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全球手機備份裝置領導品牌Maktar民傑資科,自2014年推出首款自家研發的口袋相簿以來,就創下當年最高群募金額6600萬元的佳績,並持續熱銷全球多國。身為蘋果認證專家,Maktar宣布推出業界首款用USB 3的MFi蘋果認證儲存裝置「口袋相簿Piconizer 4s」,將傳輸速度提升至全新境界。 Maktar創辦人陳良信表示,其實第一代口袋相簿就已經開始使用USB 3的主控晶片,但為了配合蘋果的Lightning規格,一直以來只能以USB 2的規格作使用。隨著蘋果宣布iPhone 15 Pro / Pro Max系列成為首款升級至USB 3,Maktar也立即迎頭趕上,推出升級為USB 3規格的「口袋相簿Piconizer 4s」,產品採用高速記憶體,傳輸速度比前一代口袋相簿產品大幅提升2.5倍,更比業界的iOS專用隨身碟快6倍之多,從iPhone傳輸1GB的影片只需13秒就完成,對於喜歡用iPhone拍高畫質影片的消費者和影音部落客是一大福音,這不僅大幅提升手機影音備份或編輯的效率,也為iPhone 15 Pro的高速傳輸開啟全新境界。 「口袋相簿Piconizer 4s」限量推出夜空綠512GB和1TB版本,滿足消費者對於超大容量的需求。搭載專為手機照片整理設計的App,並提供資料上鎖功能,進一步強化外接儲存裝置的安全性。 台灣新品上市時間:1月底於官網販售Maktar官網連結:https://s.maktar.com/mP4s
台北2025年1月3日 /美通社/ -- 隨著人工智慧(AI)、高運算需求應用快速增加,所需傳輸的資料量越來越大,市場也愈發重視高速傳輸介面的安全性。在半導體領域深耕38年以上的強茂(PANJIT),洞察到在傳輸介面速率逐代倍增的情況下,市場對於安全性的要求持續增溫,超低容值ESD保護元件就越重要。 因此,強茂透過自家專利的元件設計搭配創新的封裝技術,推出兼具超低容值、小尺寸,並具備高防護力的ESD保護元件產品。而此超低容值ESD保護元件得到廣大工程師的認可,榮獲今年由EE Times Taiwan主辦的EE Awards Asia-亞洲金選獎「Best Discrete of the Year」獎項的肯定。 立即查看超低容值ESD保護元件 超強防護力+小尺寸 超低容值ESD保護元件擁有眾多優勢 談到這顆獲獎的ESD保護元件,強茂董事暨營運長陳佐銘細數投入ESD保護元件研發的初衷。他表示,強茂先前只著重於大功率的保護元件,並沒有太多著墨於訊號端口的ESD保護元件。但看到高速傳輸介面,如USB4、Thunderbolt 5、PCIe Gen 6…等,每一代的傳輸速率不斷翻倍成長,先進製程晶片一直往微小化演進,訊號衰減與靜電放電防護的問題越來越嚴重,對於ESD保護元件防護力的要求也越來越高,一般傳統的ESD保護元件已無法提供晶片所需要的保護;以前最不用在意的ESD問題現在反過來變成卡關大魔王,由此可以窺見未來ESD保護元件的重要性與市場前景的可期待性。因此,強茂招兵買馬轉換設計平台投入開發,著力補齊「高速訊號」端口ESD保護元件產品,再搭配原本的大功率保護元件,如此就可提供客戶完整的Total Solution,目的就是要幫助工程師們解決目前與未來會碰到的痛點。 經過數年的研發與優化,強茂靠自家的專利突破技術trade off的限制,工程師在設計產品時無須再受制ESD保護元件傳統上防護力和寄生容值及尺寸上的權衡。強茂產品經理鄭嘉玲表示,強茂的ESD保護元件產品可從三個關鍵參數來分析究竟有多強大,(1) 在容值方面,因為具備最小的容值,可保持訊號完整性,不會因為用上ESD保護元件導致高速訊號失真造成通訊失效;(2) 低箝位電壓 (clamping Voltage) 代表可以宣洩越多ESD,能量保護效果越好,不會因為最小的容值就犧牲ESD保護元件箝位電壓特性,依舊保持最低箝位電壓,提供最好的靜電放電保護能力;(3) 維持高雷擊浪湧防護能力,之前的防護元件只要是容值低就沒雷擊浪湧防護能力,想要有雷擊浪湧防護能力就無法使用在高速訊號。這次我們可提供客戶同時擁有低容值與高雷擊浪湧防護能力的ESD保護元件,如此一來我們的高速訊號除了ESD外還可同時有EOS防護能力,可降低因 EOS導致的 RMA 率,提升產品可靠性。 鄭嘉玲指出,傳輸速度一直加快,ESD保護元件容值已成為現階段客戶選型的重要條件,強茂已著手將ESD保護元件產品的容值朝0.05pF進行,為下一世代做準備。依然會維持低箝位電壓提供主晶片最佳的保護,如此ESD保護元件的防護力能夠滿足市場所需。而強茂能夠讓ESD保護元件產品具備這個重要的特性,是由於強茂自設計產品階段開始,不僅充分了解市場的需求,並在晶圓、封裝方面都下足功夫,從IC設計到產品生產完整的過程中都親力親為,與合作夥伴持續溝通,才能有如此的成果。 不僅如此,尺寸也是強茂ESD保護元件產品的重要優勢。鄭嘉玲說明,現代各種應用終端裝置越做越小,傳輸介面的接頭也是如此,內部的元件更是需要微型化。目前主流的ESD保護元件尺寸為0402,從客戶的需求為前提來考慮,強茂認為,朝越小的尺寸演進,當然是越好的方向,因此除了朝0201與01005的尺寸發展外,整合也是一個可行的趨勢,獲獎的超低容值ESD保護元件即是整合型產品。 強茂的超低容值ESD保護元件產品屢屢突破各種設計門檻,在市場上拉高ESD保護元件的產品價值,並樹立其他競爭對手進入市場的技術門檻,因此榮獲EE Awards Asia-亞洲金選獎「Best Discrete of the Year」可說是實至名歸。陳佐銘很有信心地說道:「強茂開發產品時最大的自我要求是不做me too的產品,一定是以研發市場最具競爭力的產品為目標。因此,與競爭對手相比,這顆ESD保護元件各方面的參數表現,可以說相當令人驚豔。」 超前部署 滿足客戶未來需求 根據對市場的深入觀察,強茂已為ESD保護元件與其他產品線建立全面的發展藍圖。陳佐銘表示,由於花費許多心思關注市場與客戶現在及未來的需求,因此強茂一向秉持著超前部署的宗旨,規劃未來產品的走向。舉例來說,ESD保護元件產品未來將持續往更小尺寸、更低容值、更高防護力、箝位電壓更低的方向發展;同時產品也將延續高彈性特性。「我們將產品規格超前預備好,並早期提供給客戶測試,可以說是好整以暇地在等競爭對手。」陳佐銘笑說。 現階段,ESD保護元件產品線僅佔強茂總營收的4%,陳佐銘期許,ESD保護元件市場空間還很大,未來強茂將透過優秀的產品,並備妥相關技術人才,持續拓展國內外的市場;而今年ESD保護元件產品已有許多客戶導入設計,產品計畫明年量產,相信明年ESD保護元件產品線應可迎來豐碩的成果。 >> 訪問強茂官網
全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計—HaLowLink 1,擴展了該公司物聯網評估工具的套件。 HaLowLink 1旨在充分發揮Wi-Fi HaLow的潛力,作為一流的參考設計與評估平台,其在多功能的整合裝置中展現出Wi-Fi HaLow的廣泛覆蓋範圍、高速傳輸與低功耗連網特性。該產品由摩爾斯微電子與GL.iNet攜手開發,結合強大的硬體與直觀的使用者介面,簡化了Wi-Fi HaLow網路的設置。此強大的工具為全球製造商、電信業合作夥伴、系統整合商及開發人員提供一個即插即用的評估體驗與參考設計,將加速實現Wi-Fi HaLow商業化。 靈活且功能強大的設計HaLowLink 1的核心採用搭載摩爾斯微電子的Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ MM6108晶片的AzureWave AW-HM593模組,可為各類物聯網應用提供所需的廣泛覆蓋範圍和低功耗。HaLowLink 1支援1、2、4和8 MHz等多種頻寬,即使在廣闊的環境中也能確保穩定的的連線。其亦整合了聯發科技(Mediatek)的MT7621A雙核CPU與MT7603E 2x2 802.11n 2.4GHz Wi-Fi 4解決方案,進一步強化Wi-Fi HaLow與傳統Wi-Fi裝置間的無縫通訊。 HaLowLink 1提供廣泛的應用場景,展現其在支援Wi-Fi HaLow與傳統Wi-Fi網路方面的多功能性,包括: 創建Wi-Fi HaLow網路:將HaLowLink 1作為接入點,為使用Wi-Fi HaLow連線的裝置建立Wi-Fi HaLow網路,並為現有的2.4 GHz和乙太網路裝置提供連線。 將裝置連接至Wi-Fi HaLow網路:使用HaLowLink 1將傳統裝置連接至Wi-Fi HaLow網路,擴展其可用範圍。裝置可透過乙太網路、2.4 GHz Wi-Fi或USB連接到HaLowLink 1,並透過Wi-Fi HaLow傳送數據。 擴展現有網路的範圍:若需將2.4 GHz Wi-Fi網路延伸至難以觸及的位置,可以將一台HaLowLink 1連接至中央網路,並於所需位置再安裝另一台HaLowLink 1作為延伸器,其將為裝置提供2.4GHz Wi-Fi和乙太網路連接,透過Wi-Fi HaLow將裝置連接回中央網路。 虛擬線路:使用兩個HaLowLink 1裝置取代乙太網路線,透過Wi-Fi HaLow實現長距離的無線連接。僅需簡單的按鈕即可配對裝置,輕鬆完成設置。 「HaLowLink 1不僅僅是一個Wi-Fi HaLow接入點,」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「它是物聯網網路的突破,在一個緊湊且多功能的平台中實現卓越的覆蓋範圍和靈活性。憑藉摩爾斯微電子的HaLowLink 1,我們為物聯網和長距離連線樹立了新標準。透過與GL.iNet的合作,為開發者、OEM和系統整合商提供了一個直觀且強大的工具,用於建構和評估可擴展且能因應未來的網路,以滿足現今最具挑戰性的環境需求,並推動未來的物聯網創新。」 HaLowLink 1的豐富功能設計使其成為重新定義物聯網裝置可能性的強大解決方案,可支援從智慧家居應用到工業物聯網等各類場景。 「GL.iNet很榮幸能與摩爾斯微電子合作推出HaLowLink 1,該產品真正展示出Wi-Fi HaLow的強大功能與潛力,」GL.iNet技術長Alfie Zhao表示。「透過結合我們在硬體設計方面的專業知識與摩爾斯微電子領先業界的Wi-Fi HaLow技術,我們打造一款兼具多功能性與卓越效能的解決方案。HaLowLink 1旨在滿足物聯網網路不斷演進的需求,我們期待看到它如何改變各產業的連網方式。」 HaLowLink 1現已開放透過摩爾斯微電子直接提供樣品給特定的一線OEM廠商與網路服務供應商(ISP)。該產品將於2025年第一季度起,以99美元的售價,透過Mouser平台供應給更廣泛的Wi-Fi HaLow開發者社群,以推動各類物聯網應用的創新。如需更多資訊,請至morsemicro.com/halowlink1。
今日,德國總統弗蘭克-瓦爾特·施泰因邁爾先生(Frank-Walter Steinmeier)在柏林舉行的官方典禮上,向2024年德國未來獎(Deutscher Zukunftspreis 2024)的獲獎者頒發了榮譽。獲獎團隊由艾邁斯歐司朗公司的 Norwin von Malm 博士和 Stefan Grötsch ,以及來自弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所 (The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) 的 Hermann Oppermann 博士領銜,將「透過LED矩陣使汽車前照燈轉變為投影儀」的構想變為技術現實。該團隊開發的LED技術以其卓越的高解析度光分布和能源效率,為汽車照明設計帶來了創新的可能性。 作為 「數位之光計畫 」(Digital Light)的一部分,研究人員及其團隊對智慧 LED 技術進行了全方位的重新思考,並建立了一項能夠賦能眾多新應用的基礎技術,且其應用範圍不僅局限於汽車前照燈。艾邁斯歐司朗 Norwin von Malm 博士和 Stefan Grötsch ,以及來自弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所 (The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM)的 Hermann Oppermann 博士研發的這一光源系統,相較於傳統光源,展現出了更小的尺寸、更高的亮度、更節能的能效、更先進的智慧控制和更精確的光輸出。這一新技術能夠使汽車前照燈更精準地照亮前方道路,避免給迎面而來的車輛或行人造成眩光。傳統的近光燈和遠光燈組合無法實現這一功能,因為它們需要精確控制光線的空間分布,才能夠根據不同的駕駛情況調整光線的照射範圍。該創新技術摒棄了傳統前照燈使用的兩個光源,在320 x 80 的矩陣中使用了 25,600 個可單獨控制的發光晶片,其中每個 LED 都可以透過數位訊號進行控制。結合特殊透鏡使用,它能夠使汽車前照燈實現視訊投影儀的工作效果。 設計緊湊、效率卓越這一創新的光源系統以其緊湊的空間使用和卓越的能效比脫穎而出,其只需啟動實現所需光線分布的關鍵LED燈。相較之下,傳統的被動光調制系統依賴遮光技術,這意味著光源必須持續全功率運行,以過濾多餘的光線。這種方案不僅效率低,且會產生大量不必要的光線。此外,由此產生的熱量也需要透過龐大、高成本的冷卻系統進行排放。艾邁斯歐司朗和弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所研發的新技術從根本上避免了這些能量損失和額外成本,展現了其在能效和環境適應性方面的巨大優勢。 透過投影圖形提高安全性 為了增強道路安全,艾邁斯歐司朗與弗勞恩霍夫研究所的研究團隊提出了一個創新想法,他們設計的前照燈不僅能夠為前方道路提供精確、高效的照明,還能作為投影儀使用,將圖形直接投射到路面上。例如,在路面有結冰風險時,可以投射雪花圖案作為預警;為迷路的司機顯示特定的指引符號,從而提供額外的導航輔助。 數位之光 (Digital Light)——面向未來世界的智慧 LED 技術 基於光的訊息處理技術為該團隊的LED矩陣技術開闢了眾多創新應用,這些應用可以透過數位系統進行精準控制。例如,在人工智慧應用的數據中心中,光數據通信可以在計算機晶片之間實現高速傳輸,或是在擴增實境(AR)領域中發揮關鍵作用。在AR應用中,光矩陣技術可以作為AR眼鏡的虛擬顯示幕,將數位訊息疊加在用戶視野中的現實環境之上。鑒於AR眼鏡需要輕便且具有長電池續航,因此LED矩陣的緊湊設計和高能效顯得尤為重要。這些應用案例充分展示了「數位之光」技術在改變人類與電子設備交互方式方面的巨大潛力和深遠影響。 德國未來獎(Deutscher Zukunftspreis)——致敬工程和科學領域的創新成就 艾邁斯歐司朗執行長Aldo Kamper向獲獎團隊表達了熱烈的祝賀:「我衷心地祝賀由Norwin von Malm博士和Stefan Grötsch領導的團隊,以及弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所榮獲此項殊榮。繼2007年首次獲獎之後,我們的智慧LED解決方案 ‘數位之光’(Digital Light)再次榮獲德國總統頒發的德國未來獎,這不僅是對艾邁斯歐司朗團隊的巨大認可,也是弗勞恩霍夫協會的特別榮耀。該獎項不僅彰顯了艾邁斯歐司朗在創新領域的強大實力,也突顯了智慧照明和感測器技術在當今乃至未來數位社會中的關鍵作用。」 弗勞恩霍夫協會主席Hanselka教授表示:「我向艾邁斯歐司朗和弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所的獲獎團隊致以最誠摯的祝賀。在‘數位之光’(Digital Light)計畫中,我們的研究人員不僅開發了一項革命性技術,為提高效率、安全和設計開闢了新天地,而且他們還樹立了一個卓越的典範,展示了如何將科研成果與產業合作相結合,將前沿科學成果轉化為實際應用的創新能力。弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所的團隊以其奉獻精神、創造力、開拓性研究和企業精神,完美詮釋了弗勞恩霍夫協會的核心價值,也是我們取得成功的根本。榮獲‘德國未來獎’不僅是對整個團隊的巨大成就的認可,也彰顯了我們在該計畫上所做出的卓越貢獻。」 德國未來獎自 1997 年起每年頒發一次,是德國最負盛名的科學成就獎之一,獎金高達 25 萬歐元。該獎項旨在表彰在技術、工程和科學領域取得的傑出成就,同時,這些科研成就需要能夠投入產品應用。每年,一個由業界知名專家組成的評審團會經過多輪篩選,從眾多候選計畫中挑選出三個研究團隊及其創新理念進入決賽,即「優勝圈」。評審團不僅考量創新性,還對計畫的經濟和社會影響力進行綜合評估。此次獲獎標誌著弗勞恩霍夫協會第十次榮獲德國未來獎,也是弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所首次獲此殊榮。
本次展會,笙科電子依舊聚焦於Sub1GHz、2.4GHz、5.8GHz、BLE(藍牙低功耗)以及WiSUN技術的展示,這些技術不僅適用於物聯網(IoT)設備的連接,更能提供高效能、低功耗的解決方案,滿足不同應用場景的需求。 首先,笙科電子的Sub1GHz技術將展示其在超低功耗、長距離傳輸上的突破,特別適用於智慧城市、智能表計等需要可靠連接的應用場景。 2.4GHz和5.8GHz無線技術則專注於提供高速傳輸與穩定連接,適合多媒體傳輸及家庭自動化等領域。此外,藍牙低功耗(BLE)技術的應用展示將強調其在可穿戴設備、智慧醫療和低功耗感測器中的潛力,提升設備的運作效率並延長電池壽命。 此次展會還將聚焦於WiSUN技術,這是一項專為智慧能源網絡設計的無線通訊技術,具有高可擴展性和安全性,適用於智能電網和物聯網基礎設施。 笙科電子誠摯邀請來自各行各業的專業人士蒞臨展位,探索未來無線通訊技術的無限可能。如有任何疑問或需要進一步信息,請隨時聯繫我們。感謝您對笙科電子的支持,我們期待著在2024AloT Korea Exhibition 展會上與您見面! •展會日期: October 30(Wed)-November 1(Fri), 2024 •展會地點: COEX Hall D, 3F, Seoul, Korea•展位號: G119 感謝您對笙科電子的支持和關注!此致笙科電子團隊
加州聖何塞2024年9月15日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日,備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現場與會者,其中35%來自各大企業,更有75位行業領軍人物發表演講,共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商,奎芯不僅帶來了前沿技術成果,還通過實際數據和應用案例,展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。 技術突破:創新驅動,領航前沿 奎芯科技在互聯接口IP與Chiplet產品的研發征程上,不斷攀登技術高峰。其傾力打造的IO Die ML100產品,作為一款領先的高帶寬內存解決方案,憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協議,實現了數據的高速傳輸與芯片間的超低延遲互連,極大提升AI模型訓練和推理的效率,為AI技術的發展注入了新的活力。 IO Die ML100憑借HBM3內存子系統的高速接口,最大帶寬819.2GB/s,支持6400 Mbps的傳輸速率,遵循標準HBM3 JESD238協議,滿足了人工智能應用對高帶寬和低功耗的嚴格需求,並為AI技術的未來升級打下堅實基礎。 產品矩陣:多元佈局,塑造行業未來 奎芯科技憑借豐富的IP產品組合,積極構建業界領先的IP基礎設施平台,持續引領AI、數據中心等領域的技術革新。其IP產品已在眾多知名客戶的工藝節點上得到驗證並實現量產,覆蓋從尖端的5nm到成熟的180nm的400餘個不同製程節點,廣泛應用於全球五大晶圓廠。 公司研發團隊陸續推出的高速互聯接口IP,如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等,以及以M2LINK為代表的先進Chiplet解決方案,正共同構建起一個開放、繁榮的技術生態服務平台。奎芯科技通過這些前沿技術,不斷助力客戶的數字化轉型和行業創新,為科技世界的未來描繪出更加絢麗的藍圖。 全球佈局:生態聯動,創新無界 奎芯科技目前已在聖何塞、悉尼、東京等地區建立辦公室,積極拓展國際市場,深化國際合作與技術交流。此次參會不僅是對奎芯技術實力的展示,更是與全球產業鏈上下游企業共同探討合作契機、推動AI硬件解決方案創新應用的重要平台。奎芯科技致力於與全球客戶和合作夥伴攜手迎接AI時代的技術挑戰與機遇,共同開創行業發展的嶄新篇章。 展望未來:攜手同行,共創AI新紀元 在AI與邊緣計算快速發展的背景下,奎芯深知肩負的責任與使命。通過此次峰會,奎芯不僅展示自身的創新成果,也期待與業界同行一起探索AI芯片技術的未來發展,共同書寫AI新紀元。
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