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Treo 平臺採用模組化架構，可提升智慧電源管理、感測器介面和通訊解決方案的開發速度 新聞概要 l Treo 平臺基於 65 奈米節點的 BCD 工藝技術，支援同產業領先的 1- 90V 寬電壓範圍和高達 175°C 的工作溫度 l Treo 平臺將説明客戶簡化設計流程，降低系統成本，並提升在汽車、醫療、工業、AI資料中心等領域解決方案的上市速度 l 安森美現可提供基於 Treo 平臺建構的多個產品系列樣品，包括電壓轉換器、超低功耗類比前端（AFE）、LDO、超音波感測器、多相控制器和單對乙太網路控制器 l 基於該平臺構建的產品將在安森美（onsemi）位於紐約州 East Fishkill 的世界級 300mm 工廠製造 2024 年 11月 12 日 - 安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON ）宣佈推出 Treo 平臺，這是一個採用先進的 65nm 節點的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術建構的類比和混合訊號平臺。 該平臺為安森美廣泛的電源和感測解決方案奠定了強大的基礎，包括高性能和低功耗感測、高效電源管理和專用通信元件。利用該可擴展的單一解決方案，客戶可以簡化和加速現有應用的產品開發，並快速掌握新興市場機會。 當今汽車、工業和AI資料中心市場對電力的需求不斷增加，同時環保法規也更加嚴格，促使這些產業需要提高能效，並在終端應用中也要求更高的性能和功能。 此外，醫療可穿戴設備等低功耗設備正變得越來越複雜，需要更智慧和更高能效來改善個人護理並降低設備成本。 這就需要高度整合、先進的電源和感測解決方案，能夠在提供更加智慧化的同時，在整個功率範圍實現更高的能效。 Treo 平臺在滿足這些日益成長的需求方面具有得天獨厚的優勢，它不僅具有卓越的性能和功能，還能在領先的節點上支援同產業領先的寬電壓範圍。 基於 Treo 平臺製造的產品可在精度、性能和能效方面顯著提升，進而改善功能、安全性和整個生命週期的品質。 例如： 在汽車領域，高性能超音波感測器可將精度提高兩倍，這意味著在停車輔助應用中，它們可以探測到距離車輛更近的物體。 由於具備探測更近距離物體的能力，停車輔助系統可以説明駕駛員在停車時更有效地避開障礙物，從而提供更佳的防撞功能並提高整體安全性。 在醫療健康領域，用於連續血糖監測儀（CGM）的超低功耗模擬前端（AFE）可以更精確地測量小至納安（nA）級的電流。 這種精度對於檢測血糖感測器產生的微小訊號、確保準確的血糖讀數至關重要。 透過將多種功能整合到單個緊緻型晶片中，該平臺能夠將所需空間減半，並將電池壽命延長至數週。 這意味著整個 CGM 設備的體積更小，佩戴更舒適，同時減少了更換次數以節省醫療費用。 在資料中心應用中，Treo平臺將使得安森美的智慧功率級更緊緻，有助於提高向 GPU 和 CPU 供電的能效。 這可以減少冷卻需求並大幅節能，從而降低營運成本，減少對環境的影響，實現永續發展。 Treo 平臺採用類似系統單晶片（SoC）的模組化架構，擁有一套用於構成計算、電源管理、感測和通訊子系統的不斷演進且穩健的 IP 建構模組。Treo 平臺採用 65 奈米工藝節點，具有先進的數文書處理能力和更好的類比 IP 性能。 憑藉這些能力，該平臺可以提供本地智慧化和計算功能，達到靈活配置，並顯著提高終端應用的性能和精度。 此外，該平臺支持領先業界的 1-90V 寬電壓範圍和高達 175°C 的工作溫度，使客戶能夠整合從低功耗到高功耗的一系列功能。 這些功能增強了安森美交付最佳化解決方案和定制產品組合的能力，使客戶能夠以前所未有的速度將產品推向市場。 安森美現可提供基於 Treo 平臺的初始產品系列樣品，包括電壓轉換器、超低功耗 AFE、LDO、超音波感測器、多相控制器和單對乙太網路控制器。 到 2025 年，安森美將提供更廣泛的產品系列，增加更多系統級價值，包括：高性能感測器、DC-DC 轉換器、汽車 LED 驅動器、電氣安全 IC、連接產品等。 投資者網路研討會：安森美將於美國東部標準時間（ET）11月18日星期一下午1:30舉行金融界網路研討會，以介紹有關Treo平臺的更多資訊，並在公司網站 http://www.onsemi.cn 的 "投資者關係 "網頁進行即時網路直播。 直播結束約一小時後在該網站重播，為時 30 天。 更多資訊： Treo技術平臺 白皮書：Treo平臺帶來出色的精密模擬 關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi, 納斯達克股票代號：ON）致力推動顛覆性創新，打造更美好的未來。公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢，加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智慧電源和智慧感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。安森美位列《財富》美國500強，也被納入納斯達克100指數和標普500指數。瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.cn。 onsemi和onsemi圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站，但此稿並不包含其網站中有關的資訊。
伊斯坦布爾2024年11月11日 /美通社/ -- 全球領先的綜合信息與通信技術解決方案提供商中興通訊宣布，該公司首席執行官徐子陽出席了2024年5G峰會暨用戶大會，並發表了題為「數連文明，智融碳硅」的主題演講。本屆大會以「智能創新，共創繁榮」為主題，行業領袖齊聚一堂，共同探討智能解決方案的變革性影響。 ZTE CEO Xu Ziyang at 5G Summit & User Congress 2024 徐子陽在演講中強調了中興通訊在數智化時代推動技術創新和產業融合所取得的顯著成就，並闡述了正在重塑各行各業的四大關鍵「連接」： 數據連接：構建比特世界絲綢之路，無縫通達全球。 智慧連接：重構算力和智能，跨維重塑社會生產。 共生連接：共建生態合作，技術與環境共生延續。 文明連接：碳基生命與硅基智慧的連接，為人類和人工智能之間的協作開辟了無限可能。 數據連接 中興通訊不斷推動網絡技術創新升級。憑借UBR、FDD Massive MIMO、RAN Computing和Green Network四大關鍵能力，打造高效輕量化5G網絡，同時致力於可持續發展，實現全面節能。OTN技術升級到800G，並可演進到1.6T。在家庭寬帶領域，FTTR和CPE出貨量巨大。彌合全球數字鴻溝，網絡覆蓋多個領域，包括低空、高空和太空等新領域。 智慧連接 中興通訊的通用計算和智能計算能力在中國電信市場處於領先地位。在加速計算方面，中興通訊提出了實現更高性能、更高效率的相關建議。該公司為智能計算場景提供定制化服務器，如搭載新型CPU和DPU的G6系列。中興通訊通過高帶寬連接提供高效算力。其先進的液冷技術可將CDU冷卻效率提高30%。中興通訊自主研發的「星雲研發大模型」提高了內部研發效率。對於電信運營商，「星雲通信大模型」減少了運營商的人工維護工作量。此外，中興通訊還擁有針對不同行業的數字化轉型大模型。 共生連接 中興通訊通過單點突破和跨行業合作持續推動創新，在全球范圍內積極開展合作，探索數字化轉型。在泰國，中興通訊開發了支持5G的數字化食品工廠；在土耳其，中興通訊利用5G網絡、無人機和無人駕駛汽車實現農業自動化。在馬來西亞，中興通訊利用毫米波無線技術為2024年馬來西亞運動會(2024 Sukma Games)提供5G超高清廣播服務。 綠色轉型對數字化轉型至關重要。中興通訊每年減少10%的碳排放，獲得CDP（全球環境信息研究中心）「A」評級，並計劃到2040年實現范圍1和范圍2碳中和，到2050年通過「科學碳目標倡議」(SBTi)實現淨零排放。中興通訊在全球范圍內開展合作，共同打造智能、可持續的未來。 投資底層技術研發，推動技術升級 中興通訊持續致力於基礎研發，在核心芯片技術和高效功率放大方面取得了長足進步。中興通訊的統一架構提高了部署效率和靈活性，TECS電信彈性雲系統和星雲大模型等性能強大的軟件平台助力電信運營商保持競爭優勢。其端到端解決方案推動了數字化轉型，促進了各行業的持久競爭力。 文明連接 比特流就像博斯普魯斯海峽源源不斷的海水，連接著物理世界和數字世界。連接的演進推動著文明的進步，持續的創新豐富著集體的知識。中興通訊希望以連接連通世界，以數智創造新機遇，開創人類文明新紀元。 媒體垂詢： 中興通訊股份有限公司傳播部電郵：ZTE.press.release@zte.com.cn
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案，全新AMD EPYC處理器、Instinct加速器、嵌入式平台及Ryzen AI PC加速企業AI部署 台北—2024年11月5日—在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展領先業界的AI解決方案，透過AMD EPYC™處理器、AMD Instinct™加速器、Versal™及Alveo™自行調適處理器、AMD Pensando™ DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen™ AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援。 AMD今日在台北舉辦「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI無限進化．AMD驅動未來」為主題，由AMD與26家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新AMD EPYC處理器、Instinct加速器、AMD嵌入式產品及Ryzen AI PC的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用，現場更帶來眾多搭載最新第5代AMD EPYC™處理器、AMD Instinct™ MI300系列加速器、AMD嵌入式產品及AMD Ryzen AI PC的展示。 AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠發表開場演講，闡述AMD作為高效能與自行調適運算的領導者，持續推進端對端AI基礎設施的創新，透過全新的AMD EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU以及Ryzen AI CPU，為AI、雲端、終端及嵌入式工作負載推出廣泛的資料中心解決方案組合，提供領先業界的運算能力。同時，AMD持續推進開放式AI產業體系，透過全新功能、工具、最佳化和支援擴展AMD ROCm™開源AI軟體堆疊，幫助開發人員從AMD Instinct加速器中獲取極致效能，並為當今的AI技術提供即時的支援。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur以「嵌入式運算解決方案：推動邊緣人工智慧創新」為題發表主題演講，分享AMD藉由廣泛的嵌入式AI解決方案組合及領先業界的技術架構為資料中心帶來卓越的效能和效率。在邊緣AI成為下一波AI創新浪潮之際，AMD Versal自行調適SoC及Alveo加速卡協助客戶更快地將解決方案推向市場，而EPYC嵌入式與Ryzen嵌入式處理器解決方案可為資料密集型工作負載提供強大且高效的運算效能。 AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、AMD Pensando DPU打造定義AI時代的資料中心 全新代號為“Turin”的第5代AMD EPYC處理器採用台積電3奈米、4奈米製程技術， 採用“Zen 5”核心架構，相容於廣泛部署的SP5平台，並提供8核心到192核心的廣泛核心數量，為企業、AI和雲端等廣泛的資料中心工作負載帶來全球最強大的伺服器CPU，提供破紀錄的效能和能源效率，最高階的192核心CPU效能是競爭對手的2.7倍。 新增至第5代AMD EPYC系列CPU的是64核心的AMD EPYC 9575F，專為需要極致主機CPU功能的GPU AI解決方案所設計。AMD EPYC 9575F提升頻率高達5GHz，與競爭對手的3.8GHz相比，速度提升高達28%，讓GPU能夠滿足要求嚴苛的AI工作負載之資料需求。 除了在通用型工作負載擁有效能和效率的領先優勢之外，第5代AMD EPYC處理器更讓客戶無論使用CPU或CPU + GPU解決方案，都能夠快速獲得AI部署的洞察與部署，從分析、生成式AI (Generative AI)、到自主式AI (Agentic AI)都獲得令人讚嘆的效能。而藉由對搭載全新處理器的資料中心進行現代化改造，以實現391,000單位的SPECrate®2017_int_base通用運算效能，客戶能夠減少約87%的伺服器以及約68%的功耗，從而能夠靈活地節省空間和功耗，提升日常IT任務的效能，同時提供令人驚艷的AI效能。 AMD Instinct MI325X加速器基於AMD CDNA™ 3架構，旨在為基礎模型訓練、微調和推論等要求嚴苛的AI任務提供卓越的效能和效率，為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準，協助客戶和合作夥伴在系統、機架和資料中心層級打造高效能和最佳化的AI解決方案。 AMD Instinct MI325X擴展AI效能的領先優勢，提供領先業界的記憶體容量及頻寬，包括256GB HBM3E記憶體容量支援6.0TB/s，提供H200 1.8倍的容量和1.3倍的頻寬，以及1.3倍的FP16理論峰值和FP8運算效能。此外，AMD持續履行年度產品藍圖的節奏，基於AMD CDNA 4架構的AMD Instinct MI350系列加速器將持續鞏固記憶體容量的領先地位，每加速器容量高達288GB HBM3E記憶體，帶來35倍推論效能提升，並將如期於2025年下半年推出。 AMD亦擴展高效能網路產品組合，以滿足AI基礎設施不斷演變的系統網路需求，最大限度地提升CPU和GPU效能，從而在整個系統中提供效能、可擴展性和效率。AMD Pensando Salina DPU為AI系統提供高效能前端網絡，而首款UEC就緒的AMD Pensando Pollara 400 NIC可降低效能調整的複雜性，有助於縮短生產時間。 AMD Ryzen AI處理器為新一代AI PC挹注強勁動能 全新Ryzen™ AI PRO 300系列處理器採用全新AMD “Zen 5”架構，整合AMD XDNA™ 2架構的NPU，提供頂尖的50+ NPU TOPS（每秒兆次運算）的AI處理能力，為Copilot+企業PC打造全球最強大的商用處理器系列。搭載Ryzen AI PRO 300系列處理器的筆記型電腦旨在解決企業最棘手的工作負載，與Intel Core Ultra 7 165U相比，最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升及高達14%的生產力效能提升。AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器採用4奈米製程及創新的電源管理技術，可延長電池續航力，是在移動中實現持續效能和生產力的理想選擇。 眾多資料中心合作夥伴站台力挺 闡述AMD解決方案的領先優勢 除了AMD主題演講，多位AMD合作夥伴共襄盛舉，以AI、雲端與邊緣運算為題分享如何因應數位潮流，為客戶帶來超前AI部署。 微軟亞洲區HPC/AI解決方案資深副總經理馮立偉分享Azure的AI創新與應用，Azure ND MI300X V5虛擬機器搭載AMD Instinct MI300X，以領先業界的HBM儲存容量與記憶體頻寬，能夠更快速地運行更大型的AI模型，為Microsoft Azure和GPT工作負載帶來強大的效能與卓越的性價比。 神通資訊科技董事長暨總經理蘇亮分享AMD在AI效能、記憶體容量、產品多樣性、開源性等眾多技術創新和領先優勢皆助力神通推動企業數位化變革，藉由AMD EPYC處理器及AMD Instinct加速器所提供的強大效能協助客戶推動AI數位轉型，同時藉由運用AMD Instinct加速器的AI實驗室為業界培育全方位AI人才。 現場更邀請多位AMD合作夥伴針對現今應用環境現身說法，深入探討智慧轉型、智慧應用、雲端智慧及自行調適智慧四大主題。 · 智慧轉型－AMD強大運算效能幫助企業釋放AI潛力，實現從架構到AI解決方案的智慧轉型。 · 智慧應用－探索多元化的AMD AI解決方案，開創新世代體驗。 · 雲端智慧－AMD攜手企業佈局資料中心的AI轉型，打造企業AI應用平台。 · 自行調適智慧－AMD為AI邊緣運算提供領先業界的效能與效率，建構可持續優化的企業級AI系統。
SEOUL, South Korea, Nov. 1, 2024 /PRNewswire/ -- Fibocom (Stock code: 300638), a global leading provider of IoT (Internet of Things) wireless solutions and wireless communication modules, announces the launch of FG370-KR, a regional version of the FG370 series module, which is positioned to accelerate the commercial development of Korean's 5G AIoT industries such as Fixed Wireless Access (FWA), live streaming, and industrial automation, etc. By adopting the advancements from FG370-KR, the solution allows local customers to benefit from the seamless 5G experience and fast-to-market industry solutions. 5G subscribers in South Korea reached around 33 million as of the end of March 2024, according to the latest report from Statista. SK Telecom accounted for 15.9 million of the total 5G subscribers, followed by KT with 9.9 million and LG U+ with 7.2 million. At present, the country accelerates the rollout of commercial 5G services to industry-related field and shows strong growing trends. Fibocom's 5G Sub-6GHz module FG370-KR is compatible with Korea's mainstream 5G frequency bands, supports both 5G SA and NSA network architecture, making it an ideal 5G solution for industry customers that require high-transmission speed, large capacity, and ultra-low latency. Developed from the MediaTek T830 chipset platform, the FG370-KR is a 3GPP Release 16 compliant module that adopts a 4nm process integrated with an Arm Cortex-A55 quad-core CPU, leading to a 10% improvement in speed performance compared to the previous generation. In terms of data transmission, FG370-KR supports NR 4CA (Carrier Aggregation) with up to 300MHz bandwidth on the downlink, and NR 2CA in FDD and TDD hybrid mode on the uplink, reaches a maximum speed of up to 7.01Gbps DL and 1.25Gbps UL. In addition, it also supports PC2 of HPUE (High Power User Equipment) technology, significantly enhances 5G uplink capability and network coverage. It is worth highlighting that, FG370-KR can greatly reducing the time-to-market of customers' devices with the support of a wide range of peripheral interfaces, including three PCI-Express, USB 3.2, two USXGMII interfaces along with software features such as Kernel, OpenWRT drivers. "The launch of the FG370-KR signifies that Fibocom will provide a Korea-dedicated solution for local customers, boosting the 5G adoption towards a larger-scale of industries with optimal network connectivity and enhanced operational efficiency," said Simon Tao, VP of Product Management Dept., Head of MBB BU at Fibocom. "We have the confidence in helping enterprises to accomplish the 5G commercialization with our industry know-how and expertise accumulated, without doubt, Korea's 5G deployment will keep experiencing a fast-growing rate and Fibocom will continually invest in cutting-edge 5G module solutions and delivering superior wireless experience." To learn more about 5G Sub-6GHz module and its demos, welcome to visit Fibocom booth #G101 on the 3rd Floor of Hall D in COEX at the AIoT Korea from October 30 to November 1 2024. Find out the latest news at www.fibocom.com, and follow us on LinkedIn /X /Facebook /Youtube. Media Contact: pr@fibocom.com
KAWASAKI, Japan and SANTA CLARA, Calif., Nov. 1, 2024 /PRNewswire/ -- Fujitsu and AMD (NASDAQ: AMD) today announced that they have signed a memorandum of understanding (MOU) to form a strategic partnership to create computing platforms for AI and high-performance computing (HPC). The partnership, encompassing all aspects from technology development to commercialization, will seek to facilitate the creation of open source and energy efficient platforms comprised of advanced processors with superior power performance and highly flexible AI/HPC software and aims to accelerate open-source AI and/or HPC initiatives. Due to the rapid spread of AI, including generative AI, cloud service providers and end-users are seeking optimized architectures at various price points and power per performance configurations. From end-to-end, AMD supports an open ecosystem, and strongly believes in giving customers choice. Fujitsu has worked to develop FUJITSU-MONAKA (1), a next-generation Arm-based processor that aims to achieve both high performance and low power consumption. With FUJITSU-MONAKA, together with AMD Instinct™ accelerators, customers have an additional choice to achieve large-scale AI workload processing to whilst attempting to reduce the data center total cost of ownership. This collaboration will focus on the three strategic areas of engineering, ecosystems, and business, bringing together Fujitsu's world-leading supercomputer-based advanced CPU technology with industry-leading AMD GPU technology. Under this collaboration, Fujitsu and AMD will target joint development of innovative computing platforms for AI and HPC by 2027. In addition, based on AMD ROCm™ software, an open-source AI/HPC software stack for GPUs, and Fujitsu's Arm-based FUJITSU-MONAKA software, Fujitsu and AMD will enhance their collaboration with the open-source community. Both companies seek to advance the development of open-source AI software that is optimized for the AI computing platforms they will provide, and work to expand the ecosystem. Fujitsu and AMD will also collaborate on marketing and co-creation with customers to offer these AI computing platforms globally. In addition, to expand AI use cases and promote the societal implementation of AI, based on the computing infrastructure of FUJITSU-MONAKA and AMD Instinct accelerators, both companies will collaborate to build an open and more sustainable AI/HPC platform ecosystem, including a joint customer center. For full release click here
AMD 3D V-Cache創新技術擴大領先業界的桌上型處理器產品陣容 台北—2024年11月1日—AMD（NASDAQ: AMD）發表全新桌上型運算產品，為遊戲玩家帶來更卓越的效能。全新AMD Ryzen™ 7 9800X3D桌上型處理器採用“Zen 5”架構，並運用第2代AMD 3D V-Cache™技術所打造。 AMD在Ryzen 7 9800X3D處理器中運用了第2代AMD 3D V-Cache技術，對此頂尖的晶片記憶體解決方案作出全新設計。64MB快取記憶體改為置於處理器下方，藉此讓核心複合晶片（CCD）更靠近散熱解決方案，有效降低“Zen 5”核心的工作溫度，從而提供高時脈頻率，使遊戲效能比前一代產品平均提升高達8%註1，相比競爭產品更帶來平均高達20%的提升註2。這項革命性的配置技術使處理器能夠進行極限超頻註3，使Ryzen 7 9800X3D處理器成為首款完全解鎖超頻能力的X3D處理器，讓狂熱級玩家與遊戲迷能將效能推升至更高極限。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，我們持續開拓桌上型運算的效能與創新疆界，推出效能超越玩家與創作者需求的解決方案。藉由推出搭載先進的“Zen 5”架構的Ryzen 7 9800X3D處理器，我們將遊戲效能推升至前所未有的境界。結合創新的第2代AMD 3D V-Cache技術，全新處理器體現了AMD對卓越的堅持，以及顛覆產業局勢的創新能力。 為玩家挹注效能 先進的“Zen 5”處理器架構與AMD 3D V-Cache技術合力打造現今市場上最高的處理器遊戲效能。除了FPS效能比前一代產品平均提升約8%，在《星際大戰：亡命之徒》等許多遊戲中效能甚至達到雙位數的增幅註4。此外，雖然前後兩代產品的平均畫面更新率相近，Ryzen 7 9800X3D處理器在最低畫面更新率方面有顯著的增幅，為使用者提供更流暢、更無卡頓的遊戲畫面及體驗。在《最後生還者一部曲》中，Ryzen 7 9800X3D的平均畫面更新率和競爭產品相近，但其1%最低畫面更新率比對手高出31%註5。 全新Ryzen 7 9800X3D桌上型處理器 Ryzen 7 9800X3D是PC遊戲市場的終極解決方案，結合8個高效能“Zen 5”處理器核心與16執行緒，能快速處理遊戲運算以及生產力任務。4.7 GHz基礎時脈速度與5.2 GHz最高提升時脈註6，代表著X3D小晶片史上最高的時脈速度。120瓦的TDP功耗加上龐大的104MB總快取，為處理器挹注雄厚的運算實力。 型號 核心／執行緒 提升註6／ 基礎頻率 總快取 TDP 建議市場售價 AMD Ryzen 7 9800X3D 8/16 高達5.2 / 4.7 GHz 104MB 120瓦 479美元 與遊戲開發商緊密合作 Activision全球夥伴部門資深總監William Gahagan表示，我們很高興與AMD結盟，使AMD成為《決勝時刻》的CPU、GPU和APU獨家合作夥伴。Ryzen 7 9800X3D處理器的卓越效能與效率將把遊戲體驗推升至新境界，確保我們的玩家享受無與倫比的遊戲效果。這項結盟象徵著《決勝時刻》與AMD的重大里程碑，我們非常期待攜手共創新成就。 Saber Interactive創意長Tim Willits表示，我們很高興與AMD合作開發《戰鎚40K：星際戰士2》。AMD Ryzen 7 9800X3D處理器的效能與創新讓我們突破可能的疆界，帶來前所未有的遊戲體驗。能有更快的高效能硬體總是能讓我們振奮不已，因為這意謂著能有更多效能來提供更創新、更好的沉浸感、以及更多樂趣。 11 bit Studios技術總監Szymon Jabłoński表示，我們與AMD的長期合作，將我們最富雄心的遊戲設計理念轉化為成品。若是沒有AMD的支持，《冰封龐克2》以及即將推出的科幻史詩《多重人生》等突破性遊戲就可能無法實現。Ryzen 7 9800X3D處理器的效能與效率讓我們突破遊戲的重重疆界。在AMD作為我們CPU、GPU和APU的獨家合作夥伴，我們能創造出玩家所喜愛的沉浸式世界與引人入勝的玩法。我們期盼繼續與AMD合作，一起探索未來的創新前景。 相關資源 · 更多關於：Ryzen桌上型處理器 · 更多關於：AMD 3D V-Cache技術 · 更多關於：使用Ryzen處理器暢玩遊戲 · 更多關於：Ryzen 7 9800X3D影片 · Facebook：AMD粉絲專頁 · X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。 ©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、FreeSync、Radeon、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。 本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，AMD Ryzen 7 9800X3D處理器等未來產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司在微處理器市場的主導地位，及其積極的商業行為；NVIDIA在繪圖處理單元市場的主導地位及其積極的商業行為；半導體產業的週期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；失去重要客戶；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用協議施加的限制；及時獲得對收購ZT Systems相關監管批准的能力或其他條件，以及滿足交易的其他成交條件；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：截至2024年10月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：AMD Ryzen 7 7800X3D與9800X3D系統：GIGABYTE X670E AORUS MASTER，平衡模式，2x16GB DDR5-6000，Radeon RX 7900 XTX，啟用VBS，啟用SAM，KRACKENX63（2024年9月27日）；Intel Core i9-14900K系統：MSI MEG Z790 ACE MAX（MS-7D86），平衡模式，2x16GB DDR5-6000，Radeon RX 7900 XTX，啟用VBS，啟用SAM，KRAKENX63（2024年9月11日）{BIOS配置=MSI效能}，測試遊戲包括：Ashes Of The Singularity: Escalation、Assassins Creed Mirage、Assassins Creed Valhalla、Avatar: Frontiers Of Pandora、Baldurs Gate 3、Black Myth: Wukong、Borderlands 3、Counter-Strike 2、CyberPunk 2077、Deus Ex: Mankind Divided、Dirt 5、DOTA 2、F1 2023、F1 2024、Far Cry 6、Final Fantasy 14 Dawntrail、Forza Horizon 5、Ghost Recon Breakpoint、Guardians Of The Galaxy、Hitman 3、Hogwarts Legacy、Horizon Zero Dawn、League of Legends、Metro Exodus、Metro Exodus Enhanced Edition、Middle Earth Shadow of War、Rainbow 6 Siege、Riftbreaker、Shadow Of The Tomb Raider、Spider Man Remastered、Starfield、Strange Brigade、The Callisto Protocol、Tiny Tinas Wonderlands、Total War Warhammer 3、Warhammer Dawn Of War 3、Watch Dogs Legion、World of Tanks encore、Wolfenstein Youngblood。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-21 註2：截至2024年10月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：AMD Ryzen 7 9800X3D系統：GIGABYTE X870E AORUS MASTER，平衡模式，2x16GB DDR5-6000，GeForce RTX 4090，啟用VBS，啟用SAM，KRACKENX63（2024年9月27日）；Intel Core Ultra 9 285K系統：ASUS ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI，平衡模式，2x16GB DDR5-6400，GeForce RTX 4090，啟用VBS，啟用SAM，KRAKENX63（2024年10月24日）。測試的遊戲包括：Black Myth: Wukong、Avatar: Frontiers of Pandora、Ashes of the Singularity: Escalation、Hogwarts Legacy、Counter-Strike 2、Starfield、HITMAN 3、Final Fantasy 14、Dawntrail、Warhammer 40,000: Space Marine 2、Call of Duty: Black Ops 6、Far Cry 6、Watch Dogs: Legion、Cyberpunk 2077。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-25 註3：超頻和／或降壓AMD處理器及記憶體，包括但不限於改變時脈頻率／倍頻或記憶體時序／電壓，超出AMD所公布的規格運作，將會使任何適用的AMD產品保固失效，即使這些設定是透過AMD硬體和／或軟體啟用的。這也可能使系統製造商或零售商提供的保固失效。用戶自行承擔因超頻／降壓AMD處理器而可能產生的所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能下降和／或資料遺失、損壞或安全漏洞。GD-106。 註4：AMD Ryzen 7 7800X3D與9800X3D系統：GIGABYTE X870E AORUS MASTER，平衡模式，2x16GB DDR5-6000，GeForce 4090，啟用VBS，啟用SAM，KRACKENX63（2024年9月27日）；Intel Core i9-14900K系統：MSI MEG Z790 ACE MAX（MS-7D86），平衡模式，2x16GB DDR5-6000，GeForce 4090，啟用VBS，啟用SAM，KRAKENX63（2024年9月11日）{BIOS配置=MSI效能}，測試遊戲包括：Ashes Of The Singularity: Escalation、Assassins Creed Mirage、Assassins Creed Valhalla、Avatar: Frontiers Of Pandora、Baldurs Gate 3、Black Myth: Wukong、Borderlands 3、Counter-Strike 2、CyberPunk 2077、Deus Ex: Mankind Divided、Dirt 5、DOTA 2、F1 2023、F1 2024、Far Cry 6、Final Fantasy 14 Dawntrail、Forza Horizon 5、Ghost Recon Breakpoint、Guardians Of The Galaxy、Hitman 3、Horizon Zero Dawn、Metro Exodus、Metro Exodus Enhanced Edition、Middle Earth Shadow Of War、Rainbow 6 Siege、Red Dead Redemption 2、Riftbreaker、Shadow Of The Tomb Raider、Spider Man Remastered、Star Wars Outlaws、Starfield、Strange Brigade、The Callisto Protocol、Tiny Tinas Wonderlands、Total War Warhammer 3、Warhammer Dawn Of War 3、Watch Dogs Legion、World of Tanks encore、Wolfenstein Youngblood。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-23 註5：截至2024年10月由AMD效能實驗室使用以下系統進行的測試：AMD Ryzen 7 7800X3D與9800X3D系統：GIGABYTE X870E AORUS MASTER，平衡模式，2x16GB DDR5-6000，GeForce RTX 4090，啟用VBS，啟用SAM，Windows 11 PRO。Intel Core i9-14900K系統：MSI MEG Z790 ACE MAX（MS-7D86），平衡模式，2x16GB DDR5-6000，GeForce RTX 4090，啟用VBS，啟用SAM，Windows 11 PRO {BIOS配置=MSI效能}。測試的遊戲包括：Assassins Creed Mirage、Red Dead Redemption 2、F1 2024、Forza Horizon 5、The Last Of Us Part 1。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-22 註6：提升時脈頻率是CPU在處理突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可實現性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：熱環境和應用程序及工作負載的變化。GD-150。
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