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汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，先進駕駛輔助系統（ADAS）攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元。 為了滿足這些市場需求，AMD推出AMD車規級XA系列的最新成員：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。這款成本最佳化的FPGA通過車規標準認證，並為ADAS感測器應用和車載資訊娛樂系統（IVI）進行最佳化。 全新Artix™ UltraScale+™ XA AU7P採用9x9毫米封裝，是AMD 16奈米FPGA或自行調應SoC中最小的封裝。此款輕薄型元件非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。採用晶片尺寸封裝（chip-scale package），設計旨在提升I/O的路由／訊號密度，提高焊接接頭的可靠性和增強電氣效能。 Artix UltraScale+元件是安全且高度可擴展的AMD車規級FPGA和自行調適SoC產品組合中的最新系列，該產品組合還包括AMD Spartan™ 7、Zynq™ 7000和Zynq UltraScale+產品系列。 AMD汽車部門資深行銷總監Wayne Lyons表示，隨著汽車市場的擴展，最佳化尺寸規格、功耗和多媒體處理對汽車OEM和一級供應商來說變得更加重要。透過推出此款全新小尺寸規格的Artix UltraScale+元件，AMD將持續致力於開發能夠實現ADAS和IVI協作的產品。 客戶已將Artix UltraScale+ AU7P FPGA設計至其ADAS邊緣裝置中，例如熱成像和紅外線攝影機。汽車設計人員可以利用這些元件進行邊緣感測器的資料採集和圖片／影片處理。此外，這些元件可以連接到車載顯示器，以增強資訊娛樂功能。 AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA以AMD汽車產品組合中最小的尺寸規格提供高訊號運算密度和最佳化的I/O。Artix UltraScale+元件助力客戶憑藉DSP頻寬在成本敏感且低功耗的ADAS邊緣應用中最大化系統效能，包括網路、視覺和影片處理，以及實現安全連接的安全功能。
太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射 (RT) 現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 來確保高效能、高可靠性、高能效和一流的安全性，以應對新興的太空領域威脅。 為更進一步提供快速、經濟高效的軟體客製化能力，Microchip Technology推出RT PolarFire® 系統單晶片 (SoC) FPGA。新產品在 Microchip 的 RT PolarFire FPGA 基礎上開發，是第一個基於經飛行驗證 RT PolarFire FPGA 結構開發出，具備即時 Linux® 能力的RISC-V微處理器子系統。 隨著今天的發布，開發人員現在可以開始使用已上市的 PolarFire SoC (MPFS460) 裝置和 Libero® SoC 開發工具進行設計。 結合 Microchip 完善的 Mi-V 生態系統、PolarFire SoC 解決方案堆疊、PolarFire SoC Icicle 套件或 PolarFire SoC 智慧嵌入式視覺套件，現在可以為太空中極具挑戰性的極端溫度環境開發低功耗解決方案。 安全關鍵系統、控制系統、太空和安全應用需要 Linux 操作系統（OS）的靈活性和即時系統的確定性來控制硬體。RT PolarFire SoC FPGA 擁有一個支援多核心 Linux 的處理器，並與記憶子系統保持一致。RT PolarFire SoC 實現了類似於太空工業中用於命令和資料處理、平台航空電子學和酬載控管的單板計算機的集中式衛星處理能力。此SoC允許靈活實施高度整合的設計、客製化和功能演進，同時改善尺寸、重量和功耗考量。 在太空中部署的系統會受到嚴峻輻射的影響，最關鍵的是能夠保護輻射誘發干擾的設計方法。與 SRAM FPGA 不同，RT PolarFire SoC 專為輻射中的零配置記憶體干擾而設計，無需外部洗滌器，因而降低了整個系統的成本。衛星被設計為提供峰值和平均功率，並通過導電路徑（即金屬）散熱。從一款能夠將功耗降低多達 50% 的 SoC FPGA 開始，簡化整個衛星設計過程，使設計師能夠專注於手頭的任務。 Microchip FPGA 事業部企業副總裁 Bruce Weyer表示：「透過為業界首款基於 RISC-V 的耐輻射 SoC FPGA 提供設計生態系統，Microchip 正在推動創新，並協助設計人員能夠開發全新等級的太空節能應用。這也將使我們的客戶能夠為航太和國防系統添加增強的邊緣計算能力。」 Microchip 全面的 Mi-V 生態系統透過為 Linux、VxWorks®、PIKE OS 等對稱多處理 (SMP)作業系統以及 RTEMS 和 Zephyr® 等更多即時作業系統提供支援，協助設計人員縮短上市時間。Mi-V 是一套全面的工具和設計資源，與眾多第三方共同開發，用於支援 RISC-V 設計。 Mi-V 生態系統旨在提高 RISC-V 指令集架構 (ISA) 的採用率，並支援 Microchip 的 SoC FPGA 產品組合。 RT PolarFire FPGA已根據國防後勤局規定的具體效能和品質要求，獲得了合格製造商清單（QML）Q級別的認定。此外，該元件還有達到QML V級別認證的明確計畫，這是太空微電子的最高資格標準。 60 多年來，Microchip 的解決方案一直驅動著太空飛行任務。 憑藉提供業界最可靠、低功耗 SONOS、快閃記憶體和反熔絲 FPGA 的歷史，該公司致力於協助簡化高速通訊酬載、高解析度感測器和儀器以及對低地球軌道（LEO）、深空或介於其中的飛行關鍵系統的設計。欲了解更多，請參閱 Microchip 的耐輻射 FPGA 頁面。 開發工具 客戶現在可以使用為商業等效的PolarFire SoC提供的開發工具和開發板開始設計。欲了解更多訊息，請參閱PolarFire SoC頁面。
全新FPGA為嵌入式視覺、醫療、工業網路、機器人與影片應用提供高I/O數量、能源效率以及卓越的安全功能 台北—2024年3月6日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%註2，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合註3。 AMD自行調適與嵌入式運算事業群全球副總裁Kirk Saban表示，25年來，Spartan FPGA產品系列為人類的一些最偉大成就提供動力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織（CERN）粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。基於經過驗證的16奈米技術，Spartan UltraScale+產品系列的強化安全與功能、通用設計工具以及長久生命週期將進一步加強我們領先市場的FPGA產品組合註4，並著重我們為客戶提供成本最佳化型產品的承諾。 靈活的I/O介面與高能源效率運算力 Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。 基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供業界最高的I/O邏輯單元比率，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和對各種封裝的支援，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供可擴展性，從成本最佳化FPGA持續到中階及高階產品。 Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，相較於28奈米的Artix™ 7系列，預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe® Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。 卓越的安全功能 Spartan UltraScale+ FPGA提供AMD成本最佳化FPGA產品組合中最卓越的安全功能。 Ÿ 保護IP：支援後量子密碼技術並具有NIST認可的演算法，可提供最先進的IP保護，抵禦不斷演變的網路攻擊和威脅。物理不可複製功能（PUF）為每個設備提供唯一的指紋，以增加安全性。 Ÿ 防止篡改：PPK/SPK金鑰支援有助於管理過時或受到威脅的安全金鑰，而差異化功耗分析有助於防止旁通道攻擊。裝置配備永久的篡改處罰，以進一步防止誤用。 Ÿ 最大限度延長正常運行時間：增強的單事件翻轉（single-event upset）效能有助於客戶進行快速、安全的配置，並提升可靠性。 AMD FPGA和自行調適SoC產品組合由AMD Vivado™設計套件和Vitis™統一軟體平台提供支援，使硬體與軟體設計人員能透過一款從設計到驗證的單一設計工具，充分發揮工具以及其中IP的生產力優勢。 AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列的樣品和評估套件預計於2025年上半年上市。相關文件已推出，並於2024年第4季起自AMD Vivado設計套件開始提供工具支援。 相關資源 · 更多關於：Spartan UltraScale+ FPGAs · LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 · Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Artix、Spartan、UltraScale+、Vitis、Vivado及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。 註1：根據截至2024年2月的AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品資料表，以及Efinix、英特爾、萊迪思和Microchip發布的資料表，比較相似的28奈米及更低製程節點大小的FPGA之總I/O與邏輯單元比率。SUS-11 註2：估算基於AMD實驗室在2024年1月的内部分析，使用基於AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA邏輯單元數差異的總功耗計算（靜態加動態功耗），估算16nm AMD Spartan™ UltraScale+™ SU35P FPGA與28nm AMD Artix 7 7A35T FPGA的功耗，使用Xilinx Power Estimator(XPE)工具2023.1.2版本。當最終產品在市場上發布時，實際總功耗將根據配置、使用情况及其他因素的不同而有所變化。SUS-03 註3：基於AMD 2023年12月的内部分析，使用產品說明書比較了Spartan™ UltraScale+™ FPGA與上一代AMD成本最佳化FPGA的安全功能數量。SUS-02 註4：收入資料、Omdia競爭格局工具CTL、季度半導體市場份額。2023年11月。
嵌入式行業對基於RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用晶片或硬體方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白並推動創新，Microchip Technology Inc.宣佈推出PolarFire® SoC Discovery工具套件。藉由為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術。新發佈的開源開發套件具有支援Linux®和即時應用的四核心 RISC-V 應用級處理器、豐富的周邊和95K低功耗高效能FPGA邏輯元件。新套件功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發韌體應用、並對程式碼進行燒錄及除錯。 Microchip FPGA業務部行銷副總裁Shakeel Peera表示：「我們致力於協助支援需要低功耗、高效能FPGA結構的嵌入式系統的發展。PolarFire SoC Discovery工具套件是我們為各種應用創造更易用、智慧、安全和高效能計算解決方案的關鍵一步。借助新款Discovery工具套件，經驗豐富的設計工程師、新手以及大學生都可以使用低成本的RISC-V和FPGA開發平臺進行學習和快速創新。」 除了傳統的銷售管道外，PolarFire SoC Discovery工具套件還將在2024年下半年通過試點項目作為Microchip 大學計畫（Academic Program）的一部分提供。透過以優惠價格向大學提供Discovery工具套件，Microchip希望確保未來世代工程師能夠直接使用最先進的技術。這種做法不僅增強了學生的實踐學習體驗，還使學術研究與最新的行業趨勢保持一致。Microchip的大學計畫旨在為全球教育工作者、研究人員和學生提供資源，幫助大學將先進技術納入課程。 亞利桑那州立大學Ira A. Fulton工程學院教授Steven Osburn表示：「畢業設計專案是學生開發實際應用的難得機會，同時為學生進入職場做好準備。亞利桑那州立大學幾名學生在他們今年的專案中使用了 PolarFire SoC Discovery工具套件，這對他們來說是一次寶貴的經歷，他們不僅可以使用開發板，還可以透過Microchip大學計畫獲得優秀的指導。學生們將獲得使用新技術完成實際工程項目的實踐經驗，找到解決實際問題的創新方案。」 Discovery工具套件圍繞PolarFire MPFS095T SoC FPGA構建，具有嵌入式微處理器子系統，由一個基於RISC-V指令集架構 (ISA) 的四核心64位CPU叢集組成。大型L2記憶體子系統可配置為高效能或確定性操作，並支援非對稱多處理 (AMP) 模式。該電路板支援Microchip的Mi-V生態系統、用於 Click Boards™ 的 MikroBUS™ 擴展頭、一個 40 接腳 Raspberry Pi® 連接器以及MIPI 視訊連接器。擴展板可使用I2C和SPI等協議進行控制。它還包括一個嵌入式FP5程式設計器，用於FPGA結構程式燒錄及除錯以及韌體應用開發。如需瞭解更多詳情，請參閱 PolarFire SoC FPGA網頁。 供貨與定價 PolarFire SoC Discovery工具套件面向公眾的起售價為132美元，透過Microchip大學計畫購買僅需99美元。如需購買，請聯繫Microchip全球授權經銷商，或造訪Microchip採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com。
BEIJING, Nov. 17, 2023 /PRNewswire/ -- WiMi Hologram Cloud Inc. (NASDAQ: WIMI) ("WiMi" or the "Company"), a leading global Hologram Augmented Reality ("AR") Technology provider, today announced that a compact, high-performance holographic computing system has been developed to accelerate CGH computation through FPGA technology. Our system combined a CGH computation engine with an embedded CPU to realize high-speed, real-time CGH computation, thus providing new possibilities for 3D holographic displays. Hardware: WiMi's FPGA-based holographic computing system consists of two main components, namely the embedded CPU and the FPGA. The embedded CPU performs operating system tasks as well as auxiliary processing, such as point cloud rotation. It is also responsible for controlling the FPGA for CGH computation. This tightly integrated structure makes it possible for the system to realize high-speed CGH computation on a single chip, avoiding the waste of resources and decrease in efficiency caused by the use of hardware frequency dividers. Field programmable gate array: In FPGA, we have implemented a CGH calculation circuit based on a recursive relation algorithm. This circuit receives the point cloud data from the embedded CPU and the parameters of the CGH, and then stores the point cloud in the block RAM, which is a memory block of the FPGA. The complex hologram is sent through a multiplexer (MUX) to the normalization unit (NU) where the real and imaginary parts are normalized separately. The computed phase holograms are stacked in FIFO mode and connected to the frame buffer to display the output, which is subsequently sent to the SLM. The optical connection of the holographic computing system: Our system is tightly connected to the optical system, and the point cloud data is stored in a secure digital memory card and transferred to the dedicated circuitry of the FPGA via an embedded CPU. In the FPGA, holographic calculations are executed in real-time and the results are displayed on the SLM. For optical reconstruction, we use a phase modulation-based SLM and capture the output through an output lens to generate a 3D reconstructed image. WiMi's FPGA-based holographic computing system is capable of real-time computation of ultra-high definition CGH for the most demanding 3D holographic displays. The system not only realizes high-resolution holograms, but also achieves breakthroughs in speed and performance. It pushes holographic technology to a whole new level. This technology will provide more possibilities for 3D displays in medical imaging, virtual reality, education, and other fields, as well as a broad prospect for future holographic technology. WiMi's FPGA-based holographic computing system works in tandem to achieve high-quality 3D image reconstruction through several key steps. First, point cloud data, which contains information about the 3D scene, is stored on a secure digital memory card. This data is read by the embedded CPU to provide input for subsequent computations. The accuracy and completeness of the point cloud data are critical to the quality of the hologram. Next, the point cloud data may need to be rotated or otherwise geometrically transformed to properly render the 3D scene in the hologram. These geometric transformations can be realized by dedicated circuits inside the FPGA, a hardware-programmable computing platform that efficiently handles these computational tasks and ensures that the point cloud data is correctly transformed during the computation process. The real-time holographic computation process for FPGA involves complex operations, for example, converting point cloud data into phase holograms. The parallel computing capability and hardware-level performance advantages of FPGA ensure fast and efficient computation speeds, enabling the system to generate holograms in real-time. The generated phase hologram is sent to a SLM. The SLM is an optical device that creates a visible 3D image by modulating the phase of light. The hologram is dynamically displayed on the SLM, producing a realistic holographic effect. Optical reconstruction is the final step in WiMi's FPGA-based holographic computing system. Optical reconstruction is achieved by using a camera to capture the optical display on the SLM. The camera records an optical representation of the hologram, producing a visible 3D image. This image can be presented to the viewer with high resolution and quality, providing excellent visualization. WiMi's FPGA-based holographic computing system has multiple implications and values. First, it can realize high-performance holographic computing and bring high-quality, real-time 3D image presentation. Second, the system is highly flexible and suitable for various application areas, such as medicine, virtual reality, education, etc. It can save energy and space. In addition, it saves energy and space, contributing to the development of portable holographic devices. Most importantly, this technology advances the development of holographic technology and opens up new possibilities for future 3D display technology. WiMi's FPGA-based holographic computing system represents a milestone technology in the field of 3D image rendering and optical reconstruction. Its development will advance the application of holographic technology and bring more innovative 3D display experiences to a variety of fields, marking an important step in the advancement of technology. About WIMI Hologram Cloud WIMI Hologram Cloud, Inc. (NASDAQ:WIMI) is a holographic cloud comprehensive technical solution provider that focuses on professional areas including holographic AR automotive HUD software, 3D holographic pulse LiDAR, head-mounted light field holographic equipment, holographic semiconductor, holographic cloud software, holographic car navigation and others. Its services and holographic AR technologies include holographic AR automotive application, 3D holographic pulse LiDAR technology, holographic vision semiconductor technology, holographic software development, holographic AR advertising technology, holographic AR entertainment technology, holographic ARSDK payment, interactive holographic communication and other holographic AR technologies. Safe Harbor Statements This press release contains "forward-looking statements" within the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. These forward-looking statements can be identified by terminology such as "will," "expects," "anticipates," "future," "intends," "plans," "believes," "estimates," and similar statements. Statements that are not historical facts, including statements about the Company's beliefs and expectations, are forward-looking statements. Among other things, the business outlook and quotations from management in this press release and the Company's strategic and operational plans contain forward−looking statements. The Company may also make written or oral forward−looking statements in its periodic reports to the US Securities and Exchange Commission ("SEC") on Forms 20−F and 6−K, in its annual report to shareholders, in press releases, and other written materials, and in oral statements made by its officers, directors or employees to third parties. Forward-looking statements involve inherent risks and uncertainties. Several factors could cause actual results to differ materially from those contained in any forward−looking statement, including but not limited to the following: the Company's goals and strategies; the Company's future business development, financial condition, and results of operations; the expected growth of the AR holographic industry; and the Company's expectations regarding demand for and market acceptance of its products and services. Further information regarding these and other risks is included in the Company's annual report on Form 20-F and the current report on Form 6-K and other documents filed with the SEC. All information provided in this press release is as of the date of this press release. The Company does not undertake any obligation to update any forward-looking statement except as required under applicable laws.
擁有合格製造商列表（QML）認證的產品通常在太空計劃設計中是最受信任且容易被接受的。根據美國國防後勤局（DLA）的認定，Microchip Technology的RT PolarFire FPGA已獲得了QML Class Q的認證。這種認證被認為是入門級認證的黃金標準，使設計師更容易將RT PolarFire FPGA整合到其太空飛行系統中。由於QML認證是依據DLA制訂的特定效能和品質要求標準，因此客戶可以輕鬆採用QML認證的產品來簡化其設計過程。 低功耗且可重編程的RT PolarFire FPGA提供了擴展的邏輯密度和高效能，大幅提高了訊號處理能力。與基於SRAM的FPGA替代方案不同，這些設備在輻射環境中不會出現任何配置單粒子翻轉（SEU），因此不需要進行干擾處理，因而降低了工程支出和材料清單（BOM）成本。 MicrochipFPGA業務部門副總裁Shakeel Peera表示：「RT PolarFire FPGA藉由比我們任何其他FPGA產品更高的密度和效能，減少了衛星訊號處理的擁擠情況。Microchip致力於提供高品質和可靠的解決方案，這一重要的認證里程碑大幅增加客戶在太空飛行系統設計中採用我們產品的信心。」 MIL-STD-883B是QML Class Q的基本認證標準，藉由制定了嚴格的測試方法，以確保微電子元件適用於軍事和航太電子系統環境。為了達到QML Class Q標準，RT PolarFire FPGA經歷了嚴格的評估，以確定其能夠抵禦在國防和太空作業中發現的自然元素和惡劣環境的有害影響。 透過取得QML Class Q認證，RT PolarFire FPGA證明了它們具備支援擁有最高零件品質水準系統的能力。此外，QML Class Q為最終的QML Class V認證做好了準備，同時證實了RT PolarFire FPGA在太空應用中持續可靠的效能。 60多年來，Microchip的解決方案一直在支援太空飛行任務。公司擁有行業中最全面的太空產品組合之一，包括輻射硬化和RT解決方案，其中包括高效能微控制器（MCU）、微處理器（MPU）、FPGA、儲存器、通訊介面、頻率和定時解決方案、混合訊號IC、客製化電源供應器、二極體、晶體管、射頻元件等等。欲瞭解更多訊息，請參閱Microchip的太空應用產品頁面。 關於 RT PolarFire FPGA 系列 RT PolarFire FPGA 系列匯集了 Microchip 60 年的航太技術經驗，為現代太空任務提供必要的計算和連接傳輸能力。與基於 SRAM 的替代方案相比，FPGA 的功耗降低了 50%，同時使在軌（on-orbit）數據處理系統能夠滿足苛刻的效能要求，並在太空的惡劣輻射環境中可靠地運行，而不會產生過多的熱量。其邏輯元件（LE）、嵌入式 SRAM、DSP 模組和 12.7 Gbps 收發器通道的獨特組合為被動和主動成像提供更高的解析度，為多光譜和高光譜成像提供更多通道和更精細的通道解析度，並能使用來自遠端來源的嘈雜數據進行更精確的科學測量。 RT PolarFire FPGA 還可以與當今航太系統中的一個或多個互補的 Microchip 解決方案搭配，包括MIC69303RT 3A Low-Dropout (LDO) 穩壓器, VSC8541RT 和VSC8574RT Ethernet PHYs, CAN 介面 USB-to-UART PHYs以及多種時鐘和振盪器等等。 供貨 具有QML Class Q認證的RT PolarFire RTPF500T FPGA，經過B和E篩選流程的認證版本，現在可量產供應密封陶瓷封裝版本，並提供焊盤和焊柱終端選項。DLA指定給RTPF500T的SMD零件號碼以及相關參照請參考此處。 已經採用這些FPGA用於下一代太空飛行系統的製造商將安排其訂單以供出貨。正在等待成功的QML認證的製造商現在可以開始進行RT PolarFire FPGA的設計工作。採用這些FPGA的設計使用Microchip的Libero® SoC Design Suite的2021.3版本或更新版本開發和編程，並且受到開發板和輻射數據的支援。
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