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符合「AMD」新聞搜尋結果， 共 707 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
Global Business News
Acer Refreshes Predator BiFrost and Acer Nitro Graphics Cards with New AMD Radeon RX 9000 Series GPUs

Six new models announced for AI-enhanced gaming, streaming, and creation with 8K visuals and optimized thermal design with triple FrostBlade 4.0 cooling fans TAIPEI, March 17, 2025 /PRNewswire/ -- Acer today unveiled its latest Predator BiFrost and Acer Nitro graphics cards, powered by the next-generation AMD Radeon™ RX 9000 Series GPUs. This cutting-edge line-up includes six models designed to elevate gaming and creative experiences with next-level performance and visual fidelity. The models include the Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 XT OC 16GB, Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 OC 16GB, and four Nitro graphics cards: Acer Nitro Radeon™ RX 9070 XT OC 16GB, Acer Nitro Radeon™ RX 9070 OC 16GB, and standard versions of the Acer Nitro Radeon™ RX 9070 XT 16GB and Acer Nitro Radeon™ RX 9070 16GB. The new GPUs are engineered for ultra-fast gaming and demanding tasks, leveraging AMD RDNA™ 4 compute units and up to 16 GB of memory to deliver immersive 8K visuals. The advanced cooling technology, featuring three FrostBlade 4.0 fans, and reinforced designs ensures systems can be pushed to their limits while maintaining peak performance. DIY gamers will appreciate new software features such as Acer Intelligence Space, which offers intuitive AI system detection, and Acer Game Assistance's adaptive aim system to give players a competitive edge. AMD Radeon™ RX 9000 Series GPUs The latest Predator BiFrost and Acer Nitro Radeon RX 9070 Series graphics cards are powered by up to the new AMD Radeon™ RX 9070 XT GPU, featuring unified AMD RDNA™ 4 architecture with powerful raytracing capabilities, AI accelerators and up to 16 GB of memory. Gamers can enjoy the latest gaming displays and experience increased visual quality for video streaming and editing as these next-generation designs activate AMD HYPR-RX to instantly enable all supported performance-boosting and latency-reducing technologies across thousands of games. Expect deep immersion with higher quality and clarity thanks to AI-powered AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 image upscaling with advanced frame generation technologies, which boost framerates in supported games. Players can showcase their skills with enhanced multimedia and streaming experiences using the AMD Radiance Display™ Engine. Predator BiFrost and Acer Nitro Radeon™ RX 9000 Series Graphics Cards The Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 XT OC 16GB graphics card boasts a boost clock of up to 3,100 MHz and game clock of up to 2,570 MHz, while the Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 OC 16GB graphics card offers boost and game clock speeds of up to 2,700 MHz and up to 2,210 MHz respectively for ultra-smooth responsiveness. The Acer Nitro Radeon™ Series provides gamers and creators the tools to enhance their digital experiences, featuring maximum boost clock speeds of up to 3,100 MHz and game clock speeds of up to 2,570 MHz for balanced performance and efficiency. All models come equipped with the latest advancements from AMD Radeon™ technology and 16 GB of GDDR6 RAM, pushing the graphics cards to their maximum processing prowess. Advanced Cooling and Durability These GPUs are equipped with Acer's advanced cooling systems, which provide added support in reaching peak performance. Featuring state-of-the-art cooling technology with triple FrostBlade 4.0 fans, counter-spin designs for smoother airflow, and oxygen-free thermal pipes, the Predator BiFrost and Acer Nitro Radeon™ graphics cards maintain optimal heat dispersion to keep temperatures in check. Supported by dual-ball bearing systems and lubricating oil, the fans are engineered to reduce noise, withstand elevated temperatures, and minimize friction on the fan bearings. These graphics cards are also built for lasting durability and dominance, crafted with an aluminum backplate and a metal anti-bending design, ensuring they can withstand the rigors of continuous use. Heat-dissipating vents and a reinforced copper base efficiently absorb heat from the GPUs, which is expelled quickly through oxygen-free heat pipes. Intelligent Features  Acer Intelligent Space serves as the central hub for the device's AI features, identifying system hardware, suggesting compatible AI applications to optimize performance, and helping players identify more gaming tools. Acer Game Assistance provides a competitive edge by automatically adjusting colors and offering a sniper mode for precise targeting in shooting games. Additionally, Acer ProCam automatically detects and records gameplay highlights to capture key moments in the game. The multi-display capabilities allow users to connect to four displays, with each graphics card equipped with three DisplayPorts, one HDMI 2.1 port, and up to a PCIe 5.0 bus, providing a seamless and immersive experience across gaming, streaming, and creative applications. Specifications Name Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 XT OC 16GB Model PB-RX9070XT-SOC Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 3,100 MHz Game clock: Up to 2,570 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 340W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   Name Predator BiFrost Radeon™ RX 9070 OC 16GB Model PB-RX9070-SOC Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 2,700 MHz Game clock: Up to 2,210 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 340W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   Name Acer Nitro Radeon™ RX 9070 XT OC 16GB Model AN-RX9070XT-OCC Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 3,100 MHz Game clock: Up to 2,570 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 340W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   Name Acer Nitro Radeon™ RX 9070 XT 16GB Model AN-RX9070XT Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 2,970 MHz Game clock: Up to 2,400 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 304W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   Name Acer Nitro Radeon™ RX 9070 OC 16GB Model AN-RX9070-OCC Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 2,700 MHz Game clock: Up to 2,210 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 245W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   Name Acer Nitro Radeon™ RX 9070 16GB Model AN-RX9070 Graphics AMD Radeon™ RX 9000 Series graphics Interface BUS: PCIe 5.0 x 16 Memory Size: 16 GB GDDR6 Bandwidth: 640 GB/s Speed: 20 GB/s Graphics Clock Boost clock: Up to 2,520 MHz Game clock: Up to 2,070 MHz Cooling FrostBlade 4.0 ringed fans x 3, counter-spin design Output HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 x3, Digital Max Resolution: 8K Simultaneous display: 4 Total Board Power 220W Dimensions 295 (L) x 120 (W) x 49(H) mm, 2.5 slots   About Acer Founded in 1976, Acer is one of the world's top technology companies with a presence in more than 160 countries. The company continues to evolve by embracing innovation across its offerings, which include computers and displays, while branching out to new businesses. Acer is also committed to sustainable growth, exploring new opportunities that align with its environmental and social responsibilities. The Acer Group employs over 8,000 employees that contribute to the research, design, marketing, sales and support of products, solutions, and services that break barriers between people and technology. Visit www.acer.com for more information. © 2025 Acer Inc. All rights reserved. Acer and the Acer logo are registered trademarks of Acer Inc. Other trademarks, registered trademarks, and/or service marks, indicated or otherwise, are the property of their respective owners. All offers subject to change without notice or obligation and may not be available through all sales channels. Prices listed are manufacturer suggested retail prices and may vary by location. Applicable sales tax extra.

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 94 加入收藏 :
科技新訊
AMD與法國原子能與替代能源委員會CEA攜手開創AI運算的未來

台北—2025年2月12日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布與法國原子能與替代能源委員會（Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives，CEA）簽署合作意向書，合作開發先進技術、零組件和系統架構，共同塑造AI運算的未來。此次合作將結合雙方的優勢，突破節能系統的極限，以支援從能源到醫學等領域世界上運算最密集的AI工作負載。   透過這項計畫，AMD與CEA將展開結構性合作，專注於新一代AI運算基礎架構的技術進展。AMD與CEA也計劃在2025年舉辦一場關於AI運算未來的研討會，邀集歐洲的權益關係者和全球技術供應商、新創公司、超級運算中心、大學和政策制定者，以加速圍繞最先進和新興AI運算技術的合作。   AMD院士暨研究負責人Ralph Wittig表示，AI運算持續推動各產業的創新，而國際合作對於突破可能的界限至關重要。透過與CEA和法國頂尖工程師的合作，我們的目標是透過推進滿足未來AI工作負載需求的系統架構，讓AI研究更貼近實際應用，同時增加國際之間的聯合研發機會。   CEA技術研究部門總監Julie Galland表示，CEA致力於透過推進新一代技術來推動AI運算的創新，開闢兼具效能和能源效率的突破性架構。我們與AMD的合作代表著在促進高效能運算國際合作方面邁出的重要一步，匯集世界級的專業知識，共同應對日益增長的AI工作負載需求。藉由結合CEA的研究領導地位和AMD的頂尖技術，我們的目標是開發突破性的解決方案，開創歐洲及其他地區的AI運算未來。   這項努力彰顯了AMD致力於促進加速AI創新的國際合作，使AI更具包容性和永續性，並加強各國研究機構之間的合作。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 3699 加入收藏 :
大陸港澳
技嘉於 CES 2025 發布 Intel 和 AMD B800 系列主機板 以 AI 重塑遊戲效能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主機板，透過創新的 AI 技術及友善設計釋放最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的遊戲效能並提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備全數位電源和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主機板無疑是主流  PC 玩家的首選。 技嘉於 CES 2025 發布 Intel 和 AMD B800 系列主機板 以 AI 重塑遊戲效能 技嘉 X870 系列主機板以全面支援 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場最高佔有率，承襲高階機種的領先技術，全新 B800 系列主機板同步採用頂級用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強技術透過軟體、硬體和韌體的全面調校，將 AMD B850 系列主機板的 DDR5 記憶體效能提升至 8600MT/s，且在 Intel B860 系列主機板上高達 9466MT/s。玩家只需透過技嘉獨家軟體 AI SNATCH，一鍵即可達成世界超頻達人等級的效能。同時，AI 驅動的 PCB 設計藉由 AI 模擬降低信號反射，確保多層訊號傳輸的完整性。此外，HyperTune BIOS 功能透過 AI 優化，可微調 Intel® B860 系列主機板上的記憶體參考代碼 （MRC），以滿足遊戲和多工處理的高負載需求。而專為 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式，透過調整核心數完整釋放 AMD B850 系列主機板的遊戲效能。 技嘉 B860 和 B850 系列主機板採用全數位電源設計和高效率散熱解決方案，獨特的散熱片可提升高達 4 倍的散熱表面積，並結合熱管和高導熱墊，以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主機板也具備多項友善設計，提供便捷的 PC 組裝體驗，包括 PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click 和 WIFI EZ-PLUG ，無需工具即可安裝及卸除顯示卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線。 除了為頂級電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE機種外，技嘉還提供全白簡約設計的 ICE 系列，配備純白色 PCB、記憶體 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用於地端 AI 微調的 B850 AI TOP 機種，以滿足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主機板產品資訊，請參閱 GIGABYTE EVENT | CES 2025。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1006 加入收藏 :
Global Business News
GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025

TAIPEI, Jan. 9, 2025 /PRNewswire/ -- GIGABYTE, the world's leading computer brand, unveils the new generation of Intel® B860 and AMD B850 series motherboards at CES 2025. These new series are designed to unleash the performance of the latest Intel® Core™ Ultra and AMD Ryzen™ processors by leveraging AI-enhanced technology and user-friendly design for a seamless gaming and PC-building experience. Equipped with all digital power and enhanced thermal design, GIGABYTE B800 series motherboards are the gateway to mainstream PC gamers. GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025 GIGABYTE achieved the remarkable milestone of claiming the highest market share on X870 series motherboards due to fully supporting AMD Ryzen™ 5 7000 and 9000 series X3D processors. The new B800 series motherboards are also adopted with ultra-durable and high-end components and the revolutionary AI suite, D5 Bionics Corsa, integrates software, hardware, and firmware to boost DD5 memory performance up to 8600MT/s on AMD B850 models and 9466MT/s on Intel® B860 motherboards. The AI SNATCH is an exclusive AI-based software for enhancing DDR5 performance with just a few clicks. Meanwhile, the AI-Driven PCB Design ensures low signal reflection for peak performance across multiple layers through AI simulation. Plus, HyperTune BIOS integrates AI-driven optimizations to fine-tune the Memory Reference Code on Intel® B860 series motherboards for high-demand gaming and multitasking. Specially built for AMD Ryzen™ 9000 series X3D processors, GIGABYTE applies X3D Turbo mode on AMD B850 series motherboards by adjusting core count to boost gaming performance. GIGABYTE B860 and B850 motherboards feature all digital power design and premium thermal solution with a unique heatsink that improves the cooling surface up to 4 times, combined with heat pipes, and high thermal conductivity pads for superior cooling efficiency. Focusing on user-friendly features for an easy PC build experience, GIGABYTE includes complete DIY-friendly innovations from PCIe EZ-Latch Plus, and M.2 EZ-Latch Click to WIFI EZ-PLUG onboard for a hassle-free installation. Alongside high-end AORUS PRO and ELITE, GIGABYTE GAMING(X), and EAGLE models, GIGABYTE offers the ICE series featuring a comprehensive white aesthetic with pure white PCB, memory DIMM slots, PCIe slots, connectors, and a debug port delivering a complete solution for white build enthusiasts. Not only catering to gamers' needs, the GIGABYTE B850 AI TOP is also compatible with GIGABYTE's AI TOP utility for local AI fine-tuning. Visit GIGABYTE EVENT | CES 2025 for more info on GIGABYTE B800 series motherboards.

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 533 加入收藏 :
圖一：AMD Ryzen AI PRO處理器將搭載於全新Dell Pro產品，為現今工作流程及未來AI需求帶來卓越效能
科技新訊
AMD發表首批搭載AMD Ryzen AI PRO系列處理器的戴爾商用PC

首批搭載AMD核心的戴爾筆記型電腦、桌上型電腦和工作站產品陣容滿足現代企業需求 台北—2025年1月8日—AMD（NASDAQ: AMD）在CES 2025開展前夕宣布AMD Ryzen AI PRO處理器將搭載於全新Dell Pro產品，將是首批搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的戴爾商用裝置，標誌著AMD與戴爾策略合作的重要里程碑。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，我們非常自豪能與戴爾合作推出搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的新一代商用PC。Ryzen AI PRO處理器專為應對現今工作流程以及未來AI需求所打造，與戴爾PC產品的效能結合，為企業創建完美的組合。 戴爾科技集團客戶端解決方案事業群總裁Sam Burd表示，AI PC象徵著運算領域的下一個疆界，正在改變我們的工作、創作和交流的方式。此進展取決於頂尖的晶片創新，這正是我們致力於將AMD Ryzen AI PRO處理器應用至全新Dell Pro產品組合中的原因。 搭載第3代AMD Ryzen AI PRO處理器的PC帶來提升的效率、隱私性、個人化以及連接性。最新一代Ryzen AI PRO處理器專為使用Copilot+功能實現商業生產力轉型而設計，包括電話會議中的即時字幕和語言翻譯，以及先進的AI影像生成。AMD Ryzen AI PRO系列處理器在日常工作負載中提供頂尖的AI運算能力和卓越效能。憑藉AMD PRO技術，AMD Ryzen AI PRO系列處理器提供世界級的安全和可管理性功能，以簡化IT營運，並確保企業獲得傑出的投資報酬率（ROI）。 全新Dell Pro產品組合包括搭載AMD Ryzen AI PRO處理器的筆記型電腦和桌上型電腦。這些搭載Ryzen AI PRO的PC充分運用處理器內建CPU、GPU和NPU的綜合功能，無論在辦公室、家中或是其他地方，皆能提供卓越的電池續航力、強大的裝置上AI功能、Copilot+體驗以及可靠的生產力。 AMD與戴爾多年來的合作推動著企業的創新。AMD Threadripper PRO處理器為高效能工作站提供動能，助力設計人員、工程師和創作者加速工作流程，並高效完成要求嚴苛的任務。此外，多代Dell PowerEdge伺服器皆已搭載AMD EPYC CPU，處理從傳統資料中心應用到先進AI任務的工作負載。 相關資源 ·         更多關於：Ryzen PRO行動處理器 ·         更多關於：AMD PRO技術 ·         更多關於：Ryzen AI ·         更多關於：Ryzen AI軟體 ·         更多關於：Ryzen Threadripper處理器 ·         Facebook：AMD粉絲專頁 ·         X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。 ©2025年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、RDNA、Ryzen、XDNA及上述名稱的組合是AMD公司的商標。特定AMD技術可能需要協力廠商啟用。支援的功能可能因作業系統而異。請與系統製造商確認具體功能。沒有任何技術或產品完全安全。 本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD Ryzen™ AI PRO 300系列行動處理器等AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；Nvidia公司佔據繪圖處理器市場，及其侵略性經營手段；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的週期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力；失去重要客戶；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；協力廠商廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全性漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴協力廠商廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴協力廠商廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平臺零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴協力廠商分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的相容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠協力廠商供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；我們完成ZT Systems收購的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 5459 加入收藏 :
圖一：AMD全新Ryzen 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器為遊戲玩家帶來卓越的效能體驗
創新設計
AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗

AMD（NASDAQ: AMD）在CES 2025開展前夕推出全新遊戲產品，擴大其在桌上型、行動和掌上型遊戲領域的領導地位，為要求最嚴苛的遊戲提供令人讚嘆的效能。AMD推出全新Ryzen™ 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器，為桌上型電腦遊戲玩家帶來卓越的效能體驗，並推出第2代掌上型遊戲PC處理器Ryzen™ Z2，讓3A級遊戲在行動過程中實現非凡效能。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，遊戲已經成為全球最大的娛樂形式之一，隨著遊戲的沉浸感和需求的不斷提升，擁有合適的軟硬體對於提升玩家體驗至關重要。AMD最新的產品重申了我們致力於為玩家提供隨時隨地自由選擇遊戲體驗的承諾，不讓效能瓶頸成為阻礙。 Ryzen 9950X3D和9900X3D桌上型處理器為遊戲玩家與內容創作者提供優異效能 AMD Ryzen 9950X3D和9900X3D完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D是專為遊戲玩家註1和內容創作者註2打造的全球最強大16核心處理器，配備16個“Zen 5”核心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache™技術，全新的X3D處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。 新一代X3D處理器將快取記憶體放置在處理器CCD底部，使“Zen 5”核心更靠近散熱器，從而在更低的溫度下實現更高的時脈速度，並提供比上一代產品更優秀的效能註3。 全新的Ryzen X3D產品預計將於2025年第1季度上市。 型號 核心數／ 執行緒 提升註4／ 基礎頻率 總快取 PCIe® TDP AMD Ryzen™ 9950X3D 16C/32T 高達5.7 / 4.3 GHz 144 MB Gen 5 170瓦 AMD Ryzen™ 9900X3D 12C/24T 高達5.5 / 4.4 GHz 140 MB Gen 5 120瓦 Ryzen Z2系列掌上型遊戲處理器 AMD Ryzen™ Z2系列處理器將遊戲機等級效能帶到使用者手中，結合了卓越的效能與效率表現，在掌上型裝置中實現出眾的桌上型電腦遊戲體驗。  全新Ryzen Z2處理器配備高達8個“Zen 5” CPU核心和基於RDNA 3.5架構的顯示核心，提供超快速回應的遊戲體驗和令人讚嘆的繪圖表現，並通過低功耗最佳化讓玩家能夠長時間不間斷地暢玩遊戲。 搭載Ryzen Z2處理器的系統預計將於2025年第1季度上市。 型號 核心數／ 執行緒 提升註5／ 基礎頻率 總快取 顯示核心型號 顯示核心數 cTDP AMD Ryzen™ Z2 Extreme 8C/16T 高達5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD RDNA™ 3.5 16 15 – 35瓦 AMD Ryzen™ Z2 4C/8T 高達5.1 / 3.3 GHz 24 MB AMD RDNA™ 3 12 15 – 30瓦 AMD Ryzen™ Z2 Go 4C/8T 高達4.3 / 3.0 GHz 10 MB AMD RDNA™ 2 12 15 – 30瓦   Ryzen 9000HX系列處理器為行動筆電提供卓越效能 全新AMD Ryzen™ 9000HX系列處理器為遊戲筆電帶來最傑出的卓越效能。全新Ryzen 9000HX系列採用第2代3D V-Cache™技術進行重新設計，將記憶體重新安置在處理器下方，從而實現更高的效能優勢、更低的溫度和更高的時脈頻率，為遊戲筆電使用者提供非凡的使用體驗。 作為該系列的頂級產品，Ryzen™ 9955HX3D預計將成為專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。搭載Ryzen 9000HX處理器的系統將配備多達16個核心，能夠提供32執行緒的處理效能，預計將成為行動PC處理器中擁有高效能核心數最高的產品。配備先進DDR5記憶體的支援，Ryzen 9000HX處理器提供低功耗、高頻寬的記憶體，是高效能遊戲筆電的理想之選。 搭載Ryzen 9000HX處理器的系統預計將於2025年上半年上市。 型號 核心數／ 執行緒 提升註6／ 基礎頻率 總快取 顯示核心型號 顯示核心數 cTDP AMD Ryzen™ 9 9955HX3D 16C/32T 高達5.4 / 2.5 GHz 144 MB AMD Radeon™ 610M 2 55 – 75瓦 AMD Ryzen™ 9 9955HX 16C/32T 高達5.4 / 2.5 GHz 80 MB AMD Radeon™ 610M 2 55 – 75瓦 AMD Ryzen™ 9 9850HX 12C/24T 高達5.2 / 3.0 GHz 76 MB AMD Radeon 610M 2 45 – 75瓦   AMD攜手OEM廠商和遊戲開發者建構強大的遊戲產業體系 各OEM廠商紛紛推出更多搭載AMD Ryzen處理器的高效能遊戲系統。全新的OEM系統以多種產品形態為遊戲玩家提供出眾的運算和繪圖效能。 宏碁營運長高樹國表示，我們很高興能夠在筆電和掌上領域擴展搭載AMD處理器的高效能遊戲產品陣容。隨著人們對AI增強型遊戲的沉浸感和競技性的期望不斷提高，宏碁將通過搭載AMD處理器的新設備，為遊戲玩家和創作者帶來更出色的體驗。 華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在創新前沿，助力遊戲玩家發揮他們的真實潛力。憑藉搭載AMD Ryzen 9000HX系列處理器的全新ROG產品，玩家可以突破自身極限，在頂級筆電中體驗極致的效能和強大動力。 聯想資深副總裁暨智慧設備業務集團消費事業部總經理Jun Ouyang表示，通過推出從高效能筆電、桌上型電腦到掌上型設備的創新解決方案，聯想正在塑造遊戲的未來。憑藉AMD最頂尖的Ryzen Z系列處理器，我們正在突破掌上型遊戲設備的效能極限。我們與AMD攜手，重新定義了遊戲玩家在各個平台上與技術的互動模式，並致力於推動下一代遊戲創新，以滿足全球遊戲玩家不斷變化的需求。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括Ryzen™ 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器、Ryzen Z2系列處理器以及Ryzen 9000 HX系列處理器，以及來自AMD遊戲產業體系的預期收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；Nvidia公司佔據繪圖處理器市場，及其侵略性經營手段；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力；失去重要客戶；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；我們完成ZT Systems收購的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下遊戲進行測試，測試條件為1080p高畫質設定：《黑神話：悟空》、《阿凡達：潘朵拉邊境》、《霍格華茲的傳承》、《決勝時刻：黑色行動》、《星空》、《電馭叛客2077》、《絕對武力2》、《Final Fantasy XIV》、《刺客任務 3》、《戰鎚40,000：星際戰士2》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《奇點灰燼》。AMD Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 7 7950X3D系統配置如下：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR 開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-27。註2：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 7 7950X3D系統配置如下：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-29。註3：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D系統配置：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。Intel Core Ultra 9 285K系統配置：華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI、32GB DDR5-6400、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-30。註4：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。註5：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。註6：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 12967 加入收藏 :
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