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台北2025年4月17日 /美通社/ -- 全球運算智能領導者Altair（澳汰爾）宣布將於2025年5月28日假台北喜來登大飯店舉行年度技術論壇Altair Technology Conference，會議聚焦「AI賦能工程模擬」，探索模擬技術 (CAE) 結合生成式AI與高效能運算 (HPC) 的最新技術發展與成果，活動邀請國內外技術專家進行主題演講，並開設3大分會場探索AI在高科技與消費電子、工業數位孿生和車用電力電子領域應用，眾多上市櫃電子、半導體產業指標性客戶亦將齊聚分享見解成功案例，Altair生態系合作夥伴也將共同展出解決方案。 Altair年度技術論壇5月28日登場 聚焦AI、雲端與HPC技術引領工程模擬革新 今年Altair技術論壇聚焦「AI賦能工程模擬」，邀請國內外專家深入探討如何運用生成式AI，革新傳統的工程模擬CAE流程。與會者將了解各行各業如何借助AI打造最佳設計、提升研發效率、優化產品性能、執行預測性維護，同時借助雲端與 HPC 算力支援龐大的模擬工作負載。 活動邀請Altair國內外技術專家進行主題演講，包括Altair技術長Sam Mahalingam、Altair 首席工程師暨美國國家工程院院士周明博士將發表Altair近年策略佈局與產品藍圖，大會主題演講也邀請知名半導體設計與軟體公司與工研院分享AI融入工程的策略與實務應用。 大會開設3大分會場，與會者將能深入探索高科技與消費電子、工業數位孿生和車用電力電子產業應用。Altair也廣邀上市櫃電子、半導體、汽車、製造等指標性產業客戶分享見解與導入Altair解決方案的成功案例，為與會者帶來啟發。 Altair在模擬、高效能運算、資料分析與AI領域的生態系合作夥伴也將共襄盛舉展出解決方案，供與會者近距離了解最新的軟硬體技術與服務，並與業界領先供應商交流互動，探索潛在合作機會。 關於Altair Technology Conference Taiwan 2025年度技術論壇活動詳情請上：https://events.altair.com/atc-taiwan-2025/ 關於Altair Altair 是運算智能的全球領導者，在模擬、高效能運算 (HPC) 、資料分析與人工智慧（AI）領域提供軟體和雲端解決方案。Altair為Siemens Digital Industries Software 的一員。了解更多資訊，歡迎造訪：www.altair.com 或 sw.siemens.com。 新聞聯絡人賴彥安 +886-2-2731-6662 yalai@altair.com
SAN JOSE, Calif., March 20, 2025 /PRNewswire/ -- At GTC 2025, Compal Electronics (Compal; Stock Ticker: 2324.TW) today unveiled three new server platforms—SX420-2A, SX220-1N, and SX224-2A. All are built on NVIDIA MGX architecture and designed to inject powerful performance into enterprise-level AI, HPC, and high-load computing applications. Compal unveils its latest NVIDIA MGX-based server platforms at GTC 2025. Discover Compal's flagship server, the SX420-2A and SX224-2A, powered by the industry-leading the NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition The SX420-2A 4U AI Server, making its debut, is engineered on the NVIDIA MGX architecture and optimized for deep AI-HPC applications. It features a flexible rack design that supports both EIA 19 "and ORV3 21" configurations, and it can be configured with up to 8 RTX PRO 6000 Blackwell GPUs—significantly boosting data center compute performance and resource utilization. The SX224-2A 2U AI Server, integrates NVIDIA MGX architecture with an AMD x86 platform, offering highly flexible configuration options. It is engineered for future compatibility and optimized for diverse computing workloads—whether AI-HPC or AI-Graphics—allowing for tailored performance adjustments. RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU delivers top-tier performance: equipped with 96GB of ultra-fast GDDR7 memory and featuring a passively cooled thermal design, it ensures stable operation under extreme loads, providing revolutionary acceleration for both agentic and physical AI, as well as for scientific computing, graphics, and video applications. Combining this exceptional GPU performance, the SX420-2A and SX224-2A are undoubtedly one of the most competitive solutions in the industry. SX220-1N: Scalable AI/HPC and Future-Proof Flexible Computing Platforms SX220-1N 2U AI Server is designed for giant-scale AI and HPC applications, featuring the NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip and employing NVIDIA NVLink-C2C technology to deliver a coherent memory pool. This enables faster memory speeds and massive bandwidth to tackle large-scale computational tasks. This comprehensive product lineup not only satisfies the rigorous requirements of diverse data center applications but also heralds a new era in enterprise computing technology. Industry professionals attending GTC 2025 are encouraged to visit Compal's booth (#1809) to explore its latest technological innovations in AI-HPC and high-performance computing. About Compal Founded in 1984, Compal is a leading manufacturer in the notebook and smart device industry, creating brand value in collaboration with various sectors. Its groundbreaking product designs have received numerous international awards. In 2024, Compal was recognized by CommonWealth Magazine as one of Taiwan's top 6 manufacturers and has consistently ranked among the Forbes Global 2000 and Fortune Global 500 companies. In recent years, Compal has actively developed emerging businesses, including cloud servers, auto electronics, and smart medical, leveraging its integrated hardware and software R&D and manufacturing capabilities to create relevant solutions. More information on Compal server, please visit https://www.compalserver.com/
神雲科技將於2025年亞洲超級運算大會，展示嶄新的MiTAC AI 及 HPC 伺服器 – G4520G6 和 TN85-B8261，為人工智慧、機器學習和高效能運算工作負載，提供無與倫比的效能。 新加坡2025年3月11日 /美通社/ -- 作為專業的伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下的子公司 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），於 3 月 11 日在2025年亞洲超級運算大會（SCA）的展位 #B10，展出最新伺服器產品。在此次展會聚焦MiTAC G4520G6 AI 伺服器和 TN85-B8261 HPC 伺服器，彰顯神雲科技致力於提供最領先的技術 – 這兩款伺服器均專為滿足人工智慧（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用日益增長的需求而設計。 神雲科技參與 2025年亞洲超級運算大會 – 驅動AI與高效能運算創新 MiTAC G4520G6 AI 伺服器：重新定義效能、可擴充性與效率 MiTAC G4520G6 AI 伺服器採用專為密集型工作負載設計的先進架構，重新定義運算效能。主要功能包括： 卓越的運算能力 - 支援雙 Intel® Xeon® 6 處理器，TDP 高達 350W，為 AI 驅動的應用，提供高效能多核心處理能力。 更強的記憶體效能 - 配備 32 組 DDR5 DIMM 插槽（每顆 CPU 16 個）和 8 個記憶體通道，以 6400 MT/s 的速度支援最高 8,192GB DDR5 RDIMM/3DS RDIMM，提供卓越的記憶體頻寬。 無與倫比的 GPU 支援 - 支援多達 8 張全高、雙插槽企業級 NVIDIA H200 NVL，NVIDIA H100 NVL，或 NVIDIA L40S，用於擴充人工智慧訓練、機器學習及渲染應用。主力的NVIDIA H200 GPU，擁有141GB 的HBM3e 記憶體，和近 27 petaflops 的 FP8 深度學習運算能力，可加速 AI 和 HPC 工作負載，提供卓越的速度與效率。 優異的通訊能力 - 配備 3 個標準 PCIe 5.0 x16 擴充插槽和 3 個 OCP v3.0 網路擴充子卡插槽，神雲科技G4520G6 伺服器可為叢集運算提供高效能網路連接。 高階散熱與電源效率 - 針對極致散熱管理所設計，內建 8 顆熱插拔系統風扇與 4 顆外接熱插拔風扇模組。4 顆熱插拔 CRPS 電源供應器可提供（3+1）冗餘，高達 9,600W 的輸出功率，並具備 80+ 鈦金效率。 MiTAC TN85-B8261：適用於高效能運算與 AI 工作負載的多功能 2U 伺服器 MiTAC TN85-B8261 是一款多功能 2U 伺服器，為高效能運算與人工智慧應用提供卓越效能。主要亮點包括： 強大的雙插槽效能 - 支援 AMD EPYC 9005 / 9004 處理器，提供卓越的運算能力，適用於 AI 和 HPC 工作負載。 可擴充的記憶體架構 - 配備 (12+12) 個 DDR5 DIMM 插槽，支援最高 6,144GB DDR5-6000 RDIMM/LRDIMM，提供高速資料處理能力。 靈活的擴充能力 - 支援最多 4 張全高、雙插槽企業級 H100 NVL 和 L40S GPU，適用於可擴充的人工智慧訓練、機器學習與渲染應用。此外，2 個半高半長的 PCIe 5.0 x 16 插槽可支援高效能叢集網路部署。 最佳化的連接與管理 - 雙 10GBase-T網路埠提供高頻寬連線能力，AST2600 BMC 支援 IPMI 2.0 與 Redfish，實現遠端伺服器管理。 可靠的電源效率 – （1+1）冗餘2,700W 熱插拔 CRPS 電源供應器，具備 80+ 鈦金效率，確保能源永續性與系統穩定運行。 推動人工智慧與高效能運算領域的創新 神雲科技致力於推動 AI 和 HPC 技術的發展。MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 伺服器能為企業與研究機構提供卓越的運算能力、可擴充性與能源效率，確保最佳效能，以支援新世代工作負載。 誠摯邀請您參觀 2025年亞洲超級運算大會神雲科技展位 神雲科技誠摯邀請與會者親臨 2025年亞洲超級運算大會，親身體驗MiTAC G4520G6 AI 伺服器與 TN85-B8261 HPC 伺服器的強大功能。歡迎蒞臨展位 #B10，了解我們的最新技術如何加速人工智慧與高效能運算應用。 欲了解更多資訊，請造訪以下連結： G4520G6 產品頁面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/G4520G6_G4520G6U2BC-N#sp TN85-B8261 產品頁面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/TN85B8261_B8261T85E8HR-2T-N 神雲科技股份有限公司簡介 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。 神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。 神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com
TAIPEI, Jan. 14, 2025 /PRNewswire/ -- Infortrend® Technology, Inc. (TWSE: 2495), the industry-leading enterprise storage provider, introduces the latest additions to its high-density 4U 90-bay HDD solutions: unified storage EonStor GS 5090 and expansion enclosure JB 4090. The large capacity and high throughput performance of the solutions make them ideal for applications like High-Performance Computing and Media & Entertainment. EonStor GS 5090 is a high-availability unified storage solution with a dual redundant controller design, ensuring uninterrupted operation. With its new hardware powered by the Intel® Xeon® Scalable Processor, the GS 5090 delivers ultra-high performance, achieving 45 GB/s read and 20 GB/s write—around three times the performance of the previous top-performing model. The GS 5090 introduces ultra-fast 200GbE connectivity, setting a new benchmark for data transfer speed while simplifying management to meet the demands of today's high-performance enterprise workloads. It also supports SAS 24G expansion, doubling throughput compared to SAS 12G. Additionally, the GS 5090 features four dedicated U.2 NVMe SSD slots for cache, providing fast data access while fully leveraging the ample capacity of its 90-bay storage. Furthermore, the GS 5090 offers seamless scalability through expansion with the new JB 4090 JBOD. Featuring SAS 24G expansion ports, the JB 4090 delivers double the bandwidth of its 90-bay JBOD predecessor with SAS 12G, effectively eliminating bottlenecks between the storage system and the JBOD. With this enhanced throughput capability, the JB 4090 can efficiently handle large volumes of data. "Our new high-density GS 5090 storage and JB 4090 JBOD deliver impressive capacity and significant performance increase. These products reflect our commitment to innovation in managing the exponential growth of data in modern applications, providing scalability and efficiency without compromising performance," said Frank Lee, Senior Director of Product Planning at Infortrend Technology. Learn more about EonStor GS 5090 and JB 4090 Contact Infortrend to Make an Inquiry About Infortrend Infortrend (TWSE: 2495) has been developing and manufacturing storage solutions since 1993. With a strong emphasis on in-house design, testing, and manufacturing, Infortrend storage delivers performance and scalability with the latest standards, user-friendly data services, personal after-sales support, and unrivaled value. For more information, please visit www.infortrend.com Infortrend® and EonStor® are trademarks or registered trademarks of Infortrend Technology, Inc.; other trademarks are the property of their respective owners.
台北2024年12月10日 /美通社/ -- 在萬物互聯的時代，晶片設計面臨前所未有的挑戰。特別是隨著近來人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用崛起，不僅需要具備強大的運算能力，還必須有確保高度安全的儲存能力。而肩負儲存重要關鍵資訊，如密鑰、校正碼、修復資料等數據的非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory, NVM)，也同樣面臨著因應高階晶片需求和先進製程變化所帶來的設計革新挑戰—高效、低功耗、以及安全要求。 力旺電子(eMemory Inc.)憑藉多年專注於NVM技術的深厚基礎，將一次可編程(One Time Programmable, OTP) NVM-- NeoFuse的設計持續創新，布局至各式製程技術平台，並基於NeoFuse技術開發出「物理不可複製功能」(Physical Unclonable Function, PUF)，爾後創立子公司熵碼科技(PUFsecurity Corp.)延伸開發硬體安全解決方案，打造從NVM到PUF、再到有完整軟硬體安全功能與架構的一站式解決方案，滿足客戶在先進應用的儲存與安全需求。憑藉這些技術創新，力旺與熵碼在今年的亞洲金選奬(EE Awards Asia 2024)中分別榮獲「年度最佳IP/處理器」與「最佳安全技術平台」殊榮。 eMemory 和 PUFsecurity 作為集團展示了他們在研發和技術專長方面的合作優勢 AI/HPC對NVM的需求增長與規格挑戰，NeoFuse如何突破? 因應AI與HPC應用快速普及，先進製程節點持續邁向5nm及其以下節點，同時也對於效能、功耗以及NVM技術的可靠性與成本提出了更高要求。為因應先進製程的挑戰，力旺的NeoFuse OTP技術，以突破性設計——可在不增加成本、複雜度的情況下，在先進製程節點持續成功驗證，為高效能應用提供最佳解決方案。作為總是一次就通過先進製程（從 16nm 到 3nm）驗證、並計畫於2025年完成3nm布局的 OTP，NeoFuse是人工智慧、HPC、資料中心和汽車領域等高要求應用最理想的選擇。 先進製程推進至5nm，最大的挑戰來自於元件額定供給電壓從 1.8V 降至 1.2V。為了克服高嵌入式非揮發性記憶體編程電壓之挑戰，NeoFuse採用創新的電路架構與內部電路耐壓設計，可將內部電壓提升3-4倍，即使高電壓運作下也能保持元件可靠度，並具備高溫耐受性，在 5nm 以下製程支援高達150°C的運作環境。此外，因應先進製程而生的新型NeoFuse也將錯誤校正碼(ECC)作為預設配備，客戶可用預留的位元(parity bit)進行修補校正。 NeoFuse以反熔絲(Anti-Fuse) OTP技術為基礎，相較於電子熔絲(eFuse)，NeoFuse的機制使其編程單元和未編程單元之間的物理差異變得不可見，使其成為比eFuse更安全的選擇; 隨著在AI等先進應用下對OTP容量有更大的需求下，NeoFuse所佔面積也相對節省。而其專利的3T結構較傳統OTP的 2T結構增加了一個調節電晶體，可提高良率、可靠性和編程成功率，更簡化周圍電路的設計從而減少測試時間和成本。 NeoFuse在今年也與各式新興應用取得合作，例如九月，NeoFuse與西門子(Siemens)聯手推出SRAM記憶體修復工具，結合西門子的Tessent™ MemoryBIST工具與NeoFuse OTP技術，顯著提升了記憶體的測試與修復效率，幫助所有需要大量運算的晶片解決SRAM需求驟增、良率下滑的挑戰。 NeoFuse的這些優勢使其贏得了2024年EE Awards Asia的「年度最佳IP/處理器」大奬殊榮。 NeoFuse到PUF：建構硬體安全堅實基礎 力旺透過NeoFuse技術進一步發明了性能近乎理想PUF的NeoPUF。力旺以其NeoFuse和NeoPUF技術和產業資源為基礎，於2019年成立了熵碼科技，專注於將安全儲存和密鑰技術發展成為不同層級的硬體安全解決方案，包括硬體信任根(PUFrt)和加密協處理器(PUFcc)。 PUF在PUFrt中扮演可生成每顆晶片獨特密碼的角色，可運用於生成根密鑰或獨特身分碼(UID)，並安全儲存在NeoFuse OTP中。而PUFrt內的真隨機數生成器(True Random Number Generator, TRNG) 則能無痕地融入PUF值創造更高品質隨機數，以滿足更多元且高規格的安全需求。最後，PUFrt的整體設計環環相扣，形成一個完整的抗攻擊保護殼，是打造始於每一個物聯網端點晶片之信任安全鏈的堅實基礎。PUFcc則在PUFrt之上整合全套經美國國家標準暨技術研究院(NIST)認證的加密演算法，可以支持更多安全啟動、安全更新、安全調試(Debug)等高階安全功能。 熵碼在今年與Arm合作，以PUFcc與 Corstone-300整合的強大安全架構通過SESIP和PSA Certified Level 3 RoT Component認證，證明了熵碼的安全解決方案，不僅滿足安全規範要求，更能配合各式安全架構設計，大幅簡化晶片設計與驗證流程。 展望未來：全面佈局高效能應用 力旺總經理何明洲談論到，由於非揮發性記憶體和晶片安全解決方案的研發重點不同，透過結合力旺與熵碼兩家公司各自專精的硬體和軟體 IP技術協作，可為客戶更全面地提供從資料儲存到晶片安全的一站式解決方案。這種協同效應在技術上相輔相成，不僅有助於幫助客戶簡化晶片設計流程、縮短開發週期，更可以獲得完整的軟硬體技術服務支持，大幅降低了風險成本。 展望未來，力旺已擘劃了接下來3-5年的開發藍圖，除了積極擴展其NeoFuse技術在製程節點的佈局，也有多項新NVM技術在開發中。 熵碼方面，則是即將為汽車安全設計推出PUFhsm解決方案，滿足更高層次且多樣化的安全應用場景，並透過與產業巨擘合作，加速市場滲透。何總經理也表示，相當看好Caliptra 帶動的相關方案需求與商機，預計透過其PUFrt支援資料中心所需要的安全性。Caliptra是開放運算計劃(Open Compute Project, OCP)最新發佈的資料中心伺服器安全標準，旨在滿足邊緣和機密運算應用的更高安全要求，並逐步擴展到所有晶片類型。 隨著AI、HPC及IoT應用的持續成長，力旺與熵碼不僅推動了NVM與PUF技術的進化，更持續站在客戶角度助其達成目標與提升產品價值。預計這些核心技術將持續引領並推動產業創新，為數位時代提供更強大的基礎技術支援。兩家公司在EE Awards Asia 2024中的榮譽，正是展現其技術影響力的最佳寫照。
超過15個經過全面升級的伺服器產品系列，專為實現最高效能或效率而最佳化，並支援新一代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S與E3.S 硬碟，以及直達晶片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術，且可搭載具有效能核心（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和效率核心（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 加州聖荷西2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，在其X14系列產品線中新增具有最高效能GPU、多節點配置、機架式設計的新型系統，這些系統搭載了採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器（原產品代號Granite Rapids-AP）。新型領先業界的工作負載最佳化伺服器系列，可滿足來自現代資料中心、企業和服務供應商的需求。繼搭載Xeon 6700系列處理器（採用效率核心）的效率最佳化X14伺服器在2024年6月被推出後，今天追加推出的系統機型使Supermicro X14系列具備最高的運算密度與算力，提供業界內機型種類最全面的最佳化伺服器，支援從高需求的AI、高效能運算（HPC）、媒體與虛擬化，到高能效邊緣應用、橫向擴充型雲端原生與微服務應用程式等多元工作負載。 SBI-612BA-1NE34 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro X14系統經過完全重新設計，能支援最新技術，包括新一代CPU、GPU、具有高頻寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S儲存。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列，還可以運用這些設計來打造客製化解決方案，並搭配我們完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。」 經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統或經由Supermicro JumpStart進行遠端測試。 這些新型Supermicro X14系統採用完全重新設計的架構，包括全新10U和多節點機型規格，能支援新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個CPU搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置，以及記憶體頻寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。 全新的Supermicro X14系列包含多個新系統，其中幾個系統具有全新架構，並針對特定工作負載分為三個類別： 專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台，可支援最新技術與最高瓦數的GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造，適用於大規模AI訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。 高運算密度的多節點機型，包括全新FlexTwin™、SuperBlade®和GrandTwin®，能透過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型採用了直達晶片液冷技術，能使密度最大化且不影響效能。 經市場認可的Supermicro Hyper機架式平台，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的儲存配置進行結合，幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。 Supermicro的新型最高效能X14系統支援採用效能核心的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，於2024年6月推出的X14效率最佳化系統則支援採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統所提供的插槽可支援將於2025年第一季度推出，採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，以及採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器，進而帶來額外的靈活性，使系統在每核心效能或每瓦效能方面都能實現最佳化。 Intel Xeon產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：「Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載最佳化Xeon處理器系列，每個系列的設計皆具備專屬的效能和效率規格，能降低投資報酬所需耗時，為運算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變，使現代資料中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導入這些適用於AI和運算密集型工作負載的全新效能最佳化CPU，為客戶提供更多選擇。」 配置了搭載效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器後，Supermicro系統可支援內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個CPU搭配12 組記憶體通道，支援最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬碟提供更廣泛的支援。 Supermicro液冷解決方案 Supermicro透過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充後的X14產品組合。同時，Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟體解決方案，只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整資料中心解決方案。 Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，並降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。 新型Supermicro最高效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統包括： GPU最佳化 – 最高效能的Supermicro X14系統專為，大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計，能支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。 PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計，其散熱性能最佳化5U機箱可支援最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。 Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI伺服器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推論的效率，並降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），並配置了六個整合式OSFP連接埠，能實現高成本效益、橫向擴充式網路，同時也包含一個開放式平台，支援基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需後續軟體授權成本。 SuperBlade® – Supermicro X14系列內的6U高效能、密度最佳化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100台伺服器與200個GPU。每個節點針對AI、HPC，以及其他運算密集型工作負載進行了最佳化，並具備氣冷或直達晶片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節點也具有最多四個整合式以太網路交換器，支援100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G乙太網路的靈活選擇。 FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構是專為HPC而設計，具有高能效優勢，並能以多節點配置提供最大運算能力和密度，同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個效能核心。每個節點皆針對HPC和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發生，且具有HPC低延遲前置和後置I/O，支援最高400G的一系列彈性網路選項。 Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台，專為高需求的AI、HPC和企業應用程式提供最高效能，而其單插槽或雙插槽配置支援雙寬PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平台具有氣冷和直達晶片液冷式機型，能支援頂級CPU而不受散熱因素限制，進而降低資料中心的冷卻成本並提高效率。 此外，現正供應的Supermicro X14效率最佳化系統搭載採用效率核心的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統包括： SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台，針對 AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。機型規格包括具有10個或5個節點的6U 機體，或具有20個或10個節點的8U機體，可使每個機架配置最高34,560個Xeon運算核心。 Hyper – 旗艦級高效能機架式伺服器，專為橫向擴充雲端工作負載所設計，具有高度儲存和I/O靈活性以提供客製化式機型，進而滿足不同應用需求。 CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體成型平台，採用OCP資料中心模組化硬體系統（DC-MHS），具有靈活的I/O和儲存配置及雙AIOM插槽（支援PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大資料傳輸量。 Petascale Storage – 透過 EDSFF E1.S和E3.S硬碟實現領先業界的All-Flash儲存密度和效能，以1U或2U式機型提供空前的容量和效能。 WIO – 具備高成本效益的架構，並提供靈活的 I/O 配置，可為加速、儲存和網路替代方案實現最佳化，進而加速效能、提高效率，以及完美地因應不同的特定企業應用。 BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台，透過每節點雙處理器和熱插拔免工具的設計，提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統的新機型非常適合雲端、儲存和媒體工作負載，包括支援E3.S硬碟，可實現卓越的密度和傳輸量。 GrandTwin® – 專為單處理器效能和記憶體密度所設計，具有前置（冷通道）熱插拔節點，以及前置或後置I/O，便於維護作業。目前的機型也支援E1.S硬碟，具有更佳的儲存密度和傳輸量。 Hyper-E – 提供我們旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性，並針對邊緣應用環境部署進行最佳化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O，使Hyper-E適用於邊緣資料中心和電信機櫃。這些短機身系統可支援最多3組高效能GPU或FPGA加速卡。 Edge/Telco – 具備高密度處理效能以及緊湊型機體規格，針對電信機櫃和智慧資料中心的安裝進行最佳化。這些系統可供選擇性搭配直流電源配置，以及最高55°C（131°F）優化式運行溫度設計。 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。 SYS-A22GA-NBRT SYS-522GA-NRT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-222FT-HEA-LCC SYS-212HA-TN
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