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符合「高階封裝」新聞搜尋結果, 共 8 篇 ,以下為 1 - 8 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
2024壓軸登場!筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會,引領智慧製造未來

筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。   此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。   活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。   下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。   筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。         聯絡筑波科技  筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/     關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

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敬邀:11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會

在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。   面對高效能運算和AI趨勢,矽光子和先進封裝技術,包括3DIC及矽光子技術,顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車(EV)及高速通信,矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。   筑波科技與美商Teradyne合作,推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲檢測分析技術,應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站,共同蒞臨參與。   日期:2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名:https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar   VIP貴賓/講師陣容/主題: 講師陣容: l   國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授:Recent Progress of SiPh for AI Data Center l   筑波科技 邱世耀 工程部專案經理:利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l   日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授:Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l   合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長:如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l   筑波科技 徐舜範 總經理:UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案:智能自動化的應用 l   筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理:以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率:相干光技術驗證與多通道解決方案 l   筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合

全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 Corus™ 直接成像系統的技術,推出Serena™ 直接成像平台,以支援主流及高階IC載板的光刻需求 全新的 Lumina™ 檢測和量測系統進一步為IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層製造商提供有效的高生產品質和良率 加州米爾皮塔斯2024年10月16日 /美通社/ -- 今天,KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) 推出了業界最全面的IC載板(ICS)製程管控和工藝啟用解決方案。KLA的綜合專業知識佈局在前端半導體、封裝和IC載板領域,有助於客戶在針對高階高效能應用的晶片封裝互連密度上取得突破。 KLA Corporation 現在為IC載板製造提供業界最全面的製程控制與製程支援解決方案。隨著IC載板和面板中介層等封裝的創新加速,客戶需要新的解決方案,以在支援高效能應用程式的晶片封裝互連密度方面取得突破。 高階封裝持續採用異構集成方法,將多個半導體元件結合在一起,以提升效能、減低功耗和成本效益。為了滿足不斷變化的互連需求,IC載板和面板中介層等的封裝水平正在加速增長。這些技術有效的用於連結晶片和印刷電路板(PCB)。隨著封裝尺寸不斷增大、線路尺寸縮小以及採用新型材料(例如玻璃),製造商可以運用KLA的解決方案組合提升良率、加速交付週期以及提升整體盈利能力。 KLA全面的產品組合包括直接成像(DI)、缺陷檢測、成形、量測、化學製程控制和智慧解決方案,優化了高階封裝製造工作流程。 KLA的產品組合包括多個直接成像解決方案,支援客戶的各種光刻需求。Corus™ 直接成像平台驗證了其高度靈活、高效成像解決方案方面的能力。為了滿足IC載板和下一代高密度互連技術(HDI)等應用不斷發展的需求,新一代光學和雷射技術也在不斷提升,即使針對不同形態的面板也可以快速優化動態成像和層間精度。 針對高階IC載板的應用,直接成像打開了stepper光刻機領域的全新佈局。KLA推出全新的Serena™直接成像平台,提升靈活的數位解決方案,用於大尺寸、高層數的有機載板進行高品質和更細緻的線路成像,提升精度與良率。 KLA Lumina™針對高階IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層提供全新檢測和量測系統,支援高靈敏度偵測和掃描量測功能,並實現最佳擁有成本。該系統結合人工智能的審查和分類,提供監測,無需操作人員,且與 KLA 的成型解決方案無縫連接。 經過驗證的KLA製程管控解決方案,加强了產品組合功能,其中包括 Orbotech Ultra PerFix™、EcoNet™、Zeta™-6xx、ICOS™ T890、Quali-Fill® Libra® 和 QualiLab® Elite 。KLA的Frontline軟件解決方案涵蓋工程、電腦輔助製造(CAM)和生產資料資料分析,在IC載板製造過程中集中和應用人工智慧,以長期確保KLA在良率管理方面的領先地位。 KLA公司執行副總裁暨策略長 Oreste Donzella 表示:「通過今天發佈的產品組合,KLA 奠定了在半導體生態系統創新方面的領導地位。」「IC載板和其他面板級封裝技術對於提升未來高效能晶片的連接能力至關重要,KLA正在與客戶合作,以解決複雜的生產挑戰,並高度提升他們的良率,為業界奠定成功基礎。」 如需有關 KLA 的全面IC載板解決方案組合的更多資訊,請參加即將舉行的 TPCA展會。 關於 KLA KLA公司(簡稱KLA)提供業界頂尖設備和服務,促進電子行業的創新。我們為製造晶圓和光罩、積成電路、封裝和印刷電路板提供高階製程控制和製程支援解決方案。我們的專家團隊由物理學家、工程師、數據科學家以及問題解決者組成,與全球行業領導者密切合作,設計出推動世界前進的解決方案。投資者和其他人應該注意到,KLA利用投資者關係網站公佈重大財務資訊,包括美國證券交易委員會的檔案、新聞稿、公開盈利電話和會議網絡直播(ir.kla.com)。其他資訊,請參閱以下網址:www.kla.com 前瞻性論述 本新聞稿中的陳述,除歷史事實外,其他如IC載板產品組合預期效能的聲明,均為前瞻性論述,且受1995年《私人證券訴訟改革法》所設的安全港條款約束。這些前瞻性論述基於目前資訊和預期推估,涉及風險和不確定因素。由於眾多因素,包括採用新技術時延遲 (無論是因成本、效能問題還是其他原因),其他公司推出競爭產品、遭遇意料之外的技術挑戰或限制而影響 KLA 產品的採用、效能或使用,以及KLA 截至 2024 年 6 月 30 日財務年度的 10-K 年報中所列的其他風險因素,及 KLA 向美國證券交易委員會申報的其他文件 (包括但不限於其中所述的風險因素),實際結果可能與該等論述的預測有重大差異。KLA 沒有義務且目前也不打算更新這些前瞻性陳述。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 951 加入收藏 :
Invitation: ACE Solution to Showcase Latest Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

ACE Solution will participate in SEMICON Taiwan 2024 from September 4th to 6th Location: TaiNEX Hall 1 Booth: K3076 @HON. PRECISION   We will showcase the latest achievements in semiconductors and silicon photonics during the exhibition. ACE Solution will introduce the following solutions: 👉 Teradyne ETS Compound Semiconductor Testing: The industry’s highest-spec power IC testing platform accommodates a wide range of IC types, with testing capabilities reaching 6000V and 4000A. This platform addresses the challenges of high-current and high-voltage testing, particularly in electric vehicle power and battery management applications.   👉 TZ-6000 Non-Destructive Wafer and Material Inspection: Utilizing Terahertz (THz) technology, this solution offers superior penetration depth compared to silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor wafers. It provides non-destructive measurements of wafer quality, including thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects at selected locations, and full-wafer scanning.   👉 EOTPR Non-Destructive Testing for 3DIC Advanced Packaging: The Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) system delivers 5-micron accuracy for fault analysis in complex and advanced IC packaging, such as Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and Through-Silicon Via (TSV) in 3D packaging. EOTPR is widely adopted in advanced IC packaging fault analysis and is extensively deployed in quality assurance and inspection within manufacturing environments.   👉 Photonic Integrated Silicon Photonics Testing: In collaboration with Hon Precision, ACE Solution offers a highly integrated electro-optical signal testing system architecture. This solution supports high-capacity, high-channel testing to meet the demands of high-speed data transmission and increased data center traffic. Integrating photonics and electronics significantly enhances transmission rates while reducing power consumption, leading to improved testing efficiency.   We will also be organizing booth tours during the exhibition. Due to limited availability, spots will be arranged based on actual conditions, so please register early:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   We welcome partners from all sectors to visit and discuss technical and business cooperation. 📢 Follow ACE Group LinkedIn, to stay updated with the news!       For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to our customers' specific requirements in electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished technical expert team offering unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge, integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 1114 加入收藏 :
敬邀:筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點:台北南港展覽館一館 攤位:K3076 @鴻勁精密   展覽期間,筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下先進方案: 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試:為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測:太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測:電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試:筑波科技與鴻勁精密合作,提供光電整合,提供集成度高,混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試,滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合,極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。   我們將安排Booth Tour,名額有限,將依實際狀況安排,請及早報名:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   歡迎各界夥伴蒞臨攤位,與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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筑波科技x美商泰瑞達共創卓越-4/17化合物半導體材料與測試技術研討會

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作,於2024年4月17日成功舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」。此次研討會邀請產官學講師,聚焦於各種測試挑戰與解決方案,並分享新興材料如氧化鎵(Ga2O3)、石墨烯等應用,以因應高效能運算和AI趨勢。活動特別分享化合物半導體在矽光子的應用,現場氣氛熱烈,受到業界熱烈關注與好評。   活動開幕引言由泰瑞達台灣區總經理高士卿主持,他表示:「隨著電動車、光達、耐高壓、高速開關產業需求的增加,過去歐美IDM佔80%的市場份額,台灣優勢在於分工/垂直整合。針對晶圓代工、材料檢測等市場,預計從過去的2021年10.9億美元成長至70億美元,成長率達34%。為了滿足經濟和成本需求,泰瑞達致力於成為車用、工規、消費性電子測試需求的領導品牌,與筑波共同創造整合優勢。」筑波科技董事長許深福則分享:「高功率半導體市場的發展是無庸置疑的。台灣擁有紮實的半導體生態鏈。本次活動有三大特色:1.分享高壓、高流區趨勢,筑波與泰瑞達提供CP、KGD方案,以滿足儲能、車用、高效率等需求;2.新材料的應用對未來半導體、矽光子等異質整合需求;3.深入討論wafer、failure analysis、power module測試等議題,並分享筑波相關方案。」筑波科技早前與蘇州星測攜手合作,舉辦共同實驗室揭牌暨簽約儀式開幕茶會,同日亦邀請馬來西亞正齊半導體分享車載功率模組測試解決方案。此次研討會再度接軌業界先進重量級講師,打造半導體跨界交流平台。   這次研討會的講師陣容堅強,主題涵蓋多元。包括筑波科技謝易錚業務專案經理介紹車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢,SEMI Taiwan/陽明交大光電工程研究所的郭浩中教授分享化合物半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合的應用,以及清大材料科學工程學系的嚴大任教授帶來的 Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) for Noninvasive Analyses。此外,還有筑波科技許永周專案經理介紹化合物半導體 Wafer 材料的測試挑戰,陽明交大機械工程系的成維華教授分享氮化鎵功率電晶體的前瞻應用,陽明交大電子研究所的洪瑞華教授講解寛能隙氧化鎵的電性研發,以及正齊半導體的柳焱佳技術總監分享車載功率模塊的測試解決方案。最後,筑波科技的官暉舜博士/研發經理則分享了 3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑。   方案展示的內容包含:IGBT 功能測試展示、化合物半導體 Wafer 及材料非破壞性測試展示、車用半導體租購方案。現場參與人員均對此次研討會的內容和組織表示高度贊揚,並期待未來更多的業界交流和合作。筑波科技與泰瑞達攜手提供的ETS測試方案包含四大構面:CP、Known-good die (KGD), Power Discrete (PD)、Power Module (PM) 等。筑波科技亦專注光電結合的測試方案,以滿足高頻、高通道矽光子電子高頻測試需求,因應AI與高速傳輸需求以及數據中心流量提升。掌握新能源、高速傳輸及節能減碳趨勢,歡迎至本公司參觀方案蒞臨指教。     聯絡筑波科技  筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/     關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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2025 年 2 月 20 日 (星期四) 農曆正月廿三日
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