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· AMD搶先揭示“Helios”機架級平台，此平台搭載AMD Instinct MI455X GPU與AMD EPYC “Venice” CPU，專為進階AI工作負載所設計，為yotta-scale等級AI基礎設施擘劃藍圖。 · AMD擴展其AI產品組合，推出適用於企業部署的AMD Instinct MI440X GPU，並預覽新一代Instinct MI500系列GPU。 · AMD推出適用於AI PC與嵌入式應用的全新AMD Ryzen AI平台；揭示Ryzen AI Halo開發者平台。 · AMD宣布承諾投入1.5億美元，將AI帶入更多教室與社區。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2026開幕主題演講中闡述，AMD廣泛的AI產品組合與深度的跨產業合作，正加速將AI潛力轉化為真實世界影響力。 AMD主題演講展示了從資料中心到邊緣的重大進展，OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci與Illumina等合作夥伴，皆詳述其如何運用AMD技術來推動AI突破。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在CES展會上，我們攜手合作夥伴一同展示當產業齊心協力推動『AI Everywhere, for Everyone』的願景時，所能實現的無限可能。隨著AI採用的加速，我們正邁向yotta-scale等級運算的時代，這股動能來自訓練與推論空前的成長。AMD正透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴的深度共同創新，為AI的下一階段奠定運算基礎。」 Yotta-scale等級運算的藍圖 運算基礎設施是AI的基石，其加快的採用速度正推動全球運算能力從目前的100 zettaflops，在未來5年內擴展至預計超過10 yottaflops的空前規模。建構yotta-scale等級AI基礎設施所需的不僅仰賴原始效能，更需要一套開放且模組化的機架設計，能夠隨著產品世代演進，結合領先的運算引擎與高速網路，將數千個加速器連接成單一統一的系統。 AMD “Helios”機架級平台是yotta-scale等級基礎設施的藍圖，單一機架即可提供高達3 AI exaflops的效能，旨在為兆級參數模型訓練打造，提供最大頻寬和能源效率。“Helios”平台由AMD Instinct™ MI455X加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU及適用於向外擴展（scale-out）網路的AMD Pensando™ “Vulcano” NIC提供支援，所有元件皆透過開放式AMD ROCm™軟體產業體系進行整合。 在CES展會上，AMD搶先揭示“Helios”平台，並首次公開完整的AMD Instinct MI400系列加速器產品組合，同時預覽了新一代MI500系列GPU。 MI400系列的最新成員是AMD Instinct MI440X GPU，專為企業內部AI部署所設計。MI440X採用精巧的8 GPU尺寸，為可擴展的訓練、微調和推論工作負載提供強大動能，並可無縫整合到現有基礎設施中。 MI440X延續近期發表的AMD Instinct MI430X GPU優勢，旨在為高精準科學、高效能運算（HPC）與主權AI工作負載提供領先的效能與混合運算能力。MI430X GPU將為全球多座AI工廠超級電腦提供運算動能，包括橡樹嶺國家實驗室的Discovery以及法國首座exascale等級超級電腦Alice Recoque系統。 AMD亦於CES上揭露新一代AMD Instinct MI500 GPU的更多細節，該系列預計於2027年推出。MI500系列預期將較2023年推出的AMD Instinct MI300X GPU帶來高達1,000倍的AI效能提升註1。憑藉新一代AMD CDNA™ 6架構、先進的2奈米製程技術與頂尖的HBM4E記憶體，MI500 GPU將在各個層面展現領先地位。 全面實現AI PC體驗 AI正成為PC體驗的基礎核心，數十億使用者將直接與AI互動，無論是在裝置本地端或透過雲端。在CES展會上，AMD推出新產品，擴展AMD的AI PC產品組合，並深化了整個產業體系中的開發者支援。 新一代AMD Ryzen™ AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列平台提供60 TOPS NPU註2、頂尖效率以及完整的AMD ROCm平台支援，實現從雲端到客戶端無縫的AI擴展。首批系統將於2026年1月出貨，並於2026年第1季擴大OEM合作夥伴的供貨。 AMD亦擴展其突破性的裝置端AI運算產品，推出Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max+ 388，支援高達1,280億參數模型並搭配128GB統一記憶體。這些平台可在高階輕薄筆記型電腦和小型（SFF）桌上型電腦中實現先進的本地推論、內容創作工作流程與令人驚豔的遊戲體驗。 對開發人員而言，Ryzen AI Halo開發者平台將強大的AI開發能力帶到精巧的SFF桌上型電腦中，透過高效能Ryzen AI Max+系列處理器，提供每元每秒token的領先表現。Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季上市。 AI正轉變實體世界 AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器，為全新的嵌入式x86處理器產品組合，旨在為邊緣AI驅動型應用提供動能。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器為最受限制的嵌入式系統提供高效能、高效率的AI運算能力。 推進Genesis計畫與AI創新的未來 蘇姿丰博士與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，討論AMD在美國政府「Genesis計畫」中所扮演的角色。這項宏大的公私協力科技倡議旨在確保美國在AI技術領域的領導地位，並在未來數年內形塑科學探索和全球競爭力。Genesis計畫包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的兩台搭載AMD核心的AI超級電腦：Lux和Discovery。 Michael Kratsios亦強調白宮努力號召各組織承諾投入資源，擴大AI教育的普及，為學生提供更多實作機會，學習和建構AI。為響應這項承諾，AMD宣布投入1.5億美元，將AI帶入更多教室和社區。 主題演講最後表彰了超過15,000名學生創新者，他們參與了AMD與Hack Club合作舉辦的AMD AI Robotics Hackathon。 相關資源 • 請至此網站觀看AMD CES 2026開幕主題演講重播 • 更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括AMD “Helios”機架級平台、AMD Instinct™ MI400系列、AMD Instinct™ MI500系列、AMD Ryzen™ AI 400系列、AMD Ryzen™ AI PRO 400系列、 AMD Ryzen™ AI Max+ 392、AMD Ryzen™ AI Max+ 388、AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台、AMD Ryzen™ AI嵌入式P100系列、以及AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列處理器；產業體系合作夥伴合作的預期收益；預期的未來AI需求；以及AMD在Genesis Mission中的角色及收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：根據AMD效能實驗室於2025年12月的工程預測，估算採用AMD Instinct™ MI500系列GPU的AI機架對比AMD Instinct MI300X平台的理論峰值精度效能。產品上市後，結果可能會有所變動。 註2：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243
· AMD推出全新Ryzen AI 400及PRO 400系列處理器，為Copilot+ PC以及消費級與商用系統的AI體驗提供高達60 NPU TOPS的運算效能。 · AMD推出全新Ryzen AI Max+ SKU，為極致輕薄筆記型電腦、工作站與小型裝置帶來高效能AI及繪圖運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發。 · AMD發布AMD Ryzen AI Halo，此為一款功能強大、易於使用的迷你PC，將Ryzen AI Max+的卓越效能帶給AI開發人員，透過開箱即用的體驗加速邊緣AI創新。 · AMD發表全新Ryzen 7 9850X3D，採用“Zen 5”架構及AMD 3D V-Cache技術，為迄今最快的遊戲處理器。 · AMD觀察到OEM合作夥伴對Ryzen AI處理器的採用率呈現強勁的年度成長，在2026年將有更多系統陸續在消費級、商用及遊戲市場推出。 · AMD發表AMD ROCm 7.2軟體，支援Windows與Linux作業系統，提供對Ryzen AI 400系列處理器的無縫支援，並整合至ComfyUI。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)今日於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。 AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen™ AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen™ AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen™ AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。 隨著AI成為PC體驗的核心，AMD持續擴展其硬體產品組合，推出首個AMD AI開發者平台－AMD Ryzen™ AI Halo。硬體僅是計畫的起點，AMD同時發表支援所有Ryzen™ AI 400系列處理器的全新ROCm™ 7.2軟體，並於AMD Software: Adrenalin™ Edition驅動軟體導入全新AI功能套件，使AI的採用、開發與部署更加流暢且易於達成。 AMD為遊戲玩家推出市場上最佳遊戲CPU的新一代產品。Ryzen™ 7 9850X3D延續Ryzen™ 7 9800X3D的成功基礎，提升時脈增加了400 MHz，帶來全新等級的遊戲效能並奪下遊戲效能王座。FSR “Redstone”為Radeon™使用者暢玩最新AAA遊戲時帶來機器學習Frame Generation及Upscaling技術，進一步推進AMD打造全方位AI運算平台的願景。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示：「AI正在重新定義PC，而AMD正引領這場變革。我們為消費級、商用與狂熱級系統提供兼具高效能運算、領先AI、沉浸式繪圖功能的平台，以及不斷擴大的軟體產業體系，為開發人員與創作者挹注動能，讓智慧內建其中，效能與效率無縫擴展，並把創新延伸至各種尺寸的系統。AMD的全方位策略正於現實生活中實現，為使用者提供當下與未來更智慧、更快速且更具沉浸式的體驗。」 AMD推出AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列 AMD推出全新Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器，為消費級與商用Copilot+ PC－史上最快、最智慧、最安全的Windows PC－帶來新一代AI體驗。Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器皆採用先進的“Zen 5”架構，並搭載第2代AMD XDNA™ 2 NPU，可提供高達60 TOPS的NPU AI運算效能註1，每一型號皆超越Copilot+ PC對於實現流暢AI體驗的要求。憑藉多達12個高效能CPU核心、內建AMD Radeon 800M系列繪圖核心與更快的記憶體速度，全新處理器在各式系統及尺寸中，皆能展現領先業界的效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能註2。 Ryzen AI PRO 400系列專為企業級使用者的現代IT環境量身打造，結合先進效能與AMD PRO技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。Ryzen AI PRO 400系列處理器讓IT團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與Ryzen AI 400系列相同的AI功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。 憑藉最新一代Ryzen™ AI處理器，AMD正引領AI PC從早期採用走向主流應用，透過更強大的運算能力、更廣泛的平台覆蓋率及更豐富的裝置端體驗，推動AI PC的演進。AMD攜手產業體系合作夥伴，透過Ryzen AI 400系列處理器推動下一波真正快速反應且智慧的運算體驗。 定價與上市時間 宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大OEM合作夥伴將於2026年第1季開始推出搭載AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統。搭載Ryzen AI 400系列的桌上型電腦，預計將於2026年第2季推出。 AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合 AMD發表Ryzen™ AI Max+ 392與Ryzen™ AI Max+ 388，為Ryzen™ AI Max+系列的新成員，將高效能AI運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你PC。Ryzen AI Max+處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使OEM合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與AI工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。 最新的Ryzen AI Max+系列處理器結合高效率的AMD “Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S系列繪圖核心與基於第2代AMD XDNA™架構的NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。 定價與上市時間 宏碁與華碩等OEM合作夥伴將於2026年第1季推出搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。 AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC AMD同時發布AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台，此為全新的AMD品牌迷你PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能Ryzen AI Max+系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的AI運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運行高達2,000億個參數模型註4。AMD Ryzen AI Halo配備高達128GB的統一記憶體、高達60 TFLOPS的AMD RDNA™ 3.5繪圖效能，並支援Windows與Linux作業系統。AMD Ryzen AI Halo開箱即用，已針對最新的AMD ROCm軟體與AI開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新AI應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。 定價與上市時間 Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。 Ryzen™ 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能 AMD推出Ryzen™ 7 9850X3D處理器，此為Ryzen 9000X3D產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D處理器採用“Zen 5”架構並搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達27%註5。 憑藉8個高效能核心與16個執行緒，Ryzen 7 9850X3D處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D提升頻率高達5.6 GHz註3，並配備104MB的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。 憑藉卓越的快取容量和針對遊戲領導地位最佳化的效能，9000X3D系列將持續為狂熱級遊戲玩家樹立效能標竿。 定價與上市時間 搭載AMD Ryzen 7 9850X3D系列處理器的系統將於2026年第1季開始由各大OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。 OEM與產業體系動能 在各個市場區隔中，AMD持續擴大其市場版圖，搭載AMD處理器的系統數量創下前所未有的新高。從高階消費級與遊戲筆記型電腦，到為內容創作者、開發人員與商務使用者所設計的高效能系統，各大OEM合作夥伴皆選擇AMD作為其核心設計平台。這股動能反映不斷上升的客戶需求，以及AMD在效能、效率與 AI 領域持續領先的無與倫比產品組合。 除了擴大OEM系統產品線外，AMD更透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的AI功能整合到日常應用程式中，加速AI產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，這些合作確保Ryzen AI PC開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。 AMD於軟體堆疊中實現新一代使用體驗 AMD正在推進其在AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋Ryzen、Radeon與Ryzen AI產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。 AMD ROCm軟體擴展開發人員存取 AMD發表AMD ROCm軟體，此為AMD開放軟體平台，現已支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI進行整合下載。即將推出的AMD ROCm 7.2版本軟體將擴展對Windows與Linux作業系統的相容性，並可透過AMD軟體輕鬆存取全新PyTorch版本，簡化在Windows上的部署。 在過去一年中，AMD ROCm軟體的AI效能提升高達5倍。2025年，Ryzen與Radeon產品的支援平台翻倍，目前已支援Windows及更多Linux發行版本，使年度下載量成長高達10倍註6。 整體而言，這些更新讓AMD ROCm軟體成為AI開發更強大且易於存取的基礎，強化AMD作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。 AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體擴展以提供無縫的AI整合體驗 AMD推出AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體AI功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地AI設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI功能套件為搭載AMD核心的系統提供開始建立和運行AI工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援Windows上的全新PyTorch，使在PC上探索AI開發比以往更容易。 AMD FSR “Redstone”搭載全新機器學習遊戲技術 上個月，AMD釋出了備受期待的AMD FSR “Redstone”功能，包括FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術，現已在AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體中提供。 FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。FSR Upscaling將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而FSR Frame Generation則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體提供。 此外，AMD發表FSR Radiance Caching技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching現已在GPUOpen.com上提供開發人員預覽版。 相關資源 • 更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 • 更多關於：AMD Ryzen行動處理器 • 更多關於：Ryzen PRO行動處理器 • 更多關於：AMD PRO技術 • 更多關於：Ryzen AI • 更多關於：Ryzen AI軟體 • 更多關於：Ryzen桌上型處理器 • 更多關於：AMD ROCm軟體 • 更多關於：AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品與技術的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括適用於Copilot+ PC的Ryzen™ AI 400系列處理器，Ryzen™ AI Max+ 392、Ryzen™ AI Max+ 388、Ryzen™ 7 9850X3D與Ryzen™ AI PRO 400系列處理器，以及AMD Ryzen AI Halo；不斷加速的OEM與AI產業體系動能；以及ROCm™軟體平台的擴展，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243 註2：AMD於2025年11月進行測試，旨在衡量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470處理器配置：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 450處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 445處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M內建繪圖核心、16GB 8000MHz記憶體。所有測試均使用25.20.32-251114n驅動軟體並在Windows 11 Pro的「省電」模式下運行。系統製造商可能會改變配置，導致結果有所不同。GPT-5 註3：提升時脈頻率是CPU在執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150 註4：截至2025年11月AMD測試結果。所有測試均在LM Studio 0.3.30 (Build 2)中進行。Vulkan llama.cpp v 1.57.1，Ubuntu 24.0.4.3，以及用於AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB處理器的therock-gfx1151-7.9rc1。所有測試均啟用Flash Attention。MMLU和GPQA成績來自研究論文與GitHub程式碼庫。OpenAI的雲端品質聲明：「gpt-oss-120b模型在核心推理基準測試中與OpenAI o4-mini模型效能接近。」AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO處理器運行在配備128GB記憶體的HP Z2 Mini G1a伺服器上。2,000億個參數需要128GB的統一記憶體。AMD Ryzen™ AI Max+是首款配備128GB統一記憶體的x86處理器。效能可能會有所不同。SHOP-27 註5：AMD效能實驗室於2025年10月進行測試，測試系統配置為Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000記憶體、Windows 11 Pro、X870E主機板與Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)，並與配置相似的系統進行比較，該系統搭載Intel Core Ultra 9 285K、Z890主機板與32GB DDR5-7200記憶體，比較遊戲效能的遊戲包括：《刺客教條：暗影者》(Assassin’s Creed Shadows, DX12, High)、《戰地風雲6》(Battlefield 6, DX12, High)、《柏德之門3》(Baldur’s Gate 3, Vulkan, High)、《黑神話：悟空》(Black Myth: Wukong, DX12, High)、《邊緣禁地3》(Borderlands 3, DX12, High)、《邊緣禁地4》(Borderlands 4, DX12, High)、《決勝時刻：黑色行動6》(Call of Duty: Black Ops 6, DX12, Ultra)、《決勝時刻：黑色行動7》(Call of Duty: Black Ops 7, DX12, Ultra)、《絕對武力2》(Counter-Strike 2, DX12, High)、《電馭叛客2077》(Cyberpunk 2077, DX12, High)、《毀滅戰士：黑暗時代》(DOOM: The Dark Ages, Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、《極限競速地平線5》(Forza Horizon 5, DX12, High)、《極地戰嚎》(Far Cry, DX12, High)、 FinalFantasy14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、《俠盜獵車手5強化版》(Grand Theft Auto V Enhanced, DX11, High)、《刺客任務3》(Hitman 3, DX12, High Dubai)、《霍格華茲的傳承》(Hogwarts Legacy, DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、《印第安納瓊斯：古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle, DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、《英雄聯盟》(League of Legends, DX11, High)、《魔物獵人：荒野》(Monster Hunter Wilds, DX12, High)、《碧血狂殺2》(Red Dead Redemption 2, DX12, High Default)、《四海兄弟：故鄉》(Mafia: The Old Country, DX12, High)、《漫威蜘蛛人：重製版》(Marvel’s Spider-Man Remastered, DX12, High)、《漫威蜘蛛人2》(Marvel’s Spider-Man 2, DX12, High)、《戰慄深邃：流亡加強版》(Metro Exodus Enhanced Edition, DX12, Ultra)、《漫威爭鋒》(Marvel Rivals, DX12, High)、《古墓奇兵：暗影》(Shadow of the Tomb Raider, DX12, High)、《文明帝國VII》(Sid Meier’s Civilization VII, DX12, High)、《星際大戰：亡命之徒》(Star Wars Outlaws, DX12, High)、Starfield (DX12, High)、《戰鎚40K：星際戰士2》(Warhammer 40,000: Space Marine 2, DX12, High)、《虹彩六號：圍攻行動》(Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, DX12, High)、《看門狗：自由軍團》(Watch Dogs: Legion, DX12, High)。效能數據採用截至2025年9月25日的最新遊戲版本。 註6：測試於2025年12月進行。測試採用整合ROCm 6.4的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.14版驅動軟體，以及整合ROCm 7.1.1的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.17版驅動軟體。所有測試皆使用ComfyUI提供的官方範本和預設設定進行。AMD Radeon™ AI Pro R9700搭配AMD Ryzen 9 9950X3D、64GB DDR5記憶體和Windows 11 Pro 25H2。效能可能有所差異。RPW-507
· 全新AMD Ryzen™ AI嵌入式P100與X100系列處理器結合高效能“Zen 5”CPU核心、AMD RDNA™ 3.5 GPU與AMD XDNA™ 2 NPU，實現低功耗AI加速 · 在單晶片上提供節能、低延遲的AI效能，適用於沉浸式車載體驗、工業自動化及用於自動化系統的物理AI · Ryzen AI嵌入式P100系列處理器今日正式發布，配備4-6個CPU核心，預計GPU效能可提升35%註1，AI效能最高可達50 TOPS註2 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)今日推出AMD Ryzen™ AI嵌入式處理器，這款全新的嵌入式x86處理器產品組合旨在為邊緣的AI驅動型應用提供強大支援。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器讓汽車與工業市場的OEM廠商、一級供應商以及系統與軟體開發人員，能以緊湊的BGA（球閘陣列）封裝提供高效能、高效率的AI運算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。 AMD Ryzen AI嵌入式處理器整合高效能“Zen 5”核心架構，以實現可擴展的x86效能與確定性控制能力，同時內建RDNA 3.5 GPU，用於即時視覺化與繪圖處理，以及XDNA 2 NPU，用於低延遲、低功耗AI加速，所有功能均整合於單一晶片中。 AMD資深副總裁暨嵌入式事業群總經理Salil Raje表示：「隨著各行業不斷追求更沉浸式的AI體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI嵌入式產品組合將領先業界的CPU、GPU與NPU功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。」 AMD Ryzen AI嵌入式處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的P100系列處理器，以及面向要求更高的物理AI與自動化系統、具備更高CPU核心數與AI TOPS效能的X100系列處理器。 專為車載體驗而打造 今日發布的P100系列處理器配備4-6個核心，針對新一代數位座艙與人機介面（HMI）進行最佳化，可實現車載資訊娛樂顯示器的即時繪圖功能、AI驅動的互動以及多域回應能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升84%、多執行緒效能預計提升125%註3，從而確保在緊湊的25×40毫米BGA封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率範圍為15-54瓦，支援-40°C至+105°C工作溫度，專為嚴苛、功耗與空間受限的邊緣系統而設計，同時具備10年生命週期。 沉浸式繪圖功能與裝置端AI加速 P100系列處理器整合RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升35%註1，可同時驅動多達4台4K（或2台8K）數位顯示器，幀率達每秒120幀。AMD影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加CPU負擔。 新一代AMD XDNA 2 NPU可提供高達50 TOPS的效能，實現高達3倍的AI推論效能提升註4。XDNA 2架構通過使用支援的AI模型（包括視覺轉換器、緊湊型大型語言模型與卷積神經網路），能融入對語音、手勢及環境線索的理解。 開放、安全的軟體堆疊助力更快速系統設計 Ryzen AI嵌入式處理器提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋CPU、GPU與NPU。在執行時層（runtime layer），開發人員可受益於最佳化的CPU函式庫、開放標準的GPU API，以及通過Ryzen AI軟體實現的原生XDNA架構AI執行。 整個軟體堆疊建構於開源的、基於Xen虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得Yocto或Ubuntu可以驅動人機介面，FreeRTOS能夠管理即時控制，而Android或Windows則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備ASIL-B功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。 產品上市時程 AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器（4-6核心）已開始向早期客戶提供樣品。相關工具與文檔現已發布，預計將於今年第2季量產出貨。面向工業自動化應用的P100系列處理器（8-12核心）預計將於今年第1季開始提供樣品。具備多達16核心的X100系列處理器預計將於今年上半年開始提供樣品。 註1：與Ryzen嵌入式V2A46相比，AMD Ryzen™ AI嵌入式P132a汽車處理器可在GFXBench 5.0.0 Vulkan 5普通離屏測試中效能預計提升35%。截至2025年11月，AMD效能實驗室對Ryzen AI嵌入式P132a (熱設計功耗45瓦)使用GFXBench 5.0.0 (Vulkan 5普通離屏子分數)，和Ryzen嵌入式V2A46處理器（熱設計功耗45瓦）使用GFXBench 5.0.0 (Vulkan 5普通離屏子分數)進行了測試，測試平台配置如下：Ryzen AI嵌入式P132a處理器：AMD JAGUAR參考主機板，32 GB LPDDR5X-7500 Micron，三星1TB 980 Pro固態硬碟，Linux Ubuntu 24.04.1作業系統（Kernel 6.12），Coreboot BIOS RKJCB0080A，NVAS R5版本；Ryzen嵌入式V2A46處理器：AMD CRATER參考主機板，32 GB LPDDR4-4266 Micron，三星512 GB 970 Pro，Linux Ubuntu 22.04.1作業系統（Kernel 6.1.49 LTS），Insyde Corp BIOS RCR1004A，SWREL12。(106 – 78.6)/78.6 = 35%。實際結果會因配置、設置、使用情況和其他因素而異。REP=002 註2：AMD Ryzen處理器的TOPS是指在最佳情況下每秒可執行的最大運算次數，但這可能並非典型值。TOPS會因多種因素而異，包括具體的系統組態、AI模型與軟體版本。GD-243 註3：與Ryzen嵌入式V2A46相比，AMD Ryzen™ AI嵌入式P132a汽車處理器平台在SPECrate®2017_int_base測試中，單執行緒效能預計提升84%，多執行緒效能預計提升125%。REP-001 註4：與Ryzen嵌入式8000系列處理器相比，AMD Ryzen™ AI嵌入式P100系列處理器的TOPS效能最高可達3倍。此資料基於AMD截至2025年11月的內部分析。AMD Ryzen AI嵌入式P100系列的NPU效能為50 TOPS，而Ryzen嵌入式8000的NPU效能為16 TOPS。50/16 = 3.125。REP-003 註5：提升時脈頻率是指CPU在運行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可實現性、頻率和穩定性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150 註6：提升時脈頻率是指Radeon GPU在運行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可實現性、頻率和穩定性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-151
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內建獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。 技嘉於 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新世代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器效能 專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。 為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質感、精緻皮革拉環與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現獨一無二的個人電腦。 技嘉於 CES 2026 所呈現的不僅是一系列全新技術與產品，更展現對未來運算體驗的全新定義。欲了解更多資訊，請造訪GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術應用。
TAIPEI, Jan. 6, 2026 /PRNewswire/ -- At CES 2026, GIGABYTE is unlocking the full potential of AMD Ryzen™ 9000 Series Processors with AMD 3D V-Cache technology. Through its exclusive, AI-powered X3D Turbo Mode 2.0, GIGABYTE delivers real-time, adaptive performance tuning that pushes X3D CPUs beyond traditional limits. Built as a true hardware–software fusion and trained with massive real-world datasets, X3D Turbo Mode 2.0 is fully optimized and ready for the latest X3D Powered Ryzen™ 9000 Series Processors—right from day one. GIGABYTE Unleashes the Full Power of X3D Enabled AMD Ryzen™ 9000 Series Processors with AI-powered X3D Turbo Mode 2.0 at CES 2026 Highlighting this breakthrough is the flagship X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, engineered for users seeking uncompromising performance. It supports DDR5 speeds up to 9000+ MT/s, enabling exceptional memory bandwidth and stability. Its advanced thermal architecture includes the CPU Thermal Matrix, reducing VRM and DDR temperatures by up to 8.5°C, while DDR Wind Blade XTREME lowers module temperatures by up to 9°C. To maintain storage reliability under heavy workloads, the M.2 Thermal Guard XTREME reduces SSD temperatures by up to 22°C, ensuring sustained speed and endurance. GIGABYTE further expands its lineup with new design-forward and builder-friendly options. The X870E AERO X3D WOOD model introduces warm wood-grain textures, refined leather pull tabs, and detailed craftsmanship to bring a natural, modern aesthetic to PC builds. To respond to the needs of the community, GIGABYTE introduces the latest sleek black additions to the PROJECT STEALTH series, featuring the X870 and B850 AORUS STEALTH motherboards. By adopting a reverse-connector layout, the motherboard provides a clean, cableless visual appearance and an easier assembly experience, offering creators and gamers more freedom to express their style. GIGABYTE introduces more than a lineup of new technologies at CES 2026, please visit the GIGABYTE EVENT | CES 2026 for more information. To experience all showcased products in person, visit the GIGABYTE Booth #8519 at LVCC North Hall during CES 2026 or join media and VIP sessions at Venetian Ballroom Level 3 Lido 3004, 3005, and 3104.
Together, MINISFORUM and AMD are transforming the landscape of intelligent computing, setting new standards for power, efficiency, and creativity. BEIJING, Dec. 22, 2025 /PRNewswire/ -- On December 10th, MINISFORUM and AMD are proud to announce a high-level AI Application Product Experience Event, "Leading Intelligent Computing, Renewing the Core for the Future," in Beijing, China. This unique event, co-hosted by MINISFORUM and AMD, highlights two relatively new flagship AI computing products: the AI Mini Workstation MS-S1 MAX and the AI NAS N5 Pro, while exploring the wide-reaching impact of AI-powered innovation for enterprises and individuals. (Left to Right) Xie Huoping, Senior Product Manager of MINISFORUM; Jonathan Liao, Director of Consumer Marketing, Greater China, AMD; Tim Li, Director of Emerging Business Department, Greater China, AMD; Jovi Chi, Senior Director of Marketing, Greater China, AMD; Roy Jiang, Chairman of MINISFORUM; Gai Bintao, Channel Director of MINISFORUM; Jiang Xue, Product Director of Workstation & NAS, MINISFORUM; Emily Yeh, Director of Brand & Marketing, MINISFORUM Through live demonstrations, onsite product experiences, and in-depth discussions, attendees witnessed how MINISFORUM and AMD are working together to redefine the frontier of intelligent computing with next-generation performance, robust AI capabilities, and flexible deployment for real-world productivity. "Our vision at MINISFORUM is to accelerate the transformation of intelligent computing for everyone," said Roy Jiang, Chairman of MINISFORUM. "Partnering with AMD enables us to leverage world-class AI processors, empowering users to reach new levels of productivity and creativity. The rapid evolution of global AI trends motivates our continuous product innovation and drives real value for businesses and personal applications." Jovi Chi, Senior Director of Marketing at AMD, stated: "The cooperation between AMD and MINISFORUM fully demonstrates how AMD's technologies empower endpoint and edge AI. Powered by Ryzen™ AI Max and Ryzen™ AI series processors, MINISFORUM's products have achieved cutting-edge performance, accelerated AI workflows, and supported multi-scenario applications across industries. We look forward to advancing AI+ endpoint and edge computing together with MINISFORUM." AI Mini Workstation MS-S1 MAX: 4-Node Cluster for Local LLMs Anywhere The MS-S1 MAX is equipped with the advanced AMD Ryzen™ AI Max+ 395 CPU (16 cores, 32 threads) and Radeon™ 8060S GPU, making it a compact, ultimate-performance AI mini workstation. Supporting up to 128GB LPDDR5x-8000MT/s quad-channel unified memory and featuring high-speed USB4 V2, dual 10GbE LAN, Wi-Fi 7, and Bluetooth 5.4, the MS-S1 MAX can scale from a desktop to rack deployments. It can locally run large models such as Llama 109B and DeepSeek-R1 70B, and cluster multiple units to handle the DEEPSEEK 671B Q4 LLM. Real-world applications include content creation, research, rapid AI inference, and edge computing. Compared with a traditional 5U RTX 5090 server for large-model inference, when handling the DEEPSEEK 671B Q4 LLM, an MS-S1 MAX four-node cluster offers about 50% less volumn, 80% lower power consumption, and up to 77% cost savings. Each node draws only 180W at full load, so the entire cluster operates at just 0.72 KW, much less than 4-5 KW of 5U RTX 5090 server at full load, making it an exceptionally efficient solution for on-premises large-model inference. MS-S1 Max is available on MINISFORUM official brand shop, and currently on Christmas sale at $2,639.90. MS-S1 Max with AMD Ryzen AI MAX+ 395 chip, 4-node cluster display AI NAS N5 Pro: The First NAS to Realize AI PC Operation Powered by AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 370 (12 cores, up to 5.1GHz) and up to 80 TOPS neural processing power, the MINISFORUM N5 Pro redefines secure and intelligent storage for homes and small teams. It supports up to 144TB hybrid storage (5 HDDs + 3 SSDs), up to 96GB DDR5 ECC RAM, and advanced expansion via native PCIe x16 and OCuLink interfaces. The N5 Pro can be an AI PC while securing data privacy at the same time, and runs on MinisCloud OS for local LLM deployment, enhanced privacy, and versatile AI-powered tasks—including an intelligent photo library, secure media center, work vault, and smart home data solutions. MINISFORUM and AMD remain committed to advancing the future of intelligent computing through collaboration and innovation in the integration of AI PC in compact form factor. Together, they continue to set new benchmarks for performance, security, and adaptability in next-generation enterprise and personal AI solutions. AI NAS N5 Pro is available on MINISFORUM official brand shop, and currently on Christmas sale at $1,019. About MINISFORUM Founded in 2018, MINISFORUM is dedicated to "Bringing technology into everyday life." The brand applies its AI research to PC design, production, and manufacturing, offering high-performance computer solutions across AI Mini PCs, AI Mini Workstations, AI Mini Gaming PCs, AI NAS, and accessories. Now MINISFORUM has over 4 million users worldwide, with a presence in nearly 100 countries. For more information, please visit: https://www.minisforum.com/ © 2025 MINISFORUM. All rights reserved.
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