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活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz亞智科技近期以卓越創新能量，持續提升面板級創新電鍍設備之製程規格，整合於整線化學濕製程與自動化移載系統中，成功的將整體電鍍銅均勻性達92%，並使鍍銅厚度突破100 μm，同時電鍍電流密度更高達5 ASD。目前，此項創新設備與技術已成功運用於客戶700 mm x 700 mm的FOPLP（面板級扇出型封裝）RDL（重佈線路層）量產線上。 同時，Manz亞智科技也整合集團高精度噴墨印刷技術，積極研發適用於FOPLP的高精度噴墨設備，將具功能性墨水直接精準的噴塗於增層生產製程中，大幅提升製造商的製程效率。最終，這項先進技術將為製造商提供高可靠性的晶片產品。 致力開發FOPLP RDL段製程、設備、技術，一站式服務助力客戶快速投入 Manz亞智科技作為FOPLP技術的先驅者，憑藉化學濕製程、電鍍及自動化等領域的深厚經驗，與IDM、OSAT廠及面板廠等多元產業客戶緊密合作，從專案初期起，便與客戶展開密切討論，致力於設備概念建造及製程開發，並以自動化核心技術為基礎，打造整合上下游設備的整廠生產設備解決方案，以實現全方位的服務。這不僅大幅降低了不同產業的製造商轉向先進封裝技術FOPLP所需的技術門檻與投資成本，同時加速了進入先進封裝FOPLP產業化的腳步，有效縮短了產品投入量產所需的時程。 秉持著積極開拓面板級半導體封裝的策略，Manz亞智科技多年來不斷努力，旨在協助客戶以較快的速度接軌FOPLP領域，豐富的實戰經驗也讓Ｍanz亞智科技在技術與設備上不斷創新，其中FOPLP RDL製程段更是順利克服電鍍均勻性以及樣品翹曲議題，成功挑戰了業界最大生產面積700mm x 700mm的面板尺寸，著實在FOPLP領域及業界樹立新的里程碑。近期，面板廠龍頭之一的群創光電，進軍半導體先進封裝FOPLP產業，注入研發、設備、製程與基礎設施，積極壯大能量；而身為共同研發夥伴之一的Manz亞智科技，與群創光電整合雙方製程經驗，致力於FOPLP RDL製程的研發，旨在打造更具競爭力的產品並創造更豐富的利潤價值。 RDL電鍍線與噴墨印刷技術強化客戶產品市場競爭力 由於FOPLP技術生產的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能以及散熱性，因此備受高度成長的車用電子領域所重視。Manz亞智科技除了能為客戶提供穩定整體RDL 製程段的化學濕製程、自動化以及創新高標準的電鍍線生產設備外，還整合集團的高精度噴墨印刷技術，覆蓋了更廣的FOPLP製程段，協助客戶串聯更為完整的FOPLP解決方案，可以有效提升生產效率與產能，其所具備優勢包含下列幾點： Ÿ 同步提升產品質與量的FOPLP RDL電鍍線技術：突破再創新RDL電鍍線技術，讓鍍銅厚度可達到100 μm以上的同時，仍具備均勻性；面對力求體積輕薄化的晶片封裝需求，仍能確保零組件的導電性、功能與散熱性。同時也開發出大於5 ASD的高電鍍電流密度方案，相較於過往1到2 ASD的電流密度，鍍銅速度顯著提升，可使每月產能加倍。 Ÿ 業界首創可用於FOPLP的高精度噴墨印刷技術：近期已開發的高精度噴墨印刷技術，以高精度直接噴印具備功能性的導電或介質材料，應用於半導體面板級封裝製程，能為客戶減少製程工序，因應未來節能減碳之全球製造趨勢，同時提升生產效率的關鍵設備。 Ÿ 客製化跨領域、跨設備整合解決方案：專業團隊可配合客戶的製程需求提供客製化設備服務，或與客戶共同研發解決方案，並且能夠協助客戶整合前後段的封裝技術，滿足封裝、載板以及面板廠商的不同需求，協助製造商快速進入FOPLP製程領域並有效降低開發成本。 Ÿ 彈性配置實現全自動化流程：Manz亞智科技可根據客戶製程及需求提供批次式（Batch）或在線式（In-Line）系統設計，彈性規劃設備及產線設計，以達到最佳生產配置，亦能透過機械手臂或是自動化移載平台，自動傳輸不同材質的試片進出製程槽，實現全自動化生產流程。 「FOPLP技術的持續進步，無疑是帶動半導體產業封裝技術發展的重大功臣。Ｍanz亞智科技做為半導體面板級封裝技術的先驅，我們不斷努力、持續創新，多年來致力於協助客戶提升產品的市場競爭力。」Manz亞智科技總經理林峻生表示，「Manz亞智科技深耕於化學濕製程、自動化領域，這次透過RDL電鍍線與高精度噴墨印刷技術的兩大革新，為客戶提供涵蓋更廣生產鏈的生產設備，有效縮短客戶產距時間，同時在產品的質與量也都有明顯的提升。未來我們也將積極協助半導體廠商轉型投身FOPLP領域，誓言要為每位客戶提供最先進、最高效，也完善可靠的FOPLP一站式完整解決方案，實現共贏共好的業界榮景。」 Manz 與您相見SEMICON Taiwan 2023 │ 日期：9/06~9/08 │ 參觀時間：10:00~17:00 │ 攤位編號：四樓L1110 SEMICON Taiwan 2023 TechXPOT新創技術發表 ─ Manz RDL創新產線迎接半導體封裝新應用 │ 日期：9/07 │ 發表會時間：14:40~15:00 │ 攤位編號：四樓L1100 │ 講師：Manz亞智科技研發本部協理 李裕正博士 關於Manz集團 擘劃創新設備成就生產力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION 集團核心技術涵蓋自動化、化學濕製程、量測與檢測、雷射及噴墨印刷；憑藉著核心技術及超過三十年的生產設備製造經驗，專注於開發設計創新的高效生產設備，應用於電子產品、汽車和電動車和醫療等市場的生產設備解決方案，涵蓋半導體面板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS元件等製造，從用於實驗室生產或試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備和系統生產線，到量產線的整廠生產設備解決方案。 Manz集團成立於 1987 年，自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,500 名員工位於德國、斯洛伐克、匈牙利、義大利、中國大陸和台灣進行開發和生產；美國和印度也設有銷售和客戶服務子公司。2022財年集團的收入約為 2.50 億歐元。
晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產效益。扇出型封裝技術在5G、AIoT和HPC等領域應用廣泛，FOPLP因其面積利用率高、成本降低，具有巨大發展潛力。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然而，FOPLP製程仍面臨技術挑戰，包括面板尺寸、翹曲控制、製程條件等。持續技術開發和創新是推動FOPLP市場的關鍵。FOPLP封裝技術可提升產品性能、降低成本，追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此，封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP，以獲得競爭優勢和更高的收益。 為打造扇出型面板級封裝(FOPLP)產業生態鏈，促進產學研之間的技術資源共享，達到FOPLP產業創新與發展，由凌嘉科技號召，中興大學材料科學與工程學系、中興大學產學研鏈結中心、晶化科技、亞智科技、迅得機械、鉑識科技共同主辦，工業技術研究院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產學研單位一同協辦之「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」，於昨(2023年5月24日)於中興大學化材大樓國際會議廳舉行。匯集扇出型面板級封裝技術 (FOPLP) 相關企業，學術單位，法人單位，以及政府單位近310人共襄盛舉，場面盛況空前。 中興大學研發長宋振銘教授首先致詞揭開序幕。宋研發長表示Fan-Out已成為封裝領域重要趨勢，透過RDL重新佈線封裝晶片，增加I/O節點，尺寸更大、成本更低、並可達到封裝異質整合。中興大學致力於培養半導體人才及技術研發，與台積電共同開設半導體相關學程數量為全台大學最多，其中先進封裝學程為首創，並與聯發科合作開設IC設計學程。興大的國家重點產業學院「循環經濟研究學院」也成立半導體綠色科技學程。興大期望與產業界緊密攜手，為台灣半導體人才培育與技術自主做出貢獻。 凌嘉科技梁瑞芳總經理代表主辦企業方致詞。凌嘉科技在PVD濺鍍及PLSMA清潔及蝕刻設備領域蓄積二十年的能量，舉行本次研討會。研討會與會人數超過200位，顯示FOPLP商機與發展引人注目。FOPLP發展仍面臨諸多挑戰，如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備，以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠等多方共同努力，建立競爭力強的生態系統，推進半導體產業的創新與發展。目標是讓台灣在先進封裝領域繼續保持全球領先地位，並發展自有的半導體設備和材料，深耕產業技術。 晶化科技總經理陳燈桂博士主講「技術自主之先進封裝膜材& ABF載板增層材料」，指出半導體關鍵材料自給率低是台灣半導體產業面臨的重大議題。目前，超過9成的半導體關鍵材料仍須依賴國外進口。這一現象帶來了三大問題，第一是材料仰賴進口，長期以來無法實現自給；其次，驗證新材料需要耗費大量時間，造成下游廠商更換意願不高；第三，中美日韓貿易競爭引發了對半導體材料技術自主化的關注，原料管制措施也對供應鏈帶來了不確定性。 為了解決這些問題並提升國內材料供應鏈的自主性，晶化科技致力於研發與製造半導體關鍵材料。主張在地供應，迅速回應台灣半導體市場成長所需的在地材料，使台灣業者無需透過國際運輸便能取得所需材料，同時降低碳排放，為節能減碳做出貢獻。晶化科技提供多條產品線，包括ABF載板用增層材料、晶圓級/面板級封裝材料、雷射解離膜以及Mini/Micro LED封裝材料，並在演講中詳細介紹了這些材料的發展趨勢和技術難點。 凌嘉科技黃一原知識長發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於扇出型面板級封裝RDL的解決方案」。扇形封裝面板級技術旨在優化電氣性能、縮短互連距離、降低寄生電感與插入損失、適用於高速與高頻傳輸, 封裝微型化與薄型化, 改善散熱性能以及相對低成本優勢等方面。然而，電漿蝕刻與PVD 鍍膜設備開發在FOPLP也面臨挑戰，包括缺乏標準面板尺寸、多樣化的RDL介電材料與製程技術路線, 低製程溫度、高速蝕刻要求, 大面積均勻性, 附著性, 接觸阻抗, 微塵控制, 面板變形與運送等方面。 在RDL製程工藝中，凌嘉科技可於關鍵站點中提供設備解決方案，如製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的plasma descum、雷射鑽孔後的plasma desmear、電漿蝕刻via/trench、種子層濺鍍及去除等。在種子層濺鍍，凌嘉提供了先進的PVD解決方案。高精度的沉積控制，可實現均勻且可靠的金屬沉積，穩定的Rc管理。設備支持多種金屬材料，並提供即時監控, 分析與履歷追蹤等功能。 凌嘉科技提供可應用於大面積製造(700x700 mm)的基板表面處理技術，包括介電材料減薄、熱解膠殘膠去除、基板表面改質、形貌控制，以及去光阻與種子層的鈦蝕刻技術。微米級盲孔(via)的電漿desmear, 與plasma descum技術可應用至600x600 mm的面板尺寸。這種方法取代了傳統的雷射鑽孔+除膠渣技術，並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢。可形成光滑的側壁，精確控制盲孔的輪廓和臨界尺寸，實現更精細的特徵尺寸。這項技術有助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。 亞智科技研發部協理李裕正博士主講「實現微型化產品的致勝關鍵-Manz RDL創新產線」。濕製程設備在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）中面臨的挑戰包括基板的重量和翹曲特性使得其處理變得複雜。特徵圖案的均勻性與低關鍵尺寸誤差、縮短製程時間和超過95%的均勻性是關鍵，而電鍍的均勻性會影響元件的性能。設備製造商需不斷努力改進設備性能和技術，以滿足FOPLP製程的要求，實現高品質、高效率的製造過程。 亞智科技提供多種濕製程設備選擇，包括連續式/批次式/混合式，包含顯影、蝕刻、去膜生產線。此外，亞智科技還擁有新穎的垂直銅鍍技術，可整合及規劃整廠RDL濕製程生產線。其濕製程設備在FOPLP中展現出以下特色和表現：具有獨特的無夾具設計，減少化學品消耗，節省維護成本。模組化設計優化了生產和維護效率，並與自動化系統高度整合，包括載入/卸載等。鍍銅均勻性達到整版90%以上，適用於大面積基板和小孔徑（<25μm）填充。此外，其設備能夠適應各種基板，如不鏽鋼、FR4等，並能夠避免通孔或孔徑出現鍍膜空洞缺陷。 迅得機械研發部黃正忠經理介紹「FOPLP之自動化應用」，包括自動化線邊倉（WIP）和高空RGV系統。並提供亞智科技搭載FECA系統之電鍍自動上料設備，可五分鐘內即時檢測分析物特異性並控制添加濃度。傳統濕製程控制方法需要四位人力，總時程144小時，搭載FECA系統後，可縮減為1位人力，時間只需0.25小時。有助於降低漏液風險，減輕人員負擔，提高產品的良率。針對FOPLP中的異質材料和非對稱架構導致的翹曲問題，主設備可進行有效的壓制，在傳送和取放料過程中進行風險防護和掉落偵測，以降低因翹曲而導致的掉落風險。 迅得機械與Enduser共同開發高運算晶片（HPC）RDL製程奈米壓印(Nanoimprint Lithography)設備。RDL黃光微影製程僅能使用光阻材料進行微結構圖案的定義，因為材料CTE不匹配導致投射式曝光聚焦深度（DOF）問題和曝光異常。此外，異質整合中常見因材料間的介電常數（Dk）太高，導致導線間耦合電容值過高，產生串擾延遲訊號傳播。利用奈米壓印直接製造乾膜材料所需的微奈米結構，可製作2.5D或3D結構，並實現次微米線寬和可控的壓印對位精度，預計未來可進一步提升至≤±3um，並使用low DK和low CTE的乾膜材料取代光阻材料，從而降低成本並提升異質整合產品中性能。 鉑識科技執行長黃榆婷博士發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應用」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液，可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應用中，通過控制添加劑配方來獲得適當的晶粒結構，以滿足FOWLP所面臨的挑戰，包括低至2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升，以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術至關重要。Hnt-Cu和nc-Cu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術，促進鍵合形成穩定無孔洞的界面，解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移 (TM) 的IC封裝關鍵問題。 鉑識科技提供一系列的奈米雙晶銅產品，應用於新興的電子封裝技術，具有高熱穩定性、高機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越，適用於未來高端半導體元器件材料，並可根據客戶需求以最高純度標準進行生產。目前正積極與半導體封裝產業的製造商和面板產業合作，驗證產品在新的高端技術上的能力，並致力於為IC封裝產業帶來創新技術，符合未來製程的趨勢。 總結來說，隨著深入了解工藝和材料知識以及新的設備、材料和智能製造的推動，FOPLP已從低端封裝技術發展成為高性能和具有成本效益的整合平台。這些先進封裝技術提供了超越摩爾定律的效能、功耗、形狀和成本優勢，將為電子產品的發展帶來更多的潛力。 新聞聯絡人: 凌嘉科技 / 張亞雯/ arwen.chang@lincotech.com.tw/ 04-24608771#822
在IC的生產過程中，封裝技術至關重要，為滿足日新月異的市場需求，封裝技術推陳出新。而近來FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板級封裝）技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術，FOPLP利用重佈層(RDL)技術，使IC的設計更靈活， IC體積縮小，提高了IC的性能並可降低封裝成本，普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，於5月24日在中興大學召開，齊心促進FOPLP技術的發展和應用。 本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討，會議議程精彩豐富。此外，還設有茶敘交流和問答環節，讓與會者有更多互動和交流的機會。 主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商，多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴，致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量，在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。 歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加，一起探討FOPLP技術與趨勢，共同促進半導體封裝科技的進步和發展。 報名連結: https://www.surveycake.com/s/8AgLG
Featuring Chip Guru Jim Keller and Industry Pioneer Dr. Chih-Tay Shih HSINCHU, Aug. 29, 2025 /PRNewswire/ -- SEMICON Taiwan 2025 is just two weeks away, and this year's forums will welcome an extraordinary lineup of speakers. Silicon Valley "chip legend" Jim Keller will take the stage at the CEO Summit, while Dr. Chin-Tay Shih, a pioneering force in Taiwan's semiconductor development, is confirmed to join the SEMI 20 Under 40 Awards Ceremony and Tech Master Forum. As the industry builds its central role in the AI era, global leaders will gather in Taipei to chart the future of semiconductor innovation. SEMICON Taiwan Featuring Chip Guru Jim Keller and Industry Pioneer Dr. Chih-Tay Shih Industry Legends Gather in Taiwan to Spotlight Innovation and Leadership Tenstorrent CEO Jim Keller, renowned for his groundbreaking chip designs at Intel, Tesla, and AMD, will headline the CEO Summit with a keynote addressing the key technologies shaping the future of computing. A fireside chat focused on Taiwan's strategic role in the global semiconductor landscape will follow, featuring co-moderators Dr. Tien Wu, CEO of ASE and Chair of the SEMI International Board Executive Committee, and Cliff Hou, Chairman of TSIA, along with panelists Jim Keller and Jochen Hanebeck, CEO of Infineon. Also taking the stage, Dr. Chin-Tay Shih, a pioneering architect of Taiwan's semiconductor rise, will reflect on his journey from ITRI to helping establish UMC, TSMC, and VIS, underscoring how Taiwan built a complete supply chain and laid the foundation for today's AI era. Joining the Tech Masters Forum are Professor Y-W Peter Hong of NSTC, GC Hung, Senior VP of UMC, and Emily Hong, Chair and Chief Strategy Officer of Wiwynn Corporation. Post-Moore Era: Heterogeneous Integration and Advanced Packaging Take Center StageWith scaling reaching its limits, heterogeneous integration and advanced packaging have become the new frontier of innovation. SEMICON Taiwan will debut a dedicated Heterogeneous Integration Zone with nearly 60 companies. The zone includes the 3DIC Advanced Packaging Pavilion, Semiconductor Packaging Pavilion, and FOPLP Pavilion. On September 9, the 3DIC Global Summit will bring together leaders from ASE, Chroma, GPTC, MediaTek and TSMC, to tackle key issues including efficiency, yield, cross-domain collaboration, and standardization. The day will also see the launch of the SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (3DICAMA), rallying global industry leaders to drive collective innovation and propel advanced packaging into its next wave of breakthroughs. Register now for SEMICON Taiwan 2025 to skip the lines. Industry professionals can get a free admission code by August 31. For more details visit the official website. About SEMI SEMI® is the global industry association connecting over 3,000 member companies and 1.5 million professionals worldwide across the semiconductor and electronics design and manufacturing supply chain. We accelerate member collaboration on solutions to top industry challenges through Advocacy, Workforce Development, Sustainability, Supply Chain Management, and other programs. Our SEMICON® expositions and events, technology communities, standards, and market intelligence help advance our members' business growth and innovations in design, devices, equipment, materials, services, and software, enabling smarter, faster, more secure electronics. Visit www.semi.org or join SEMI Facebook, SEMI LinkedIn, and SEMI Official Line Account.
【2025 年 8 月 29 日，新竹訊】全球領先半導體設備製造與服務供應商 Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）將於 SEMICON Taiwan 2025（9 月 10 日至 12 日於台北市舉辦）展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年 SEMICON Taiwan 主題「世界同行 創新啟航」，展示其引領業界的先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。 科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啟下一代 AI 能力。科林研發的 7 位代表也將於活動期間的多場技術論壇進行演講，闡述科林研發最新的技術進展以及永續發展倡議。各場次的完整時程與介紹請參考以下資訊。誠摯邀請參觀者蒞臨台北南港展覽館一館 4 樓 #M0858 攤位，深入了解科林研發先進面板級封裝的最新技術創新。 9 月 10 日（星期三） Ÿ 大師論壇－「運用AI技術 從原子級建構AI的未來」，時間：下午 3 點 15 分至下午 3 點 35 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701AB 室 AI 正推動矽和整個半導體生態系突破其傳統極限。半導體產業發展不再侷限於尺寸微縮，而是在 3D 微縮、異質整合以及效能、功率與密度的新解方驅動下，思索如何重塑半導體製造架構。科林研發正引領原子級創新，藉由重新打造邏輯元件、記憶體和封裝技術，改寫半導體的可實現性，同時促成更加永續且可量產的解決方案。科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 將以具前瞻性的觀點探討半導體產業如何成就 AI 並與之共同演進。 9 月 8 日（星期一） Ÿ 面板級扇出型封裝創新論壇－「擴展方形基板：加速 PLP 發展藍圖與科林研發的關鍵角色」，時間：下午 1 點 50 分至下午 2 點 15 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701GH 室 隨著半導體產業不斷超越摩爾定律，面板級封裝（PLP）憑藉前所未有的可擴展性、成本效益以及設計靈活度帶來變革動能。科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁 Audrey Charles 將探討科林研發如何透過專為大尺寸基板打造的沉積及清洗創新技術，拓展 PLP 技術疆界。另外，她也將闡述這些突破如何成為下一代 AI、高效能運算（HPC）和邊緣裝置發展的關鍵，以及生態系整合對全面釋放 PLP 潛能的重要性。 9 月 9 日（星期二） Ÿ 功率暨化合物半導體論壇－「為 12 吋 GaN 元件製造做好準備」，時間：上午 11 點 5 分至上午 11 點 30 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701F 室 氮化鎵（GaN）是最重要的第三代半導體材料之一。現今最先進的 GaN 元件是以 8 吋晶圓製造，但近期的 12 吋矽基氮化鎵（GaN-on-Si）有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）發展正引領 GaN 朝更大晶圓尺寸應用邁向新階段。近十年來，科林研發一直是特殊製程領域的領導者，致力於開發 8 吋矽基氮化鎵製造所需的製程能力。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁 David Haynes 博士將回顧當前的製造能力，並探討 GaN 從 8 吋轉型至 12 吋晶圓生產所面臨的機會與挑戰。 Ÿ 半導體先進製程科技論壇－「實現永續發展：半導體製造的創新能源與減排策略」，時間：上午 11 點 15 分至上午 11 點 35 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701C 室 半導體產業邁向淨零之路，有賴於整個價值鏈的重大創新與協作。科林研發全球產品事業群 Managing Director David Easterday 將探討科林研發在推動半導體技術藍圖發展的同時，亦致力於降低能源消耗與減少碳排所面臨的重大挑戰。他也將闡述半導體製造商、設備供應商和子系統供應商之間需有協調一致且標準化的作法，以開發出適用於量產且具成本效益的解決方案。另外，此演說將展示如何利用虛擬分身（virtual twin）和科林研發 Equipment Intelligence® 技術來減少從產品、製程開發到量產運作中的能源使用量與排放量。 9 月 10 日（星期三） Ÿ 半導體永續力國際論壇－「科林研發：我們的淨零碳排之路」，時間：上午 11 點 10 分至上午 11 點 35 分，地點：台北南港展覽館一館 4 樓 401 室 氣候行動目標中的淨零碳排旨在平衡並減少排放到大氣中的溫室氣體（GHG）量。科林研發全球環境、社會與治理策略 Managing Director Shawn Covell 將回顧科林研發的長期淨零碳排藍圖，並探討實現淨零碳排目標的策略方法。此演說也將介紹科林研發在永續產品設計的努力，包括降低能源消耗、提升能源效率和生產量，同時聚焦於提供零件備品的重要性，這不僅提升科林研發的產品價值，也能減少製造新機台對環境的影響。 9 月 11 日（星期四） Ÿ 高科技智慧製造論壇－「利用虛擬晶片和機器學習提升先進半導體製造的良率」，時間：上午 10 點 30 分至上午 10 點 55 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701E 室 在虛擬晶片分身（virtual silicon twin）與 AI 的整合推動下，半導體技術的快速進展開啟了創新紀元。科林研發 Semiverse 解決方案產品 Managing Director Joseph Ervin 博士將探討虛擬製程建模、虛擬量測以及基於實驗設計（DOE）的虛擬製程最佳化如何為半導體生產帶來全面變革。此演說也將解說顯著提升可製造性與良率的具體案例，以展現虛擬晶片對半導體產業帶來的變革性影響。 Ÿ 策略材料高峰論壇－「互連微縮－材料、製程和整合的挑戰與解決方案」，時間：下午 2 點 10 分至下午 2 點 30 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701AB 室 金屬化和互連技術的進步是推動現代半導體元件效能、功率效率和微縮的關鍵。科林研發先進技術整合副總裁 Anand Murthy 博士將探討實現下一代互連的材料和製程演變。此演說也將闡述在材料科學、製程開發與設備工程的結合，以及 AI 和數位分身日益普及的運用下，半導體生態系協作對於實現未來先進節點所需的效能、可製造性及永續性的重要性。 9 月 12 日（星期五） Ÿ 2025 異質整合國際高峰論壇－「材料至關重要：為何介電質是封裝和科林研發沉積技術突破的關鍵」，時間：上午 11 點 25 分至上午 11 點 45 分，地點：台北南港展覽館二館 7 樓 701GH 室 隨著半導體產業不斷突破效能、功率和尺寸的界限，先進封裝已成為下一代元件整合的關鍵推動因素。科林研發策略專案副總裁 Ming Li 博士將探討介電材料如何透過科林研發的沉積技術重新定義先進封裝的發展藍圖，並揭示介電質工程設計如何與生態系協作結合，加速開發週期並確保量產可靠性。介電質最終將不再被定位為限制因素，而是可將封裝從後段製程轉變為創新前線驅動力的催化劑。 歡迎與科林研發一同參加 SEMICON Taiwan 2025，聆聽科林研發專家分享最新的半導體技術與永續創新見解。千萬別錯過科林研發的八場論壇演說，也誠摯邀請您與科林研發的團隊交流。 關於 Lam Research 科林研發 Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。科林研發的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有先進晶片的製造都是利用科林研發的技術來製造。我們結合卓越的系統工程、技術領先的優勢和強大的價值導向文化，以及對客戶堅定不移的承諾。科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）是一家 FORTUNE 500® 公司，總部位於美國加州佛利蒙，營運遍及全球。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.lamresearch.com/zh-hant/。
KAOHSIUNG, Aug. 29, 2025 /PRNewswire/ -- As AI, HPC, and 5G drive semiconductor innovation, advanced packaging has become the next strategic focus. Yole Group projects the market to exceed USD 50 billion by 2025, with fan-out panel-level packaging (FOPLP) growing more than 15% annually. E&R Highlights Laser and Plasma Technologies for Advanced Packaging at SEMICON Taiwan 2025 E&R Engineering (TPE: 8027) will present its latest laser and plasma solutions at SEMICON Taiwan 2025, covering FOPLP, Through-Silicon Via (TSV), Through-Glass Via (TGV), and plasma dicing. These fully integrated process technologies help customers manage high I/O density, warpage control, and ultra-fine features. FOPLP Solutions E&R provides a full equipment portfolio, including laser marking, dicing, plasma cleaning, laser debonding, and ABF drilling, supporting panels up to 700×700 mm. With precision control, the systems maintain productivity while stably processing substrates with warpage up to 16 mm. TSV – Through-Silicon Via Applications With the rise of 3D packaging and advanced memory, TSV has become essential for high-density integration. E&R delivers via drilling, cleaning, and debonding solutions that combine laser and plasma to achieve accurate via profiles, low defectivity, and reliable interconnects across wafer sizes and materials. Glass Substrate Solutions In the emerging glass core substrate segment, E&R's laser modification achieves > 0.9 via circularity, 10:1 aspect ratios, and 1,500 vias/sec drilling. The solution supports CoPoS and ABF substrate applications, enabling high-performance, high-yield manufacturing. In partnership with E-core partners, E&R will also showcase a complete metallization - enabled glass substrate process flow at the show. Complete Packaging and Process Support Designed, manufactured, and qualified in Taiwan with components from leading U.S. and European suppliers, E&R equipment has shipped over 500 units worldwide. Its solutions are widely adopted in FCBGA, FCCSP, fan-out, and wafer-level packaging by major OSATs and IDMs. The company also expanded its Flip Chip BGA portfolio, offering Pre-Flip Chip Die Bond Plasma Cleaning, Pre-Molding/Underfill Plasma Cleaning and Laser Marking for traceability. In 2025, E&R introduced a fully automated high-power burn-in solution, supporting up to 3,000W test environments. E&R invites industry partners to visit us and explore next-generation packaging and dicing technologies with our technical team. SEMICON Taiwan 2025 – E&R Engineering Corp. Venue: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1 Booth: 4F, #N0968 Dates: September 10–12, 2025 Website: https://en.enr.com.tw/
A12 藝術空間
FOPLP
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