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MUNICH, GERMANY AND OTTAWA, CANADA - Media OutReach - 3 March 2023 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) and GaN Systems Inc. ("GaN Systems") announced that the companies have signed a definitive agreement under which Infineon will acquire GaN Systems for US$830 million. GaN Systems is a global technology leader in the development of GaN-based solutions for power conversion. The company is headquartered in Ottawa, Canada, and has more than 200 employees. "GaN technology is paving the way for more energy-efficient and CO2-saving solutions that support decarbonization. Adoption in applications like mobile charging, data center power supplies, residential solar inverters, and onboard chargers for electric vehicles is at the tipping point, leading to a dynamic market growth," said Jochen Hanebeck, CEO of Infineon. "The planned acquisition of GaN Systems will significantly accelerate our GaN roadmap, based on unmatched R&D resources, application understanding and customer project pipeline. Following our strategy, the combination will further strengthen Infineon's leadership in Power Systems through mastery of all relevant power technologies, be it on silicon, silicon carbide or gallium nitride." Jim Witham, CEO of GaN Systems, said: "The GaN Systems team is excited about teaming up with Infineon to create highly differentiating customer offerings, based on bringing together complementary strengths. With our joint expertise in providing superior solutions, we will optimally leverage the potential of GaN. Combining GaN Systems' foundry corridors with Infineon's in-house manufacturing capacity enables maximum growth capability to serve the accelerating adoption of GaN in a wide range of our target markets. I am very proud of what GaN Systems has accomplished so far and cannot wait to help write the next chapter together with Infineon. As an integrated device manufacturer with a broad technology capability, Infineon enables us to unleash our full potential." As a wide bandgap material, GaN offers customer value by higher power density, higher efficiency, and size reductions, especially at higher switching frequencies. These properties enable energy savings and smaller form factors, making GaN suited for a wide range of applications. By 2027, market analysts expect the GaN revenue for power applications to grow by 56% CAGR to approx. US$2 billion (source: Yole, Compound Semiconductor Market Monitor-Module I Q4 2022). As such, GaN is becoming a key material for power semiconductors, alongside silicon and silicon-carbide, and coupled with new topologies, such as Hybrid Flyback and multi-level implementations. In February 2022, Infineon announced doubling down on wide bandgap by investing more than €2 billion in a new frontend fab in Kulim, Malaysia, strengthening its market position. The first wafers will leave the fab in the second half of 2024, adding to Infineon's existing wide bandgap manufacturing capacities in Villach, Austria. The planned acquisition of GaN Systems in an all-cash transaction will be funded from existing liquidity. The transaction is subject to customary closing conditions, including regulatory approvals. Hashtag: #Infineon #GaN #semiconductor #acquisitionThe issuer is solely responsible for the content of this announcement.About InfineonInfineon Technologies AG is a global semiconductor leader in power systems and IoT. Infineon drives decarbonization and digitalization with its products and solutions. The company has around 56,200 employees worldwide and generated revenue of about €14.2 billion in the 2022 fiscal year (ending 30 September). Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the OTCQX International over-the-counter market (ticker symbol: IFNNY). This press release is available online at www.infineon.com/press Follow us: Twitter - Facebook - LinkedInAbout GaN SystemsGaN Systems is a global leader in GaN power semiconductors with a broad portfolio of transistors which address the needs of today's most demanding industries including consumer electronics, data center servers and power supplies, renewable energy systems, industrial motors, and automotive electronics. This press release is available online at www.gansystems.com/press-releases Follow us: Twitter - Facebook - LinkedIn
憑藉突破性的12吋 GaN 製程技術,英飛凌將推動 GaN 市場快速增長 利用既有的大規模12吋矽基製造設備,英飛凌將最大化 GaN 生產的資本效率 12吋 GaN 晶圓的成本將逐漸與矽晶圓的成本持平 德國慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美通社/ -- 英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣佈,已成功開發出全球首創12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較於8吋晶圓,12吋晶圓不僅更需要技術的領先性,也因晶圓直徑的擴大,每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍,效率顯著提高。 基於GaN的功率半導體正在工業、汽車、消費、運算和通訊應用中快速普及,包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。先進的GaN製程能夠提高元件性能,為終端客戶的應用帶來諸多好處,包括更高的效率、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總體成本。此外,憑藉著可擴展性,12吋製程在客戶供貨方面具有極高的穩定性。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示:「這項重大成功是英飛凌的創新實力和全球團隊努力工作的結果,進一步展現了我們在GaN和電源系統領域創新領導者的地位。這一技術突破將推動產業變革,使我們能夠充分挖掘GaN的潛力。在收購GaN Systems公司近一年後,我們再次展現了在快速增長的GaN市場成為領導者的決心。作為電源系統領域的領導者,英飛凌充分掌握了全部三種相關材料:矽、碳化矽和氮化鎵。」 英飛凌已經成功在其奧地利菲拉赫(Villach) 功率晶圓廠中,利用現有12吋矽生產設備的整合試產線,製造出 12吋 GaN 晶圓。英飛凌正透過現有的12吋矽基以及8吋GaN 的成熟產能發揮其優勢,同時還將根據市場需求進一步擴大GaN產能。憑藉12吋 GaN製程技術,英飛凌將推動GaN市場的不斷增長。據估計,到2030年末,GaN市場規模將達到數十億美元。 這一開創性的技術成就彰顯了英飛凌在全球電源系統和物聯網半導體領域的領導者地位。英飛凌透過佈局12吋 GaN製程技術,打造更具成本效益價值,能夠滿足客戶系統全方位需求的產品,以強化現有的,並實現新的解決方案及應用領域。英飛凌將在2024年11月舉行的慕尼黑電子展(electronica)上向大眾展示首批12吋 GaN晶圓。 由於GaN和矽的製程十分相似,因此12吋 GaN技術的一大優勢是可以利用現有的 12吋矽製造設備。英飛凌現有的大批量12吋矽生產線非常適合用於試產可靠的GaN技術,既加快了實現的速度,也有效地利用資本。12吋GaN的全規模化生產將有助於實現GaN 與矽的成本在同一RDS(on) 級別能夠接近,這意味著同級矽和GaN產品的成本將能夠持平。 12吋 GaN製程技術是英飛凌戰略創新領導地位的又一里程碑,亦支援了英飛凌推動低碳化和數位化的企業使命。 關於英飛凌 英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,600名員工,2023 會計年度 (截至9月底),公司營收約為 163億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼:IFNNY) 掛牌上市。 更多資訊請參考:www.infineon.com。本篇新聞稿之英文版亦可於官網取得:www.infineon.com/press追蹤英飛凌動態:X - Facebook - LinkedIn 新聞聯絡人 台灣英飛凌科技股份有限公司 謝孟芸 (02) 2652-6840 Alice.Hsieh@infineon.com
SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展作為半導體前瞻技術發展的核心平臺,驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢,汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點,也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,此外,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。 今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」,匯聚了來自全球企業的高階主管,包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等,揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名,歡迎各界一同掌握半導體產業先機。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示:「半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵,在今年SEMICON TAIWAN中,我們將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。我們相信這將有助於臺灣產業與國際發展趨勢接軌,並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗,為全球科技發展做出更大的貢獻。」 全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢 助力臺灣產業發展再下一城 全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏,根據SEMI預估,2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元,年複合成長率高達7.9%,顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」,獲得業界的熱烈回響。今年,論壇再度集結國際級產業專家,包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等,分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例,探討下一代技術研發及臺灣核心競爭力。 化合物半導體成臺灣矽盾新契機 突破高功率和高頻設備性能極限 為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求,半導體材料正不斷演進,將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限,提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍,同時具備良好的熱特性和耐壓能力,為前瞻性應用帶來突破和創新。 過往臺灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術,長期引領全球半導體產業發展,面對這一波化合物半導體革新浪潮,臺灣要如何善用產業利基,以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」,將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題,不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等全球領先企業之主管,更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者,共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用,進一步完善臺灣產業能量,並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。 微機電感測器再強化 助力環境監測與智慧交通應用發展 微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢,持續驅動智慧感測系統多元化發展,更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面,微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等,從而提高駕駛安全性,降低交通事故的風險,進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面,微機電系統感測器也發揮著重要作用,可以被部署在城市各處,用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊,幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策,同時也使公眾更加了解當地的環境狀況,促進環境意識的提高。 今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖,共同探索微機電系統感測器的前瞻應用,盼能建立更緊密的業界合作與交流,推動半導體產業的繁榮與創新。 FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇 展示軟性電子潛在商機 軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點,能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外,元宇宙應用的多元性,催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品,從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子,都與元宇宙應用緊密結合,展現軟性混合電子的廣泛應用情境。 在「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」上,分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司—Shiftall、深耕智慧眼鏡領導廠商—佐臻(Jorjin)、臺灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠—聚陽實業(MAKALOT)、面板大廠群創光電、封測龍頭日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士將共聚一堂,從多個角度探討特殊製程和材料的研發,實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合,並以經濟成本和高效率的生產架構相融合,加速軟性混合電子技術進入終端市場進程,為相關產業帶來商機。 SEMICON TAIWAN 2023臺灣國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名,歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名,掌握有限的參與席次!
化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一,陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF,藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果,培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動,能串聯廠商推動媒合,促成各團體跨界合作。 SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力,更積極搭起上中下游交流平台,本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕,邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。 歡迎SEMI會員、化合物半導體及3DIC的廠商主管至報名網站參加。 本活動採實體進行,謝謝! 聚焦分享: l 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l GaN Systems:WBG Can Resolve Energy Problem l 筑波科技:化合物半導體非破壞的 Wafer /材料分析應用方案 l 陽明交大/鴻海研究院:Recent Progress of WBG for EV l 盛新材料:SiC Substrate in Taiwan 活動日期: 2023年02月10日(五) PM12:30 – PM18:30 活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名: https://register.acesolution.com.tw/2023_WBG_Semiconductor_Seminar
A12 藝術空間
GaN Systems
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