OEM系統產品線外，AMD更透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的AI功能整合到日常應用程式中，加速AI產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，這些合作確保Ryzen AI PC開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。 AMD於軟體堆疊中實現新一代使用體驗 AMD正在推進其在AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋Ryzen、Radeon與Ryzen AI產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。 AMD ROCm軟體擴展開發人員存取 AMD發表AMD ROCm軟體，此為AMD開放軟體平台，現已支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI進行整合下載。即將推出的AMD ROCm 7.2版本軟體將擴展對Windows與Linux作業系統的相容性，並可透過AMD軟體輕鬆存取全新PyTorch版本，簡化在Windows上的部署。 在過去一年中，AMD ROCm軟體的AI效能提升高達5倍。2025年，Ryzen與Radeon產品的支援平台翻倍，目前已支援Windows及更多Linux發行版本，使年度下載量成長高達10倍註6。 整體而言，這些更新讓AMD ROCm軟體成為AI開發更強大且易於存取的基礎，強化AMD作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。 AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體擴展以提供無縫的AI整合體驗 AMD推出AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體AI功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地AI設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI功能套件為搭載AMD核心的系統提供開始建立和運行AI工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援Windows上的全新PyTorch，使在PC上探索AI開發比以往更容易。 AMD FSR “Redstone”搭載全新機器學習遊戲技術 上個月，AMD釋出了備受期待的AMD FSR “Redstone”功能，包括FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術，現已在AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體中提供。 FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。FSR Upscaling將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而FSR Frame Generation則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體提供。 此外，AMD發表FSR Radiance Caching技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching現已在GPUOpen.com上提供開發人員預覽版。 相關資源 • 更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 • 更多關於：AMD Ryzen行動處理器 • 更多關於：Ryzen PRO行動處理器 • 更多關於：AMD PRO技術 • 更多關於：Ryzen AI • 更多關於：Ryzen AI軟體 • 更多關於：Ryzen桌上型處理器 • 更多關於：AMD ROCm軟體 • 更多關於：AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品與技術的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括適用於Copilot+ PC的Ryzen™ AI 400系列處理器，Ryzen™ AI Max+ 392、Ryzen™ AI Max+ 388、Ryzen™ 7 9850X3D與Ryzen™ AI PRO 400系列處理器，以及AMD Ryzen AI Halo；不斷加速的OEM與AI產業體系動能；以及ROCm™軟體平台的擴展，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243 註2：AMD於2025年11月進行測試，旨在衡量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470處理器配置：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 450處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 445處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M內建繪圖核心、16GB 8000MHz記憶體。所有測試均使用25.20.32-251114n驅動軟體並在Windows 11 Pro的「省電」模式下運行。系統製造商可能會改變配置，導致結果有所不同。GPT-5 註3：提升時脈頻率是CPU在執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150 註4：截至2025年11月AMD測試結果。所有測試均在LM Studio 0.3.30 (Build 2)中進行。Vulkan llama.cpp v 1.57.1，Ubuntu 24.0.4.3，以及用於AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB處理器的therock-gfx1151-7.9rc1。所有測試均啟用Flash Attention。MMLU和GPQA成績來自研究論文與GitHub程式碼庫。OpenAI的雲端品質聲明：「gpt-oss-120b模型在核心推理基準測試中與OpenAI o4-mini模型效能接近。」AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO處理器運行在配備128GB記憶體的HP Z2 Mini G1a伺服器上。2,000億個參數需要128GB的統一記憶體。AMD Ryzen™ AI Max+是首款配備128GB統一記憶體的x86處理器。效能可能會有所不同。SHOP-27 註5：AMD效能實驗室於2025年10月進行測試，測試系統配置為Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000記憶體、Windows 11 Pro、X870E主機板與Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)，並與配置相似的系統進行比較，該系統搭載Intel Core Ultra 9 285K、Z890主機板與32GB DDR5-7200記憶體，比較遊戲效能的遊戲包括：《刺客教條：暗影者》(Assassin’s Creed Shadows, DX12, High)、《戰地風雲6》(Battlefield 6, DX12, High)、《柏德之門3》(Baldur’s Gate 3, Vulkan, High)、《黑神話：悟空》(Black Myth: Wukong, DX12, High)、《邊緣禁地3》(Borderlands 3, DX12, High)、《邊緣禁地4》(Borderlands 4, DX12, High)、《決勝時刻：黑色行動6》(Call of Duty: Black Ops 6, DX12, Ultra)、《決勝時刻：黑色行動7》(Call of Duty: Black Ops 7, DX12, Ultra)、《絕對武力2》(Counter-Strike 2, DX12, High)、《電馭叛客2077》(Cyberpunk 2077, DX12, High)、《毀滅戰士：黑暗時代》(DOOM: The Dark Ages, Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、《極限競速地平線5》(Forza Horizon 5, DX12, High)、《極地戰嚎》(Far Cry, DX12, High)、 FinalFantasy14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、《俠盜獵車手5強化版》(Grand Theft Auto V Enhanced, DX11, High)、《刺客任務3》(Hitman 3, DX12, High Dubai)、《霍格華茲的傳承》(Hogwarts Legacy, DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、《印第安納瓊斯：古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle, DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、《英雄聯盟》(League of Legends, DX11, High)、《魔物獵人：荒野》(Monster Hunter Wilds, DX12, High)、《碧血狂殺2》(Red Dead Redemption 2, DX12, High Default)、《四海兄弟：故鄉》(Mafia: The Old Country, DX12, High)、《漫威蜘蛛人：重製版》(Marvel’s Spider-Man Remastered, DX12, High)、《漫威蜘蛛人2》(Marvel’s Spider-Man 2, DX12, High)、《戰慄深邃：流亡加強版》(Metro Exodus Enhanced Edition, DX12, Ultra)、《漫威爭鋒》(Marvel Rivals, DX12, High)、《古墓奇兵：暗影》(Shadow of the Tomb Raider, DX12, High)、《文明帝國VII》(Sid Meier’s Civilization VII, DX12, High)、《星際大戰：亡命之徒》(Star Wars Outlaws, DX12, High)、Starfield (DX12, High)、《戰鎚40K：星際戰士2》(Warhammer 40,000: Space Marine 2, DX12, High)、《虹彩六號：圍攻行動》(Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, DX12, High)、《看門狗：自由軍團》(Watch Dogs: Legion, DX12, High)。效能數據採用截至2025年9月25日的最新遊戲版本。 註6：測試於2025年12月進行。測試採用整合ROCm 6.4的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.14版驅動軟體，以及整合ROCm 7.1.1的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.17版驅動軟體。所有測試皆使用ComfyUI提供的官方範本和預設設定進行。AMD Radeon™ AI Pro R9700搭配AMD Ryzen 9 9950X3D、64GB DDR5記憶體和Windows 11 Pro 25H2。效能可能有所差異。RPW-507
採用 NVIDIA、Intel 和 AMD 平台，擴大邊緣運算產品系列 加州聖何西和拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 是一間 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/邊緣運算的全面 IT 解決方案供應商，將於內華達州拉斯維加斯展示最新高效能 Super AI Station。Supermicro 的最新產品系列專為 AI 開發人員、初創公司，以及高等教育和研究專業人員而設計，並為桌面、邊緣和消費市場帶來最新創新與效能。 最新工作站與 AI PC 系統 Supermicro 主席兼行政總裁 Charles Liang 表示：「消費科技領域正在受消費者為中心的 AI 應用程式突破所推動，而以前所未有的速度來發展。Supermicro 推出最新創新，除了帶來前所未有的效能與能源效益，並賦予新一代用戶（包括創作者與開發者）力量。」 如欲查看更多資料，請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/products/superworkstation Supermicro 將重點介紹新一代系統，這些系統特別採用來自 NVIDIA、Intel 和 AMD 的最新科技。 精選系統 Super AI Station (ARS-511GD-NB-LCC) — 此平台透過整合頂尖伺服器級 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop 超級晶片至桌面級外形尺寸中，而成為同類產品中的首創產品。它釋放無比效能，並最終較傳統 PCIe 為本的 GPU 工作站，提升超過 5 倍 AI PFLOPS 運算能力。這款全新 Super AI Station 為 AI 模型、微調、推理、應用程式和演算法原型設計與開發，提供完整解決方案。它配備 775GB 的連續記憶體，支援本地運行大規模模型，並可實現無比延遲與全面數據安全的本地部署。這種獨立液冷平台非常適合高等教育機構、初創公司、深科技和研究實驗室。這些機構可能無法為 AI 發展用途，而使用傳統伺服器基礎設施，並由於供應、成本、私隱與延遲等問題，而無法利用叢集規模或雲端 AI 服務。 Supermicro SYS-542T-2R — 這全新型工作站採用 Intel Xeon 6 SoC 處理器，並配備支援多種 GPU 和強大記憶體容量，而可提供代理式 AI 效能。它內置為了 CDN 的 Media Transcoding Acceleration 和 2 個 100GbE QSFP28 連接埠，而提供一個可用於各種用例（包括軟件定義廣播、自選影像、CDN、直播和 VDI 服務）的平台。 Supermicro AI PC (AS -C521D-11302U) 全新客戶系統特別採用最新 AMD CPU，並專為輕薄型 PC 市場設計。該系統採用時尚機箱與極簡主義設計，而為辦公室與個人使用的 AI 應用程式，進行最佳化。這款全新 AI PC 將與 GPU 就緒工作站的伸延系列（包括 Supermicro 的 AS –531AW-TC）一同亮相，為現代商業工作流程帶來 AI 驅動的生產力、協作與安全。 Supermicro Edge AI 系統 Supermicro 將推出三款 AMD EPYC TM 4005 處理器為本的全新邊緣 AI 系統，分別採用 1U 短機箱 (AS -1116R-FN4)、迷你 1U 緊湊型機箱 (AS -E300-14GR) 和超薄塔式機箱 (AS -522R-LN4)。它們最多可支援 16 個核心，提供高每瓦效能的邊緣運算。這三款緊湊型解決方案支援 IPMI 2.0 帶外管理，非常適合零售、「工業 4.0」與企業部署之間的邊緣虛擬化工作負載。 Supermicro 的無風扇緊湊型邊緣系統 SYS-E103-14P-H 特別採用全新 Intel Core Ultra Series 3 處理器和內置 GPU，並可配備最多 12 個 Xe 核心和 NPU5。它可實現高達 180 平台 TOPS 的效能，而成為機械人及 AI 邊緣部署的理想解決方案。 關於 Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖何西創辦與營運，致力為企業、雲端、AI 和 5G Telco/Edge IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
Expands edge portfolios with NVIDIA, Intel, and AMD-powered platforms SAN JOSE, Calif. and LAS VEGAS, Jan. 6, 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), a Total IT Solution Provider for AI/ML, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, will showcase its latest high-performance Super AI Station in Las Vegas, Nevada. Designed for AI developers, start-ups, and higher education and research professionals, Supermicro's new portfolio of products brings the latest innovation and performance to the desktop, edge, and consumer markets. New Workstation and AI PC Systems "The consumer technology landscape is evolving faster than ever, driven by breakthroughs in consumer-focused AI applications," said Charles Liang, president and CEO of Supermicro. "Supermicro introduces the latest innovations that deliver unprecedented performance and energy efficiency, empowering the next generation of users including creators and developers." For more information, please visit https://www.supermicro.com/en/products/superworkstation Supermicro will highlight next-generation systems featuring the latest technologies from NVIDIA, Intel, and AMD. Featured Systems Super AI Station (ARS-511GD-NB-LCC) - By bringing the high-end server grade NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop superchip into a deskside form factor, this platform is the first of its kind, unleashing unparalleled performance, and resulting in more than 5x AI PFLOPS of computing power, compared to traditional PCIe based GPU workstations. This new Super AI Station is a complete solution for AI models, fine-tuning, inferencing, applications and algorithms prototyping and development, that can be deployed on-prem for unmatched latency and full data security, supporting massive models locally with 775GB of coherent memory. This self-contained liquid-cooled platform is ideal for higher education, startups, deep-tech and research labs who may not have access to traditional server infrastructure for AI development purposes and are unable to leverage cluster-scale or cloud AI services due to availability, cost, privacy, and latency concerns. Supermicro SYS-542T-2R – Powered by Intel Xeon 6 SoC processors, this new workstation can deliver agentic AI performance with support for a wide range of GPUs and massive memory capacity. Built-in Media Transcoding Acceleration for CDNs and 2x 100GbE QSFP28 provide a platform that can be used for a variety of use cases including Software-Defined Broadcast, Video-On-Demand, CDN, Live Streaming and VDI services. Supermicro AI PC (AS -C521D-11302U) The new client system features the latest AMD CPUs; designed for the slim PC market. The system comes in a sleek case with a minimalist focused design, optimized for AI applications in both office and for personal use. The new AI PC will showcase along with an extended portfolio of GPU-ready workstations including Supermicro's AS –531AW-TC, driving AI-powered productivity, collaboration, and security for modern business workflows. Supermicro Edge AI Systems Supermicro will feature three new edge AI systems based on the AMD EPYCTM 4005 processors, in a short 1U (AS -1116R-FN4), mini-1U compact (AS -E300-14GR) and slim tower (AS -522R-LN4) form factors; up to 16 cores delivering high performance-per-watt Edge computing. Supporting IPMI 2.0 out-of-band management, these three compact solutions are ideal for virtualized workloads at the edge across retail, Industry 4.0 and enterprise deployments. Supermicro's Fanless Compact Edge System SYS-E103-14P-H, features the new Intel Core Ultra Series 3 processor featuring built-in GPU with up to 12-Xe cores & NPU5, enabling a performance of up to 180 platform TOPS making it an ideal solution for robotics & AI at the edge deployments. About Super Micro Computer, Inc. Supermicro (NASDAQ: SMCI) is a global leader in Application-Optimized Total IT Solutions. Founded and operating in San Jose, California, Supermicro is committed to delivering first to market innovation for Enterprise, Cloud, AI, and 5G Telco/Edge IT Infrastructure. We are a Total IT Solutions provider with server, AI, storage, IoT, switch systems, software, and support services. Supermicro's motherboard, power, and chassis design expertise further enables our development and production, enabling next generation innovation from cloud to edge for our global customers. Our products are designed and manufactured in-house (in the US, Asia, and the Netherlands), leveraging global operations for scale and efficiency and optimized to improve TCO and reduce environmental impact (Green Computing). The award-winning portfolio of Server Building Block Solutions® allows customers to optimize for their exact workload and application by selecting from a broad family of systems built from our flexible and reusable building blocks that support a comprehensive set of form factors, processors, memory, GPUs, storage, networking, power, and cooling solutions (air-conditioned, free air cooling or liquid cooling). Supermicro, Server Building Block Solutions, and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc. All other brands, names, and trademarks are the property of their respective owners.
TAIPEI, Dec. 29, 2025 /PRNewswire/ -- GEEKOM will make its fourth consecutive appearance at CES 2026, taking place from January 6 to 9 at Booth 35025 in LVCC South Hall 2. As a leader in the Mini PC industry, GEEKOM is presenting its most focused product launch to date, marking a major expansion into premium laptops while continuing to advance its compact computing lineup. The centerpiece of GEEKOM's CES 2026 showcase is the GeekBook X14 Pro, a laptop that sets a new benchmark for lightweight design. Weighing just 2.2 pounds and measuring only 0.23 inches at its thinnest point, the GeekBook X14 Pro is positioned as the world's lightest all-metal laptop. It features a 2.8K OLED display with a 120Hz refresh rate, delivering sharp visuals, vivid colors, and smooth performance. Powered by the Intel Core Ultra 9-185H processor and equipped with 32GB of RAM and a 2TB SSD, the GeekBook X14 Pro handles demanding workloads with ease. Despite its powerful configuration, the laptop delivers up to 16 hours of battery life for all-day productivity. GEEKOM reinforces its premium positioning with a limited-time two-year warranty. For users who prefer a larger display, the GeekBook X16 Pro offers a 16-inch screen with largely identical specifications. Both models are available through GEEKOM's official online store at geekompc.com and on Amazon. In addition to the GeekBook series, GEEKOM will preview two upcoming laptops at CES 2026. One is a high-performance AI creator and gaming laptop powered by the AMD Ryzen AI 9 H 465 (Gorgon Point) processor, designed for intensive creative workflows and AI applications. The other is a productivity-focused laptop powered by a third-generation Intel Core Ultra 7 365 processor, aimed at professional users. The model names of both devices will be announced later. GEEKOM continues to strengthen its Mini PC portfolio with the introduction of its 2026 lineup. The A9 Max 2026 Edition debuts as the world's first Mini PC powered by the AMD Ryzen AI 9 H 465 processor, while the IT13 Max 2026 Edition becomes the first Mini PC to feature the Intel Core Ultra 7 366H. Both models integrate Iceblast 3.0 cooling system for improved thermal performance and lower noise levels, and each is backed by a three-year warranty. The year 2026 will see GEEKOM's most concentrated wave of new product launches, serving as a direct result of more than 20 years of experience and sustained development in the computer industry.
A12 藝術空間
Intel Core Ultra
請先登入後才能發佈新聞。
還不是會員嗎？立即 加入台灣產經新聞網會員 ，使用免費新聞發佈服務。 （服務項目） （投稿規範）
