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筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢,矽光子和先進封裝技術,包括3DIC及矽光子技術,顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車(EV)及高速通信,矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。 筑波科技與美商Teradyne合作,推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲檢測分析技術,應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站,共同蒞臨參與。 日期:2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名:https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar VIP貴賓/講師陣容/主題: 講師陣容: l 國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授:Recent Progress of SiPh for AI Data Center l 筑波科技 邱世耀 工程部專案經理:利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l 日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授:Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l 合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長:如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l 筑波科技 徐舜範 總經理:UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案:智能自動化的應用 l 筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理:以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率:相干光技術驗證與多通道解決方案 l 筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)。 Silicon Labs執行長Matt Johnson表示:「人工智慧正迅速成為關鍵的成長催化劑,其將使物聯網裝置的數量在未來10年內超過1000億台。我們即將推出的第三代平台具有無與倫比的性能和生產力,將為從製造和零售到交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業等廣泛的產業開啟新應用和新功能,以協助各行業以卓越的方式實現轉型。」為實現此願景,物聯網裝置需要在連接性、運算能力、安全性和人工智慧/機器學習(AI/ML)功能方面進行強大的升級。Silicon Labs在演講中便透露有關其第三代平台的更多資訊,以使此願景成為現實。 第三代平台的系統單晶片(SoC)將擁有全球最靈活的數據機、最安全且可擴展性最強的記憶體第三代平台產品將因應物聯網持續發展的挑戰:在重要領域的所有物聯網應用中,遠邊緣(far-edge)裝置要求更強處理能力,這些重要領域包括、但不限於智慧城市和基礎設施、商業建築、零售和倉庫、智慧工廠和工業4.0、智慧家庭、互聯健康;以及對更可攜、安全運算密集型應用的需求。第三代平台產品便能透過滿足不斷發展的物聯網關鍵需求來因應相關挑戰: • 連接性:完整的第三代平台產品組合將包括數十項產品以涵蓋所有主要的協議和頻段,因此幾乎可連接任何事物。第三代平台的首款產品配備全球最靈活的物聯網數據機,能在三個無線網路上實現真正的併行,並具有微秒級的通道切換能力。 • 運算能力:第三代平台產品將採用多核心設計,搭載Arm Cortex-M應用處理器和用於射頻和安全子系統的專用輔助處理器,以及用於特定裝置的專用高性能機器學習子系統。憑藉同類產品中可擴展性最強的記憶體架構,再加上Cortex-M處理器(從133 MHz的Cortex-M33到運行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55),第三代平台產品將可支援複雜的應用和嵌入式即時操作系統。• 安全性:所有第三代平台產品均將支援Silicon Labs Secure Vault High技術,並具有Authenticated Execute in Place等其他功能,可支援裝置和雲端之間的可信通訊。第三代平台產品並將擁有世界上最安全的記憶體介面,可在入侵者獲得物理存取權限時對其主要攻擊方向之一進行加強防護,並保護裝置製造商的智慧財產權。第三代平台並將採用美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology)最近公布的後量子加密標準。• 智慧化:第三代平台並將採用Silicon Labs的第二代矩陣向量處理器,該處理器可將複雜的機器學習運算從主CPU卸載至專門的加速器,該加速器旨在將電池供電型無線裝置的機器學習性能提升高達100倍,同時大幅降低功耗。 對於這場物聯網變革而言,其中一個設計關鍵驅動因素是資料,其在邊緣裝置與雲端之間來回流動,而此雙向流動使物聯網邊緣裝置在不斷發展的人工智慧領域中成為理想的搭檔。這些裝置不僅可提供邊緣做出有限的決策,例如智慧恆溫器可評估環境溫度並對家庭HVAC空調系統進行調節,同時因應大規模雲端人工智慧應用,邊緣裝置還可為資料擷取裝置發揮關鍵作用,並應用其機器學習功能從雜亂無章的資料中篩選出有價值的資訊。可識別和傳輸“極端情況” (corner case)的資料將受人工智慧營運業者高度重視,因其可使系統更具智慧性。首款第三代平台SoC目前正提供客戶試用,更多資訊將於2025年上半年公佈。 第一代平台和第二代平台SoC持續發展,全面因應各種技術需求Silicon Labs的第一代平台和第二代平台產品在協助擴展物聯網規模,提供安全、穩健的連接、以及開拓新應用等方面不斷取得成功。隨著一系列新Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)晶片的全面供貨,Silicon Labs的第二代平台再次取得新發展,這些晶片包括:SiWG917無線MCU(SoC)、因應託管應用的SiWN917網路輔助處理器和運作於更高階作業系統應用的SiWT917射頻輔助處理器。SiWx917系列產品從一開始便專為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計,可在特定的物聯網應用中,以單顆AAA電池提供長達2年的電池續航時間。 今年年初,Silicon Labs亦推出支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產品。隨著物聯網需求的成長,這些無線SoC特別針對未來發展而打造,並採用與即將推出的第三代平台產品相同的機器學習專用型矩陣向量處理器。MG26和BG26的快閃記憶體、RAM和GPIO是其前代產品的兩倍,此創新也使其贏得IoT Evolution年度產品獎項。 Silicon Labs第二代平台產品還可應用於環境物聯網相關的新興領域。這項令人興奮的新技術支援物聯網裝置從周圍的環境資源中獲取能量,例如室內或室外環境光、環境無線電波和動能。在與電源管理IC(PMIC)製造商e-peas的合作中,Silicon Labs推出了xG22E,這是xG22無線SoC的超低功耗新品種,其大幅降低了功耗預算,並採用了先進的睡眠/喚醒引擎,因此能在環境物聯網的功耗範圍內運行。xG22E廣泛適用於感測器、開關和電子貨架標籤等商業應用。 Silicon Labs 將於2025年為第二代平台推出更多產品,第一代平台、第二代平台和第三代平台將並存,持續為龐大的物聯網應用提供功能強大的產品。在Silicon Labs專為物聯網設計的最廣泛無線SoC和MCU產品組合中,這些SoC僅為一小部分。無論技術廣度、深度和專業知識方面,Silicon Labs均領先任何物聯網供應商。歡迎參加Silicon Labs Works With開發者大會,進一步探索物聯網的未來為提供物聯網開發和設計人員這些專業技術,Silicon Labs 將於11月20日至21日舉辦第五屆Works With開發者大會線上會議。Works With是物聯網開發者的年度盛會,超過 30 多場會議、主題演講和實驗室活動,與會者可從 Silicon Labs 和其他產業領導業者的技術專家交流中瞭解建構物聯網發展趨勢。歡迎註冊2024年Works With大會線上會議,並從現在開始製定您的議程。
Hsinchu, Taiwan, 5th, August 2024 -Since 2022, ACE Solution has strategically partnered with Teradyne to advance their ETS platform for semiconductor testing. We had the privilege of interviewing Teradyne's marketing director, Aik-Moh Ng, who has led the Teradyne ETS Asia-Pacific team since 2006. The integration of ICs in power management has significantly increased over time. With the rise of electric vehicles, challenges in battery management systems have emerged, necessitating efficient systems to maximize battery usage. Additionally, the growth of AI will facilitate the development of many power management ICs, driving the demand for high-end advanced GPUs, CPUs, and TPUs. These devices require substantial power during startup, consequently increasing the demand for power modules. ACE Solution fully supports Teradyne's ETS test solutions, with the ETS-800 focusing on power management ICs and the ETS-88 and ETS-364 used for testing DC-DC converters and power modules. The ETS-800 is the best choice for meeting the complex testing needs of battery management ICs, reducing load board complexity, and providing optimal test cost efficiency with its high throughput. ACE Solution's solutions significantly reduce test time in areas such as micro-modules, power modules, intelligent stations, and AI servers. Aik-Moh Ng shared, "The four major trends in electric vehicle development are electrification, consumer electronics, autonomous driving, and connected cars, where testing SiC double pulses and power modules is crucial for the electric vehicle inverter market. The Taiwan market focuses on how to test power modules effectively. Achieving full autonomous driving will require many more semiconductors of all types, including more power management ICs, to integrate the information of the surrounding environment for real-time decision-making. ACE Solution's testing solutions, developed on Teradyne's platform, excel in stray inductance control. Based on ETS's software functionality - AWU benchmark, it enables fast switching operations and high-voltage transitions in double-pulse testing, offering greater reliability. Compared to traditional program-based implementations, the ETS-88TH performs excellently in dynamic testing, with relatively easy and effective parameter adjustments, earning high customer trust." In collaboration with Teradyne, ACE Solution develops power management IC (MOSFET/IGBT) testing solutions. Successful implementation cases demonstrate the strong partnership between the two companies, standing out in market share. Aik-Moh Ng stated, "Teradyne is known for its excellent quality platforms, and ACE Solution's close relationship with customers, and superior pre-sales and after-sales technical support services are crucial for the rapid adoption and expansion of the ETS platform." Regarding the development of the Asia-Pacific market, Aik-Moh Ng shared: "Convincing Asia-Pacific customers to prefer European and American brands is a highly challenging task. Therefore, we need to develop new testing solutions that match local requirements. Our collaboration with ACE Solution provides us with opportunities, and in the future, we aim to further expand our presence in Southeast Asia." ACE Solution excels in customer service, with strong business and engineering teams providing reliable support for Teradyne. Teradyne can rely on ACE Solution's sales network and collaborate with engineers to develop programs based on the ETS platform, creating new business opportunities. Looking ahead to the next 5-10 years, Aik-Moh Ng foresees significant innovations and breakthroughs in semiconductor testing technology. The demand for battery management ICs will continue to grow, and with the popularity of AI, GPUs, and CPUs, the demand for power module testing will also increase dramatically. Additionally, the integration of RF and Wi-Fi will continue to improve. Aik-Moh Ng noted, "Teradyne’s focus on automation and AI for test data analysis to better predict future trends and conduct predictive maintenance, ensures equipment runs smoothly and benefits production and supply chain planning. We look forward to the collaboration between Teradyne and ACE Solution, which will lead to innovation in the semiconductor test field and provide customers with better products and services in the future." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively. Teradyne Traci Tsuchiguchi Investor Relations Address: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA Telephone: +1 978.370.2444 E-mail: investorrelations@teradyne.com Website: https://www.teradyne.com/ About Teradyne Teradyne test technology helps bring high-quality innovations such as smart devices, life-saving medical equipment and data storage systems to market, faster. Its advanced test solutions for semiconductors, electronic systems, wireless devices and more ensure that products perform as they were designed. Its robotics offerings include collaborative and mobile robots that help manufacturers of all sizes increase productivity, improve safety, and lower costs. In 2023, Teradyne had revenue of $2.7 billion and today employs over 6,600 people worldwide. For more information, visit teradyne.com. Teradyne® is a registered trademark of Teradyne, Inc., in the U.S. and other countries.
台灣新竹,2024年08月05日——自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。我們特別專訪 Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng,他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰,需要高效的系統來最大化電池使用。此外,AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發展,推動高端先進 GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動時需要大量電力,因此增加對電源模組的需求。 筑波科技全力支持 Teradyne 的 ETS 測試解決方案,ETS-800 專注於電源管理 IC,ETS-88 和 ETS-364 用於測試 DC-DC 轉換器和電源模組。ETS-800 是滿足電池管理 IC 複雜測試需求的最佳選擇,減少負載板複雜性,兼備高產出並同時提供最佳測試成本效率。筑波科技的解決方案顯著減少了微模組、電源模組、智能站和 AI 伺服器等領域的測試時間。 Aik-Moh Ng表示:「電動車發展的四大趨勢是電氣化、消費電子、自動駕駛和互聯汽車,其中測試 SiC 雙脈衝和電源模組對於電動車逆變器市場至關重要。台灣市場關注如何有效地測試電源模組。要實現完全自動駕駛,將需要更多類型的半導體,包括更多的電源管理 IC,以整合周圍環境的信息進行及時決策。筑波科技基於 Teradyne 平台開發的測試解決方案,在雜散電感控制方面表現出色。基於 ETS 軟件功能 - AWU 基準,它能在雙脈衝測試中實現快速切換操作和高電壓過渡,提供更高的可靠性。與傳統的程序實現相比,ETS-88TH 在動態測試中表現極度優異,參數調整相對簡單有效,贏得了客戶的高度信任。」 與 Teradyne 合作,ACE Solution 開發電源管理 IC(MOSFET/IGBT)測試解決方案。成功的實施案例展示了兩家公司之間的緊密的合作關係,在市場份額上脫穎而出。吳一墨指出:「Teradyne 以其優秀的品質平台著稱,ACE Solution 與客戶的緊密關係,以及卓越的售前和售後技術支持服務,是 ETS 平台快速採用和擴展的關鍵。」 關於亞太市場的發展,Aik-Moh Ng分享:「說服亞太地區的客戶接納歐美品牌是一項極具挑戰性的任務。因此,我們需要開發符合當地需求的新測試解決方案。與筑波科技的合作為我們提供機會,未來我們將進一步擴大在東南亞的影響力。」筑波科技在客戶服務方面表現出色,擁有強大的業務和工程團隊,為 Teradyne 提供可靠的支持。Teradyne 可以依賴筑波科技的銷售網絡,並與工程師合作,基於 ETS 平台開發方案,創造新的商機。 展望未來5-10年,Aik-Moh Ng預測半導體測試技術將有顯著的創新和突破。電池管理 IC 的需求將繼續增長,隨著 AI、GPU 和 CPU 的普及,電源模組測試的需求也將大幅增加。此外,RF 和 Wi-Fi 的集成將不斷改善。Aik-Moh Ng指出:「Teradyne 專注於自動化和 AI 進行測試數據分析,以更好地預測未來趨勢並進行預防性維護,確保設備穩定運行,有利於生產和供應鏈計劃。我們期待 Teradyne 與筑波科技的合作,將在半導體測試領域帶來創新,並為客戶提供更優質的產品和服務。」 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。 聯絡美商泰瑞達 Traci Tsuchiguchi Investor Relations 地址: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA 電話: +1 978.370.2444 電子郵件: investorrelations@teradyne.com 網站: https://www.teradyne.com/ 關於美商泰瑞達 泰瑞達的測試技術幫助將高品質的創新產品,如智能設備、急救醫療設備和數據存儲系統更快推向市場。其先進的半導體、電子系統、無線設備等測試解決方案確保產品依照客戶設計展現其性能。泰瑞達的機器人產品包括協作機器人和移動機器人,幫助各規模的製造商提高生產力、改善安全性和降低成本。2023年,泰瑞達收入達27億美元,現有全球員工超過6600人。欲了解更多信息,請訪問 teradyne.com。泰瑞達® 是泰瑞達公司的註冊商標,適用於美國和其他國家。
在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 (Ga2O3)、石墨烯等,具特殊電子性能,有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓製造、檢測分析如:材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢,先進封裝包括 3DIC 及矽光子技術,可提高頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統電子元件潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。 筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲及拉曼檢測分析技術,應對非破壞性 Wafer 材料测试、3DIC 高階封装的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站註冊蒞臨參與。 日期:2024年04月17日(三) 13:00-17:40 地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名:https://register.acesolution.com.tw/20240417_WBGSemiconductor_Seminar VIP貴賓/講師陣容/主題: l 美商泰瑞達: 高士卿台灣區總經理 l 筑波科技 謝易錚 業務專案經理:車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢 l SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授:化合物半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合之運用 l 清華大學材料科學工程學系 嚴大任 教授兼全球長:Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses l 筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體Wafer材料測試與挑戰 l 陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長:氮化鎵功率電晶體之前瞻應用 l 陽明交大電子研究所 洪瑞華教授:寛能隙氧化鎵電性之研發 l 正齊半導體 柳焱佳 技術總監:車載功率模塊測試解決方案 l 筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理:3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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