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符合「ANSYS」新聞搜尋結果, 共 27 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
中正大學攜手Ansys,引進高階模擬軟體,配合產學合作計畫培育人才與先進技術研發

中正大學一直以來以培養高科技人才並與產業技術接軌為核心價值。預計今年底,由工學院主導,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,該軟體將被廣泛應用於電磁、流體和結構分析領域,旨在協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才,推動教育和產業的深度互動,促進跨界合作,為台灣學界及產業界注入更多創新思維與新動能。  成立於1970年的Ansys,總部位於美國賓州,專精工程模擬技術。在台灣,Ansys長期致力於半導體和5G領域,深耕多年,Ansys的工程模擬軟體技術廣泛應用於各種產品的研發。  中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位。近期中正大學獲得多項相關政府專案補助和產學合作計畫的支持,這反映出中正大學在這些領域具有強大的研發實力。Ansys期望不僅在技術上提供支援,更能為台灣學界及產業界培養優秀人才。  此次合作中,Ansys將為中正大學提供模擬軟體,其強大且高精度的模擬技術將協助克服專案瓶頸的有力工具,同時,將引入各式多物理模擬軟體以滿足工學院多項研究需求。重要的不僅在於提供軟體授權和更新,更是可與Ansys技術團隊共同研討、解決議題,共同探索新的應用和創新解決方案,並加速知識轉移,期望雙方能激發各種思維和方法的可能性。  在產業技術應用方面,中正大學工學院張盛富特聘教授與多家科技公司合作多年,簽訂多項產學合作計畫,中正大學提供前瞻技術和創新設計,而產學合作的科技公司以業界角度提供專業建議,並實現實體電路。導入Ansys提供的工程模擬軟體後,有望結合更前瞻的人工智慧技術,以更有利的方式輔助電路設計結果。此外,高度的軟體準確度將使得電路在實現和製造時更加貼近預期效果。希望透過Ansys的技術支援,對於人才培育、技術創新和產業實踐方面更進一步。  Ansys提供的最新模擬技術和加速特性,結合AI技術簡化複雜的設計流程,有望納入中正大學與科技公司的產學合作計畫,使專案成果更加豐富且引人注目。

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Ansys 台灣獲得 2022-2023 卓越職場殊榮

Ansys 台灣榮獲 2022-2023 卓越職場 (Great Place to Work®) 認證,該榮耀是根據公司員工對公司工作的體驗而評分。日本與韓國與中國團隊在亞太地區同樣獲得認證,Ansys 以 One Ansys 的方針為所有員工創造了一個溫馨的環境及包容的文化,為亞太區 (APAC) 取得重大成就。 根據卓越職場 (Great Place to Work®) 針對 Ansys 台灣員工親自逐題作答的調查結果顯示,高達90%的員工認為 Ansys 台灣是優良職場。除此之外,Ansys 台灣員工對職場各項管理層面的看法給予了高度評價,包含認為管理層在其商業行為中是誠信和道德的、Ansys 提供了一個安全且平等的工作場域、員工願意為完成工作而付出額外的努力,以及員工可以在工作上仰賴同事們相互合作。 Ansys 深耕台灣多年,客戶涵蓋全台電子科技廠,隨著5G/6G、自駕車、元宇宙的時代來臨,日益複雜的科學難題使多物理 (multiphysics) 模擬成為業界不可或缺的分析工具。Ansys 除提供客戶專業的技術服務及解決方案,更致力於為全體員工打造公正、尊重、包容且相互信任的企業文化,以良好健康的工作環境為基礎,實現技術的創新並推動產業發展。 Ansys 人力資源總監Yutaka Tokimasa表示:「我們很高興獲得 Great Place to Work 認證,這也是 Ansys 團隊每一個人的榮耀,我們認為員工體驗為 Ansys 最重要的資產,相信多元友善的職場將使 Ansys 不斷成長,從而為我們的客戶提供更好的產品及體驗。誠信和道德行為是我們長期成功的基礎,我們將續努力,使 Ansys 成為一個讓所有人都更好的卓越職場。」 更多 Great Place to Work® 資訊請參閱https://www.greatplacetowork.com/。

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Ansys 通過 GlobalFoundries 針對 GF 22FDX®平臺的半導體工具認證

2022 年 12 月 12 日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 宣佈 Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® RaptorH™ 和 Ansys® HFSS™ 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本。 GlobalFoundries 的 22FDX 平臺是物聯網 (IoT;Internet of Things)、智慧型手機和汽車市場的熱門選擇,經 GlobalFoundries 認證後,可確保 Ansys 的工具對超低功率、高速和射頻 (RF) 的設計提供無與倫比的精準預測驗證。 RedHawk-SC 使用複雜並獨有專利的演算法來驗證數位設計中的晶片電源完整性和電遷移可靠度分析。RaptorH 和 HFSS 分析電磁耦合用來驗證高速效能。Ansys 工具通過了 GlobalFoundries 認證,在廣泛的測試案例和真實的設計案例進行廣泛的測試後,為 22FDX 的製程提供了精準的預測結果。 GlobalFoundries 設計和技術啟用副總裁表示:「Ansys 的 Redhawk-SC、RaptorH 和 HFSS 產品認證使得我們的共同客戶對這些一流簽核工具的精準預測充滿信心。透過我們與 Ansys 的合作,客戶可以利用我們獨特的 22FDX 平臺,去挑戰超低功率設計和功能整合的極限。」 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「Ansys 致力於走在製程技術發展的最前線,提供我們晶圓廠的夥伴以及客戶選擇最佳的矽技術及支持。我們最新的認證反映了我們與 GlobalFoundries 持續合作的重要性,使我們能在整個設計過程中為客戶提供他們所需的支持。」 ### / 關於 Ansys   當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。 與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。 Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。 ANSS-T  

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Ansys 模擬技術助力村田機械加快下一代無線通訊的步伐

2022 年 11 月 17 日,台北訊 – 作為全新的多年協議的一部分,Ansys (NASDAQ: ANSS) 領先業界的模擬工具將幫助村田機械 (Murata Manufacturing Co.) 開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。 利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質,這些元件包括射頻 (RF) 模組、被稱為 MetroCirc 的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器 (multilayer ceramic capacitors;MLCC)。這些元件在擴大高頻通訊以支持新一代的連接需求,同時保有永續價值是至關重要的。  這項新的多年協議建立在 Ansys 與村田機械現有關係的基礎上。Ansys HFSS 的 3D 高頻電磁模擬軟體協助開發一種用於無線電力傳輸系統的高效直流/共振方法,這種系統有潛力提供比電池或有線系統更多的設備充電。 村田機械 CAD 與 CAE 部門總經理 Norio Nick Yoshida 表示:「村田正在引領無線連接元件的創新,透過推進物聯網 (IoT) 連接社會的技術,努力創造更好的環境。透過這項協議,Ansys 的模擬解決方案將支援我們的設計和開發,同時協助我們實現我們永續的目標,並為我們擴大全球市場。」 村田團隊將利用 Ansys 的電子系統設計工具,為未來開發具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高頻裝置和通信模組。憑藉對電磁干擾 (electromagnetic interference;EMI)、電磁相容 (electromagnetic compatibility;EMC) 和射頻干擾 (radio frequency interference;RFI) 等現象的建模能力,Ansys 工具將有助於解決複雜和大規模的電子工程挑戰。 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「隨著基於 5G 及以上技術的無線網路發展,連接模組和元件的要求顯著的增加。Ansys 的模擬解決方案不僅能滿足當今不斷增長的需求,還能保持領先業界的地位,我們相信 Ansys 的電子系統設計工具將使村田公司有能力開發未來無線連接的可能性。」 ### / 關於 Ansys 當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。   與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。   Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。   ANSS-T  

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX™架構認證

2022 年 11 月 10 日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX™ 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX™ 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平臺基準上。   台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「前所未有的靈活 FINFLEX™ 創新提供許多晶片設計優勢與靈活度,可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。我們與 Ansys 在台積電 3nm 技術上的最新合作,使我們的共同客戶能夠輕鬆利用 FINFLEX 的優勢,對 RedHawk-SC 和 Totem 的電源完整性和可靠簽核驗證結果充滿信心。」 基於台積電的 N3E 製程技術,台積電 FINFLEX 架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種 FIN 配置方案:一個用於最高性能和最快的時脈頻率;另一個用來平衡有效的性能;最後,則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合為晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「Ansys 開發了一個多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺,其著重於電源管理,以最大限度降低半導體的設計和運營成本。我們與台積電持續的合作,與我們為實現可持續的未來所努力的目標一致,使共同客戶能在降低功耗的同時,也能提升晶片性能。」 ### / 關於 Ansys   當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。   與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。   Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。   ANSS-T    

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Ansys 3D-IC 電源完整性和熱解決方案通過台積電 3Dblox 參考流程認證

 Ansys (NASDAQ: ANSS) RedHawk-SC™ 和 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™符合台積電用於 3D-IC 設計流程中不同工具之間交換設計資料的 3Dblox™ 標準。台積電 3Dblox™ 標準將其開放創新平臺® (OIP) 設計生態系與台積電 3DFabric™ 的合格 EDA 工具和流程統整,3DFabric™ 擁有全球最全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal 也包含在台積電 3Dblox 的參考流程之中。 世界上許多用於高效能運算 (High Performance Computing;HPC)、人工智慧 (AI)、機器學習 (Machine Learning;ML) 和圖形處理的最先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric™ 技術設計多晶片系統時,台積電的 3Dblox 標準和參考流程都將讓 Ansys 3DIC 多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應商的工具進行無縫交互操作時,變得更加容易且高效。 台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「台積電先進的 3DFabric 技術和製造專業,一直站在整個產業朝多晶片 3D 積體電路半導體系統發展的第一線。3D IC 系統代表更複雜及更多的多物理挑戰,我們正透過我們的 3Dblox 標準和認證工具的參考流程來協助解決這些問題。與我們的生態系合作夥伴共同努力,將使利用 3DFabric 技術的系統級設計變得更加容易且高效。」 3Dblox 旨在使複雜的 2.5D 和 3D 系統由上而下的模組化設計更加容易,同時也促進晶片重複使用。作為設計資料的標準化介面格式,3Dblox 讓台積電的客戶能更容易充分利用台積電 3DFabric 技術下的許多技術方案,包括 CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC™ 等。該參考流程為如 RedHawk-SC 的多物理場解決方案提供了強有力的指導,這些解決方案經認證能以開放平臺的方式解決真實的設計挑戰。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal 整合於 SeaScape 平臺內並採用大容量雲端計算技術,支援多晶片 2.5D/3D-IC 封裝的熱完整性分析。可用於多晶片系統的早期設計探索、後期佈局設計驗證和矽簽核。 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「應對 3D-IC 設計的多物理挑戰的設計人員已經將目光投向了 Ansys,因為它在晶片級和系統級的分析和模擬能力有無與倫比的廣度和深度,這提供了成熟的解決方案。我們與台積電的合作關係使 Ansys 的產品處於矽技術的最前端,並幫助設計人員從最新的流程和 3DFabric 創新中實現最大的利益。」 ### / 關於 Ansys   當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。   與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。   Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。   ANSS-T    

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Ansys訂定2027年減碳15%目標
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2025 年 2 月 16 日 (星期日) 農曆正月十九日
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