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Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications. ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management. The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements. The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments. Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。 筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。 電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。 筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。 請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！ 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
ACE Solution will participate in SEMICON Taiwan 2024 from September 4th to 6th Location: TaiNEX Hall 1 Booth: K3076 @HON. PRECISION We will showcase the latest achievements in semiconductors and silicon photonics during the exhibition. ACE Solution will introduce the following solutions: 👉 Teradyne ETS Compound Semiconductor Testing: The industry’s highest-spec power IC testing platform accommodates a wide range of IC types, with testing capabilities reaching 6000V and 4000A. This platform addresses the challenges of high-current and high-voltage testing, particularly in electric vehicle power and battery management applications. 👉 TZ-6000 Non-Destructive Wafer and Material Inspection: Utilizing Terahertz (THz) technology, this solution offers superior penetration depth compared to silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor wafers. It provides non-destructive measurements of wafer quality, including thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects at selected locations, and full-wafer scanning. 👉 EOTPR Non-Destructive Testing for 3DIC Advanced Packaging: The Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) system delivers 5-micron accuracy for fault analysis in complex and advanced IC packaging, such as Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and Through-Silicon Via (TSV) in 3D packaging. EOTPR is widely adopted in advanced IC packaging fault analysis and is extensively deployed in quality assurance and inspection within manufacturing environments. 👉 Photonic Integrated Silicon Photonics Testing: In collaboration with Hon Precision, ACE Solution offers a highly integrated electro-optical signal testing system architecture. This solution supports high-capacity, high-channel testing to meet the demands of high-speed data transmission and increased data center traffic. Integrating photonics and electronics significantly enhances transmission rates while reducing power consumption, leading to improved testing efficiency. We will also be organizing booth tours during the exhibition. Due to limited availability, spots will be arranged based on actual conditions, so please register early：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 We welcome partners from all sectors to visit and discuss technical and business cooperation. 📢 Follow ACE Group LinkedIn, to stay updated with the news! For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to our customers' specific requirements in electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished technical expert team offering unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge, integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點：台北南港展覽館一館 攤位：K3076 @鴻勁精密 展覽期間，筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果，並介紹以下先進方案： 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試：為業界最高規格之功率IC測試平台，廣納不同IC類型，最高測試可以達到6000V、4000A，可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰，特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測：太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測：電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析，其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用，並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試：筑波科技與鴻勁精密合作，提供光電整合，提供集成度高，混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試，滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合，極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。 我們將安排Booth Tour，名額有限，將依實際狀況安排，請及早報名：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 歡迎各界夥伴蒞臨攤位，與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！ 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。 活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場：「小吋晶圓廠 (wafer fab)釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有效降低測試成本，並已在全球廣泛應用」。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享：「化合物半導體應用於EV及Data Center，引領台灣半導體領域成為國際技術領先者」。筑波科技許深福董事長提及：「電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器 /逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度，我們考量客戶每DUT /時間的測試成本，Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT 自動化測試，由兩岸ETS軟硬體團隊合作，讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定」。筑波科技擁有20年無線通訊軟硬體整合經驗，在台灣和深圳設立半導體EC工程中心，提供在地服務。 本次重量級講師包括許振揚經理的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技的吳東嶸副總經理關於化合物半導體的材料特性，及陽明交大電子研究所的洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達劉斌現場應用工程師組長簡介了ETS應用，涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技官暉舜博士/研發經理分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案，鴻海研究院的半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外，羅姆半導體的陳宗鼎副總經理分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題。 「現場眼見為憑」展示為本次亮點，讓參與者實際體驗解決方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試，光通訊模組化測試整合方案(Silicon Photonics)，化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試，及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部還與英商TeraView合作，提供電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR)，以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。此外，結合TeraView的TeraPulse Lx技術推出TZ6000，用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。展望2024年，筑波科技期盼與各界共創跨域綜效，掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢，並為台灣半導體產業建立新的技術標竿。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台北，2023年09月06日 - 皮托科技（PITOTECH）與筑波科技（ACE Solution）成功攜手參加於9月6日（三）至9月8日（五）在台灣舉行的SEMICON TAIWAN國際半導體展。在此次展會上，兩家公司共同展示系統模擬、化合物半導體以及車用檢測技術。開幕式邀請政府和業界的重要官員參加，並且由SEMI國際半導體產業協會和鴻海研究院共同主辦功率暨光電半導體論壇（Power and Opto Semiconductor Forum）。 皮托科技與筑波科技攜手，旨在成為CAE模擬與量測的跨界最佳合作夥伴，以擴展半導體模擬與測試服務領域。在本次展覽中，皮托科技展示其解決半導體相關問題的能力，包括設計、規劃、量測和數據分析。特別是，分享使用COMSOL Multiphysics進行半導體元件和製程模擬的案例，詳細介紹半導體元件的設計和相關製程的模擬分析，結合人工智慧（AI）技術。並展示一個實際的半導體模擬器（COMSOL App）。筑波科技則重點介紹Eagle Test System (ETS)半導體製程測試的關鍵設備，ETS是業界最高規格的功率IC測試平台，可以涵蓋不同類型的IC測試，最高可達6000V和4000A，此設備已被歐洲、美國和亞洲等主要車用電子和PMIC設計公司廣泛採用，並分為ETS-88、364和800型系列。筑波科技還展示TZ-6000非破壞性材料和晶圓檢測技術以及EOTPR電光太赫茲脈衝反射儀。 皮托科技是台灣第一家將系統模擬概念引入半導體行業的技術顧問公司，同時也是SEMI智慧製造委員會的成員之一。該公司提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢服務，幫助客戶通過模擬來減少不必要的成本浪費，實現企業的ESG新使命。筑波科技擁有20年的無線通訊軟硬體系統整合經驗，最近加入SEMI功率暨化合物半導體委員會，以應對全球消費性產品、電動汽車（EV）高功率和高電流測試需求。該公司參與半導體產業鏈生態系統，提供半導體製程、非破壞性材料和晶圓、太赫茲隔離技術檢測等服務，同時在台灣和深圳設立EC半導體工程中心（Engineering Center），以滿足客戶的訂製需求。 聯絡皮托科技 皮托科技股份有限公司Pitotech Co., Ltd. 地址： 500013 彰化市金馬路二段519號12樓 電話： 04-7364000 電子郵件：pitotech@mail.pitotech.com.tw 網站：www.pitotech.com.tw 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於皮托科技 皮托科技股份有限公司成立於1992年，由軟體系統處、設備工程 處， 兩 大 事 業 處 所 組 成， 主 要 軟 體 COMSOL Multiphysics 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模，包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程，藉由 COMSOL Multiphysics 模擬解決方案，讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬，大幅縮短研發時程，有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求；另一公司主力強項為「 數位分身技術 - 產能策略規劃模擬」可於建廠、擴廠前知道機台要採購多少、產能、AGV 派工、瓶頸站、人機比、機台稼動率，最終能符合老闆期待之預期效益，降低投資風險，另外在機械手臂自動化產線、大數據分析、AI 人工智慧、可靠度工程分析等技術，都是公司引以為傲的技術能量。皮托科技客戶群涵蓋了台積電、奇美、聯電、友達..等，這些上市上櫃的大廠客戶面臨擴廠、整廠及生產線改造時，都選擇皮托科技為其規劃的顧問，不僅僅是因為滿意皮托提供的服務，更是皮托科技有一群專業的規劃顧問，並通過經濟部工業局技術能量登錄認證，秉持專業與服務熱誠，為更多企業廠商服務。 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
A12 藝術空間
EOTPR
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