Global Business News 筑波科技股份有限公司 2025/5/7 ACE Solution Successfully Hosts “Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum” to Enhance Industry Development Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in elect ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/10/21 敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會 在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/4/8 敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇 (台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓 ...
Global Business News 筑波科技股份有限公司 2026/9/9 ACE Solution Showcases at SEMICON Taiwan 2026: Tackling AI Thermal and Packaging Bottlenecks with 1.6T Silicon Photonics and Advanced Non-Destructive Inspection As AI, HPC, and heterogeneous integration drive chips toward higher power, extreme data rates, and 3D packaging, the industry faces severe thermal, signal integrity, and yield challenges. Test system integration leader ACE Solution and its ...
產經商業 展覽藝文 筑波科技股份有限公司 2026/9/9 筑波科技強勢登場 SEMICON Taiwan 2026：聚焦 AI 晶片散熱與異質整合瓶頸，展示 1.6T 矽光子、微區熱阻分析與先進封裝非破壞檢測方案 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合技術迎來爆發性成長，晶片設計朝向高功耗、極限傳輸速率與 3D 立體封裝邁進，也為產業帶來散熱瓶頸、訊號完整性與良率管理上的多重挑戰。高階測試系統整合領導廠商筑波科技（ACE Solution）攜手集團旗下筑波系統（ACE Systemtek），於今日（9 月 2 日）在台北南港展覽館盛大開展的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展（4 樓，攤位號碼：L0609）強勢登場，展現深耕測試整合逾 20 年的研發與跨 ...
