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TAIPEI, June 6, 2024 /PRNewswire/ -- On June 4th, COMPUTEX 2024 was successfully held at the Taipei Nangang Exhibition Center. Mnemonic Electronic Co., Ltd., the Taiwanese subsidiary of Longsys, showcased industry-leading high-capacity SSDs under the theme "Embracing the Era of High-Capacity SSDs." The products on display included the Mnemonic MS90 8TB SATA SSD, FORESEE ORCA 4836 series enterprise NVMe SSDs, FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSDs, and rich product lines comprising embedded storage, memory modules, memory cards, and more. The company offers reliable industrial-grade, automotive-grade, and enterprise-grade storage products, providing high-capacity solutions for global users. ▶High-Capacity SSDs For SSDs, Mnemonic Electronic presented products in various form factors and interfaces, including PCIe M.2, PCIe BGA, SATA M.2, and SATA 2.5-inch. The Mnemonic MS90 8TB SATA SSD supports the SATA interface with a speed of up to 6Gb/s (Gen3) and is backward compatible with Gen1 and Gen2. It also supports various SATA low-power states (Partial/Sleep/Device Sleep) and can be used for nearline HDD replacement, surveillance, and high-speed rail systems. The FORESEE ORCA 4836 series enterprise NVMe SSD is equipped with 3D TLC NAND flash memory technology. The 128KB sequential read and write speed can reach up to 6,800MB/s and 4,600MB/s, while the 4KB random read and write speed can reach up to 1,000K and 380K IOPS respectively. From the beginning of development, the product was designed with enterprise application scenarios in mind, incorporating features such as 6 to 14W multi-level power consumption adjustment, imperceptible online firmware upgrade (<2s), multiple namespaces (up to 32 namespaces supported), and variable sector sizes (5 different sector size formats plus metadata format types). Additionally, the product supports Telemetry, Sanitize, and end-to-end data protection features. Its high throughput, high IOPS, low latency, and excellent QoS characteristics make it perform exceptionally well in read intensive and mixed enterprise application scenarios, serving customers as a comprehensive, secure, and reliable enterprise storage solution. The FORESEE UNCIA 3836 series enterprise SATA SSD is based on an enterprise controller and equipped with 128-layer eTLC NAND chips. The 128KB sequential read and write speed can reach up to 560MB/s and 520MB/s, while the 4KB random read and write speed can reach up to 95K and 50K IOPS respectively. The product is independently designed and developed by Longsys, covering mainstream capacities from 480GB to 3.84TB, and is available in M.2 2280 and 2.5-inch form factors to meet users' different needs, from system boot drives to large-capacity data drives. Both enterprise products mentioned above have successfully passed various compatibility tests and operating requirements and can be well-adapted to mainstream server hardware environments, making them ideal for massive business data storage. Based on the 3836 series, a 7.68TB capacity option is added for the FORESEE UNCIA 3839 series enterprise SATA SSD to satisfy the demand for higher-capacity application devices. The FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD is a high-capacity, high-performance flagship Gen4 product designed for gaming laptops and high-efficiency productivity PCs. It is equipped with mainstream 236-layer 3D TLC flash memory chips and a 4-channel high-performance controller chip based on the 12nm process technology. It is available in capacities of 512GB, 1TB, 2TB, and 4TB. The read and write speed can reach up to 7,400MB/s and 6,400MB/s, while the random read and write speed can reach up to 1,000K and 1,050K respectively. It supports a temperature control algorithm to balance performance and temperature during continuous operation. It also supports L1.2 low power consumption to further extend the battery life of devices. To meet different customization needs, Mnemonic Electronic has also introduced industrial PCIe Gen 4x4 M.2 2280 SSDs with capacities up to 8TB. The read and write speed can reach up to 7,400MB/s and 6,500MB/s, while the random read and write speed can reach up to 750K and 750K IOPS respectively. With the advent of the high-capacity era, they will gradually be applied to high-end laptops and desktop computers, serving the requirements of high-capacity productivity devices and enhancing the user experience for content creators. The FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD adopts advanced packaging technology, building high-stack die technology with small size and high integration. It is available in two size specifications: 11×13mm and 16×20mm. It also adopts advanced process technology, combined with new heat-dissipation materials and software technology to address overheating. The read and write speed can reach up to 3,500MB/s and 3,450MB/s, while the random read and write speed can reach up to 260K and 220K IOPS respectively. It is available in capacities of 128GB, 256GB, 512GB, 1TB, and 2TB and is widely used in ultra-thin mobile smart devices such as 2-in-1 laptops, ultra-thin notebooks, VR devices, and entertainment handhelds. ▶Memory Modules As the "right brain" of PC storage, Mnemonic Electronic's memory module products also shined at COMPUTEX, ranging from the innovative LPCAMM2 memory form factor to CXL memory expansion modules and RDIMMs for enterprise data storage, as well as mainstream UDIMMs and SODIMMs. The FORESEE CXL 2.0 memory expansion module is developed based on DDR5 DRAM and supports a PCIe 5.0x8 interface with a theoretical bandwidth of up to 32GB/s. It is available in capacities of 64GB, 128GB, 192GB, and 512GB coming soon. It can seamlessly connect with backplanes and server motherboards that support the CXL specification and E3.S interface, reducing high memory costs and idle memory resources. It significantly improves memory utilization and effectively expands server memory capacity and bandwidth performance. Through unique stacking technology, the product can achieve a large capacity of 128GB based on 16Gb SDP chips, significantly reducing the cost compared to similar industry standards. It supports memory pooling and sharing, helping to unleash the potential of HPC, cloud computing, AI, and other applications. For server backplanes without an E3.S interface, users can use the CXL AIC memory expansion module adapter to enable server CXL RDIMM memory expansion. This product adopts a full-height, full-length PCIe add-in card (AIC) package with 8 DIMM slots, supporting DDR4 RDIMM memory modules. The memory capacity can be expanded up to 512GB, and it supports PCIe 5.0 x16 through the MCIO high-speed interface, with a theoretical bandwidth of up to an astonishing 128GB/s. The product connects directly to CXL-compliant server motherboards via MCIO cables, providing large-capacity, high-bandwidth, and low-latency expanded memory for individual servers and server clusters. The FORESEE LPCAMM2 is equipped with the latest LPDDR5/5x chips, compatible with 315-ball and 496-ball designs, and supports frequencies of up to 7,500Mbp/s and above, as well as capacities of 16GB, 32GB, and 64GB, making it suitable for scenarios with different memory performance and capacity requirements. In terms of product technology, the FORESEE LPCAMM2 adopts a new design architecture that cleverly packages four x32 LPDDR5/5x memory chips directly onto a compressed connector, achieving a 128-bit memory bus on a single memory module. This provides a more efficient packaging technology than standard memory modules and represents the peak of technological advancement in the market. Additionally, the self-developed PCB design has 10 layers, optimizing signal integrity (SI) and power integrity (PI), while also following the JEDEC JESD318 standard design to ensure high performance and stability. The hardware of FORESEE enterprise DDR5 RDIMM is made of high-frequency performance materials and high-temperature resistant, high-reliability components. The RDIMMs come in 1R×4, 2R×4, 2R×8 architectures and capacities of 16GB, 32GB, and 96GB, with a maximum transfer rate of 5,600MT/s. They support RCD drives, ECC error correction (80-bit width), and other enterprise data storage features, achieving ultra-low failure rates and data error rates. They provide strong support for long-term stable operations in servers, cloud computing, distributed storage, edge computing, and other intensive enterprise application scenarios. The FORESEE industrial DDR4 ECC SODIMMs come in capacities of 4GB, 8GB, 16GB, and 32GB, featuring three design architectures: 1R×8, 2R×8, and 1R×16. They achieve speeds of up to 3,200Mbps and operate at a low power consumption of 1.2V. Equipped with error correcting code (ECC) functionality, they significantly reduce the risk of data errors and ensure consistent system stability. The SODIMMs utilize high-quality resources such as wide-temperature screened chips and anti-sulfuration components, and have successfully passed rigorous electromagnetic compatibility (EMC) testing, showcasing outstanding anti-interference capabilities that protect data transmission from external electromagnetic disturbances. They have also surpassed the EIA-364-65B anti-sulfuration test and various reliability assessments including TC, THB, HTOL, LTOL, Shock, Torsion, and mechanical impact tests, thoroughly proving their durability and dependability under severe conditions such as extreme temperatures, vibrations, and shocks. The SODIMMs meet the stringent requirements of industrial standards applicable to industrial automation, industrial control systems, telecommunications equipment, medical devices, rail transportation, and power equipment. ▶Embedded Storage Chips and Memory Cards Furthermore, Mnemonic Electronic has introduced a range of small-sized embedded storage chips and cards, utilizing diverse flash memory types such as SLC, TLC, and QLC. The FORESEE automotive UFS/eMMC utilizes top-tier automotive materials and components, combined with proprietary firmware algorithms and stringent AEC-Q100 reliability testing. This ensures robust, long-term performance in environments characterized by extreme temperatures, mechanical stress, intense vibrations, and electromagnetic interference, thus safeguarding data security. The products support capacities from 4GB to 128GB and are available in two temperature range: -40°C to 85°C (Grade 3) and -40°C to 105°C (Grade 2). They currently serve over 20 prominent automotive brands and more than ten types of vehicle applications including DVRs, IVI systems, instrumentation, and T-boxes. As an enhancement over eMMC, the FORESEE automotive UFS introduces additional features like the LDPC algorithm, Write Booster, and HPB, delivering nearly six times the performance in read and write operations. Compliant with UFS 2.1/3.1 protocols and AEC-Q100 automotive standards, its operating wide-temperature range of -40°C to 105°C adeptly handles severe working conditions. Primarily, it is employed in sophisticated automotive applications such as ADAS and smart cockpit systems. The FORESEE industrial SD/microSD cards are crucial for automotive storage solutions. Made with industrial TLC chips, these cards operate within a temperature range of -25°C to 85°C and come in capacities ranging from 8GB to 512GB. Their endurance rating of 3,000 P/E cycles underscores their high durability and reliability. By optimizing the firmware and intelligent garbage collection (GC) technology, the R&D team has improved the performance smoothness to ensure that the read and write speeds can meet bit rate requirements in any extreme environment and that the vehicle monitoring system can run stably. Additionally, these products feature a S.M.A.R.T information interface tailored for vehicle monitoring applications, enabling users to track the health of the memory cards and receive timely alerts before end-of-life, facilitating visual management of storage lifespan. The FORESEE QLC eMMC, developed with Longsys's in-house WM6000 controller and unique QLC algorithm, supports up to 512GB of storage and possesses the capability to achieve capacities up to 1TB, offering a range of options for the smartphone market. Longsys, headquartered in Shenzhen, China (301308.SZ), mainly engaged in the research, development, design, packaging & test, manufacture and sales of semiconductor memory products. Longsys focuses on storage products and applications, and has formed core competitiveness in memory chip design, memory controller design, firmware algorithm development, packaging & testing and manufacturing. It provides consumer-grade, industrial-grade, automotive-grade storage, enterprise-grade and industry storage software and hardware application solutions. Mnemonic distributes all of the Longsys B2B memory and storage product lines in Asia and Europe, providing local sales and after-sales service support for these products. At present, products are divided into four major product lines: embedded storage, solid-state drives (SSDs), mobile memory and memory modules, with applications in both consumer and industrial fields. The company's storage solutions are widely used in smartphones, smart TVs, tablets, computers, communication devices, wearable devices, Internet of Things (IoT), security monitoring, industrial controls, automotive electronics and other industries, as well as personal mobile storage. "At today's exhibition, Mnemonic Electronic showcased storage products and solutions that are at the forefront of the industry, particularly impressing with breakthroughs and innovations in capacity and packaging design. These advancements undoubtedly bolster the momentum of the AI revolution," remarked a visitor. Moreover, prospective clients noted that these high-capacity storage solutions align with market trends and offer insights and potential for the development of future servers, personal computers, and other devices. To better embrace the upcoming era of high-capacity storage, Mnemonic Electronic remains committed to innovating and delivering safer, more efficient, and reliable storage solutions. We anticipate the unveiling of new breakthroughs from Mnemonic Electronic at COMPUTEX next year.
臺北2024年6月6日 /美通社/ -- 6月4日，COMPUTEX 2024在臺北南港展覽館順利舉行，江波龍的臺灣子公司元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以"迎接高容量SSD時代來臨"為主題，展示了業界領先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存儲、記憶體模組、存儲卡等豐富產品線，並細分了行業級、工業級、車規級、企業級等可靠性等級存儲產品，為全球使用者提供高容量解決方案。 ▶ 高容量SSD篇 其中，固態硬碟帶來了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多種形態和介面的產品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面，並向下相容 Gen1、Gen2，同時支援SATA多種低功耗的省電模式（Partial/ Sleep /Device Sleep），可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。 FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD搭載3D TLC NAND快閃記憶體技術，128KB順序讀寫性能分別最高可達6800MB/s 和 4600MB/s；4KB隨機讀寫性能最高分別可達1000K 和380K IOPS。早在開發之初，就針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感線上固件升級（＜2s）、多命名空間（最大支持32個namespace）、可變Sector Size（5種不同的扇區大小格式加元數據格式種類）等大量企業級應用場景功能。此外，該產品還支援Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的資料保護特性，高輸送量、高IOPS、低延遲以及優異的QoS特性使其在企業級讀密集型和混合型應用場景中表現出色，為客戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。 FORESEE UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD基於企業級主控，並搭載128層eTLC NAND顆粒，128KB順序讀寫性能分別最高可達560MB/s 和 520MB/s；4KB隨機讀寫性能分別最高可達95K 和 50K IOPS。產品由公司自主軟硬體設計研發，覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量，擁有M.2 2280與2.5inch兩種形態選擇，可滿足使用者從系統開機磁片至大容量資料盤的不同需求。上述兩款企業級產品都順利通過了各項相容性測試和運行要求，在主流伺服器硬體環境下均可良好適配，並滿足海量業務資料存儲的需求。 FORESEE UNCIA 3839 系列企業級 SATA SSD在3836系列的基礎上增加了7.68TB的容量，滿足更高容量需求的應用設備。 FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向電競遊戲本、高效生產力等PC設備的大容量、高性能旗艦級Gen4產品，產品搭載主流236層3D TLC快閃記憶體顆粒，並採用基於12nm工藝的4通道高性能主控晶片，容量覆蓋512GB、1TB、2TB、4TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6400MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達1000K 和 1050K。該產品支援溫控演算法，在持續工作中平衡效能與溫度。同時產品支援低功耗L1.2，實現更低功耗，能夠有效提升終端設備的續航時間。 為滿足不同的定制化需求，元信電子還推出了行業級PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD，容量最大可達8TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6500MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達750K 和 750K IOPS。隨著大容量時代的來臨，該產品將逐漸應用於高端筆記本和桌面電腦上，滿足大容量生產力設備應用，從而提升內容創作者的使用體驗。 FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD採用先進的封測工藝，築建高層疊Die的技術，小體積高度集成，擁有11×13mm、16×20mm兩種尺寸規格。同時產品採用先進制程工藝，搭配新型散熱材料以及軟體技術應對發熱風險，產品讀寫性能分別最高可達3500MB/s 和 3450MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達260K 和 220K IOPS，容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB選擇，廣泛應用於2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬實境、娛樂掌機等極致輕薄的移動智慧終端機。 ▶ 記憶體模組篇 作為PC存儲的"右腦"，元信電子的記憶體條產品也在現場大放異彩，從創新記憶體形態LPCAMM2，到面向企業級數據存儲的CXL記憶體拓展模組、RDIMM，再到市場主流的UDIMM、SODIMM，種類齊全、包羅萬象。 FORESEE CXL 2.0記憶體拓展模組基於 DDR5 DRAM開發，支援PCIe 5.0×8介面，理論頻寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB多種容量選擇，可與支援CXL規範及E3.S介面的背板和伺服器主機板實現無縫連接，並減少高昂的記憶體成本和閒置的記憶體資源，大幅提高記憶體利用率，從而有效拓展伺服器的記憶體容量並提升頻寬性能。該產品通過獨特堆疊技術，能夠基於16Gb SDP顆粒實現128GB大容量，相比業界同期水準實現成本大幅度下降的優勢，支援記憶體池化共用，助力HPC、雲計算、AI等應用場景釋放潛能。 針對無E3.S介面的伺服器背板，使用者可通過CXL AIC 記憶體拓展模組轉接，助力伺服器實現CXL RDIMM記憶體拓展。該產品採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備了8個DIMM插槽，支援DDR4 RDIMM記憶體條，記憶體容量可擴展至512GB，同時通過MCIO高速介面支援PCIe 5.0 x16通道，理論頻寬可達驚人的128GB/s。該產品與支援CXL規範的伺服器主機板通過MCIO線纜直連，從而為單個伺服器和伺服器集群提供大容量、高頻寬、低延遲的擴充記憶體。 FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可相容315ball和496ball設計，支持高達7500Mbp/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對記憶體性能和容量的多樣化需求。在產品工藝方面，FORESEE LPCAMM2採用全新的設計架構，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x記憶體顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實現了單個記憶體模組上的128位元記憶體匯流排，提供比標準記憶體條更高效的封裝工藝，這也是目前市場上的尖端水準。此外，其PCB設計層數為10層，通過自研PCB優化信號完整性（SI）和電源完整性（PI），同時遵循JEDEC JESD318標準進行設計，確保了產品的高性能和穩定性。 FORESEE 企業級DDR5 RDIMM硬體方面選用優異高頻性能材料與高耐溫、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架構與16GB、32GB、96GB多種容量組合，傳輸速率最高可達5600MT/s，並支持RCD驅動、ECC糾錯（80bit位寬）等企業級數據存儲特性，具備超低失效率和資料錯誤率。為伺服器、雲計算、分散式存儲、邊緣計算等企業級密集型應用場景長期穩定運行提供有力保障。 FORESEE 工規級DDR4 ECC SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設計架構，速率可達3200Mbps，功耗為1.2V，支援ECC（Error Correcting Code）功能，有效降低了潛在的資料錯誤風險，保障系統穩定運行。此外，產品採用寬溫嚴選顆粒、抗硫化元器件等高品質資源，經過嚴格的電磁相容性測試（EMC），展現出了卓越的抗幹擾能力，確保資料在傳輸過程中不受外界電磁幹擾的影響。同時，該產品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機械衝擊等一系列壽命老化、功能、結構應力可靠性測試，充分驗證了其在寬溫、振動、衝擊等惡劣環境下的穩定性與可靠性，確保產品都能滿足工業自動化、工控機、電信設備、醫療設備、軌道交通、電力設備等工業標準的各項指標要求。 ▶ 嵌入式存儲晶片&存儲卡篇 除此之外，元信電子還帶來了SLC、TLC、QLC等多種快閃記憶體介質的小尺寸嵌入式存儲晶片和存儲卡產品。 FORESEE車規級UFS/eMMC 採用車規級資源和高品質器件，配合自研固件演算法，以及嚴苛的AEC-Q100可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在極端溫差、機械應力、強烈振動、電磁幹擾的環境下長期穩定運行，確保資料安全。產品支援4GB~128GB容量，並包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)兩個版本，目前已服務超過20家知名品牌汽車客戶，以及DVR、IVI、儀錶、T-box等10餘種車載應用。 FORESEE車規級UFS作為eMMC的進階產品，增加了LDPC演算法、Write Booster、HPB等新功能，讀寫性能得到了近6倍的提升。產品支援UFS2.1/3.1協定，同樣符合AEC-Q100車規級可靠性標準，-40℃~105℃的運行寬溫可輕鬆應對極端惡劣的工作環境，主要應用於ADAS智慧駕駛系統、智慧座艙等高階汽車應用場景。 FORESEE工規級SD/microSD同樣是汽車存儲應用的重要零部件之一。產品採用工規級TLC顆粒，工作溫度可達-25℃~85℃，容量廣泛覆蓋8GB至512GB，耐久度可達3000 P/E，具備高耐久度、高可靠性的特性。團隊通過優化固件架構與智慧GC（Garbage Collection：垃圾回收）技術，以提升性能平滑度，從而確保讀寫速度在各種極端環境下都能夠達到設備碼流需求，保障車載監控穩定運行。同時，產品針對車載監控應用開放了S.M.A.R.T資訊介面，使用者可隨時監測存儲卡的健康狀況，並可以在存儲卡使用壽命耗盡前及時接收預警資訊，實現存儲壽命視覺化。 FORESEE QLC eMMC基於江波龍WM6000自研主控、採用獨特的QLC演算法和自研固件進行開發，容量最大可提供512GB，並已具備了實現1TB更大容量的技術能力，為智慧手機市場提供更多樣化的選擇。 江波龍是坐落於大陸深圳的上市公司（股票代碼：301308.SZ），主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售，並已形成存儲晶片設計、主控晶片設計及韌件演算法開發、封裝測試，以及生產製造等核心能力，為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬體應用解決方案。 元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存儲產品線，為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體模組四大產品線，有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。 「今天在展會上，元信電子展示的存儲產品和解決方案在業內屬於較為領先的，特別是在容量和封裝設計上的突破和創新給人帶來了驚喜。這無疑為AI熱潮帶來了強大的支持和推動力」，一位觀展商表示。同時，也有前來洽談的客戶指出，這些高容量存儲產品符合市場趨勢，並為未來伺服器、個人電腦等設備的開發帶來了啟發和可能性。 為了更好地迎接高容量時代來臨，元信電子將繼續致力於產品創新，不斷為使用者帶來更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。明年，我們期待再次在COMPUTEX的舞臺上見證元信電子的新突破。
Showcase includes comprehensive server lineup powered by latest NVIDIA MGX and HGX platforms, elevating enterprise AI to new heightsSINGAPORE - Media OutReach Newswire - 6 June 2024 - ASUS today announced its latest exhibition at Computex 2024, showcasing a comprehensive range of AI servers for applications from generative AI to innovative storage solutions. Highlighting this event is the pinnacle of ASUS AI solutions – the all-new ASUS ESC AI POD with the NVIDIA® GB200 NVL72 system. Also on display are the latest ASUS NVIDIA MGX-powered systems, including ESC NM1-E1, ESC NM2-E1 equipped with NVIDIA GB200 NVL2 and ESR1-511N-M1 with NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchips, and the latest ASUS solutions embedded with the NVIDIA HGX H200 and Blackwell GPUs. ASUS Presents ESC AI POD With NVIDIA GB200 NVL72 at Computex 2024 ASUS is committed to delivering end-to-end solutions and software services, spanning hybrid servers to edge-computing deployments. Through this showcase, ASUS demonstrates its expertise in server infrastructure, storage, data center architecture and secure software platforms, aiming to drive widespread AI adoption across diverse industries. Introducing ASUS ESC AI POD (ESC NM2N721-E1 with NVIDIA GB200 NVL72) Extensive ASUS expertise in crafting AI servers with unparalleled performance and efficiency has been bolstered by its collaboration with NVIDIA. One of the highlights of the showcase is the NVIDIA Blackwell-powered scale-up larger-form-factor system – ESC AI POD with NVIDIA GB200 NVL72. The full rack solution is a symphony of GPUs, CPUs and switches harmonizing in lightning-fast, direct communication, turbocharging trillion-parameter LLM training and real-time inference. It's equipped with the latest NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip and fifth-generation NVIDIA NVLink technology, and supports both liquid-to-air and liquid-to-liquid cooling solutions to unleash optimal AI computing performance. Paul Ju, Corporate Vice President for ASUS and Co-Head of Open Platform BG, highlighted, "Our partnership with NVIDIA, a global leader in AI computing, underpins our expertise. Together, we've harnessed a potent synergy, enabling us to craft AI servers with unparalleled performance and efficiency." "ASUS has strong expertise in server infrastructure and data center architecture, and through our work together, we're able to deliver cutting-edge accelerated computing systems to customers," said Kaustubh Sanghani, vice president of GPU product management at NVIDIA. "At Computex, ASUS will have on display a wide range of servers powered by NVIDIA's AI platform that are able to handle the unique demands of enterprises." Elevating AI success with ASUS MGX scalable solutions To fuel the rise of generative AI applications, ASUS has presented a full lineup of servers based on the NVIDIA MGX architecture. These include the 2U ESC NM1-E1 and ESC NM2-E1 with NVIDIA GB200 NVL2 servers, and the 1U ESR1-511N-M1. Harnessing the power of the NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip, the ASUS NVIDIA MGX-powered offering is designed to cater to large-scale AI and HPC applications by facilitating seamless and rapid data transfers, deep-learning (DL) training and inference, data analytics and high-performance computing. Tailored ASUS HGX solution to meet HPC demands Designed for HPC and AI, the latest HGX servers from ASUS include ESC N8, powered by 5th Gen Intel® Xeon® Scalable processors and NVIDIA Blackwell Tensor Core GPUs, as well as ESC N8A, powered by AMD EPYC™ 9004 and NVIDIA Blackwell GPUs. These benefit from an enhanced thermal solution to ensure optimal performance and lower PUE. Engineered for AI and data-science advancements, these powerful NVIDIA HGX servers offer a unique one-GPU-to-one-NIC configuration for maximal throughput in compute-heavy tasks. Software-defined data center solutions Outshining competitors, ASUS is specialized in crafting tailored data center solutions – going beyond the ordinary to provide top-notch hardware and delivering comprehensive software solutions tailored to enterprise needs. Our services cover everything from system verification to remote deployment, ensuring smooth operations essential for accelerating AI development. This includes a unified package comprising a web portal, scheduler, resource allocations, and service operations. Moreover, ASUS AI server solutions, with integrated NVIDIA BlueField-3 SuperNICs and DPUs, support the NVIDIA Spectrum-X Ethernet networking platform to deliver best-of-breed networking capabilities for generative AI infrastructures. In addition to optimizing the enterprise generative AI inference process, NVIDIA NIM inference microservices, part of the NVIDIA AI Enterprise software platform for generative AI, are capable of speeding up the runtime of generative AI and simplifying the development process for generative AI applications. ASUS also offers customized generative AI solutions to cloud or enterprise customers, through its collaboration with independent software vendors (ISVs) – such as APMIC, which specialize in large language models and enterprise applications. At ASUS, the company's expertise lies in striking the perfect balance between hardware and software, empowering customers to expedite their research and innovation endeavors. As ASUS continues to advance in the server domain, its data center solutions, coupled with ASUS AI Foundry Services, have found deployment in critical sites globally. Availability & Pricing ASUS servers are available worldwide. Please visit https://servers.asus.com for more ASUS data-center solutions or please contact your local ASUS representative for further information. Hashtag: #ASUS #ESCAIPOD #NVIDIAGB200NVL72The issuer is solely responsible for the content of this announcement.About ASUSASUS is a global technology leader that provides the world's most innovative and intuitive devices, components and solutions to deliver incredible experiences that enhance the lives of people everywhere. With its team of 5,000 in-house R&D experts, ASUS is world-renowned for continuously reimagining today's technologies for tomorrow, garners more than 11 awards every day for quality, innovation and design, and is ranked among Fortune's World's Most Admired Companies.
台北2024年6月5日 /美通社/ -- 隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN®（泰安）於6月4日至6月7日間舉辦的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）攤位號#M1120，展出最新 AMD EPYC 伺服器解決方案。 TYAN亮相 COMPUTEX 2024，揭示針對資料中心計算性能與大規模 AI / 高性能計算基礎架構優化的 AMD EPYC 伺服器平台 神雲科技總經理黃承德(Rick Hwang) 表示，藉由第 4 代 AMD EPYC 處理器的強大功能，TYAN的AMD EPYC伺服器為現代資料中心和大型AI/HPC基礎架構提供了更優化的性能表現，確保高能源使用效率和全方位安全性；而針對中小型企業和主機代管服務業者，TYAN則推出採用AMD EPYC 4004系列處理器的產品，這類伺服器不僅價格經濟實惠、易於使用，同時擁有企業級系統所需要的可靠性、擴充性和安全性。 創新設計助力各式HPC、原生雲運算與生成式AI工作負載 採用 AMD EPYC 9004 系列處理器的 TYAN 伺服器系列，以其高性能和節能特性為資料中心的擴充提供了創新的解決方案，同時也兼顧了對效率和總體擁有成本（TCO）的要求。 這次TYAN為AI/HPC 領域帶來三款產品。首先是 Transport HX UT85A-B8267，一款8U雙路伺服器，搭載8個AMD Instinct MI300X加速器，配備8個 2.5 寸NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托架，並支援高達 9TB 的DDR5 記憶體，是打造大規模AI 和 HPC 基礎架構的最佳選擇。接著是 Transport HX TN85-B8261，一款2U雙路GPU伺服器，是專為提升HPC和深度學習性能設計的產品，它最多可容納4個雙寬 GPU 卡、2個半高 PCIe 5.0 x16 插槽、24 個 DDR5 RDIMM 插槽和8個 2.5 寸NVMe U.2熱插拔、 免工具拆裝的硬碟托盤。最後是 Transport HX FT65T-B8050，這是款4U直立式單路 GPU 伺服器，支援多達2張高性能 GPU 卡、8 個 DDR5 RDIMM 插槽、8 個 3.5寸 SATA 和 2 個 2.5寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤。 為滿足當今企業需求，雲端運算伺服器必須具有卓越的可擴展性、可靠性、效能、能源效率、虛擬化支援以及強大的網路連接能力。TYAN的Transport CX TD76-B8058 是一款2U多節點伺服器，配備4個前置服務節點，每個節點支援16個DDR5 RDIMM插槽、4個熱插拔E1.S硬碟托盤、2個NVMe M.2插槽、1個標準PCIe 5.0 x16插槽和1個OCP v3.0網路擴充卡插槽，這款產品非常適合高密度資料中心部署、前端網頁伺服器以及各種擴展應用。此外，TYAN還推出緊湊型的解決方案-Transport CX GC68C-B8056，這是1U單路伺服器，擁有24個DDR5-4800 DIMM插槽和12個2.5寸NVMe U.2熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤，是一款高性能且節省空間的產品。 此外，為提升資料中心儲存元件之間的資料I/O作業效能，TYAN推出專為雲端儲存應用開發、具備主流 2U規格的 Transport SX TS70-B8056 和 Transport SX TS70A-B8056。Transport SX TS70-B8056 搭載了 12 個前置、可支援 4 個 NVMe U.2的3.5 寸硬碟托盤，並提供 2 個後置 2.5 寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤，是大型資料儲存的理想之選。而 Transport SX TS70A-B8056 則專為滿足高資料I/O吞吐量的儲存需求而設計，擁有 26 個 2.5 寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤。 在成本效益和高效能之間達到理想平衡 TYAN 的 AMD EPYC 8004 平台專為雲端運算與邊緣計算任務而設計，提供節能與精簡成本的效益。其中，TYAN Transport CX GC73A-B8046 是款緊湊的 1U 伺服器，搭載 12 個可熱插拔的 NVMe U.2 硬碟托盤，同時支援一張雙寬 GPU 卡，非常適合 AI 推理、雲端遊戲和 VDI 應用，此產品更整合了 DC-SCM，能滿足更嚴格的伺服器資安需求。除此之外，TYAN 亦展示了 Tomcat HX S8040 和 Tomcat CX S8047 兩款主機板，皆為打造影音串流和 CDN(內容傳遞網路)設備的理想選擇。 易於使用、經濟實惠、節能高效 最後，TYAN也展出支援最新AMD EPYC 4004系列處理器的伺服器解決方案；擁有標準化管理功能及必要安全特性，此系列解決方案能有效降低商業營運成本，同時能完美滿足雲端服務供應商7x24全天候服務的需求。Tomcat CX S8016 是一款支援 AMD EPYC 4004系列處理器、micro ATX 尺寸的高性價比主機板，也是以下兩款伺服器平臺的基礎核心。Transport CX HG68-B8016是一款6U 5 節點，專為滿足雲端遊戲營運商需求而設計的伺服器，每個伺服器節點可容納一張雙寬高性能遊戲GPU卡，並具有兩個可安裝額外網路卡的PCIe插槽。而Transport CX GX40-B8016則是款精簡型1U伺服器，配備高達4個內置SATA硬碟和一個PCIe 5.0 x16插槽，可有效滿足資料中心和雲端邊緣應用的高性價比運算需求。 關於TYAN TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌，隸屬於神達控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706)。TYAN致力於高階x86及x86-64位伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造，產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案，應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。更多產品資訊請詳閱網站，TYAN品牌網站https://www.tyan.com/index/ZH/；神雲科技公司網站：https://www.mitacmct.com/ AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC 及其相關組合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
Supermicro 擴展其成熟的產品組合，當中包括一系列針對雲端原生、存儲優化和橫向擴展工作負載而設計的系統，可提供卓越的每瓦特性能表現，同時更涵蓋適用於人工智能和高性能運算 (HPC) 環境的空冷和液冷系統 加州聖荷西和台北2024年6月4日 /美通社/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼： SMCI） 是人工智能、雲端、存儲和 5G／邊緣運算的整體 IT 解決方案供應商 ，將推出旗下 X14 伺服器產品組合，支援採用 E-cores 的 Intel® Xeon® 6700 系列處理器，未來更將支援採用 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理 器。 基於數代以來成熟的平台架構，全新 Supermicro X14 伺服器支援最新一代的 Intel Xeon 6 處理器，產品線涵蓋一系列機架式伺服器，適用於企業、雲端服務供應商、中階和入門級市場，當中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 等平台系列。同樣，針對密度和效率而優化的多節點式伺服器，其中可提供每個機架最高 34,560 個核心運算能力的 SuperBlade®、BigTwin® 和 GrandTwin®，亦將採用這款新型處理器。Supermicro 的超大規模儲存系統以及針對邊緣運算和電訊領域優化的伺服器，例如 Hyper-E 系列和短深度緊湊型系統，皆將包含於此次發佈的產品線中。未來，採用高效 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理器的高性能系統將會陸續推出。採用高性能 P-cores 的 Intel Xeon 6 處理器，在人工智能工作負載方面能提供高達 2-3 倍* 的卓越性能表現，同時記憶體頻寬亦提升達 2.8 倍*。未來採用 E-cores 的 Intel Xeon 6 處理器的新一代系統，預計機架密度將比上一代提升 2.5 倍*，每瓦特性能提升 2.4 倍*，從而使資料中心的 PUE 降至低於 1.05 的水平。 Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 是業界領導廠商，專門設計、建造和交付大規模的工作負載優化解決方案，包括資料中心級別的液態散熱系統。全新 X14 伺服器將為客戶提供更大的靈活性和客製化選擇。Supermicro X14 產品系列是我們迄今為止設計的最強大、最靈活的系統，針對從資料中心到邊緣運算等各種應用場景進行了優化。展望未來，預計多達 20% 的資料中心將需要採用液態散熱系統。憑借從散熱冷板到冷卻塔的一整套解決方案，Supermicro 在業界處於獨特地位，可滿足客戶的需求。」 為提高效率並降低總擁有成本，Supermicro 提供可加入至任何液態散熱解決方案部署，包括自主研發和製造的 CPU 和 GPU 冷板、冷卻分配單元、歧管、管道和冷卻塔的一站式解決方案。 新一代的 Intel Xeon 6 處理器採用 E-cores，每個核心支援單一執行緒。憑藉大量節能核心的配置，以更低的功耗同時運行更多程式實例，其針對雲端原生 CDN、網絡微服務、雲端原生應用程式（例如 Kubernetes）、應用程式 DevOps、非結構化資料庫和橫向擴展分析等工作負載進行了優化。 Supermicro X14 服務器採用全新 Intel Xeon 6 處理器，其 E-core 和 P-core 之間具備插槽兼容性。目前和未來的 Supermicro 系統將提供每個節點多達 576 個核心、DDR5-6400 和 MCR DIMM（高達 8800 MT/s）、CXL 2.0、範圍更廣的 E1.S 和 E3.S 支援，以及高達 400G 網路。全新一代的 Intel Xeon 6 處理器將提供兩個系列：升級版 Inte Xeon 處理器的 6700 系列，以及追求極致性能的全新 6900 系列。專為性能而生的 Intel Xeon 6900 系列處理器將提供以下特點：更高的核心數量、更高的TDP、更多的記憶體通道並支援 MCR DIMM。Supermicro X14 平台是首款支援 OCP 的資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，可降低大型雲服務供應商和超大規模資料中心的營運複雜性，並簡化維護程序。 Intel Xeon 6 E-Core 產品部門副總裁兼總經理 Ryan Tabrah 說：「Intel 正按其『五年四節點』路線圖穩步推進，Xeon 6 處理器將帶來一系列突破性的全新功能，其中包括首款針對雲原生和橫向擴展工作負載而設計的企業級高效核心產品。這些新處理器讓像 Supermicro 這樣的合作夥伴能夠開發出前所未有地高密度和高效的 Xeon 系統，幫助客戶實現其業務目標，同時降低總擁有成本。」 Supermicro 的 X14 產品組合針對性能和節能進行了優化，同時提升了可管理性和安全性，並支援開放行業標準及採用機架規模優化設計。Supermicro 擁有強大的全球生產實力，每月可生產 5,000 個機架，其中包括 1,350 個液態散熱機架。憑藉經驗豐富的工程師團隊，Supermicro 能以業界領先的上市速度設計、建造、驗證和交付完整的系統方案。 今天推出具有 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器： SuperBlade®— Supermicro 專為人工智能、資料分析、高性能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載而優化的多節點式平台，提供高效性能、卓越密度和節能效益。結合這些新的刀鋒系統，一個機架最多可容納 34,560 個 Xeon 運算核心。 Hyper — 專為橫向擴展雲端工作負載而設計的旗艦級性能機架式伺服器，提供靈活的存儲和 I/O 配置，可因應各種應用需求進行訂製。 CloudDC — 一體化平台，建基於 OCP 資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 架構，具備靈活的 I/O 和存儲配置和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；兼容 OCP 3.0 標準）的特點，可實現最高的資料傳輸速度。 WIO — 採用高成本效益的架構設計，提供靈活的 I/O 配置，可針對特定企業需求提供真正優化的系統。 BigTwin® — 提供卓越密度、性能和可維護性的 2U 雙節點或 2U 四節點平台，每個節點配備雙處理器，並採用免工具熱插拔設計。這些系統完美適配雲端、存儲和媒體工作負載，新機型加入了對 E3.S 驅動器的支持，可帶來卓越的密度和傳輸速度。 GrandTwin® — 專為單處理器性能和記憶體密度而設計，具有前置（冷通道）熱插拔節點和前後置 I/O 的特點，易於維護。其現已支援 E1.S 驅動器，大幅提升存儲密度和傳輸速度。 Hyper-E — 幫助旗艦產品 Hyper 系列實現高性能與彈性完美融合，專為邊緣運算環境而優化。針對邊緣運算的友好功能包含短深度機箱和前置的 I/O 接口，使 Hyper-E 系列非常適合安裝於空間有限的邊緣資料中心和電訊機櫃。這些短深度系統最多可支援 3 張高性能 GPU 或 FPGA 卡。 Edge/Telco— 高密度運算能力，採用緊湊式設計，專為安裝於電訊機櫃和邊緣資料中心而優化。可選配直流電源配置和最高 55°C (131°F) 的擴展作業溫度 Petascale 儲存系統— 業界領先的存儲密度和性能，採用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅動器，在單個 1U 或 2U 機櫃中實現前所未有的容量和性能表現。 搭載全新 Intel Xeon 6 6900 系列處理器（P 核心）即將上市： 配備 PCIe GPU 的 GPU 伺服器— 支援進階加速器的系統，可大幅提升效能並節省成本。這些系統專為 HPC、人工智能訓練、渲染和 VDI 工作負載而設計。 通用 GPU 伺服器— 這些伺服器是適用於大規模 人工智能訓練和大型語言模型的最強大伺服器。開放式、模組化、基於標準的伺服器憑藉 GPU 具備卓越的效能和維修性，當中就囊括了最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。 新的多節點伺服器 — 針對 HPC、資料中心、金融服務、製造業和科學研究應用進行優化的高密度 2U4N 系統。前端維護設計可透過靈活的 I/O 和驅動器配置實現冷通道維修能力。 * 與第四代Intel Xeon 可擴展處理器相比。根據截至 2023 年 8 月 21 日相較於上一代的架構預測。您的結果可能會有所不同。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們（在美國、亞洲和荷蘭）內部設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。Supermicro 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions®方案組合讓客戶能針對其確切工作負載和應用程式進行優化。客戶可以從一系列靈活且可重複使用的架構模塊開發系統，當中涵蓋全面的規格選項，包括機櫃尺寸、處理器、記憶體、GPU、存儲、網絡、電源以及散熱解決方案（空調散熱、外置空氣散熱或液態散熱）。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 SMCI-F
台北2024年6月4日 /美通社/ -- 神達控股股份有限公司(股票代號：3706) 子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology)與旗下伺服器通路領導品牌TYAN®(泰安)於6月4日至6月7日間舉辦的台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)攤位號#M1120現身。神雲與TYAN聯手展出了多款針對當今AI人工智慧、HPC 高性能運算、雲端及企業運算優化設計的全新伺服器與主機板。這些產品搭載了最新第六代Intel® Xeon®處理器和第五/四代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，能提供用戶出色的性能表現。 次世代運算：神雲科技與TYAN在COMPUTEX 2024發表基於第六代Intel® Xeon®處理器的伺服器，專為AI、高性能計算、雲端及企業工作負載設計 神雲科技總經理黃承德(Rick Hwang) 表示，「十多年來，神雲與英特爾緊密合作，持續推動著伺服器技術的創新，專注於打造針對AI和HPC高性能運算需求的領先解決方案。在這次的展會中，我們將最新第六代Intel Xeon處理器融入神雲與TYAN伺服器系列產品，這將引領算力的全新浪潮，大幅提升AI效能，同時擴展雲端運算之部署。這些技術的突破將使我們的客戶體驗到更卓越的性能表現，同時提升運算效率，將總體擁有成本(TCO)最佳化，取得市場競爭的優勢。」 神雲/TYAN第六代Intel Xeon處理器伺服器平台，性能值得信賴且效率卓越 第六代Intel Xeon處理器推出兩個級別的處理器，以滿足不同的需求。Intel Xeon 6700 有高記憶體頻寬和豐富的I/O(高達8個DDR5記憶體通道、可支援高達64組CXL 2.0的88組PCIe 5.0通道)，搭載高核心數的效率核心(E-cores)，可提供高核心密度和卓越的每瓦性能，在處理需要高吞吐量的雲端工作負載時具有顯著優勢。而效能核心(P-cores)則以出色的記憶體頻寬與I/O能力著稱，能在各種工作負載中表現優異，並提供更佳的AI效能；此外，P-cores 內建加速器進一步提升了特定工作負載的效能與效率。E-cores 和 P-cores 採用兼容架構，能共享軟體堆疊，並享有最大的軟硬體供應商生態系統的支援。 這次，神雲展示了兩款搭載第六代Intel Xeon處理器的全新雙路伺服器。其中，TX86-E7148(代號Katmai Pass)是接續英特爾D50DNP系列伺服器的下一代型號，專為高性能計算和AI工作負載量身打造，這款產品在2U機架空間內可容納高達4個計算模組，並同時支援氣冷和液冷兩種散熱技術，適用於各種不同機房基礎架構。而TX77A-E7142(代號Deer Creek Pass)則是英特爾M50FCP系列伺服器的接續機型，具備功能齊全、性能優化的特點，非常適用於處理密集型資料的應用環境。 TYAN則有三款基於第六代Intel Xeon處理器的伺服器產品登場。首先亮相的是 Thunder HX FT83B-B7149，這是一款專為大規模AI 和 HPC平行運算負載所設計的 4U 雙路伺服器，配備 32 個 DDR5 RDIMM 插槽，可支援多達 8 組雙寬 GPU卡與相關運算叢集擴充網路卡，是個適合需要密集型計算的 AI 和 HPC 應用平台。其次是 Thunder CX GC73A-B5660，這台1U單路伺服器，可容納 12 個熱插拔 NVMe U.2硬碟托架、2 個標準 PCIe 5.0 x16 和 2 個OCP v3.0網路擴充卡插槽，適用於本地邊緣運算和高性能儲存應用。最後是Tempest HX S5662，這是一款標準 CEB 尺寸的單路 AI 伺服器主機板，最高可支援4張雙寬GPU 卡部署，並提供 8 個 DDR5 RDIMM 插槽、5 個 PCIe 5.0 x16 插槽、2 個 NVMe M.2 插槽、兩個 25GbE 和一個 GbE網路埠。 第五/四代 Intel Xeon可擴充處理器伺服器：滿足AI、高性能計算和雲端運算日益增長的需求 2023年7月，英特爾將基於Intel 資料中心解決方案事業群(Intel Data Center Solution Group，DSG)設計的產品製造和銷售權移轉予神雲。自彼時起，神雲便持續不斷地投資和支持 DSG 產品，並確保客戶的服務不中斷，並於今年 COMPUTEX 2024中展出數款DSG 產品。其中，英特爾D50DNP 系列伺服器支援第五代/四代 Intel Xeon 可擴展處理器或 Intel Xeon CPU Max 系列，並搭載增強型AI和記憶體分析加速功能，為需要大量平行運算能力的AI與HPC應用提供了充足的運算效能；而英特爾M50FCP 系列伺服器則為眾多主流伺服器應用提供了高速 I/O 和記憶體傳輸速率，帶來傑出的性能。 TYAN也展出了旗下支援第五/四代 Intel Xeon可擴充處理器的多樣化伺服器產品。 首先，是桌邊型AI伺服器-Thunder HX FT65T-B5652，這是款可轉換為機架式的直立式單路伺服器，支援高達 4 張雙寬 GPU 卡。 其次，對於空間有限的資料中心內不同的工作負載要求，TYAN 也有多款適用的高密度伺服器供客戶選擇。2U外型的Thunder CX TD76-B5658可容納 4 個單路伺服器節點，能有效滿足高密度計算需求。1U的Thunder CX GC68A-B7136 則是款輕巧的雙路伺服器，支持16 個 DDR5 RDIMM 插槽與混合的儲存媒體配置。Thunder CX GC79A-B7132 是另一款 1U 雙路產品，具備多達 32 個 DDR5 RDIMM 插槽和全快閃儲存配置。 針對主流的 2U 雙路儲存伺服器，TYAN 展出了 Thunder HX TS75A-B7132 和 Thunder SX TS70A-B7136 兩款平台，這兩款產品均採用混合 2.5 吋硬碟配置，具備高 IOPs 效能特性；此外，TYAN亦同時展出另一款2U的Thunder SX TS70-B7136，搭載了12 個前置、可支援 4 個 NVMe U.2的3.5 寸硬碟托盤，能滿足更高容量的資料儲存需求。而在冷資料儲存方面，TYAN 展出 Thunder SX TX88-B5652，這款單路儲存伺服器在2U空間內配備了 24 個 3.5 吋 SATA 和 2 個 2.5 吋 NVMe 熱插拔、免工具硬碟托架，最高可提供超過400TB資料儲存空間。 除了伺服器系統之外，TYAN 在本次展示中也推出採用第五/四代 Intel Xeon可擴充處理器的多款標準主機板。其中，值得關注的產品包括 Tempest HX S5652，這是款CEB 規格，專為部署多張 GPU 卡而設計的AI 伺服器主機板。此外還有支援高達5個 PCIe 5.0 插槽，採用 EEB 規格的Tempest HX S7130，是主流雙路主機板的理想選擇。 除了前述產品，神雲和TYAN亦展示了其他多樣化的解決方案，以迎合不同需求。其中 TYAN Thunder CX GX40-B5573，搭載 Intel Xeon E-2400 處理器，專為雲端和本地運算而打造的1U單路伺服器，為中小型企業提供了極具吸引力的選擇。此外，神雲也展示了旗下Whitestone 2 ORAN DU 伺服器，支援採用 Intel vRAN 加速技術的第四代 Intel Xeon 可擴充處理器，具備 IEEE1588 時間同步與乙太網路同步功能，將vRAN網路中的前傳(Fronthaul)與中傳(Midhaul)所需的網路卡整合在主機板上，並支援電信機房必要的-48VDC冗餘電源模組。 關於神雲 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.) 隸屬於神達控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706)，擁有超過 30 年的設計與製造經驗，專注於大型資料中心，為各種系統和應用提供靈活的定制化供應模式。自 2023 年 7 月起，MiTAC開始接手英特爾資料中心解決方案集團(DSG)伺服器產品之銷售與後續世代產品之規劃設計，為下一代資料中心設備提供先進的解決方案。MiTAC產品陣容涵蓋 TYAN 伺服器、ORAN 伺服器、高性能 AI 伺服器與資料中心產品，以豐富的產品範疇，提供給客戶全方位的企業級解決方案。 神雲科技網站：www.mitacmct.comMiTAC DSG 網站：https://datacentersolutions.mitacmct.com/ 關於TYAN TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌，隸屬於神達控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706)。TYAN致力於高階x86及x86-64位伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造，產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案，應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。更多產品資訊請詳閱網站，TYAN品牌網站https://www.tyan.com/index/ZH/；神雲科技公司網站：https://www.mitacmct.com/ Intel、Intel商標及其它Intel 標誌均為英特爾公司或其子公司的註冊商標。
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