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邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組。該元件配備16V輸入電壓降壓轉換器，並支援I2C和PMBus®介面。 MCPF1412電源模組旨在提供卓越效能與可靠性，確保高效電能轉換並降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸爲5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm，創新的焊盤網格陣列（LDA）封裝相較傳統分立方案，可將所需電路板空間縮減40%以上。這種小型化設計結合增強的可靠性，以及最小化的PCB開關與射頻雜訊，使MCPF1412成爲行業領先的產品。 Microchip類比電源介面業務副總裁Rudy Jaramillo表示：「MCPF1412與我們的FPGA和PCIe®解決方案高度相容，爲Microchip客戶提供完整的解決方案。結合其他Microchip元件使用時，該創新解決方案透過減少晶片佈局，可大幅節省空間。」 MCPF1412M06是一款多功能元件，透過I2C和PMBus介面爲配置與系統監控提供高度靈活性。此外，該模組支援無需數位介面的獨立運行模式，設計人員可透過簡單電阻分壓器調整（resistor divider adjustments）輕鬆配置輸出電壓，並藉助電源正常訊號（Power Good）輸出監控系統。 MCPF1412 的其他主要特點包括多項診斷功能，如過溫、過電流及過電壓保護，以提升性能與可靠性。其操作溫度範圍為晶片接面溫度（TJ）−40°C 至 +125°C。內建的 EEPROM 則可用於預設上電配置的程式寫入。 Microchip提供輸入電壓5.5-70V的多種DC-DC電源模組，採用超緊湊、高堅固性和增強散熱的封裝設計，以實現高功率密度。如需瞭解更多Microchip電源模組訊息，請參閱網頁。如需查詢MCPF1412電源模組詳情，請參閱產品頁面。 開發工具 MCPF1412可搭配EV37R94A評估板與圖形用戶介面，可幫助開發者完成設計評估。 供貨與定價 MCPF1412每萬件起訂單價爲5.10美元。如需瞭解更多訊息或進行採購，請聯繫Microchip業務代表、授權全球經銷商，或參閱Microchip採購與客戶服務網站 www.microchipdirect.com 。
傳統的太空應用長期以來皆依賴太空等級元件以確保任務的成功。Microchip Technology擁有超過60年的太空應用經驗，持續擴展其太空產品線，於今日宣布推出全新即用型SA15-28輻射強化15W DC-DC電源轉換器，以及搭配的SF100-28 EMI電磁干擾濾波器，符合MIL-STD-461軍規標準。這款太空等級電源設備為標準的非混合式隔離型DC-DC轉換器，適用於28V衛星電源匯流排並能應對惡劣環境。 SA15-28 提供5V三組輸出，最適用於負載點電源模組（Point-of-Load Converters）及低壓降線性穩壓器（LDO）來供電給FPGA及MPU。此轉換器體積小巧，僅重60公克，體積約為1.68立方英吋，有效優化設備的尺寸、重量與功率（SWaP）。Microchip也可依需求提供客製化輸出電壓組合。 Microchip高可靠性與射頻事業部企業副總裁Leon Gross表示：「我們的SA15-28電源轉換器與SF100-28 EMI濾波器，讓客戶能根據應用需求自訂並擴展其太空電源系統。其非混合式或採用離散元件的設計，使系統更具彈性，並加速上市時程。」 SF100-28 EMI雜訊抑制濾波器可搭配多種電源轉換器使用，總輸出功率最高可達100W。為了增加太空應用的靈活性，SA15-28與SF100-28也完全相容於Microchip現有的SA50系列電源轉換器與SF200濾波器。 在惡劣環境中運作的電源管理解決方案，對高可靠度與高效能的需求極為關鍵。SA15-28 DC-DC電源轉換器可在−55°C至+125°C的寬廣溫度範圍內運作，並具備高達100 krad TID的輻射耐受度。 透過提供即用型成熟方案，Microchip協助客戶更安心地擴展設計、縮短製造時程。這種可擴展的策略讓客戶能從商用現貨元件（COTS）升級至太空等級，或從輻射強化設計（RHBD）升級至次QML陶瓷或塑料封裝。 如需更多關於Microchip可擴展太空解決方案的資訊，請造訪其官方網頁。 開發工具 SA15-28 DC-DC電源轉換器提供完整的分析與測試報告，包括最壞情況分析、電氣應力分析及可靠度分析。 供貨狀況 SA15-28 DC-DC電源轉換器與SF100-28外部EMI濾波器現已上市。如需更多資訊或購買，請聯絡Microchip業務代表、授權全球經銷商，或造訪Microchip採購與客戶服務網站：www.microchipdirect.com 。
作者： Koen Noldus，平台架構師，安森美類比與混合信號事業部 受到人工智慧（AI）、5G網路、電動汽車（EV）、工業自動化、消費電子和醫療電子等領域對尖端電子產品需求的推動，半導體產業正以前所未有的速度發展。 為了保持領先地位，設計人員不斷挑戰晶片設計的極限，力求實現更小、更節能和更高性能的解決方案。 在電動汽車、由AI驅動的資料中心、醫療設備和製造業等產業中，晶片性能的微小提升都可能轉化為顯著的競爭優勢。 功耗、性能和面積 隨著技術的進步，對更緊湊、更強大的半導體解決方案的需求也與日俱增。 設計人員必須平衡幾個關鍵因素，包括性能、功耗和尺寸，統稱為 PPA（功耗、性能和面積）指標。 這一指標在選擇半導體元件和工藝技術以滿足不斷變化的市場需求方面具有關鍵作用。 作為一個純數位，PPA 指標（FoM）通常表示為： 此外，PPA 指標也可以用三角形圖（2D）或金字塔圖（3D）來表示。 低功耗、高性能（或最小解析度，以 mV/LSB 表示）以及更小的矽片面積通常被用來衡量電路或工藝技術的競爭力。在電路設計過程中，這三個變數通常需要相互權衡，其中一個變數的改進往往會對另一個變數產生負面影響。 問題是，以 PPA 作為衡量標準，採用下一代工藝技術能在類比電路中可以實現哪些整體改進？ 深入瞭解 PPA： TND6465 - Treo 平台帶來出色的精密類比 Treo 平臺的技術飛躍：65 nm BCD 與 180 nm CMOS 的對比 為了應對這些挑戰， 安森美（onsemi）推出了 Treo 平臺，這是一款尖端的半導體技術平臺，旨在支援下一代類比和混合訊號產品。 Treo 基於 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術構建，與現有的 BCD 平臺不同，Treo 提供了業界領先的1V 至 90V 電壓範圍，實現了卓越的整合度、更低的功耗和領先產業的效率。 與較早的 180nm CMOS 技術相比，透過利用 65nm 工藝技術，安森美顯著提升了半導體設計能力。 Treo 平臺大幅縮小了尺寸 Treo 平臺的 65nm BCD 技術具有多項關鍵優勢，包括： l 能效提升： 閘極氧化層厚度的減少降低了電源電壓（2.5V 對 3.3V 或 5.0V），因此可節省高達 25% 或 50% 的功耗。 實際的功耗降低可能因電流消耗減少而有所不同，甚至可能超過這一數值。 l 縮小尺寸： 從 180 nm縮小到 65 nm 工藝技術，可顯著減少低壓模擬電路的面積。 l 性能提升： 透過改進晶體管匹配和縮小幾何尺寸，基於 Treo 的解決方案在相同的功耗下實現了更高的精度和更大的頻寬。 l 無縫高壓整合： Treo 可將高壓元件嵌入晶片本身，無需外部電源模組，簡化了設計複雜性。 案例研究： Treo 在運算放大器電路中的優勢 為確保性能相當，移植過程中仔細處理了失調電壓、頻寬、相對輸入共模範圍等關鍵參數。 流片後對兩種電路進行特性測試，最終驗證了移植至Treo工藝帶來的性能提升。 結果清楚地表明，在 Treo 平臺上開發的設計具有顯著優勢： l 功耗： 降低了 2.2 倍，這意味著新設計的功耗不到舊設計的一半。 l 晶片面積： 減少43.1%，矽片使用率提高2.32倍。 l 整體 PPA 品質因數 （FoM）： 基於 Treo 的設計性能是 180nm 版本的 5.1 倍。 圖 3：用於運算放大器比較的 PPA 三角形 （綠色為180nm，橙色為BCD65） 這些改進不僅提高了效率，還使設計人員能夠在更小的元件中整合更多的功能和性能，從而使下一代半導體產品更具競爭力和成本效益。 卓越製造 晶片設計方面的技術進步固然重要，但強大的製造後盾同樣不可或缺。 為了確保供應鏈的穩定，安森美在紐約州East Fishkill投資建立了先進的半導體製造工廠。 該工廠於 2023 年投入使用，在利用 300mm 晶圓技術生產基於 Treo 的半導體解決方案中發揮著關鍵作用。 透過建立本土生產基地，安森美提升了供應鏈的可靠性，並減少了對海外製造的依賴。 鑒於近年來全球半導體短缺和地緣政治不確定性對供應鏈造成的衝擊，這一點顯得尤為重要。 結語 半導體產業正處於一個關鍵轉捩點，對更高效率、更小尺寸和更優性能的需求不斷增長。 安森美的Treo平台憑藉其先進的65nm BCD技術，代表了這一領域的重大飛躍，與傳統的類比和混合訊號解決方案相比具有顯著優勢。 在強大供應鏈和尖端製造技術的支援下，Treo平臺將重新定義半導體產業的格局，提供高效節能且高性能的晶片，推動下一波技術創新。 無論是在人工智慧、汽車、醫療還是工業應用領域，Treo正在為一個更加智慧、更多連結的世界打造坦途。 關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi， 納斯達克股票代號：ON）致力推動顛覆性創新，打造更美好的未來。 公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢，加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。 安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智能電源和智能感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智能的世界。 安森美名列《財富》美國500強，也被納入納斯達克100指數和標普500指數。 瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.com。 onsemi和onsemi圖示是Semiconductor Components Industries， LLC的註冊商標。 所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。 雖然公司在本新聞稿提及其網站，但此稿並不包含其網站中有關的資訊。
台北 2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）將於 COMPUTEX 2025（展位編號：M1110）正式發表其面向資料中心與企業應用的全新一代伺服器平台。全新產品線搭載最新 Intel Xeon 6 處理器，包括配備高效能核心（P-cores）的版本，專為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端服務與企業級應用而打造。 搭載 Intel Xeon 6 處理器，強化 AI 與 HPC 效能與擴充性 「五十多年來，MiTAC 與 Intel 建立了緊密的合作夥伴關係，持續推動創新。我們最新的伺服器產品正是這項傳統的最佳體現——融合 Intel 最先進的處理效能與神雲科技在系統設計上的深厚專業，為現代資料中心帶來高效且可擴充的解決方案。」— 神雲科技總經理 黃承德 AI 與高效能運算（ HPC ）伺服器 MiTAC G4527G6 G4527G6 為基於MGX™ 架構的 4U AI 伺服器，支援雙路 Intel Xeon 6767P 處理器、8 張 GPU 卡與 32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽，記憶體容量最高可達 8TB，為 AI 訓練、大型語言模型推論（LLM）、高效能運算與進階分析等應用提供卓越效能。其配備 8 組 PCIe 5.0 x16 插槽與先進的 3+1 9,600W CRPS 電源模組，是大規模 AI 部署的理想選擇。 MiTAC G4520G6 專為高密度 AI 與 HPC 工作負載所設計，支援雙路 Intel Xeon 6700P 系列處理器、8 張高效能 GPU、32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽（最高 8TB 記憶體）與通過 80+ Titanium 認證的高效率電源供應器。 雲端運算伺服器 MiTAC M2710G6 與M2510G6為雲端運算與超大規模應用設計的高密度 2U 系統。2 節點 M2710G6 支援 Intel Xeon 6900P 系列處理器，每節點最高支援 128 核心，適合虛擬化與容器部署。4 節點 M2510G6 為面向雲端服務供應商（CSP）設計的高性價比平台，搭載 Intel Xeon 6700P 系列處理器與每節點最高 4TB 記憶體（16 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽）。 MiTAC R1520G6 1U 雙路伺服器，支援 Intel Xeon 6700P 系列處理器，針對記憶體密集型運算與可擴展儲存需求所設計。配備 10 組 NVMe U.2 硬碟托架，便於快速部署與維護。 MiTAC R2513G6:專為儲存密集型環境設計的 2U 儲存優化平台，支援最多 24 顆 3.5 吋 SATA 硬碟，內建 SAS RAID 與 NVMe/DDR5，可提升快取與運算靈活性。 企業應用伺服器 MiTAC R2520G6 R2520G6 為多功能 2U 雙路伺服器平台，搭載 Intel Xeon 6700P 系列處理器，支援 32 組 DDR5-6400 RDIMM 插槽（最高 8TB 記憶體）與靈活的儲存配置（8 至 24 組 NVMe U.2 硬碟托架），為 ERP、供應鏈管理（SCM）與商業智慧應用的理想選擇。 神雲科技與 Intel 攜手共創未來運算 神雲科技與 Intel 緊密合作，協助企業現代化基礎設施，以因應由人工智慧驅動的資料密集型工作負載。全新搭載 P-core 的 Intel Xeon 6 處理器具備內建 AI 加速能力、最高 128 核心與對高頻寬記憶體的支援，使 MiTAC 的下一代平台可望降低總持有成本、提升擴充彈性，並提供更安全、高效率的營運效能。 歡迎蒞臨 COMPUTEX 2025 - 神雲科技展位 M1110 了解更多全新產品資訊 : https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025 關於神雲科技 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。 神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。 神雲科技官方網站: https://www.mitaccomputing.com
人工智慧（AI）的快速發展正在變革資料中心，催生對高效能、安全可靠及創新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.透過開發面向資料中心連接、儲存與資料檢索的先進技術，以滿足不斷演進的市場需求。Microchip資料中心生態系統包含工作負載加速、電源管理、設備效能優化與控制等全方位技術組合，協助資料中心應對當前技術需求日益多變所帶來的可擴展性、安全性與效能等方面的挑戰。 Microchip產品組合涵蓋高速互連與儲存技術，包括Gen 3、Gen 4和Gen 5 PCIe®交換器（Gen 6和Gen 7技術正在研發中）、支援硬體級安全強化資料保護的NVMe®儲存與RAID控制器。在連接領域，Microchip提供重定時器與以太網物理層收發器（PHY）以優化互連功能。Microchip電源管理、系統監控與精準授時解決方案專爲企業級與超大規模資料中心環境設計，旨在提供可靠、靈活且高能效的運行支援。 全新及近期發佈的資料中心解決方案包括： 800G主動電氣電纜（AEC）參考設計 • 該參考設計採用搭載112G SerDes的META-DX2C 800G重定時器，爲生成式AI網路構建800G AEC解決方案提供綜合性方案，可縮短開發時間、降低成本及複雜性。 • 包含在Microchip 32位元微控制器上實現CMIS 5.2規範的整合軟體套件，簡化四通道小型可插拔雙密度（QSFP-DD）與八通道小型可插拔（OSFP）AEC電纜產品的開發流程。 支援Lambda分波的META-DX2+以太網物理層收發器（PHY） • 該解決方案透過最大化光纖利用率優化資料中心互聯（DCI），進而支援高速AI工作負載。 • Lambda分波技術與相干光學技術協同工作，將流量分配至多個波長，大幅降低成本並將頻寬效率提升高達50% 支援SGMII介面的LAN9646六埠Gigabit以太網（GbE）交換器 • 這款六埠GbE交換器整合四路10/100/1000BASE-T PHY，支援SGMII、RGMII、MII和RMII等多種介面選項，適配廣泛網路應用場景。 • 提供完整VLAN與服務品質（QoS）支援以實現高效流量管理與優先級劃分，並支援SPI、I2C和MIIM等靈活管理介面，相容Linux® DSA。 • LAN9646可在工業級溫度範圍（−40°C至+85°C）內運行，適用於獨立以太網網路、寬頻網路閘道、安防監控系統、工業自動化及聯網測試測量設備等場景。 高效能、高密度電源模組 • MCPF1412高密度電源模組在16V輸入電壓下可爲負載提供高達12A電流，輸出電壓範圍爲0.6V至1.8V。模組尺寸僅5.8毫米×4.9毫米×1.6毫米，專爲空間受限應用優化。 • 該模組設計旨在實現最佳能效並最小化能量損耗，這對現代高能效敏感型應用至關重要。 • I2C與PMBus®介面爲系統配置、即時監控、精準控制及廣泛應用的適應性提供高度靈活性。 高效供電數位訊號控制器（DSC） • dsPIC33A DSC提供更高時鐘速度與先進控制演算法，協助資料中心與AI伺服器實現更快響應時間與能效提升。 • 診斷功能提升可靠性與運行完整性，整合加密演算法用於韌體認證與設備身份驗證，防止篡改與欺騙攻擊。 • dsPIC33A DSC專爲處理波動功率需求設計，在功率因數校正、諧振轉換器與同步整流等關鍵應用中提升效率與穩定性，滿足現代資料中心的高效能需求。 用於OpenBMC的微處理器（MPU） • 該MPU爲資料中心子系統（包括電源機架、企業儲存、JBOD、冷卻系統與機殼管理）提供強大的輔助管理控制（AMC）。 • 功能包括支援Redfish®協議（RESTful介面）、頻外管理（即時監控、日誌記錄與系統健康告警）、安全/加密資料傳輸，以及韌體更新與遠端重啓支援。 • Microchip 的 OpenBMC 解決方案專為簡化資料中心管理而設計，提供關鍵工具以實現遠端管理、系統電源監控與安全更新，協助建構穩定高效的基礎架構 Microchip資料中心解決方案事業部副總裁Brian McCarson表示：「AI正在全面重塑數位領域格局，資料中心對安全性、AI工作負載加速、系統效率與可靠性的需求持續攀升。Microchip致力於提供應對現代資料中心技術挑戰的核心構建模組。從加速高速連接與儲存速率到優化電源與管理系統，我們的創新旨在支援下一代AI工作負載，併爲客戶提供可擴展性解決方案。」 Microchip的資料中心解決方案包含全面的安全可信任根控制器產品組合，用於保護系統完整性。這些控制器在系統啓動時即接管控制權，驗證外部Flash儲存的韌體後才會允許系統CPU與GPU執行，防止未授權程式碼運行。除啓動過程外，它們持續監控系統活動，認證網路介面卡（NIC）、主機匯流排介面卡（HBA）、固態硬碟（SSD）等輔助組件以及電源與RAID配置等關鍵系統元素。這些控制器還支援安全的系統所有權轉移與強化生命週期管理。 敬請造訪資料中心網頁，瀏覽最新的運算與資料中心部落格文章，進一步了解本公司的資料中心解決方案。
全新超精巧的不間斷電源系統，為關鍵基礎設施提供新一代電力保護，包括人工智能就緒的數據中心、半導體、商業和工業製造設施 高功率密度和高容錯性的設計，有效提升可用性及實現高達99%效率，同時減少整體擁有成本 加強系統與網絡安全，配備遙距監控功能及服務計劃，延長設備壽命並提供專屬支援 香港 - Media OutReach Newswire - 2025年4月7日 - 帶領全球能源管理及自動化數碼轉型的施耐德電氣宣佈推出全新Galaxy VXL ──一款高效、輕巧、模組化、可擴充、可冗餘的500-1250 kW（400V）三相不間斷電源（Uninterruptible Power Supply，UPS）系統，配備升級網絡安全、軟件支援和安全功能。 Galaxy VXL UPS Galaxy VXL佔地面積僅需1.2m²，功率密度最高可達1042 kW/m²，為現時技術在效率、可持續性及創新性方面樹立業界新標準。目前Galaxy VXL已在全球所有400V IEC地區供應，可為人工智能（AI）、主機託管、超大型數據中心，以及商業樓宇和工業設施內的大型關鍵基礎設施和電力系統，提供最高效的電源保護。 Galaxy VXL具備領先業界的精巧體積、高功率密度及AI負載容錯設計，可為最耗能的基礎建設系統提升正常運行時間與可用性；單機功率可達1.25 MW，4台並聯運行可達5 MW，以提高運行與能源效率，助客戶減少整體擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）。 透過專利技術，Galaxy VXL在eConversion模式下效率高達99%，而在Double Conversion模式下則高達97.5%。產品不但提供1級電力保護，同時降低UPS的碳排放量達50%，領先業界的節能水平。 與業界水平相比，Galaxy VXL的佔地面積減少了52%，其可擴充的模組化設計可支援N+1冗餘，將系統可用性提升至10倍。此外，透過模組化架構，客戶可根據實際需求逐步購買電源模組擴充容量，以降低初期資本支出（CapEx），並改善能源效益。 此外，Galaxy VXL兼容鋰電池和鉛酸電池（VRLA），並具備Live Swap功能，可以提升正常運行時間、可用性及可維護性，為數據中心、資訊科技及關鍵電力負載系統提供高度的韌性、靈活性及可預測運行時間。另外，搭配施耐德電氣的 EcoStruxure IT軟件，可隨時隨地進行遙距監控，以及內置符合最新IEC 62443-4-2標準的安全與網絡連接功能，提供一個安全並互聯的遙距管理體驗。 施耐德電氣數據中心系統高級副總裁Tarunjeet Sarao表示：「隨著市場對大型基礎設施系統的依賴快速增長，客戶需要最可持續、有韌性和高效率的技術來保護其關鍵系統，同時降低能源消耗和對環境的影響。全新的 Galaxy VXL UPS 不間斷電源系統結合精巧、創新和高效的設計，附加升級安全功能，為 AI、數據中心及工業應用提供全球領先的電源保護，確保了未來的高密度工作負載能夠獲得全面的可靠支援。」 主要特性與優點 施耐德電氣的Galaxy VXL旨在提供突破業界紀錄的超高功率密度和針對AI高密度運算負載設計的電力架構。這款全新UPS為業界提供了1.25 MW可擴充和模組化的解決方案，佔地僅1.2m2，配備125 kW/3U電源模組，單機功率可達1.25 MW，4台並聯運行可達5 MW，僅需4.8m2的空間。Galaxy VXL的主要優點包括： 模組化、可擴充和高功率的設計：功率密度可達至1042 kW/m²，客戶可在單機部署1.25 MW的模組化UPS，並靈活地按需求逐步擴展電源模組。 較少佔地面積：Galaxy VXL佔地面積僅1.2m²，比業界水平減少了52%；從正前方維護，後方無需預留空間，從而改善電源及空間利用。 提高效率和可持續性：Galaxy VXL在eConversion模式下效率高達99%，在Double Conversion模式下則高達97.5%。其精巧設計減少採用原材料及包裝，並且包括用於UPS和電源模組測試的智能電源測試（Smart Power Test，SPoT）模式，從而節省電力。 降低資本支出（CapEx） 和營運支出（OpEx）：提高營運與能源效率可降低電費支出，而簡化的維修服務能降低人力成本，以減少整體擁有成本。 更穩固及堅韌的設計：Galaxy VXL配備防護塗層電路板和100 kA短路額定值，並提供可選防震套件，以增強設計的耐用性。 加強網絡與系統安全性：Galaxy VXL符合最新的IEC 62443-4-2安全標準認證，並包含Live Swap技術，無須停機即可更換電源模組。 適用於預製模組化數據中心：Galaxy VXL憑藉佔用更少空間、更高效率和更低成本，為未來的預製模組化數據中心提供靈活可靠的基礎。 為滿足市場對AI系統的需求，施耐德電氣在全球多個工廠增加了製造和生產能力。 此外，Galaxy VXL將於施耐德電氣的西班牙巴塞隆拿Sant Boi工廠及中國廈門工廠生產，並整合成為施耐德電氣預製、模組化高運算工作負載數據中心解決方案的核心設備。 施耐德電氣Galaxy VXL現已接受訂購。如欲了解更多資訊，請瀏覽此處。 相關資源： Schneider Electric Announces New Solutions to Address the Energy and Sustainability Challenges Spurred by AI Solving AI's growing pains at the edge with modular data centers Schneider Electric Increases Production Capacity at its Largest Data Center Factory in Europe Hashtag: #EcoStruxure #UPS #Datacenter #AI發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於施耐德電氣施耐德電氣的宗旨是創造影響力，讓所有人對能源和資源都能物盡其用，推動人類進步與可持續的共同發展。在施耐德電氣，我們稱之為Life Is On。 我們的使命是成為您實現可持續發展和高效能的可信賴夥伴。 作為產業科技的全球領導者，我們將領先世界的電氣化、自動化和數碼化科技應用於智慧工業、具有韌性的基礎設施、面向未來的數據中心、智慧樓宇以及數碼智能家居。憑藉深厚的行業專業知識，我們運用人工智能 (AI) 提供覆蓋全生命週期、端對端的產業物聯網 (IoT) 解決方案，涵括互聯互通的產品、自動化、軟件和服務，並採用數碼孿生 (Digital Twin) 技術以協助客戶獲得盈利及增長。 我們是一家以人為本的企業，全球擁有15萬名員工及逾百萬合作夥伴，遍佈超過100個國家，而此龐大的生態圈亦確保業務貼近並滿足客戶和持份者的需求。我們遵循具意義的企業宗旨，擁抱多元共融，為全人類的可持續未來努力。 www.se.com/hk
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