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符合「AMD」新聞搜尋結果， 共 665 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
科技新訊
AMD釋出AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體並正式推出AFMF 2

AMD非常高興宣布釋出AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體，結合多項重大更新，以提升Radeon玩家的遊戲體驗。此版驅動軟體亦正式推出AMD Fluid Motion Frames (AFMF) 2，這項幀生成技術的重大突破將提升Radeon的遊戲表現。 AFMF是AMD軟體中一項頂尖的幀生成技術，在數千款遊戲中提升畫面更新率以及流暢度。AFMF亦是AMD HYPR-RX的一部分，此一鍵式效能增強解決方案能自動啟用驅動程式和遊戲內建的AMD技術。 AI最佳化的增強功能：AFMF 2使用AI驅動的增強功能來提升幀生成效率，尤其在執行快速動作的場景中提供更流暢的遊戲體驗。 擴展相容性：AFMF 2可在數千款遊戲中執行，且支援於AMD Radeon™ RX 6000與7000系列顯示卡，以及基於AMD RDNA™ 3架構Radeon™內顯的AMD Ryzen™處理器。AFMF 2現已於搭載Ryzen™ AI 9 HX 370處理器與Radeon™內顯的筆電中釋出。 支援Vulkan與OpenGL：透過此次更新，AFMF 2將強大的幀生成功能擴展至更廣泛的遊戲中，亦支援Vulkan®與OpenGL®的遊戲。 AMD Radeon™ Chill的可交互運作性（interoperability）：AFMF 2與Radeon™ Chill的無縫結合能夠啟用低延遲的幀限制（frame capping），防止超過螢幕的最大更新率而出現畫面撕裂。 HYPR-Tune遊戲將會自動啟用遊戲內建的設置，包括AMD FSR與Radeon Anti-Lag 2，以提供最佳的體驗。AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體為《黑神話：悟空》、《生靈之境：亞娃》、《冰封龐克2》、《戰神：諸神黃昏》擴展HYPR-Tune支援並啟用FSR 3。欲了解HYPR-Tune遊戲的完整清單，請參閱 www.amd.com/HYPR-RX。 此外，AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版驅動軟體更推出Geometric Downscaling功能，透過減少縮小視窗中的視覺瑕疵，改進影片播放畫質並帶來更流暢的畫面。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 727 加入收藏 :
Global Business News
GIGABYTE Unveils X870E/X870 Motherboards Specifically Designed for AMD Ryzen™ 9000 Processors with Infinite AI Power

TAIPEI, Oct. 1, 2024 /PRNewswire/ -- The world's leading computer brand, GIGABYTE, announces the launch of its X870E and X870 series motherboards, purpose-built for the most powerful AMD Socket AM5 platform on the market. Tailored specifically for AMD Ryzen™ 9000 Series processors, these boards harness cutting-edge AI technologies to unlock the full potential of AMD's latest Zen 5 architecture. With an array of high-performance features such as superior power and VRM design, exclusive AORUS AI SNATCH technology, advanced DDR5 technology, premium thermal management, next-gen Wi-Fi 7, and Dual USB4 connectivity, the X870E and X870 series motherboards also maximize the performance potential of the AMD's Ryzen™ X3D series processors. GIGABYTE Unveils X870E/X870 Motherboards Specifically Designed for AMD Ryzen™ 9000 Processors with Infinite AI Power The X870E and X870 motherboards feature GIGABYTE's enhanced power design, an all-digital VRM design equipped with premium MOSFETs, chokes, capacitors, and PWM controllers, supporting up to 20 power phases. The introduction of exclusive AORUS AI SNATCH technology takes performance to the next level, enabling one-click AI-powered overclocking, and optimizing DDR5 memory performance up to 8600 MT/s. GIGABYTE also enhances thermal solutions like the DDR Wind Blade, reducing temperatures by up to 10°C, ensuring stability under heavy loads, and pushing the limits of performance without overheating. These innovations work in synergy to deliver the ultimate gaming and multitasking experience. Focusing on DIY-friendly innovations, GIGABYTE's iconic EZ-Latch continues to evolve with new upgrades, making PC building more convenient than ever. All AORUS models now include complete DIY-friendly innovations from M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus to PCIe EZ-Latch Plus onboard, simplifying the build process and ensuring swift, hassle-free installation. In addition, the entire lineup supports dual USB4 Type-C connectivity with bandwidths up to 40Gbps each, Wi-Fi 7 for blazing-fast wireless performance, and the WIFI EZ-Plug design for easy installation, ensuring future-ready high-speed connectivity. GIGABYTE's X870E and X870 motherboards including the MASTER, PRO, ELITE, GAMING, and EAGLE series, cater to various user needs. All models are now available for purchase. For more information, please visit: https://bit.ly/GIGABYTE_X870_Motherboards

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 364 加入收藏 :
大陸港澳
技嘉發佈專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主機板，釋放極致 AI 效能

台北2024年10月1日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器設計的 X870E 與 X870 系列主機板。透過尖端創新的 AI 科技，這些主機板能夠充分發揮 AMD 最新 Zen 5 架構的效能，成為市面上搭配 AMD AM5 處理器的最強平台與購買首選。技嘉 X870E 及 X870 系列主機板具備一系列強化效能的特色，包括卓越的供電與 VRM 設計、獨家 AORUS AI SNATCH 技術、超耐久零組件、次世代 Wi-Fi 7 和雙 USB4 連接埠等，可將 AMD Ryzen™ X3D 系列處理器的效能發揮到極致。 GIGABYTE Unveils X870E/X870 Motherboards Specifically Designed for AMD Ryzen™ 9000 Processors with Infinite AI Power 技嘉 X870E 與 X870 主機板採用升級再進化的供電設計，配備全數位 VRM 架構，搭載高品質的 MOSFET、電感、電容與 PWM 控制器，可支援高達 20 相供電。此系列主機板更搭載獨家 AORUS AI SNATCH 技術進一步提升效能，實現一鍵 AI 超頻的效果，並優化 DDR5 記憶體速度，最高可達 8600 MT/s。此外，透過 DDR5 Wind Blade 散熱技術，溫度最多可降低攝氏 10 度，在承受高負載時確保穩定性，突破效能限制的同時避免過熱，滿足 AI 時代玩家對極致遊戲與多工處理體驗的需求。 在 DIY 友善設計的創新方面，技嘉具指標性的 EZ-Latch 持續升級，讓組裝電腦變得比以往更加便利。所有 AORUS 系列機種全面搭載 M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus 及 PCIe EZ-Latch Plus 等 DIY 友善創新設計，簡化安裝流程，大幅提升組裝便利性。此外，全系列產品均支援 Wi-Fi 7 和雙 USB4 Type-C 接口，每個接口提供 40Gbps 的超高速無線數據傳輸頻寬，WIFI EZ-Plug 設計則讓安裝更加簡易，為未來高速連接做好準備。  技嘉 X870E 與 X870 系列主機板涵蓋 MASTER、PRO、ELITE、GAMING 及 EAGLE 等系列機種，滿足不同使用者需求。目前所有機型均已上市開賣。如需更多資訊，歡迎造訪官網：https://bit.ly/GIGABYTE_X870_Motherboards_TC

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 641 加入收藏 :
科技新訊
AMD Instinct MI300X加速器於Oracle Cloud Infrastructure釋出 為執行要求嚴苛的AI應用提供強大效能

 Fireworks AI等客戶使用全新OCI運算執行個體執行AI推論與訓練工作負載 OCI Supercluster在雲端服務供應商中處於領先地位，在單一超高速網路架構中支援多達16,384個AMD Instinct MI300X GPU AMD（NASDAQ: AMD）宣布Oracle Cloud Infrastructure (OCI)採用AMD Instinct™ MI300X加速器與ROCm™開放軟體，為最新的OCI Compute Supercluster執行個體（instance）BM.GPU.MI300X.8提供動能。對於含有數千億參數的AI模型來說，搭載AMD MI300X的OCI Supercluster憑藉與其他OCI加速器相同的超高速網路架構（ultrafast network fabric）技術，可在單一叢集中支援高達16,384個GPU。這些OCI的裸機執行個體（bare metal instance）設計旨在執行各種要求嚴苛的AI工作負載，包括需要高吞吐量的大型語言模型（LLM）推論與訓練，且具備領先業界的記憶體容量與頻寬，現已被Fireworks AI等企業所採用。  AMD全球副總裁暨資料中心GPU事業群總經理Andrew Dieckmann表示，AMD Instinct MI300X 與ROCm開放軟體的發展動能持續成長，成為深受客戶信賴的解決方案，以執行最關鍵的OCI AI工作負載。隨著這些解決方案進一步擴展至持續成長的AI密集型市場中，此組合將為OCI客戶帶來高效能、高效率以及絕佳的系統設計彈性。  Oracle Cloud Infrastructure軟體開發資深副總裁Donald Lu表示，AMD Instinct MI300X加速器的推論能力增加了OCI廣泛的高效能裸機執行個體選擇，以消除AI基礎架構常用的虛擬化運算所帶來的開銷。我們很高興為客戶提供更多選擇，以具有競爭力的價格加速AI工作負載。  為AI訓練與推論帶來值得信賴的效能與開放選擇 AMD Instinct MI300X通過OCI認證的嚴密測試，凸顯其滿足延遲最佳化（latency-optimal）使用案例的AI推論與訓練能力，在較大批量（batch size）下，可在單一節點上容納最大的LLM模型。Instinct MI300X具備的這些效能優勢引起了AI模型開發者的關注。  Fireworks AI提供一個高速的平台，以建構與部署生成式AI。擁有超過100個模型的Fireworks AI正在發揮OCI中AMD Instinct MI300X所帶來的效能優勢。  Fireworks AI執行長Lin Qiao表示，Fireworks AI協助企業在廣泛的產業和使用案例中建構與部署複合式AI系統。AMD Instinct MI300X與ROCm開放軟體提供的記憶體容量，讓我們能為客戶擴展服務以因應持續成長的模型。  相關資源 ·         LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 ·         X：於@AMD追蹤AMD新訊  關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。  AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、ROCm及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。  Oracle、Java、MySQL及NetSuite是Oracle公司的商標。NetSuite是第一家雲端公司，引領了雲端運算的新世代。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 1838 加入收藏 :
AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA為ADAS和資訊娛樂應用進行最佳化
科技新訊
AMD為ADAS系統及數位座艙推出尺寸更小、成本最佳化的車規級FPGA系列

汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，先進駕駛輔助系統（ADAS）攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元。   為了滿足這些市場需求，AMD推出AMD車規級XA系列的最新成員：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。這款成本最佳化的FPGA通過車規標準認證，並為ADAS感測器應用和車載資訊娛樂系統（IVI）進行最佳化。   全新Artix™ UltraScale+™ XA AU7P採用9x9毫米封裝，是AMD 16奈米FPGA或自行調應SoC中最小的封裝。此款輕薄型元件非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。採用晶片尺寸封裝（chip-scale package），設計旨在提升I/O的路由／訊號密度，提高焊接接頭的可靠性和增強電氣效能。   Artix UltraScale+元件是安全且高度可擴展的AMD車規級FPGA和自行調適SoC產品組合中的最新系列，該產品組合還包括AMD Spartan™ 7、Zynq™ 7000和Zynq UltraScale+產品系列。   AMD汽車部門資深行銷總監Wayne Lyons表示，隨著汽車市場的擴展，最佳化尺寸規格、功耗和多媒體處理對汽車OEM和一級供應商來說變得更加重要。透過推出此款全新小尺寸規格的Artix UltraScale+元件，AMD將持續致力於開發能夠實現ADAS和IVI協作的產品。   客戶已將Artix UltraScale+ AU7P FPGA設計至其ADAS邊緣裝置中，例如熱成像和紅外線攝影機。汽車設計人員可以利用這些元件進行邊緣感測器的資料採集和圖片／影片處理。此外，這些元件可以連接到車載顯示器，以增強資訊娛樂功能。   AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA以AMD汽車產品組合中最小的尺寸規格提供高訊號運算密度和最佳化的I/O。Artix UltraScale+元件助力客戶憑藉DSP頻寬在成本敏感且低功耗的ADAS邊緣應用中最大化系統效能，包括網路、視覺和影片處理，以及實現安全連接的安全功能。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 3603 加入收藏 :
圖一_AMD與微軟合作推出搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的全新Copilot+ PC
產經商業
AMD與微軟聯袂發表Copilot+新機種

AMD與微軟合作推出全新Copilot+ PC，搭載迄今最強大的AI引擎AMD Ryzen™ AI 300系列處理器，將於2024年11月透過免費的Windows更新中提供。 搭載Ryzen AI的PC專為安全性以及能支撐多日運行的電池續航力而設計，不僅結合了從邊緣到雲端的混合式AI網路，更具備本地端運算的能力，能達到新水平的個人化效能，並帶來高度隱私的使用體驗。這些特色全都整合到一個強固平台，並能相容於由數百萬個應用程式匯集而成的真實軟體產業體系。 採用AMD Ryzen™ AI 300系列處理器的微軟Copilot+ PC具備高達50 TOPS的AI效能，是世界各地消費者與企業邁入顛覆性新時代大門的絕佳工具。如欲瞭解更多詳情，敬請參閱AMD部落格以及微軟部落格。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 2114 加入收藏 :
AMD釋出AMD Software Adrenalin Edition 24.8.1版驅動軟體，Anti-Lag 2技術支援《對馬戰鬼導演剪輯版》，Amuse 2.1公測版提供FLUX.1支援
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Enabling High Throughput Solutions with AEWIN Performant Network Appliances Powered by Intel/AMD Server-grade Processors
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暢玩遊戲，熱情不滅：凡購買指定AMD產品即可獲得兩款遊戲
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AMD釋出AMD Fluid Motion Frames 2技術預覽
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PChome 24h購物同步華碩官方開賣最新ASUS AMD Ryzen AI 9高效能處理器筆電 8月11前購機最高可拿21,500 P幣
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ASUS Announces All-New Server-Grade Hardware Powered by AMD EPYC 4004
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Samsung Electro-Mechanics Collaborates with AMD to Supply High-Performance Substrates for Hyperscale Data Center Computing
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AMD 最新資訊分享：“Zen 5” 架構、新主管上任、HP 推出 OmniBook 系列
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AMD收購Silo AI擴展全球企業端AI解決方案
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AMD創下STAC基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄
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AMD助力新加坡最大智慧停車服務供應商Sun Singapore 為其AI智慧停車解決方案挹注效能
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AMD Radeon PRO W7900雙槽GPU與ROCm 6.1.3版本聯袂問市
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Lenovo 推出全新一代AI 流動工作站ThinkPad P14s Gen 5 配搭 AMD Ryzen PRO 8040 HS系列流動處理器
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Lenovo Announces Its New AI PC ThinkPad P14s Gen 5 Mobile Workstation Powered by AMD Ryzen PRO Processors
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AMD拓展AMD Instinct GPU藍圖 加快資料中心與AI創新與領先步伐
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TYAN亮相 COMPUTEX 2024，揭示針對資料中心計算性能與大規模 AI / 高性能計算基礎架構優化的 AMD EPYC 伺服器平台
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AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為先進AI體驗挹注效能
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AMD在COMPUTEX 2024推出全新AMD Instinct、Ryzen與EPYC處理器 擴展在資料中心與PC的AI和高效能領先地位
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2024 年 10 月 6 日 (星期日) 農曆九月初四日
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