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公司展示利用基於 Intel Xeon 處理器的硬體，通過 AI 波束形成模型提升 TDD mMIMO 性能 新德里，印度，2024年10月15日（GLOBE NEWSWIRE） -- 專注於雲端原生網路基礎設施的供應商 Mavenir 正在與 Intel 合作，開創創新的 AI/ML 開放無線接入網路解決方案，旨在改善影響用戶體驗品質的挑戰性小區邊緣問題。 Mavenir 在開放無線接入網路技術上取得了重大突破，與 Intel 合作展示了一種基於 AI 的 TDD 32TRX 大規模多輸入多輸出（MIMO）解決方案。該公司已成功將用於波束管理的 Intel RAN AI 模型和 FlexRAN™ 參考軟體與 Mavenir 的商業 mMIMO vDU 軟體整合，以提升網路性能和用戶體驗。Intel 的 RAN AI 模型基於 3GPP 通道模型數據集進行訓練，優化波束權重、方向和層數，以最大化用戶設備的吞吐量。Mavenir 和 Intel 的聯合解決方案旨在改善在充滿挑戰的無線環境下的性能，例如小區邊緣和高層建築場景，並適用於 TDD 和 FDD 部署。 Mavenir 的技術及策略總監 Bejoy Pankajakshan 強調了這一技術整合的重要性，他表示：「Mavenir 與 Intel 的最新合作突顯了 AI/ML 在提升開放無線接入網路能力方面的巨大潛力，承諾提高網路效率並增強用戶體驗。將第三方創新的 AI/ML 演算法與 Mavenir 領先的商業 RAN 軟體套件整合，為未來帶來了許多令人振奮的可能性，以加快創新並推進 5G 開放無線接入網路生態系統。我們在開放無線接入網路行業的領導地位促成了變革性的合作夥伴關係，例如與 Intel 的合作，這些合作為優化網路能力提供了獨特的解決方案，讓營運商和最終用戶受益。」 Intel 通訊解決方案組副總裁兼總經理 Cristina Rodriguez 說：「Intel Xeon 處理器的集成 AI 加速功能，加上 Intel vRAN AI 開發工具包，使營運商能夠利用已有的基於 CPU 的設備運行各種 RAN AI 工作負載。我們與 Mavenir 的合作與展示，突顯了 AI 在提升客戶用戶體驗方面的重大潛力，並為行動營運商提供了競爭優勢。」 這個基於 AI 的波束管理解決方案將在即將舉行的印度移動大會（#IMC2024）上展示，時間為 10 月 15 日至 18 日，地點位於 3 號大廳 3.3 號 Intel 展位。 *Intel、Intel 標誌及其他 Intel 商標均為 Intel 公司或其子公司的商標。 關於 Mavenir： Mavenir 正在以雲端原生及基於 AI 的解決方案構建未來的網路，這些解決方案具備綠色設計，協助營運商實現 5G 的好處，並達成智能、自動化和可編程的網路。作為開放無線接入網路的先驅和業界公認的顛覆者，Mavenir 獲獎的解決方案正在全球行動網路中實現自動化和盈利能力，加速為 120 多個國家的 300 多間通訊服務提供商進行軟體網路轉型，這些服務提供商覆蓋了全球超過 50% 的用戶。如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.mavenir.com。 Mavenir 公關負責人： Emmanuela SpiteriPR@mavenir.com
華碩推出全新 Z890 主機板，囊括 ROG、TUF Gaming、ProArt 和 Prime 等四大系列，並支援第二代 Intel® Core™ Ultra 處理器，將滿足玩家、創作者、AI 愛好者等不同族群之多元需求；而日前於德國科隆電玩展 (Gamescom) 初次亮相的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器，也預計於10/24[1]同步在台上市！ 除了新的 CPU，華碩 Z890 主機板也加入許多令人驚豔的超實用功能，例如：首次登場、由AI驅動的自然語言組裝助理「ASUS AI顧問」；淋漓釋放DDR5記憶體效能的「AEMP III」、「NitroPath DRAM」、「DIMM Flex」與「DIMM Fit」技術；還有可一鍵超頻，加速AI運算的「NPU Boost」；以及提供更多M.2插槽的「ROG M.2 PowerBoost」，再加上Thunderbolt 5、WiFi 7和進化再升級的PC DIY友善設計，不僅能簡化建置流程，亦為使用者帶來無與倫比的震撼體驗。 NPU Boost 第二代Intel® Core™ Ultra處理器內建整合的神經處理單元(NPU)，可快速、高效處理神經網路工作負載；而透過華碩NPU Boost功能，將能針對NPU一鍵超頻，增加24%的AI性能，無論自由探索，或是創作、實踐夢想皆隨心所欲。 DIMM Fit、DIMM Flex、NitroPath DRAM技術 華碩Z890主機板均配備革命性DRAM插槽，其中ROG Maximus Z890 Extreme / Hero與ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，還採用NitroPath DRAM技術，增強插槽保持力，並可藉由更短的金手指引腳，以及優化的信號路徑，減少雜訊干擾，確保DRAM和CPU間的數據傳輸更加敏捷，最大化整體效能；搭配全新獨家的BIOS功能—DIMM Fit與DIMM Flex，亦能精確分析每個記憶體模組，找出潛在問題，執行細微控制，實現最高效率、相容性和系統穩定性。 為Advanced AI PC做好萬全準備 由於現今有許多AI工作流程需同時使用多張顯示卡，因此全新Z890系列除了支援高性能DDR5記憶體，ROG Maximus Z890 Extreme / Apex、ProArt Z890-Creator WiFi與Pro WS Z890-ACE SE等四張主機板，另搭載一對PCIe® 5.0 x16插槽，同時得以x8 / x8的配置運行，加倍GPU數量，擴充彈性便利。 此外，華碩也充分運用尖端AI科技，打造完美的PC DIY助手—ASUS AI顧問，這也意味著擁有相容ASUS主機板裝置的用戶，均可藉由直覺的口說方式與之進行互動，瞭解更多硬體相關資訊，提供DIY初學者一鍵優化，像是AI超頻、AI冷卻II，以及易於理解的說明；而資深達人則能從中獲知最新功能簡介與指南，輕鬆掌握要領，享受前所未有的組裝樂趣。 智能優化 一鍵搞定 華碩全新Z890主機板亦配備多項一鍵智能優化解決方案，包括：可提升CPU時脈，監控其散熱效率、操作環境變化，隨時間推移調整參數，實現最佳效能的「AI超頻」；還有能算出有效冷卻系統所需最低風扇速度的「AI冷卻II」，哪怕選擇高轉速(RPM)的機殼風扇，也能在輕負載時安靜運行；最後是「AI網路II」，新加入的流量監控可追蹤即時WiFi使用情況，並切換至流暢頻段，確保遊戲、創作持續精彩不間斷！ 【華碩Z890主機板一覽表】 型號 產品簡介 ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 點擊查閱 ROG MAXIMUS Z890 HERO 點擊查閱 ROG MAXIMUS Z890 APEX 點擊查閱 ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI 點擊查閱 ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI 點擊查閱 ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI 點擊查閱 TUF GAMING Z890-PRO WIFI 點擊查閱 TUF GAMING Z890-PLUS WIFI 點擊查閱 Z890 AYW GAMING WIFI W 點擊查閱 PRIME Z890-P WIFI-CSM 點擊查閱 【同場加映】ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一體式水冷散熱器10/24新上市！ 全新ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一體式水冷散熱器，搭載Asetek Emma Gen 8th V2幫浦，能讓冷卻液流經大容量散熱器，再加上ROG磁吸式可串聯ARGB風扇相輔相成，兼具強勁氣流與絕佳靜音效果；而擁有640 x 480解析度、60Hz更新率的可自訂3.5吋LCD螢幕，則確保玩家在坐享系統監控的便利性時，盡情展現個人風格。此外，因Asetek Emma Gen 8th V2幫浦著重於較大且集中的熱點區域，這也使得銅底座與CPU之間接觸更精準穩固；加厚至30mm的ROG風扇，除保留使用直覺的磁吸式串聯設計，另升級風扇馬達及葉片數量，散熱性能極致出色，安裝容易好上手。建議售價：NT$ 10,990，更多詳情請參考：ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme [1] 23:00起於全台經銷實體通路、各大網購平台開賣。 [1] 23:00起於全台經銷實體通路、各大網購平台開賣。
AMD宣布推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，擴展EPYC™嵌入式處理器持續樹立業界標準的領先地位，為網路、儲存和工業應用提供卓越的效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越效能，同時以緊湊的尺寸規格為空間和功率受限型應用最大程度地提升能源效率，並整合一套全面的嵌入式功能，以進一步增強系統效能與可靠性。AMD EPYC嵌入式8004系列專為在最嚴苛的嵌入式環境中提供出色效能而打造，非常適合網路系統、路由器、安全設備、企業和雲端暖／冷儲存以及工業邊緣應用，確保無縫處理動態工作負載。 突破性效能與能效 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器憑藉AMD “Zen 4c”核心的優勢，實現全新水平的核心密度和每瓦效能。EPYC嵌入式8004是AMD嵌入式產品組合中首款整合這些核心的處理器系列，為平台效率和創新樹立了全新標杆，讓硬體供應商能夠設計差異化的節能平台，較上一代（“Zen 3”）帶來高達30%的每瓦效能提升註1。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器提供1P配置，從12到64核心（24至128執行緒），支援最高1.152TB DDR5記憶體容量（每通道2個DIMM，DIMM為96GB），熱設計功耗（TDP）範圍從70瓦至225瓦，旨在滿足多樣化應用需求。 豐富的I/O和功能整合於緊湊的空間 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器經過精心設計，藉由高速I/O連接性（96通道PCIe® Gen 5）和擴展的記憶體頻寬（6通道DDR5-4800），可輕鬆處理資料密集型工作負載。這些功能使系統設計人員能夠輕鬆連接SSD、網卡和更多元件，以組建靈活且可擴展的系統組態。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器採用緊湊型SP6插槽尺寸規格，比AMD EPYC嵌入式9004系列處理器小了19%註2，佔用空間更少同時節能。這些裝置享有長達7年的生命週期支援，可助力系統設計人員維持平台使用壽命。 增強的嵌入式功能 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器在資料傳輸能力、系統可靠性和資料保存方面表現出色，主要整合的功能包括： 直接記憶體存取（第4代AMD EPYC DMA）：旨在通過卸載CPU的資料傳輸提升系統效率和效能，使核心能夠專注於關鍵應用任務。 非透明橋接（NTB）：通過PCI Express（PCIe®）在雙主動式（active-active）配置中實現兩個CPU之間的資料交換，從而增強系統可靠性，確保在發生故障時仍能繼續運行。 DRAM更新至NVMe：斷電時將關鍵資料從DRAM更新至NVMe，協助確保關鍵資料得以保存。 雙SPI支援：支援使用兩個SPI ROM，一個用於BIOS，另一個用於安全引導載入程式，提供額外的安全保障。 裝置身份證明：通過允許對處理器進行加密認證，助力防範未經授權的CPU升級。 Yocto Project™框架支援：賦能客戶為嵌入式系統創建輕量級、最佳化的Linux®作業系統。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器非常適合尋求強大效能、同時對能源效率、熱靈活性和平台密度有著高要求的市場領域。AMD EPYC嵌入式8004系列處理器對在惡劣環境下承擔嚴苛工作負載的網路、儲存和工業邊緣系統進行了最佳化，可提供客戶所需的突破性每瓦效能優勢和先進功能。 註1：所述的每瓦效能結果基於AMD於2024年8月進行的測試，使用SPECrate® 2017 Integer吞吐量和SPECrate® 2017 Floating Point吞吐量基準來測量在AMD參考平台上配置的第4代AMD EPYC嵌入式8534P處理器（64C/128T/200W TDP）、雙列DDR5 4800MT/s記憶體、16x64GB、Ubuntu 22.043作業系統的每瓦效能，對比在AMD參考平台上配置的第3代EPYC嵌入式7713P處理器（64C/128T/225W TDP）、雙列3200MT/s記憶體、16x32GB、Ubuntu 20.04作業系統。對於兩個測試系統：BIOS設置ACPI SRAT、L3緩存、域設置為啟用、記憶體交叉和DRAM清理時間設置為禁用。結果將根據系統組態、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017是SPEC的註冊商標（EMB-211）。 註2：SP5封裝尺寸72 mm x 75.4 mm，SP6封裝尺寸58.5 mm x 75.4 mm。 進一步瞭解AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，敬請參閱 www.amd.com/epyc-embedded-8004。
在對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求的推動下，汽車原始設備製造商（OEM）正在向以太網解決方案過渡。汽車以太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸，爲支援軟體定義網路（Software-Defined Networking）提供了必要的基礎設施。爲了向OEM廠商提供全面的以太網解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新LAN969x系列Multi-Gigabit以太網交換器和 VelocityDRIVE™ 軟體平台 (SP)。該平台是基於標準化 YANG模型的統包式以太網交換器軟體解決方案和配置工具 (CT)。 LAN969x系列與VelocityDRIVE SP結合使用，是業界首次整合CORECONF YANG模型，提供了創新的行業標準網路配置解決方案。CORECONF YANG 標準旨在透過將軟體開發與硬體網路層分離，提供設計人員更高自主性。進而降低複雜性和成本，加快產品上市時間。 高效能LAN969x以太網交換器採用1GHz單核心Arm® Cortex®-A53 CPU，具有Multi-Gigabit功能，頻寬可從46 Gbps擴展到102 Gbps。先進時間敏感網路（TSN）旨在滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用對精確授時和可靠性的要求。 Microchip USB和網路事業部副總裁Charlie Forni表示：「VelocityDRIVE軟體平台的推出爲我們的汽車客戶提供了一個統包式軟體交換解決方案和配置工具，可輕鬆管理車載以太網網路。它使用標準化YANG配置協議，可以獨立開發軟體，並在多廠商以太網交換器上重複使用。」 LAN969x系列交換器支援ASIL B功能安全和AEC-Q100汽車認證標準，提供汽車應用的高可靠性和安全性。這些元件針對嵌入式記憶體空間小的系統進行了優化，具有安全快速的啓動功能，使用整合 ECC SRAM 執行程式碼，無需昂貴的外部DDR記憶體。 隨着車載網路的不斷發展，VelocityDRIVE SP等軟體解決方案對於客戶配置和管理其網路系統必不可少。LAN969x系列交換器支援Microchip 的車載以太網解決方案產品組合，其中包括10 Mbps至1000 Mbps PHY收發器、控制器、交換器和端點。如需瞭解有關Microchip汽車以太網解決方案更多訊息，請參閱網站。 開發工具 LAN969x系列由LAN9692 VelocityDRIVE評估板和 VelocityDRIVE配置工具（CT）支援 。 供貨與定價 LAN9691、LAN9692和LAN9693已開始批量生產。VelocityDRIVE 軟體平台可供下載。如需瞭解更多訊息或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或存取Microchip 採購與客戶服務網站www.microchipdirect.com。 資源 高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）： l 應用圖: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54036155085/sizes/l
Companies demonstrate enhancement of TDD mMIMO with AI beamforming models on Intel-Xeon processor-based hardware NEW DELHI, India, Oct. 14, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mavenir, the cloud-native network infrastructure provider building the future of networks, is working with Intel to pioneer innovative AI/ML Open RAN solutions to improve challenging cell edge problems that impact user Quality of Experience. Mavenir has made a significant breakthrough in Open RAN technology by collaborating with Intel to demonstrate an AI-enabled TDD 32TRX massive Multiple-Input Multiple-Output (MIMO) solution. The company has successfully integrated Intel’s RAN AI model for beam management and FlexRAN™ reference software with Mavenir's commercial mMIMO vDU software to deliver enhanced network performance and user experience. Intel's RAN AI model – trained on 3GPP channel model datasets – optimizes beam weights, direction, and number of layers to maximize UE throughput. The combined Mavenir and Intel solution is designed to improve performance in challenging radio environments – such as cell edges and high-rise building scenarios – and is applicable for both TDD and FDD deployments. Bejoy Pankajakshan, Mavenir's Chief Technology and Strategy Officer, emphasized the significance of this technology integration, stating: "This latest collaboration between Mavenir and Intel highlights the compelling potential of AI/ML for enhancing Open RAN capabilities, promising greater network efficiency and an enhanced user experience. The integration of third-party innovative AI/ML algorithms with Mavenir's leading-edge commercial RAN software suite opens many exciting possibilities ahead to usher in faster innovation and advance the 5G Open RAN ecosystem. Our leadership in the Open RAN industry is enabling transformative partnerships such as our collaboration with Intel, which are paving the way for unique solutions to optimize network capabilities for the benefit of operators and end-users.” “Intel Xeon processors’ integrated AI acceleration, combined with the Intel vRAN AI Development Kit, enables operators to run a variety of RAN AI workloads using the CPU-based equipment they already have,” said Cristina Rodriguez, Vice President and General Manager of the Comms Solutions Group at Intel. “Our collaboration and demonstration with Mavenir highlight AI’s significant potential to enrich customers’ user experience and provide mobile operators with a competitive differentiator.” This AI-enabled beam management solution will be demonstrated at the upcoming India Mobile Congress (#IMC2024) 15-18 October on Intel’s stand, booth no. 3.3 in Hall 3. *Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries. About Mavenir: Mavenir is building the future of networks today with cloud-native, AI-enabled solutions which are green by design, empowering operators to realize the benefits of 5G and achieve intelligent, automated, programmable networks. As the pioneer of Open RAN and a proven industry disruptor, Mavenir’s award-winning solutions are delivering automation and monetization across mobile networks globally, accelerating software network transformation for 300+ Communications Service Providers in over 120 countries, which serve more than 50% of the world’s subscribers. For more information, please visit www.mavenir.com. Mavenir PR Contact:Emmanuela SpiteriPR@mavenir.com
新聞摘要 · Dell AI Factory的擴建，涵蓋基礎架構、解決方案與服務，以簡化並加速企業採用 AI五款搭載 AMD第五代 EPYC 處理器的全新 Dell PowerEdge 伺服器，可大規模提供業界領先的 AI 效能、效率與靈活性 · 適用於 AMD的生成式 AI 解決方案簡化了AI 部署，顯著提升價值實現的速度Dell Enterprise Hub 現已支援搭載 AMD InstinctTM MI300X 加速器的 Dell PowerEdge XE9680，以安全部署最新的 Llama 和 Mixtral 模型 · 適用於生成式 AI 平台的 Dell Implementation Services ，提供易於管理而安全的本地端AI 平台解決方案，加速 AI 創新 完整故事 戴爾科技集團（NYSE：DELL）擴展全球最廣泛之生成式 AI（GenAI）解決方案產品組合，推出專為 AMD 環境量身打造的Dell AI Factory新增功能。 這些解決方案為企業提供更強大的 AI 功能，包括更高的可擴展性和靈活性，幫助企業在不斷發展的技術環境中保持競爭力。 「藉由Dell AI Factory將AMD技術整合到最新的戴爾伺服器、AI解決方案和服務中，我們正在為企業提供當前及未來所需的效能與效率，」戴爾科技集團基礎架構解決方案事業群總裁 Arthur Lewis 表示：「與AMD一起，我們正在為AI效能樹立新標準，為企業提供現代數據驅動環境中不可或缺之強大並具成本效益的解決方案。」 「我們最新的 AMD EPYC 處理器與 Instinct 加速器，可以大規模的為戴爾客戶提供先進的端對端解決方案，加快AI部署與運轉業務關鍵的 IT 基礎架構。」AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示： 「我們與戴爾長期合作，持續推出尖端解決方案，以協助提升營運效率、縮短價值實現的時間，在高度競爭的產業中促進創新。」 新款 Dell PowerEdge 伺服器可推動大規模處理嚴苛的 AI 工作負載 新增的Dell PowerEdge 產品組合可推動處理廣泛的AI 應用場景與傳統工作負載，以及簡化伺服器管理和安全性。這些平台提供客製化且高效的解決方案，能簡化管理工作並支援處理現代企業的高效能工作負載： · Dell PowerEdge XE7745專為企業AI工作負載設計 ，搭載 AMD 第五代 EPYC 處理器，採用4U 氣冷式機箱而最多可支援 8 個雙寬或 16 個單寬 PCIe GPU。專為 AI 推論、模型微調與高效能運算打造，內部 GPU 插槽搭配用於網路連接的額外8 個 Gen 5.0 PCIe 插槽，形成高密度、靈活的配置，使DW PCIe GPU 容量增加 2 倍。1 · PowerEdge R6725 與 R7725 伺服器搭載高效能 AMD 第五代 EPYC 處理器，而具備最佳可擴展性。全新的 DC-MHS 機箱設計可強化氣冷效果與雙模組500W CPU，克服電源與效率方面嚴峻的散熱挑戰。2這些平台透過為優化可擴展性的配置，可維持嚴謹的數據分析與AI 工作負載，並為虛擬化、資料庫與 AI 等工作負載提供創紀錄的效能。3 R7725 在堆疊頂端提供 高達66%的效能提升，及高達33%的效率提高。4 這三種平台皆可支援多達 50% 更多的核心，單核心效能提升高達 37%，而創造出更高效能、效率及更佳的總體擁有成本（TCO）。5這些增益可將多達七台使用五年的伺服器整合成當今的一台伺服器，使CPU 的功耗降低達 65%。6 · PowerEdge R6715 和 R7715 伺服器搭載 AMD 第五代 EPYC 處理器，具有更高的效能、效率表現，硬碟容量增加了 37%，具備更高的儲存密度。7 這兩款單插槽伺服器提供多種配置選項，將記憶體增加一倍，配備24 個 DIMM（2DPC），滿足各種工作負載需求，以及在體積小巧的 1U 和 2U 機箱中發揮最大效能。8 R6715 在處理 AI 和虛擬化任務方面的效能創下世界紀錄。9 針對大規模部署 AI 的客戶，戴爾將持續支援 Dell PowerEdge XE 伺服器中所有最新的 AMD Instinct 加速器。 IT 團隊可透過更新的Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC），從遠端監控、管理和更新 Dell PowerEdge 伺服器。 iDRAC 使用更高速的處理器、更強大的記憶體和專用安全輔助處理器，簡化伺服器管理與安全性，使 IT 團隊能以更高的可靠性和效率作出回應。 「OSF Healthcare 採用戴爾和 AMD 提供的系統，為臨床醫師和患者提供更好的服務、降低整體成本，以及幫助有需要的社區。當患者需要仰賴我們的平台才能維持生命時，我們的系統必須保持一整年穩定運作。」OSF Healthcare技術服務總監 Joe Morrow 表示：「正因為有了這些系統，我們大幅減少了 Epic 的停機時間，讓 OSF Healthcare 能提供優質的醫療服務，同時確保運作的安全性和可擴展性。」 Dell AI Factory 的強化功能簡化並加速 GenAI 部署 Dell AI Factory 旨在支援多元的 AI 需求，透過全球最廣泛的 AI 解決方案產品組合，涵蓋桌上型電腦至資料中心再到雲端，使組織可依需求調整期 AI 投資規模： · 與 AMD 合作的 Dell 生成式 AI 解決方案，使用搭載 AMD Instinct™ MI300X 加速器的 Dell PowerEdge XE9680 伺服器，提供 AI 推論、檢索增強生成（RAG）與客製化功能。這一整合簡化了 AI 部署、提升安全性、支援可擴展與模組化架構，且將價值實驗時間縮短最多 86%，幫助組織優化其AI 投資。10 · Dell Enterprise Hub在 Hugging Face上現在支援搭載 AMD Instinct MI300X 加速器的 Dell PowerEdge XE9680，提供自訂容器和腳本，以便能輕鬆安全的部署 Llama 和 Mixtral 等模型。這些容器化模型經過特殊優化，以根據模型和伺服器提高推理效能，並利用 Hugging Face 文本生成推理（Text Generation Inference，TGI）後端。 · Dell 適用於生成式 AI 的專業服務正在擴展以支援 AMD 環境。與 AMD 合作適用於 GenAI 平台的全新 Dell Implementation Services 提供了量身打造的作業平台，包括 Kubernetes 配置、部署先進 AI 架構部署，以及將客戶資訊轉為最佳實踐作法，以最大化投資報酬率。從策略開發到數據準備、平台和模型實施及解決方案擴展，戴爾專業人員協助客戶在整個生命週期中實現 AI 相關業務成果。 「戴爾與 AMD 持續推動 AI 創新，提供全面的解決方案與服務，協助企業現代化資料中心、提升可擴展性，並利用 AI 實現更好的業務成果。」IDC 研究副總裁 Kuba Stolarski 表示：「Dell AI Factory 的最新更新為戴爾在提供提高效率和價值的 AI 解決方案旅程中的下一步。」 供貨時間 Dell PowerEdge XE7745 伺服器將於 2025 年 1 月起在全球上市。 Dell PowerEdge R6715、R7715、R6725 和 R7725 伺服器將於 2024 年 11 月起在全球上市。 搭載AMD的Dell生成式 AI 解決方案將於 2024 年第 4 季起在全球上市。 Dell Enterprise Hub在 Hugging Face 上的更新，現已開放給全球用戶使用。 適用於生成式 AI 平台的 Dell Implementation Services 現已在特定國家開放使用。 其他資源 · 在X 和LinkedIn 上追蹤 Dell · 進一步探索 Dell 與 AMD 合作的生成式 AI 解決方案 · 進一步認識 Dell 的 AI 關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies（NYSE:DELL）致力於幫助企業和個人構建數位化未來，改進他們的工作、生活和娛樂方式，為客戶提供迎接人工智慧時代全面和創新的技術及服務組合。 # # # 版權所有 © 2024 戴爾公司或其子公司。戴爾科技集團與 Dell 是戴爾或其子公司的商標。其他商標可能屬於其各別所有者。 AMD、AMD Arrow 標誌、AMD Instinct、EPYC 及其組合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。其他名稱僅供參考，可能為其各自擁有者的商標。 1 根據 Dell 針對 Dell PowerEdge XE7745 規格表進行的分析，除 GPU 插槽外，亦顯示有 8 個 PCIe Gen5 插槽。另外，將 XE7745 與前一代 Dell PowerEdge R760XA進行比較，XE7745 最多可以支援 8 個 DW 或 16 個 SW GPU，而 R760XA 最多可以支援 4 個 DW 或 12 個 SW GPU。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。 2 根據 Dell 的分析，將搭載 AMD EPYC 第 5 代 CPU（擁有 192 個 zen 5c 核心）之 Dell PowerEdge R7725 支援的最高等級 CPU，與搭載 AMD EPYC 第 4 代 CPU（擁有 128 個 zen 4c 核心）之 Dell PowerEdge R7625 支援的最高等級 CPU 進行比較。此外，根據 Dell PowerEdge R7725 的規格資料顯示，可以支援 2x 500W CPU（採用氣冷技術）。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。實際效能可能會不同。 3 根據 Dell PowerEdge 伺服器在 VMMark4（使用 Dell PowerEdge R7725 的 2-S 配對分數為 5.17@5.8 tiles）、SAP-SD（使用 Dell PowerEdge R6725 之 201,000 位使用者的 2-S 分數）和 TPCx-AI（使用 Dell PowerEdge R6715 和 R6725 的分數為 720.386@SF3、864.593@SF10 及 1115.609@SF30）方面創下的世界紀錄（截至 2024 年 10 月 2 日）。實際效能可能會不同。 4 根據 Dell 分析，R7725 中 AMD EPYC 第 5 代 9965 CPU 的 SPECIntRate 得分為 2980，而 R7625 中 AMD EPYC 第 4 代 9754 CPU 的 SPECIntRate 得分為 1790。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。 實際效能可能會不同。 根據 Dell 分析，R7725 中 AMD EPYC 第 5 代 9965 CPU 的 SPECIntRate 得分為 2980，cTDP 為 500W，而 R7625 中 AMD EPYC 第 4 代 9754 CPU 的 SPECIntRate 得分為 1790，cTDP 為 400W。將 SPECInt Score 除以預設 TDP 計算出每一個配置的效率。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。實際效能可能會不同。 5 根據 Dell 的分析，將搭載 AMD EPYC 第 5 代 CPU（擁有 192 個 zen 5c 核心）之 Dell PowerEdge R7725 支援的最高等級 CPU，與搭載 AMD EPYC 第 4 代 CPU（擁有 128 個 zen 4c 核心）之 Dell PowerEdge R7625 支援的最高等級 CPU 進行比較。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。實際效能可能會不同。 根據 Dell 分析，R7725 中 AMD EPYC 第 5 代 9755 CPU 的 SPECFPRate 得分為 2270，而 R7625 中 AMD EPYC 第 4 代 9754 CPU 的 SPECFPRate 得分為 1420。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。實際效能可能會不同。 6 根據 Dell 的分析，比較 Dell R7725 中 AMD EPYC 第 5 代 9965 的 SPECint 和 SPECFP 得分（分別為 2980 和 2350），與 Dell PowerEdge R740XD 中 Intel Xeon 8280 的相同得分（分別為 375 和 296）。分數比例顯示，7 台 R740xd 伺服器的總分與上述配置的單台 R7725 相近。單台 R7725 的 CPU 總 TDP 為 1000W（2x500W）。7 顆 R740XD 的 CPU 總 TDP 為 2870W瓦（2*205*7），每一顆 Intel Xeon 8280 的 TDP 為 205W。代表 CPU 功耗降低了 65%。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。實際效能可能會不同。 7 根據 Dell 針對規格進行的分析，將配備最多 22 個 E3.s 磁碟機插槽的 Dell PowerEdge R67x5 伺服器，與配備最多 16 個 E3.s 磁碟機插槽的 Dell PowerEdge R66x5 伺服器進行比較。收集截至 2024 年 10 月 2 日的資料。 8 根據 Dell 針對 Dell Rx715 規格進行的分析，Dell Rx715 有 24 個 DIMM 插槽，而 Dell Rx615 伺服器各有 12 個 DIMM 插槽。截至 2024 年 10 月 2 日的資料準確。 9 根據 Dell PowerEdge 伺服器在 SPECVirt（Dell PowerEdge R6715 的 1-S 4 節點 SAN 分數為 3.38，是 SPECVirt 在每系統 32 個核心層級的世界紀錄）與 TPCx-AI（Dell PowerEdge R6715 的得分為 720.386 @SF3、864.593@SF10，是效能方面的世界紀錄）（截至 2024 年 10 月 2 日）取得的世界紀錄。實際效能可能會不同。 10 根據 Dell 在 2024 年 5 月，比較使用自動化腳本為通用 LLM 設定 2 節點 Kubernetes 叢集與手動部署通用設計需要之時間的分析結果進行估算。設定時間僅包括基本安裝。實際設定時間會因解決方案配置而異。
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