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符合「GaN測試」新聞搜尋結果, 共 4 篇 ,以下為 1 - 4 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
ACE Solution and HON. PRECISION Unveil Advanced Compound Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications.   ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management.   The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements.   The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments.   Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry."   For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.    

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筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

台灣新竹,2024年09月09日,SEMICON 國際半導體展盛大開幕,筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度集成的光電信號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展,筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作,整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案,支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中,滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求,也具備靈活的可程式自動化規劃功能。   筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試,提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試,能應對高電流、高電壓需求,尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。   TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術,專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試,提供更高穿透深度。具備高度靈活性,適用各種尺寸和形狀的晶圓,並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能,能同時測量多個參數,如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描,實現非破壞性晶圓品質測量。   電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備,特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度,適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析,包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用,在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。   筑波科技董事長許深福表示:「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗,從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域,致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作,共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示:「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案,促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新,為客戶提供卓越方案。   請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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筑波攜手美商泰瑞達Teradyne舉辦跨界半導體交流會

電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台,需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件,專注為高精準、高穩定度,高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支援能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。   筑波科技與美商泰瑞達攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。 2023年6月8日由泰瑞達Teradyne與筑波近日合作舉辦了一場跨界半導體交流會,旨在為兩家公司及行業內其他相關企業提供一個分享和交流最新技術成果的平臺。   此次交流會以“創新、協作、共贏”為主題,吸引了來自半導體、電子、通信、汽車等多個領域的專家學者和企業代表參加。會上,泰瑞達Teradyne和筑波的技術專家分享了各自的最新技術成果和應用案例,並探討了半導體產業未來的發展趨勢和挑戰。泰瑞達Teradyne作為半導體測試和工業自動化領域的領先企業,一直致力於為客戶提供高品質的測試、檢測和工業自動化解決方案。此次交流會,泰瑞達和筑波的技術專家在會上介紹了公司的最新測試和檢測技術功率半導體測試,包括RF測試技術、3D IC測試技術和AI應用等,以及在工業自動化領域的最新解決方案。   筑波科技代理泰瑞達Eagle Test System (ETS) 系列產品,結合20年無線通訊整合經驗,為半導體廠商提供完整測試Total Solution,並於臺灣與深圳辦公室設立半導體中心 (Engineering Center),本次活動讓貴賓一窺系統實際運作。演講主題有第三代半導體市場趨勢與機會,利用先進的測試方案應對車規級晶片中的驗證挑戰的主題演講,會中更藉由三個主題展示與交流,包含IPM測試方案展示/GaN測試方案展示/量測儀器新思維等,讓現場觀眾眼見為憑、線上同步體驗。           關於筑波科技 筑波科技 (https://www.acesolution.com.tw/en/index/) 成立於 2000 年,位於臺灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 臺灣地址: 新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 臺灣電話: 03-5500909 蘇州辦公室:0512-89188620 深圳辦公室:0755-29351095 E-mail: service@acesolution.com.tw   網站: https://www.acesolution.com.tw/en/index/ LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/30620922/admin/ Facebook: https://www.facebook.com/ACERFSolution

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研討會訊息:6/8化合物半導體跨界交流研討會

電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台,需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件,專注為高精准、高穩定度,高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支援能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。   筑波科技與美商泰瑞達攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。 因應測試晶片機台需求逐年成長,泰瑞達提供高品質檢驗、快速精准,降低測試成本、提升產能的ETS設備,具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定之特色,筑波為客戶開發整合測試方案,並設立臺灣新竹、 中國深圳半導體工程中心(EC)提供高品質的服務。   我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流! 歡迎第三代半導體產業領域的廠商先進主管現場或線上報名參加。   內容精彩可期,報名從速!   活動日期: 2023年6月8日 (四) PM1:00 ~ PM5:00 活動地點: 台灣同步線上直播 實體活動:筑波網路科技(蘇州)有限公司      深圳市南山區高新南六路泰邦科技大廈9樓906室  半導體方案聯絡視窗: 台灣地區: 03-5500909 ext.3800 蔡小姐 / ext.3407 林小姐                    service@acesolution.com.tw 報名網址: https://register.acesolution.com.tw/20230608_CNWBG_Seminar   聚焦分享: l   第三代半導體市場趨勢與機會 l   泰瑞達 Eagle 系統特點介紹 l   ETS靜動態基本測試方案~以IPM方案為例 l   ETS Multisite CP基本測試方案 l   展示參觀交流: GaN測試方案展示,IPM測試方案展示,量測儀器新思維

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2025 年 2 月 19 日 (星期三) 農曆正月廿二日
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