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搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的Frontier超級電腦創下業界首見壯舉，勇奪Top500、Green500以及HPL-AI效能排行榜冠軍大滿貫 AMD在全球前十大效能排行榜奪得五個席位，以及在前十大效率排行榜佔據八個席位台北—2022年5月31日— AMD（NASDAQ: AMD）展現其於高效能運算（HPC）領域持續領先的領導地位，為全球最快與最佳能源效率的超級電腦挹注頂尖效能，在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜與Green500排行榜奪得卓越成績。橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的Frontier系統以1.1 exaflops的效能勇奪Top500全球超級電腦排行榜冠軍，成為全球最快的超級電腦，也是首部突破exascale等級門檻的系統。在最新Top500全球超級電腦排行榜中，Frontier的效能不僅比第二名系統高出兩倍以上，也超越其後七部系統的效能總和。此外，Frontier測試與開發系統（TDS）在Green500排行榜奪冠，以搭載優化的AMD第3代EPYC™處理器與AMD Instinct™ MI250x加速器的系統機櫃創下每瓦62.68 gigaflops的能源效率。最後，Frontier的混合精度運算效能在High-Performance Linpack-Accelerator Introspection（HPL-AI測試）中取得6.86 exaflops的成績。Frontier接下來將進行系統測試與驗證，在2022年稍後進行最終驗收與初步開放科學存取，並預計從2023年初起全面為科學使用開放。在其他搭載AMD EPYC與AMD Instinct MI200的系統中，芬蘭CSC（芬蘭IT科學中心）的LUMI超級電腦以152 petaflops的效能拿下Top500排行榜第三名，並以每瓦51.63 gigaflops的能源效率取得Green500排行榜第三名。法國國家HPC機構GENCI以及法國國家高等教育運算中心CINES合組的Adastra系統則奪下Top500排行榜第十名與Green500排行榜第四名。這些系統進一步凸顯AMD Instinct加速器在節點、機櫃及系統層面的頂尖效能與效率。此外，Top500與Green500排行榜充分展現出AMD解決方案在HPC產業迅速拓展版圖。在Top500全球超級電腦排行榜中，AMD共為94部系統挹注動能，年成長率為95%。此外，AMD Instinct MI200加速器首度登上Top500排行榜，即一舉拿下7個席位。這一代基於AMD Instinct的系統所帶來的效能，幾乎等於Top500全球超級電腦排行榜中其他161部加速型系統的Flops效能總和。在Green500排行榜上，AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器組建出全球前四大效率最高的超級電腦。除此之外，AMD產品在前十名中拿下八個席位，在前二十名中也奪得十七個席位。 AMD資深副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，我們非常高興看到AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器組建出全球最快與最佳能源效率的超級電腦，以及首部突破exascale等級的超級電腦。要解決全球最複雜的挑戰，創新以及為超級電腦提供更強效能與效率至關重要。AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器將持續加速高效能運算的發展，並為各界帶來拓展科學發現所需的效能。橡樹嶺領先運算中心科學總監Bronson Messer表示，基於AMD與HPE的Frontier超級電腦代表著科學界與HPC產業的巨大進步。我們與AMD的合作對於我們部署領先全球的運算科學平台至關重要。Frontier超級電腦藉由更強大的AMD CPU與AMD Instinct加速器，以及進階的AMD ROCm™ 5開放軟體平台的綜合效能，提供研究人員所需的一切效能，推動科學研究造福全人類。芬蘭CSC（芬蘭IT科學中心）LUMI領先運算機構總監Pekka Manninen表示，LUMI是EuroHPC的其中一部世界級超級電腦以及人工智慧的頂尖平台，兼具環保永續與領先效能的設計理念。AMD EPYC處理器和AMD Instinct加速器幫助我們實現雄心勃勃的科學研究目標，同時達成甚至超越歐盟最嚴苛的氣候保護規範目標。我們對於創下每瓦51.63 gigaflops的能源效率成績，並奪下Green500排行榜第三名深感自豪。 AMD助力HPC產業體系持續成長 AMD在HPC領域處於領先地位，協助合作夥伴與客戶部署各種規模的叢集系統，包括製造業、生命科學、金融服務、氣候研究等關鍵研究領域。舉例來說，AMD EPYC處理器為泰國國家科技發展署最新的超級電腦提供動力，為推動醫藥、氣象預測等領域的研究提供效能。此外，俄亥俄州超級電腦中心近日發表全新的HPC叢集系統Ascend，由搭載AMD EPYC處理器的戴爾科技集團PowerEdge伺服器組成。 AMD Instinct and ROCm™產業體系為客戶提供HPC、人工智慧及機器學習的關鍵應用，並為科學與工業應用提供HIP與OpenMP®程式模型、編譯器工具鏈以及分析工具。此外，AMD Accelerator Cloud提供遠端存取、評估和充分利用AMD Instinct加速器與ROCm軟體的環境。雲端HPC 雲端HPC擴大對運算的存取，釋放關鍵研究應用和商務工作負載，帶來更好的設計產品並加快上市時程。最新Google Cloud C2D虛擬機器（VM）的機密運算方案擴大AMD EPYC處理器的發展動能，為頂尖雲端服務供應商提供高效能與效率的HPC解決方案。電動超跑創新廠商Rimac最近部署Microsoft Azure HBv3虛擬機器，搭載採用AMD 3D V-Cache™技術的AMD第3代EPYC™處理器，以提升其電動超跑模擬的效能與擴充能力。相關資源更多關於：AMD EPYC處理器及AMD Instinct加速器更多關於：AMD Exascale等級運算技術及AMD HPC解決方案更多關於：Top500全球超級電腦排行榜及Green500排行榜 Twitter：於@AMD及@AMD Server追蹤AMD新訊 LinkedIn：AMD LinkedIn 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、Instinct、ROCm及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。

[台灣 - 台北] 精英電腦（ECS）為全球知名主機板、迷你電腦、筆記型電腦、行動裝置領導品牌，以及智慧城市解決方案供應商-這次將參加 2022年6月8日至10日於美國內華達州拉斯維加斯市的會展中心所舉辦的北美市場最具規模的專業影音設備展InfoCommUSA2022(精英攤位號碼為N1162 )。精英電腦於展會中將展示適用於多樣化商業應用的最新一系列LIVA 迷你電腦。 LIVA 迷你電腦系列 – 多功能且適用於所有應用整個LIVA 迷你電腦系列包括 - 袖珍型 Q 系列、多功能 Z 系列和超強大效能 One 系列 - 是能廣泛應用於商業場域的首選。這些應用包括智能零售、交通、酒店和醫院的智能數位看板、商業智能會議、人工智能解決方案的邊緣計算以及遠端工作和教育的家庭電腦應用。世界上最小的迷你電腦 LIVA Q3 Plus ，比滑鼠還小，但配備強大的 15瓦AMD Ryzen™ V1605B 或 R1505G 處理器。令人驚豔的4K高清畫面可同時支援雙螢幕輸出，擴展桌面工作空間，實現無限制的多任務處理工作。針對需要迷你電腦用於有空間限制的零售商而言,該電腦可以滿足密集型的擴增實境工作負載和令人目眩神迷的室外及戶外數位看板所需的性能和靈活性。 LIVA Z3 和 Z3E 是完全無風扇被動式冷卻的主流超級迷你電腦。強大的英特爾® Jasper Lake 處理器提供高達 16GB DDR4 雙通道記憶體和可擴展的 M.2 插槽。它們配備了用於無線連接的最新 802.11ax 技術。通過 HDMI 2.0 和 mini-DisplayPort 支援 4K 雙螢幕輸出，適用於遠程辦公、線上學習和家庭娛樂，以及包括數位看板和自助服務亭在內的智能商業應用。配備AMD 的銳龍™ 3/5/7 和速龍™ 處理器以及 Radeon™ RX 顯卡的 LIVA One A300 迷你電腦更加靈活和強大，可為工作或商業應用提供更加卓越的性能。它可作為準系統或無論是否有預裝OS操作系統的個人迷你電腦，用戶可以根據需要配備升級LIVA One A300，從超高效的雙核心 Athlon 級APU加速處理器到配備高級 Radeon™ RX 顯卡的強大8核心APU加速處理器。除了邊緣計算和擴增實境外，它的小尺寸、出色的效能和一流的圖形處理效能在零售智能電子看板方面表現出色。 LIVA One H610 外型雖小卻能提供更強大的性能。這款迷你電腦支援高達 65瓦的 Intel® 第 12 代 16 核 Core-i9® 處理器，以及高達 64GB 的內存記憶體容量，非常適合要求最苛刻的家庭和辦公室工作，包括研究或工作站應用。 LIVA One H610 使用雙頻 Wi-Fi 6 或有線千兆以太網，可以充當基於雲端的管理解決方案或 Linux 或 Windows 11 重度雲端邊緣計算需求的精簡型用戶端，包括人工智能應用、數位看板、零售智能、醫療保健、終端機和閘道器。 LIVA G24-M AiO 一體成型電腦適合更靈活的工作空間優雅而強大的 LIVA G24-M AiO 電腦提供了一個功能高效的電腦運算系統。它的尺寸僅為 23.8 英寸，能夠適應任何有空間考量的場域。全高清畫質能顯示清晰圖像並可同時查看多個文檔。可調整的傾斜度和寬視角提供了出色的人體工程學設計，而 2MP 網路相機和內置立體聲揚聲器使其非常適合虛擬會議使用。 G24-M 內建英特爾® 第 12 代處理器，可以使用在更全面的零售應用領域。憑藉 VESA 壁掛相容性設計，它可以安裝在牆上或任何地方。使用 Windows 11 操作系統，商店可以輕鬆構建令人驚嘆的自助式服務終端機操作界面。G24-M 其卓越的性能，也有利於需要高性能計算或用於終端機和閘道器等輕量級用途。 LIVA One A300 LIVA One H610 LIVA Z3 LIVA Q3 Plus 處理器 AMD® Ryzen™ 3/ 5/ 7 & Athlon™ Processors with AM4 Socket (TDP 35W/ 65W Max.) Intel® 12th Gen Processors with LGA1700 Socket (TDP 35W/ 65W Max.) Intel® Pentium® Silver N6000 Processor Intel® Celeron® N5100/ N4500 Processors AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ R1505G Processors 記憶體 2 x SO-DIMMs, DDR4 3200MHz Up to 64GB (Memory SPEC will vary depending on CPU.) 2 x SO-DIMMs, DDR4 3200MHz Up to 64GB 2 x SO-DIMMs, DDR4 2933MHz Up to 16GB DDR4 on Board 2400MHz 4GB / 8GB 容量 1 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/ SSD 1 x M.2 2280 SATA/ PCIe x4 Gen 3 SSD 1 x 2.5” SATA 6Gb/s HDD/ SSD 1 x M.2 2280 SATA/ PCIe NVME x 4 Gen3 SSD eMMC 5.1, Up to 128GB 1 x M.2 2280 PCIe x2 Gen 3 SSD (Optional) eMMC 64GB/ 128GB 網路介面 1 x M.2 2230 WLAN 802.11ac 1 x M.2 2230 WLAN 802.11ax 1 x M.2 2230 WLAN 802.11ac/ 802.11ax 1 x M.2 2230 WLAN 802.11ac/ ax WLAN 802.11ac 螢幕輸出 SKU 1: 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x VGA SKU 2: 1 x HDMI 2 x DisplayPort 1 x HDMI (2.0b) 2 x DisplayPort (1.4a) 1 x VGA or RS232 (optional) (3 Video Outputs Max.) 1 x HDMI 1 x mini DisplayPort 1 x HDMI 1 x mini DisplayPort 音頻接口 1 x Combo Jack 1 x MIC-in 1 x Combo Jack 1 x MIC-in 1 x Combo Jack HDMI Audio I/O 連接埠 Front: 2 x USB 3.2 Gen 2x1 Type C 2 x USB 3.2 Gen 1x1 1 x Combo Jack 1 x Mic-In Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen 1x1 2 x USB 2.0 1 x 2.5 Gigabit LAN 1 x COM (RS-232, Optional) 1 x DC-in 1 x Kensington Lock Front: 2 x USB 3.2 Gen 2x1 Type C 2 x USB 3.2 Gen 1x1 1 x Combo Jack 1 x Mic-in Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen 1x1 2 x USB 2.0 1 x 2.5 GbE LAN 1 x DC-in 1 x Kensington Lock 1 x USB 3.2 Gen 2x1 Type-C 3 x USB 3.2 Gen 1x1 2 x USB 2.0 1 x Gigabit LAN 1 x DC-In 2 x USB 3.2 Gen 1x1 1 x USB 2.0 1 x Gigabit LAN 1 x DC-In 1 x Micro SD Card Slot 尺寸 205 x 176 x 33 mm 205 x 176 x 33 mm 117 x 128 x 35 mm 74 x 74 x 52.1 mm 作業系統支援 Windows 11 Linux Windows 11 Linux Windows 11 Linux Windows 10 電源供應器 TDP 35W: 19V/ 90W TDP 65W: 19V/ 120W TDP 35W: 19V/ 90W TDP 65W: 19V/ 120W 19V/ 65W 12V/ 36W 其他 Support TPM Onboard (Optional) Support Internal Speaker (Optional) Support TPM Onboard (Optional) Support Internal Speaker (Optional) 1 x M.2 2280 for SSD (Key M) 1 x M.2 2230 for Wireless (Key E) Support HDMI CEC LIVA G24-M AiO 螢幕尺寸 23.8" 處理器 Intel® 12th Gen Processors with LGA 1700 Socket 主機板 H610H7-TI5 顯示器 Full HD with LED-backlight LCD Support 10-point Multi-touch (Optional) 178° Wide-viewing Angle Aspect Ratio 16:9 繪圖卡 Integrated Intel® UHD Graphics 記憶體 2 x SO-DIMMs, DDR4 2933 MHz 容量 1 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/ SSD 1 x M.2 2280 Slot for SATA/ PCIe Gen 3 SSD 相機 2MP Webcam 光碟機 1 x Slim Optical DVD-RW (Optional) or 1 x 2.5“ HDD/SSD (Optional) 音訊 2 x 3W Speakers I/O 連接埠 Side: 2 x USB 3.2 Gen 1x1 2 x Audio Jacks 1 x Card Reader 1 x COM port (Optional) Rear: 2 x USB 3.2 Gen 2x1 2 x USB 2.0 1 x HDMI 2.0 Out 1 x VGA 1 x Gigabit LAN 2 x Audio Jacks 1 x 19V DC-In 網路介面 Wi-Fi 6(802.11ax) 作業系統支援 Windows 11/Linux 電源供應器 120W　關於精英電腦精英電腦成立於1987年，為全球電腦主機板產品專業設計、製造之領導廠商。精英為全球經銷商設計並製造桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、主機板、無線通訊方案、可攜式裝置及迷你電腦。精英電腦已從主板和電腦製造商，全方位擴展到解決方案提供商。精英電腦已擁有超過30年的經驗，不僅生產高質量的產品，還為客戶提供客製化的電腦軟硬體設計服務。精英電腦總部位於台灣，並於全球主要城市分別在北美歐洲，中國、韓國及日本設有營運據點。此外位於中國的製造工廠完全符合ISO 9001、以及 ISO 14001規定並取得認證。相關詳細資訊，請瀏覽公司網站 www.ecs.com.tw

AMD第3代EPYC™處理器為Google Cloud N2D和C2D虛擬機器提供增強的安全方案台北—2022年5月26日— AMD（NASDAQ: AMD）宣布在Google Cloud現有的N2D和C2D虛擬機器（VM）上推出全新機密虛擬機器，並且全部搭載AMD EPYC™處理器。這些虛擬機器擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產品陣容，為運算優化型虛擬機器帶來第3代EPYC處理器的效能。 AMD EPYC處理器提供的關鍵機密運算元件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬體式先進安全功能除了加密防護整個系統記憶體以及個別虛擬機器的記憶體外，也將虛擬機器記憶體和超管理器（hypervisor）相隔，並且系統執行效能不受加密程序影響。隨著機密運算在N2D與C2D虛擬機器中擴展，Google Cloud客戶現在能藉由AMD第3代EPYC處理器先進的硬體式安全功能，保護種類繁多的機密工作負載。 AMD雲端事業群全球副總裁Lynn Comp表示，AMD與Google Cloud以及Google的安全專家攜手合作，為客戶提供先進安全技術，也為其工作負載挹注優異效能。憑藉AMD第3代EPYC處理器為Google Cloud提供的新型機密運算方案，使用者能持續享用Google Cloud的廣泛應用與運算優化工作負載功能，同時確保資料安全無虞。 Google Cloud集團產品經理Nelly Porter表示，藉由為客戶提供搭載AMD第3代EPYC處理器的先進安全技術，我們不僅帶來更高的效能，還針對更多類型的工作負載優化了機密運算。在Google Cloud，我們相信與AMD等合作夥伴持續投入機密運算等新興技術，將幫助我們解決客戶最迫切的隱私難題。搭載AMD第3代EPYC處理器的N2D及C2D機密虛擬機器：啟用AMD SEV，運用AMD安全處理器（Security Processor）對每個虛擬機器實例產生與管理的專屬金鑰，對虛擬機器記憶體進行加密。與標準虛擬機器相比，能在不顯著影響效能的狀況下運行工作負載，同時擁有強固的保護機制，防止來自同一實體主機的其他虛擬機器以及管理器（hypervisor）本身的攻擊。在搭載第3代EPYC處理器的N2D與C2D虛擬機器上一鍵操作即可實現機密運算，無需修改程式碼。只需使用最新硬體並選擇“AMD Milan or later”作為CPU平台，即可輕鬆升級至N2D機密虛擬機器。搭載AMD第3代EPYC處理器的N2D及C2D機密虛擬機器即日起在全球各地區上線，包括美國中1區（愛荷華州）、東南亞1區（新加坡）、美國東1區（南加州）、美國東4區（北維吉尼亞州）、東亞1區（台灣）以及歐洲西4區（荷蘭）等地。所有N2D和C2D虛擬機器上線的地區皆能使用機密虛擬機器。相關資源更多關於：N2D和C2D虛擬機器中機密運算的Google Cloud部落格文章更多關於：N2D虛擬機器與C2D虛擬機器更多關於：AMD EPYC處理器 Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊 LinkedIn：AMD LinkedIn 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。

【2022 年 5 月 25 日，台灣台北訊】英飛凌科技股份有限公司將於 5 月 24 日至 5 月 27 日參加 2022 台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）。在本次展會中，英飛凌以「智慧物聯、低碳未來」為主題，展出多項應用於物聯網、能源效率、智慧移動的前沿半導體解決方案，並揭示公司在物聯網領域的全方位布局。數位化推動智慧物聯新時代數位化的浪潮，催生了各種智慧應用及場景，將持續推升物聯網發展動能。英飛凌自 2020 年完成對賽普拉斯的併購後，積極整合雙方產品與技術優勢，將業務擴展至感知、運算、制動、連接、安全等物聯網重要層面，以五大核心競爭優勢，致力成為全方位物聯網應用的賦能者。 n 感知－作為物聯網的起點，感測器無處不在，負責從物聯網終端設備周邊環境中獲取訊息，並轉換為資料。英飛凌多元的感測器產品組合具備高可靠性、高精準性與低功耗等特性，賦予設備「看見」、「聽見」和「感受」的能力。 n 運算－微控制器負責收集、協調、處理、分析和傳輸資料，實現物聯網設備智慧化。英飛凌擁有廣泛的微控制器產品組合，其中低功耗的 PsoC 微控制器專為物聯網應用所設計，最新 PSoC 6 產品更整合了 CapSense 電容式觸控技術，提供強固且可靠的觸控介面，讓客戶可以輕鬆進入物聯網領域。 n 制動－制動器仰賴功率半導體將微控制器的控制訊號轉換成動作，或是光、熱。英飛凌作為分立式功率元件及模組領導廠商，其功率解決方案能夠提高能源轉換效率，優化再生能源發電、輸電、配電、儲電及用電環節。此外，英飛凌同時擁有矽、碳化矽、氮化鎵寬能隙材料解決方案，能依據不同的客戶需求，為物聯網設備的馬達和能源管理提供最佳解決方案。 n 連接－互聯是物聯網的核心和基礎。英飛凌提供基於 eSIM 解決方案的安全蜂巢式連接，以及 Wi-Fi、藍牙、USB 和 USB C 產品，廣泛應用於涵蓋消費、商業、工業、汽車領域等物聯網應用。英飛凌也是 USB 和 USB C 的市場領導者，自 2008 年以來出貨量已超過 10 億。 n 安全－安全解決方案能保護重要資料、智慧財產權和個人隱私，是未來物聯網普及的關鍵。奠基於獨立硬體式安全晶片產品的優勢，英飛凌解決方案擁有強大的安全性和非接觸式領域的專業經驗，未來也將基於軟硬體配套的完整解決方案，讓物聯網設備能夠輕鬆導入安全防護。英飛凌台灣總經理黃茂原表示：「數位化與低碳化將在未來十年改變我們的世界，也將為物聯網開啟更多元且廣泛的應用場景。英飛凌透過在物聯網五大核心領域的布局以及軟體開發工具，提供軟硬體整合的一站式物聯網產品組合，能夠更好地滿足客戶對於物聯網應用開發以及未來更多的節能需求，助力打造更便利、安全和環保的生活。」英飛凌參加 2022 台北國際電腦展英飛凌在本屆台北國際電腦展中以「智慧物聯，低碳未來」為主題，展出多項在物聯網、智慧移動及能源效率三大領域的先進解決方案與應用： n 物聯網：展示以英飛凌物聯網五大核心產品打造，讓生活更便利、安全與環保的智慧家庭應用，包括採用英飛凌馬達驅動控制解決方案，能夠實現高速旋轉與向下增壓，銷售累積近百萬台的掃拖機器人、採用英飛凌整合觸控功能微控制器的安全智慧門鎖以及由英飛凌提供連接能力的智慧音箱等。此外，此區也將展出多項由英飛凌物聯網合作夥伴所開發的應用：新創公司伍碩科技利用英飛凌飛時測距（Time-of-Flight）3D 感測器開發的老人跌倒偵測、手勢控制、智慧螢幕切換等功能。飛鳥車電展出基於英飛凌二氧化碳感測器所打造的空氣品質偵測器，感測器精巧的體積可以被整合於可攜式設備中，讓使用者隨時掌握空氣品質況狀與通風的需求。此區的另一亮點為英飛凌整合無線充電功能的 USB Type C 電腦擴充基座，內建英飛凌 USB-C、安全驗證晶片、15W 無線充電晶片與微控制器的高整合度解決方案。 n 能源效率：5G、數位化的發展將產生更多的運算及能源需求，而低碳化的趨勢將更加追求能源的使用效率。英飛凌將於此區展示針對資料中心、伺服器、電競電腦，包含矽與第三代半導體材料的高能效電源供應器及 CPU 供電解決方案，以及可用於儲能、電動車、充電樁等領域的 3.3kW 碳化矽雙向 PFC 解決方案，同時也將展出消費性的低功率 PD 充電器解決方案，全面打造低碳節能的未來願景。 n 智慧移動：現場展出 Gogoro 最新車款，採用英飛凌技術領先的電源管理晶片，為電控的高性能巡航提供穩定功率輸出和安全的電池充放電管理。同時也將展出內建整合顯示功能車規級微控制器的經濟型數位儀表板解決方案以及新一代 FRAM 鐵電隨機存取記憶體產品。 2022 台北國際電腦展期間，歡迎蒞臨英飛凌攤位（南港展覽館一館四樓 M0412 攤位），參觀並體驗英飛凌智慧物聯、低碳未來的豐富半導體產品與應用。

Imagination Technologies 日前於「Wave Summit 2022」大會上宣布攜手百度飛槳（PaddlePaddle）及多家合作夥伴共同發起「硬體生態共創計劃」(Hardware Ecosystem Co-creation Program)，透過自身優勢技術和市場應用經驗共同建構高效的軟硬一體平台方案，將百度飛槳軟體之先進演算法和彈性結合Imagination異構運算IP技術，以支援下游晶片及應用開發業者在此基礎上快速創建全面優化的解決方案。隨著人工智慧技術在各產業廣泛應用及快速發展，業界已從各自獨立的硬體算力驅動和演算法創新驅動進入演算法和硬體協同創新階段。在硬體生態共創計劃中，雙方基於百度飛槳（PaddlePaddle）對未來硬體運算平台的需求，結合Imagination（GPU , CPU, AI）異構運算IP技術，從演算法模型到運算框架、再到半導體IP技術透過聯合優化的方法，建構高效彈性的軟體堆疊方案，為晶片廠商提供設計指導和Benchmark參考。針對產業應用共建Model Zoo，為平台和終端客戶提供參考方案，此全新生態合作模式將為雙方的客戶及合作夥伴帶來更多價值。未來，雙方將針對使用Imagination Neural Compute SDK的飛槳開發者共同開發培訓課程，並進行聯合培訓認證。 Imagination運算業務副總裁Shreyas Derashri表示：「很高興能與百度飛槳及眾多合作夥伴透過『硬體生態共創計劃』為業界建構軟硬一體的運算方案。Imagination於2020年加入百度飛槳硬體生態圈，2021年並與百度飛槳在全球人工智慧（AI）生態系統方面展開合作。此次合作是雙方良好合作的延續，在算力和演算法方面優勢的深度合作將可為業界提供更優化的解決方案。」百度飛槳產品團隊負責人趙喬表示：「Imagination作為全球領先處理器技術和IP供應商，對百度飛槳在技術和生態系統方面提供了高度支援。很高興雙方能在眾多AI應用領域進行合作，進一步發揮百度在深度學習框架、演算法、開放平台等方面的領先優勢，並在相關領域更全面支援下游客戶。」

全新強大的AMD Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，採用Zen 4和AMD Socket AM5插槽平台，在效能與連接性方面實現令人驚豔的躍升幅度台北—2022年5月23日— AMD（NASDAQ: AMD）今日在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，憑藉全新的“Zen 4”架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過70款。此外，AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，包括各大主機板製造商的鼎力支援。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。 AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程“Zen 4”架構打造，持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，帶來頂尖的桌上型PC體驗註1。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上註2。除了全新“Zen 4”運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片，內建基於AMD RDNA™ 2的繪圖引擎，採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。 AMD Socket AM5插槽平台全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構，為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道，使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。 AM5系列具有三個等級的主機板： X670 Extreme：支援PCIe 5.0的兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。 X670：支援PCIe 5.0的一個儲存插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。 B650：支援PCIe 5.0的儲存裝置，專為講究效能的使用者量身設計。華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。 AMD Ryzen行動產品陣容持續擴大全新“Mendocino”處理器為兼具效能及價值的完美組合，將提供出色的日常效能，建議售價預計為399美元至699美元。採用“Zen 2”核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心，全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能，讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。 AMD Advantage™系統與AMD SmartAccess Storage AMD Advantage筆電設計旨在提供卓越的遊戲體驗，帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智慧技術，結合各項先進功能，使AMD CPU和GPU能夠協作運行，幫助消除各種系統瓶頸並發揮極致效能與效率。AMD今日發布智慧技術系列的最新成員AMD SmartAccess Storage註3，支援Microsoft DirectStorage，並運用AMD Smart Access Memory™及其他AMD技術，幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流（texture streaming）。有關AMD SmartAccess Storage的更多訊息將在未來幾個月公布。全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出，Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。此外，Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電，配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心，以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。相關資源參閱此連結觀看主題演講更多關於：AMD Ryzen 6000系列處理器更多關於：AMD Advantage與AMD智慧技術 Facebook：AMD粉絲專頁 Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Advantage、Radeon、Ryzen、Smart Access Memory及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。免責聲明本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括AMD Ryzen™ 7000系列桌上型處理器、“Mendocino”處理器及AMD Advantage™系統。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力，例如賽靈思；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。註1：由AMD效能實驗室於2022年5月5日進行測試。使用Cinebench R23 1T評估的單執行緒效能。AMD Ryzen 9 5950X系統：華碩 ROG Crosshair VIII Hero X570，2x8 DDR4-3600C16。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670主機板，16核心Ryzen 7000 系列量產前工程樣品，2x16GB DDR5-6000CL30。所有系統均配置了 Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式：22.10 Prime）、Windows 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Asetek 280MM 水冷。當最終產品在市場上推出時，結果可能會有所不同。註2：由AMD效能實驗室於2022年5月5日進行測試。完成 AMD Ryzen™ 7000系列處理器壁紙渲染所需的渲染時間（以秒為單位）。 AMD時間：204秒，Intel時間：297秒。Core i9-12900K 系統：華碩ROG Maximus Z690 Hero，2x16 DDR5-6400CL32。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670主機板，2x16GB DDR5-6400CL32。所有系統均配置有Radeon™ RX 6950XT（驅動程式：22.10 Prime）、Windows® 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB、Asetek 280MM 水冷。結果可能會有所不同。註3：SmartAccess Storage技術需要支援DirectStorage的遊戲、在特定筆電上使用SmartAccess Storage的OEM支援、AMD Radeon RX 6000系列顯示卡和Ryzen 6000系列行動處理器。GD-210