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AMD收購Pensando以擴大資料中心解決方案能力

Pensando的分散式服務平台擴大AMD產品線,Pensando的高效能封包處理器與軟體堆疊已在高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud等雲端與企業客戶中大規模部署   台北—2022年4月7日—AMD(NASDAQ: AMD)宣布與Pensando達成最終協議,在營運資金和其他調整項目之前以總值約19億美元收購Pensando。Pensando的分散式服務平台包括完整的可程式化高效能封包處理器(packet processor)以及全面的軟體堆疊(software stack),可為雲端、企業及邊緣應用加速執行網路、安全、儲存及其他類型的服務。   AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,打造具備最佳效能、安全性、靈活性以及最低總成本的卓越資料中心,需要運用各種類型的運算引擎。各大雲端與OEM客戶都採用EPYC處理器為其資料中心挹注效能。藉由收購Pensando,我們將領先業界的分散式服務平台納入AMD的高效能CPU、GPU、FPGA及自行調適SoC產品線。Pensando團隊不僅帶來世界級人才,其在晶片、軟體、平台等領域長期投入創新的舉措也讓我們拓展所能,為雲端、企業與邊緣客戶提供領先業界的解決方案。   雲端與企業客戶包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大規模部署Pensando的產品。Pensando的高效能與高擴充性分散式服務平台包括可程式化封包處理器,能夠分散配置在網路各處並有效率地同時加速多項基礎架構服務,可分擔CPU的工作負載及提升整體系統效能。此外,該平台配合Pensando的系統軟體堆疊提供前所未有的效能、規模、彈性及安全性。在真實世界的雲端部署中,Pensando的解決方案展現高出對手8至13倍的效能。   Pensando執行長Prem Jain表示,我們非常期待加入AMD。我們雙方在創新、卓越、為夥伴與客戶專注不懈等方面有著相同的企業文化,創造出理想的組合。在AMD與Pensando聯手下,我們具備傑出人才與工具來為客戶實現未來運算的願景。在不到五年的時間,Pensando匯集了頂尖的工程團隊,他們是建構系統的專家,並擁有豐富、深入的合作夥伴及客戶產業體系,目前已部署超過10萬個Pensando平台投入生產環境。我們與AMD將合力加速核心業務的成長,讓我們在更多市場中開拓客群。   Pensando董事長John Chambers表示,領先業界的優勢取決於運用新技術發展顛覆性的商業模式。Pensando建立在穩固的客戶產品與在雲端、邊緣及企業領域擁有至少兩年領先優勢的解決方案之上。例如,Pensando分散式服務平台除擁有比一線雲端供應商的方案要高出8至13倍的效能及規模外,耗電也更低。Pensando的智慧交換架構相較目前企業市場上的其他產品有著100倍的規模、10倍的效能,而所需成本僅為三分之一。Pensando在軟體定義雲端、運算、網路、安全與儲存服務方面的領導地位,在加入AMD更廣大的產品陣容後,將為未來十年的資料中心運算塑造出全新光景。   Pensando執行長Prem Jain與其團隊將加入AMD的資料中心解決方案事業群,納編至AMD全球資深副總裁暨總經理Forrest Norrod麾下。Pensando仍將專注於推動產品與技術藍圖,在合併後規模擴大的助力下,將加速推動其業務,發展出更廣泛的客群及市場版圖。   此項收購依循1976年HSR法修正案的慣例成交條件,預計在2022年第2季完成。   顧問機構 DBO Partners將作為AMD的財務顧問,Latham & Watkins LLP將擔任法律顧問。Pensando的財務顧問為Centerview Partners,法律顧問為Wilson Sonsini Goodrich & Rosati。   客戶引言 高盛 高盛技術董事總經理Josh Matheus表示,應用程式安全是金融服務業與我們客戶的關鍵課題。Pensando創新的東西向安全機制(east-west security)讓我們能區隔出資料中心網路架構,提供產業中頂尖的超大規模層級技術以及效能。   Hewlett Packard Enterprise (HPE) HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示,HPE是Pensando的早期合作夥伴,我們共同認為世界將變得更加分散化,企業將需要邊緣至雲端的架構來加速洞察力及成果。我們合力透過業界首款分散式服務交換器將雲端體驗帶到邊緣,並藉由整合前瞻性的Pensando分散式網路安全服務至我們的伺服器產品線以及HPE GreenLake雲端服務產品,推動了整個資料中心的創新。我們期待與我們的長期合作夥伴AMD一起加速這些技術的開發,我們對AMD這項策略性收購表示祝賀。   Microsoft Azure Microsoft Azure副總裁Girish Bablani表示,Pensando System的全堆疊解決方案擁有P4可程式化處理器與超大規模軟體,使Microsoft Azure能夠藉由改善效能、延遲及規模,以快速提升其網路與安全服務。我們已經看到整體基於雲端的連線效能提高了40倍,而Pensando在不到12個月的時間就達到這樣的成效。這項合作促成顛覆性的「無限網路」轉變,將確保我們的客戶能從Microsoft Azure獲得他們所期盼的最高效能產品與服務。   Oracle Cloud Oracle Cloud Infrastructure(OCI)執行副總裁Clay Magouyrk表示,透過與Pensando合作,OCI開發了領先業界的軟體定義網路堆疊,為Oracle Cloud客戶提供基礎架構功能,為雲端業界帶來最佳性價比。Pensando的P4可程式化平台讓OCI能持續創新,並以高速提供安全且平價的網路服務。運用可程式化硬體平台快速擴增新功能,將協助OCI大幅超越雲端業界的對手。Pensando的工程團隊由眾多產業專家組成,與OCI工程合作非常成功,並且有時會作為OCI的擴展團隊運作。OCI將Pensando視為關鍵策略合作夥伴,攜手邁向我們成為雲端業界最佳基礎架構平台的目標。   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。   關於Pensando Pensando Systems成立於2017年,是為New Edge設計的分散式運算的先驅,支援軟體定義的雲端、運算、網路、儲存以及安全服務,將現有基礎架構轉換為新一代應用所需的安全、超快速環境。如欲瞭解更多訊息,請瀏覽pensando.io。   ©2022年,AMD公司版權所有。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,例如AMD收購Pensando的預期收益以及完成收購Pensando的預期時間。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD產品銷售行業的市場狀況;半導體產業的周期性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;收購、合資與/或投資可能對業務產生的影響以及整合收購事業的能力,包含賽靈思公司;收購賽靈思對AMD業務造成的影響;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理AMD票據的協議和循環信用額度施加的限制;AMD債務;AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

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AMD Instinct產業體系持續擴大,為高效能運算與AI應用提供Exascale等級技術

全新AMD Instinct MI210 GPU基於AMD CDNA™ 2架構與AMD ROCm™ 5平台, 助力主流使用者加速洞察與創新   台北—2022年3月23日—AMD(NASDAQ: AMD)宣布AMD Instinct™產業體系持續擴大,包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更廣泛的系統支援,並推出全新AMD Instinct™ MI210加速器以及具備強大功能的ROCm™ 5軟體。AMD Instinct與ROCm產業體系為廣大高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)客群提供exascale等級技術,以滿足加速運算資料中心工作負載日益增長的需求,同時縮短洞察與創新的時間。   AMD資料中心GPU與加速處理全球副總裁Brad McCredie表示,憑藉較前一代加速器倍增的平台數量、在HPC與AI應用領域中獲得越來越多客戶採用、以及商業ISV支援關鍵工作負載,我們正持續擴大AMD Instinct MI200加速器與ROCm 5軟體的產業體系。隨著在Ml200系列中推出AMD Instinct Ml210加速器,不論是為大規模HPC與AI工作負載提供業界領先的加速處理,或是在商業領域運用exascale等級技術,客戶皆可依據工作負載選用最適合的加速器。   芬蘭CSC(芬蘭IT科學中心)LUMI領先運算機構總監Pekka Manninen表示,基於AMD EPYC處理器與AMD Instinct Ml200加速器的Lumi超級電腦將為大規模模擬與建模、AI、深度學習等工作負載帶來跨越世代的效能,以解決最艱鉅的科研難題。我們透過AMD Instinct Ml210加速器體驗到Instinct Ml200系列產品的強大效能,讓我們的科學家可在Lumi全面部署後,著手為複雜艱鉅的研究專案做好準備。   開拓HPC與AI的未來 AMD Instinct Ml200系列加速器旨在推動針對exascale等級系統的探索,協助研究人員、科學家與工程師解決從氣候變化到疫苗研究等最迫切的挑戰。AMD Instinct MI210加速器專為在PCle®介面下需要卓越HPC與AI效能的客戶提供exascale等級技術。基於AMD CDNA™ 2架構的AMD Instinct MI210加速器延伸AMD在PCIe規格介面卡的雙精度(FP64)效能領先優勢註1。此外,AMD Instinct MI210加速器擁有基於AMD Matrix Core技術的各種混合精度運算能力,為加速深度學習訓練提供強大的解決方案。   推動各界採用ROCm AMD ROCm開放軟體平台建構在眾多應用程式與函式庫的基礎之上,並為頂尖HPC與AI應用提供強大效能,讓研究人員、科學家、工程師發揮AMD Instinct加速器的強大效能,推動科學新發現。   AMD透過ROCm 5進一步擴大其軟體平台,新增對AMD Instinct Ml200系列加速器與AMD Radeon™ PRO W6800專業繪圖卡的硬體支援,再加上對Red Hat® Enterprise LinuX® 8.5作業系統的支援,協助開發者更容易運用ROCm平台,在各種關鍵工作負載中成就卓越效能。   此外,透過在AMD GPU上移植與優化的開源應用程式資源中心AMD Infinite Hub,可讓終端使用者輕鬆搜尋、下載並安裝各種容器化HPC應用與機器學習(ML)框架。AMD Infinity Hub應用容器旨在減少取得與安裝軟體的傳統難題,並讓使用者根據共享的經驗及問題解決辦法來獲得幫助。   不斷擴大的合作夥伴與客戶產業體系 隨著越來越多的專業應用對ROCm與AMD Instinct加速器進行優化,AMD進一步擴大其軟體產業體系,並新增了Ansys®、Cascade Technologies、以及TempoQuest等商業ISV合作夥伴。這些ISV合作夥伴可為計算流體力學(CFD)、氣象、電腦輔助工程(CAE)等加速工作負載提供應用程式。除了以上更新,ROCm現有的應用支援更涵蓋HPC、AI、ML應用、AMBER、Chroma、CP2K、GRID、 GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、以及TensorFlow。   此外,AMD亦協助華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、Supermicro等合作夥伴,以及Colfax、Exxact、KOI Computers、Nor-Tech、Penguin、Symmetric等系統整合商推出差異化解決方案,以應對新一代運算挑戰。眾多超級電腦客戶已開始充分利用這些新客戶成功案例所帶來的優勢,其中包括橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院(KTH)的Dardel、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦。   為客戶與合作夥伴提供優質服務 AMD Accelerator Cloud為客戶提供環境,得以從遠端存取與評估AMD Instinct加速器以及AMD ROCm軟體。不論是移植既有程式碼、測量應用效能、或測試多重GPU或多節點擴充的效能,AMD Accelerator Cloud都能協助潛在客戶與合作夥伴輕鬆快速取得最新的GPU與軟體資源。此外,AMD Accelerator Cloud也可應用在支援各種活動,例如為現有與潛在客戶提供黑客松(hackathon)和ROCm訓練課程,協助開發者提升技能並學習如何最大程度地發揮AMD Instinct加速器的效能。   MI200系列規格 型號 運算單元 串流 處理器 FP64 | FP32 Vector (Peak) FP64 | FP32 Matrix (Peak) FP16 | bf16 (Peak) INT4 | INT8 (Peak) HBM2e ECC 記憶體 記憶體 頻寬 規格 AMD Instinct MI210 104 6,656 高達22.6 TF 高達45.3 TF 高達181.0 TF 高達181.0 TOPS 64GB 高達1.6 TB/秒 PCle® AMD Instinct MI250 208 13,312 高達45.3 TF 高達90.5 TF 高達362.1 TF 高達362.1 TOPS 128GB 3.2 TB/秒 OCP加速器模組(OAM) AMD Instinct MI250x 220 14,080 高達47.9 TF 高達95.7 TF 高達383.0 TF 高達383.0 TOPS 128GB 3.2 TB/秒 OCP加速器模組(OAM)   相關資源 更多關於:AMD Instinct™ 200系列加速器 更多關於:AMD Instinct™ MI200加速器 更多關於:AMD CDNA™架構 更多關於:AMD ROCm™開放軟體平台 更多關於:AMD Infinity Hub 更多關於:AMD Instinct合作夥伴產業體系 Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。   ©2022年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD CDNA、AMD Instict、ROCm及上述名稱的組合為AMD公司的商標。PCle係PCI-SIG公司的註冊商標。Red Hat、Red Hat Enterprise Linux、Red Hat logo係Red Hat公司及其在美國與其他國家子公司的商標及註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的,並用於標識公司和產品,也可能是各自所有者的商標。   Linux係美國及其他國家的Linus Torvalds公司的註冊商標。   新聞聯絡人: 美商超微半導體 高惠如 Robyn Kao 世紀奧美公關 黎淑玲 Jannie Lai / 江曉婷 Linda Chiang / 吳品萱 Sophia Wu Tel: Email: 2655-8885 EXT.23352 Robyn.Kao@amd.com Tel: Email:   7745-1688 EXT.139 / 137 / 170 JannieSL.Lai@eraogilvy.com LindaHT.Chiang@eraogilvy.com SophiaPH.Wu@eraogilvy.com           註1:AMD效能實驗室於2022年1月14日執行的測試,受測對象為AMD Instinct™ MI210(64GB HBM2e PCle®介面卡)加速器,在1,700 MHz峰值升頻引擎時脈下測得45.3 TFLOPS峰值理論雙精度(FP64矩陣);22.6 TFLOPS峰值理論雙精度(FP64);181.0 TFLOPS峰值理論 Bfloat16格式精度(BF16)浮點運算效能。   AMD效能實驗室於2020年9月18日執行測試,受測對象為AMD Instinct™ MI100(32GB HBM2 PCIe®介面卡)加速器,在1,502 MHz峰值升頻引擎時脈下測得11.54 TFLOPS峰值理論雙精度(FP64);184.6 TFLOPS峰值理論半精度(FP16)浮點運算效能。   公布結果係根據NVidia Ampere A100(80GB)GPU加速器,在升頻引擎時脈1410 MHz下測得19.5 TFLOPS峰值倍精度張量運算核心(FP64 Tensor Core);9.7 TFLOPS峰值雙精度(FP64);39 TFLOPS峰值Bfloat 16格式精度(BF16)理論浮點運算效能。TF32資料格式並非與IEEE協會相容的標準,故此項比較並未列入。 https://www.nvidia.com/content/dam/en-zz/Solutions/Data-Center/nvidia-ampere-architecture-whitepaper.pdf,第15頁,表格1  

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採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注領先業界的卓越效能

AMD第3代EPYC™產品陣容的最新成員配備768MB的L3快取,具有立即運行(drop-in)的平台相容性以及現代安全功能   EPYC處理器的技術運算產業體系隨著各大OEM、ODM、SI、ISV以及雲端業者的解決方案共同蓬勃發展   台北—2022年3月22日—AMD(NASDAQ: AMD)宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為“Milan-X”、採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器。全新處理器基於“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。   全新處理器擁有領先業界的L3快取註3,並具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能,同時為計算流體力學(CFD)、有限元素分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說,是關鍵的設計工具,協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。   AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史,採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器展現了我們領先的設計與封裝技術,使我們能夠帶來業界首款採用3D晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能,帶來更好的設計產品並加快上市時程。   美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理Raj Hazra表示,隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式,資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與AMD的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的DDR5記憶體的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支援AMD平台,以及將採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定EDA工作負載時,與未採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器相比,效能提升了高達40%。   領先業界的封裝技術創新 快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重,尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升,然而2D晶片設計對於CPU上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術透過將AMD “Zen 3”核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰,不僅增加L3快取容量,還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵CPU設計與封裝的一大創新,在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。   突破性效能 作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4,採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時,能夠提供更快的結果效率,例如: 電子設計自動化(EDA)-與EPYC 73F3 CPU相比,16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升註5。 有限元素分析(FEA)-與競爭對手的頂尖處理器相比,64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%註6。 計算流體力學(CFD)-與競爭對手的32核心處理器相比,32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時,每天可解決的CFD問題數量平均高出88%註7。   這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗,從而降低總擁有成本(TCO)、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說,在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中,與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比,基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台,功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。   換而言之,在資料中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器,能發揮環境永續效益,相當於每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量註8。   採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器產品規格 核心數 型號 CCD 數量 TDP (瓦) cTDP範圍(瓦) 基礎頻率(GHz) 最高提升頻率 (高達GHz)註9 L3快取 (MB) DDR 通道 每千片價格 (美元) 64 7773X 8 280 225-280 2.20 3.50 768 8 8,800美元 32 7573X 8 280 225-280 2.80 3.60 768 8 5,590美元 24 7473X 8 240 225-280 2.80 3.70 768 8 3,900美元 16 7373X 8 240 225-280 3.05 3.80 768 8 4,185美元   全面的產業體系支援 採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器即日起搭載於各大OEM廠商的系統,包括Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技(QCT)以及美超微(Supermicro)。   採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器亦獲得AMD軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援,包括Altair、Ansys、Cadence、達梭系統(Dassault Systèmes)、西門子以及新思科技。   Microsoft Azure HBv3虛擬機器現已全面升級至採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC。微軟表示,HBv3虛擬機器是Azure HPC平台有史以來部署速度最快的產品,與先前的HBv3系列虛擬機器相比,搭載AMD 3D V-Cache的虛擬主機在執行關鍵HPC工作負載的效能提升高達80%。   請至此連結觀看發表影片,並至官網查看採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。如欲瞭解更多訊息並閱讀AMD客戶的使用心得,請參閱此連結。   相關資源 更多關於:採用AMD 3D V-Cache技術™的AMD EPYC™處理器 更多關於:AMD EPYC™處理器 Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊 LinkedIn:AMD LinkedIn   關於AMD 50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。   ©2022年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、AMD 3D V-Cache及上述名稱的組合為AMD公司的商標。 註1:AMD於2022年2月14日執行的內部測試,受測對象為2顆64核EPYC 7773X對比2顆64核EPYC 7763,使用每次量測最高跑分的累計平均值:ANSYS® Fluent® 2022.1(最高值為fluent-pump2 82%),ANSYS® CFX® 2022.1(最高值為cfx_10 61%),以及Altair® Radioss® 2021.2(最高值為rad-neon 56%),另外還比較1顆16核EPYC 7373X與1顆16核EPYC 75F3,使用Synopsys VCS 2020(最高值為AMD繪圖核心66%)。實際結果可能有所差異。MLNX-021B   註2:AMD對「技術運算」或「技術運算工作負載」的定義可以包括:電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、震波層析成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子模擬或類似的工作負載。GD-204   註3:採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™ CPU擁有768MB的L3快取,相比第3代Intel Xeon處理器(Platinum 8380)的L3快取僅有60MB,也遠勝市面上其他商用CPU搭載的L3快取容量。其他L3快取容量:Ampere Altra Max 16MB SLC、SPARC64 XII 32MB、POWER10 120MB。EPYC-024A   註4:全球技術運算的最高效能x86伺服器CPU,根據AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測跑分、評比分數或任務/日數,包括在SPECrate®2017_fp_base、Ansys Fluent、Altair Radioss以及Ansys LS-Dyna應用測試模擬的平均加速幅度,包括2P伺服器運行32核EPYC 7573X至2P伺服器運行32核Intel Xeon Platinum 8362,測量出每個核心的效能領先幅度,以及在2P伺服器上運行頂級64核EPYC 7773X ,對比2P伺服器運行40核 Intel Xeon Platinum 8380發揮在效能方面的領先優勢。詳細資訊敬請參閱www.spec.org。實際結果可能受到包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本等因素所影響。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。MLNX-032   註5:EDA RTL Simulation比較是基於AMD於2021年9月20日執行的內部測試,量測執行一項測試模擬所耗費的平均時間。比較對象為搭載AMD 3D V-Cache技術的1顆 16核EPYC™ 7373X,對比1顆16核AMD EPYC™ 73F3,兩者都在同一個AMD “Daytona”參考平台上運行。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-001A   註6:Altair® Radioss® 2021.2的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測多項模擬耗費的時間,包括dropsander、neon、t10m等測試項目。受測系統組態:2顆配備AMD 3D V-Cache™的64核AMD EPYC 7773X,對比2顆40核Intel® Xeon® Platinum 8380,neon測出最高跑分。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-016   註7:ANSYS® CFX® 2022.1的比較是基於AMD於2022年2月14日執行的內部測試,量測運行cfx_10、cfx_50、cfx_100、cfx_Imans、cfx_pump等測試模擬所耗費的時間。受測系統組態:2顆配備AMD 3D V-Cache技術™的32核AMD EPYC™ 7573X,對比2顆32核的Intel Xeon Platinum 8362。Cfx_10測得最高結果。實際結果可能因各種因素而有所差異,包括晶片版本、硬體與軟體組態以及驅動程式版本。MLNX-010A   註8:使用Ansys® CFX®每天運行4600個airfoil_50M基準測試,估計需要10台2P AMD EPYC™ 7573X驅動的伺服器或20台基於2P Intel® Platinum 8362的伺服器。EPYC 7573X解決方案估計可減少50%的伺服器配置數量;減少50%的機架單元空間;降低49%的功耗,估計3年總擁有成本可節省50%,包括作業系統與軟體的費用。EPYC 7573X解決方案預估可減少203.19公噸的二氧化碳,相當於81英畝美國森林每年的碳吸存。MLNXTCO-007   註9:AMD Ryzen處理器最高提升頻率是指在伺服器系統正常運行狀態下,處理器中任一核心能達到的最高頻率。  

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與疫共存,Aruba發表新常態網路技術趨勢預測 呼籲企業及早應變新連網與資安架構

Aruba,母公司Hewlett Packard Enterprise(紐約證交所代碼:HPE),今天發表2022五大新常態下的網路技術趨勢預測,針對混合辦公環境與資料中心的新型態網路需求與服務模式提供解決方案,呼籲企業及早部署,以應變新常態下的網路連線與資安架構。根據IDC於2022年初發表的一項調查[1]顯示,由於2020年對數位轉型的投資,亞洲企業在營運效率、顧客滿意度與降低業務風險等面向大有斬獲,且有76%的企業表示擁有針對業務彈性與加速數位化的策略,彰顯亞洲企業為未來準備的決心與承諾。 而台灣市場在半導體及出口產業的強勁帶動下,根據行政院主計處於年初發表的統計顯示,台灣2021年經濟成長率達到6.45%[2]。 2022年各產業在經過數位轉型的加速改造後,亦將各自開創新局。「因疫情帶動供應鏈重組,在營運不中斷的考量下,製造產業對跨國網路的管理及資訊安全的管控將更加重視。零售業亦進入多元的『全通路』的時代,如何讓網路基建跟上展店速度以有效整合線上與線下銷售資訊,提供顧客一致的購物體驗,儼然成重要課題。」Aruba台灣區總經理蔡政修表示,「綜觀各產業,確保各種工作型態下隨時隨地的連網與安全需求已成為企業應變新常態變革最重要的兩大要素。」 Aruba 因應此一趨勢,推出全新Aruba EdgeConnect Microbranch解決方案,助力企業佈建新常態影響下所帶動的微型分支機構網路需求,只需利用單一AP 即可為遠距辦公的同仁提供安全又一致的工作體驗,且完全不需要額外的閘道(gateway)、代理程式(agent)或硬體設備。同時Aruba 亦推出專為資料中心打造的Aruba CX 10000系列交換器,將零信任網路架構深入並擴展到資料中心和網路伺服器邊緣,提供東西向流量控制服務,效能可達800G,大幅擴展並加強關鍵應用與工作負載的安全性。 「 Aruba CX 10000可讓營運商透過分散式狀態分段、東西向防火牆、NAT、加密和遙測服務擴展產業標準的主幹枝葉式網路, 這些功能服務也可以讓企業關鍵應用在更接近每一個交換器存取埠上隨時提供。」Aruba台灣區副總經理陳清淵表示,「Aruba 亦提供完整邊緣至雲端的零信任安全,並以整合式網路架構簡化管理、運用AIOps分析問題並主動提出建議優化網路營運,為新常態發展紮穩根基。」 預測1:機器對機器通訊量持續攀升,2025 年全球物聯網裝置數量與人的比例將達到 10比1 數位轉型正在推動物聯網裝置快速增長,同時機器對機器 (Machine to Machine,M2M) 的通訊量也持續攀升。目前物聯網裝置與人的數量比為5比1,在未來三年內,物聯網裝置將比全球人口數多10倍,這使物聯網裝置的自動化安全連線變得至關重要。如果沒有一個自動化的方法來配置、執行和保護這些設備,企業將容易受到日漸複雜的安全漏洞影響。 預測2:混合式工作型態將推動以AI自動化為基礎「微型分支」崛起 即使全球疫情過去,在家工作的混合式工作型態仍將持續存在。這樣的新常態將推動微型分支機構或「一人分支機構」(Branch of One)的產生。2022年,我們將看到專用型微型分支機構產品的強勁成長,這些產品整合企業級Wi-Fi 存取、複雜的多路徑廣域網路(Wide-Area Network,WAN)連結,以及先進的AIOps 技術,以確保網路的可靠性和使用者體驗的一致性。 預測3:「服務」價值的提升,將推動基礎架構消費模式如網路即服務 (NaaS)需求的逐步成長 消費者越來越重視「體驗」而非「物品」的價值——企業將不再關注設備和資本支出,而是更加關注其技術投資的業務成果。企業希望擁有更大的財務彈性和成本可預測性,同時提高IT效率並保持創新的步伐。靈活的基礎架構消費模式可實現上述需求,而對於還未準備好的企業,彈性的消費模式提供了「先試後買」的選項,企業可按照自己的節奏採用——或不採用——此新模式,這將大幅推升2022年市場對NaaS等即服務消費模式的需求。 預測4:SASE 發展出兩個明顯不同的走向 隨著安全存取服務邊緣 (Secure Access Service Edge,SASE) 部署開始為企業採用,此一市場已發展出兩個不同的走向。 中小型企業可能會受一站式 (all-in-one) SASE 解決方案所吸引。由於其解決方案來自單一供應商且操作簡易,相較功能精細卻繁雜的進階企業方案更容易上手。 另一方面,大型企業仍不會在安全性、可靠性或用戶體驗的品質上妥協。他們將採取多供應商的途徑,除選用最佳 SD-WAN 廠商外,並搭配提供安全網路閘道 (SWG)、雲端存取安全代理 (CASB) 和零信任網路存取 (ZTNA) 服務的全方位雲端安全夥伴,以獲得最大綜效。 預測5:Wi-Fi 6E 的轉換將在2022年全面啟動 研究報告指出,全球WiFi 6 市場將以73.8%的年複合成長率(CAGR)持續成長,並在2028年達到1,054億美元[3]。除此之外,由於Wi-Fi 6E可以額外的新頻段提供高容量,同時保有向前相容性,因此Wi-Fi 6/6E的轉換將在2022年全面啟動。 「對於企業而言,要成功實現靈活的工作模式,關鍵在於讓員工無論身處何地都能得到一致的體驗,不僅如此,Aruba 也讓零信任安全有效延伸至遠距工作場所」蔡政修表示,「根據IDC統計,到2023年,70%的G2000企業將採用遠距或混合優先的工作模式,並重新定義工作流程[4],透過Aruba解決方案帶來的自動化、彈性以及安全性將為企業帶來更高效、穩定且可靠的網路支援,協助企業掌握市場發展契機。」 參考資訊 什麼是Wi-Fi 6E? 部落格文章:Aruba的Wi-Fi 6E解決方案:技術面 Aruba 630系列AP  產品資訊 650 Group研究機構:企業 Wi-Fi 6E 市場將在 2025 年超過 10 億美元 關於Aruba(Hewlett Packard Enterprise子公司) Hewlett Packard Enterprise 旗下的 Aruba 是安全與智慧兼具的「邊緣至雲端」網路解決方案全球領導廠商;這套解決方案採用 AI 技術自動化網路,並運用資料創造豐碩業務成果。Aruba 透過 Aruba ESP (邊緣服務平台) 和 ESP 即服務選項,採取雲端原生方法協助客戶滿足園區、分支機構、資料中心和遠端工作者環境的連線能力、安全和財務需求,兼顧有線、無線 LAN 和廣域網路 (WAN) 的所有層面。 若要深入瞭解,請造訪 Aruba:http://www.arubanetworks.com。如需即時最新消息,請在 Twitter和Facebook上追蹤 Aruba;如需行動產品和 Aruba 產品的最新技術討論,請造訪 Airheads 社群媒體:http://community.arubanetworks.com。 [1] IDC Asia/Pacific Reveals its Top Predictions for the Future of IT Industry in 2022 and Beyond, IDC, Jan. 2022 [2] 行政院主計總處110年初步統計經濟成長率(yoy) [3] Meticulous Market Research Pvt. Ltd., Wi-Fi 6 Market Worth $105.4 Billion by 2028 — Exclusive Report by Meticulous Research®, Jan. 2022 [4] IDC FutureScape: Worldwide Future of Work 2022 Predictions, IDC, Nov. 2021  

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俄烏激戰持續 黃金原油為何急轉彎?

俄羅斯與烏克蘭戰爭仍在進行中,烏克蘭首都基輔岌岌可危,而美國和北約明確強調不會加入戰爭,如此一來雙方巨大的軍事力量懸殊一目了然,投資者預計戰事將很快塵埃落地,令市場避險情緒緩和,黃金、原油在大幅衝高後迅速回落,出現激烈的“反V”過山車行情。   從歷史上看,通常戰爭打響之前和剛開始打響時金價會進入急速上升的通道,隨後戰事持續則會高位回落,主要基於市場炒作的是“預期”,而一旦預期落地成為“事實”,就會出現反向行情,當前烏克蘭局勢除非進一步演化成更大規模的、有別國參與的戰爭,否則後續市場避險情緒將逐漸遞減。   技術面看,受烏克蘭局勢影響下的黃金昨日到達我們的目標1960後迅速回吐全部漲幅,表明多頭已有出逃跡象,由情緒推動的買盤最終也會在情緒平復後消散。但鑑於當前多頭格局未破壞,下方強支撐主要集中於1887一線,上方阻力在1930一線,動盪局勢還會在日內影響金價走向,優先考慮支撐位之上低多為主。     原油和原油期貨方面,美國和歐盟的一系列制裁併未涉及到俄羅斯的核心能源方面,所以供應緊張的情緒一度緩解,再加之美國準備聯合IEA拋售新一輪石油儲備以及伊朗隨時回歸的風險,油市也正面臨巨震。技術面看,油價一波過山車行情后最終還是圍繞95美元上下震盪,短期趨勢多頭仍未逆轉,日內重點關注93美元的支撐,趨勢線未被下破前,暫以低多為主,上方目標96-98美元,趨勢線下破則看下方90美元。   Enable Ginger 以上內容僅作參考,不構成建單依據,投資有風險,交易需謹慎。   Cannot connect to Ginger Check your internet connection or reload the browserDisable in this text fieldRephraseRephrase current sentenceEdit in Ginger×

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2025 年 2 月 20 日 (星期四) 農曆正月廿三日
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