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萬物電氣化推動了碳化矽 （SiC）技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的廣泛採用。為了幫助開發人員部署SiC解決方案並快速推進開發流程，Microchip Technology Inc.今日推出採用Augmented Switching™ 專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC™柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置，開箱即用，可大幅縮短設計和評估時間。 為了加快產品上市時間，這款隨插即用的解決方案已經完成了柵極驅動器電路設計、測試和驗證等複雜的開發工作。XIFM 數位柵極驅動器是一種結構緊湊的解決方案，具備數位控制、整合電源和可提高抗噪能力的堅固光纖介面。該柵極驅動器具有預配置的“開/關”柵極驅動曲線，可量身定製以優化模組效能。 它具有10.2 kV初級到次級強化隔離，內置監控和保護功能，包括溫度和直流鏈路監控、欠壓鎖定 (UVLO)、過壓鎖定 (OVLO)、短路/過流保護 (DESAT) 和負溫度係數 (NTC)。這款柵極驅動器還符合鐵路應用的重要規範EN 50155標準。 Microchip碳化矽業務部副總裁Clayton Pillion表示：「隨著碳化矽市場的不斷發展和對更高電壓極限的不斷突破，Microchip推出3.3 kV隨插即用mSiC柵極驅動器等交鑰匙解決方案，使電源系統開發商更容易採用寬頻隙技術。與傳統類比解決方案相比，該解決方案透過預配置柵極驅動電路，可將設計週期縮短 50%。」 Microchip在SiC元件和電源解決方案的開發、設計、製造和支援等方面擁有20多年的豐富經驗，能夠協助客戶輕鬆、快速、放心地採用SiC。Microchip 的 mSiC™ 產品包括具有標準、修改和客製化選項的 SiC MOSFET、二極體和柵極驅動器。如需瞭解有關Microchip SiC產品組合的更多資訊，請點擊此處。 供貨 3.3 kV XIFM隨插即用mSiC柵極驅動器現已上市。如需瞭解更多資訊或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或參閱Microchip採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com。
電動汽車、永續發展和資料中心市場需要便於大批量製造的產品。為了更好地實現安裝過程自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出搭配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組產品組合，以支援大批量應用。 無焊接壓接式電源模組端子允許自動化或機器人安裝，進而簡化並加快裝配過程，降低製造成本。SP1F和SP3F電源模組端子定點準確度高，並採用了新穎的壓接式接腳設計，實現與印刷電路板的高可靠性接觸。總體來說，壓接式電源模組解決方案可節省寶貴的時間和生產成本。 Microchip的SP1F和SP3F電源模組產品組合有 200 多種型號，可選擇使用mSiC™技術或Si半導體，以及一系列拓撲結構和額定值。SP1F和SP3F 電壓範圍為600V-1700V，電流最高達280A。 透過採用壓接技術，電源模組接腳不會焊接到印刷電路板上，而透過將接腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現電氣連接。壓接式電源模組解決方案的一個主要優勢是無需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術（SMT）元件時，這一點尤為重要。 Microchip分離式產品部門副總裁Leon Gross表示：「我們推出適配壓接式端子的電源模組，為客戶提供了完全客製化設計的靈活性，是適合大批量生產的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案隨插即用，為自動化或機器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。」 高度可配置的SP1F和SP3F電源模組完全符合有害物質限制指令 （RoHS）有關要求。 支援和資源 有關SP1F和SP3F壓接式電源模組的詳細安裝說明，請參閱應用筆記AN4322。 供貨與定價 Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組現已上市。如需瞭解更多資訊或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或參閱Microchip採購和客戶服務網站www.microchipdirect.com。
【2024年12月25日，台北】Stratus 於日前隆重發佈全新 Stratus ztC Endurance™ 新一代智慧容錯平臺，其專為 Site Reliability Engineering（SRE，站點可靠性工程）提供可靠性支援。憑藉卓越的技術創新和實用性，ztC Endurance™ 為提升系統穩定性與業務持續性提供了強而有力的支援。 SRE 的最佳夥伴：ztC Endurance™ 的核心價值ztC Endurance™ 以 99.99999% 的系統可用性，成為企業實現極致可靠性的基石。其內建的自動化容錯技術和預測性維護功能，幫助 SRE 團隊主動識別並解決潛在問題，有效降低中斷風險，確保關鍵業務的平穩運行。 ztC Endurance™ 的架構設計採用全硬體冗餘，包括雙計算模組、雙儲存模組及雙電源模組，實現多層次保護。此外，產品的模組化設計，讓 IT 和 OT 團隊能輕鬆進行維護，減少系統停機時間，進一步提升系統穩定性。 定承資訊總經理黎民華表示：「SRE 是企業在數位化時代應對挑戰的重要戰略，而 ztC Endurance™ 將成為推動 SRE 成功實踐的核心引擎，其無與倫比的穩定性與可靠性，將幫助企業更快、更穩健地實現業務目標，我們相信，ztC Endurance™ 將成為企業應對未來挑戰的可靠夥伴。」 Stratus 的優勢在 SRE 應用中的價值： l 主動預防故障：通過自動容錯和預測性維護技術，減少中斷風險。 l 簡化維運管理：內建監控與管理工具，讓 SRE 團隊聚焦於提升系統穩定性，而非處理繁瑣的手動操作與複雜的軟體系統工程。 l 支援分散式架構：優化邊緣節點與核心基礎架構的協作，確保分布式系統的穩健運行。 ztC Endurance™ 是一款助力企業實現 SRE 極致可靠性的突破性解決方案，它將容錯計算的便捷性與高性能相結合，為企業提供了一個穩健的技術基礎。透過 ztC Endurance™，企業能更有效地降低運營風險，並賦能 SRE 團隊專注於創新和業務增長。Stratus 的這項創新為企業在日益數位化的環境中提供穩定性與創新動力，幫助其在激烈的市場競爭中脫穎而出。 【關於Stratus】 40多年來，Stratus為財富500強企業和中小型企業提供高可用性及容錯的平台，使其能夠在資料中心和邊緣位置安全地遠端運行關鍵任務應用，免受停機困擾，並將這些資料轉化為可執行的情報。於2024年，Stratus正式授權定承資訊為台灣代理商。 【關於定承資訊】 定承資訊始終堅持三大核心價值：專業知識、客戶至上與創新技術。我們擁有深厚的專業知識和技能，為客戶提供最優質的服務，以客戶需求為中心，透過深入了解客戶的業務運作模式和挑戰，提供量身定制的解決方案，並致力於應用最新的技術，以不斷創新來滿足客戶的需求，提升系統的穩定性和可用性。
爲滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高效能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。爲了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology今日宣佈推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構以及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合。 這一新產品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求。高效能IGBT 7元件是太陽能逆變器、氫能生態系統、商用車和農用車以及更多電動飛機（MEA）中電源應用的關鍵構件。 設計人員可根據自己的要求選擇合適的功率元件解決方案。IGBT 7元件採用標準D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電位中性點鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腳、單開關和T型。支援電壓範圍爲1200V至1700V，電流範圍爲50A至900A。 Microchip離散產品業務副總裁 Leon Gross 表示：「多功能 IGBT 7系列產品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合，爲我們的客戶提供了最大的靈活性。這些產品專爲通用工業應用以及專業航太和國防應用而設計。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、微控制器（MCU）、微處理器（MPU）、dsPiC® 數位訊號控制器 （DSC）和類比元件整合，能夠實現由一家供應商提供全面的系統解決方案。」 更低的導通IGBT電壓 （Vce）、改進的反並聯二極管（Vf更低）和更高的電流能力可實現更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統效率。低電感封裝加上Tvj -175°C 時更高的過載能力，使這些元件成爲以較低系統成本創建堅固耐用、高可靠性航空和國防應用（如推進、驅動和配電）的絕佳選擇。 對於需要增強 dv/dt 可控性的馬達控制應用，IGBT 7 設備經過設計，可提供自由迴路的軟切換特性，進而實現高效、平滑和優化的開關驅動。這些高效能元件還旨在提高系統可靠性、降低EMI和減少電壓尖峯。 Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括類比元件、矽（Si）和碳化矽（SiC）電源技術、dsPIC® 數位訊號控制器 （DCS）以及標準、改進和客製電源模組。有關Microchip電源產品的更多訊息，請參閱網站。 供貨與定價 各類IGBT 7產品可按量產數量購買。如需瞭解更多訊息或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或存取 Microchip採購和客戶服務網站 www.microchipdirect.com 。
Hsinchu, Taiwan, 5th, August 2024 -Since 2022, ACE Solution has strategically partnered with Teradyne to advance their ETS platform for semiconductor testing. We had the privilege of interviewing Teradyne's marketing director, Aik-Moh Ng, who has led the Teradyne ETS Asia-Pacific team since 2006. The integration of ICs in power management has significantly increased over time. With the rise of electric vehicles, challenges in battery management systems have emerged, necessitating efficient systems to maximize battery usage. Additionally, the growth of AI will facilitate the development of many power management ICs, driving the demand for high-end advanced GPUs, CPUs, and TPUs. These devices require substantial power during startup, consequently increasing the demand for power modules. ACE Solution fully supports Teradyne's ETS test solutions, with the ETS-800 focusing on power management ICs and the ETS-88 and ETS-364 used for testing DC-DC converters and power modules. The ETS-800 is the best choice for meeting the complex testing needs of battery management ICs, reducing load board complexity, and providing optimal test cost efficiency with its high throughput. ACE Solution's solutions significantly reduce test time in areas such as micro-modules, power modules, intelligent stations, and AI servers. Aik-Moh Ng shared, "The four major trends in electric vehicle development are electrification, consumer electronics, autonomous driving, and connected cars, where testing SiC double pulses and power modules is crucial for the electric vehicle inverter market. The Taiwan market focuses on how to test power modules effectively. Achieving full autonomous driving will require many more semiconductors of all types, including more power management ICs, to integrate the information of the surrounding environment for real-time decision-making. ACE Solution's testing solutions, developed on Teradyne's platform, excel in stray inductance control. Based on ETS's software functionality - AWU benchmark, it enables fast switching operations and high-voltage transitions in double-pulse testing, offering greater reliability. Compared to traditional program-based implementations, the ETS-88TH performs excellently in dynamic testing, with relatively easy and effective parameter adjustments, earning high customer trust." In collaboration with Teradyne, ACE Solution develops power management IC (MOSFET/IGBT) testing solutions. Successful implementation cases demonstrate the strong partnership between the two companies, standing out in market share. Aik-Moh Ng stated, "Teradyne is known for its excellent quality platforms, and ACE Solution's close relationship with customers, and superior pre-sales and after-sales technical support services are crucial for the rapid adoption and expansion of the ETS platform." Regarding the development of the Asia-Pacific market, Aik-Moh Ng shared: "Convincing Asia-Pacific customers to prefer European and American brands is a highly challenging task. Therefore, we need to develop new testing solutions that match local requirements. Our collaboration with ACE Solution provides us with opportunities, and in the future, we aim to further expand our presence in Southeast Asia." ACE Solution excels in customer service, with strong business and engineering teams providing reliable support for Teradyne. Teradyne can rely on ACE Solution's sales network and collaborate with engineers to develop programs based on the ETS platform, creating new business opportunities. Looking ahead to the next 5-10 years, Aik-Moh Ng foresees significant innovations and breakthroughs in semiconductor testing technology. The demand for battery management ICs will continue to grow, and with the popularity of AI, GPUs, and CPUs, the demand for power module testing will also increase dramatically. Additionally, the integration of RF and Wi-Fi will continue to improve. Aik-Moh Ng noted, "Teradyne’s focus on automation and AI for test data analysis to better predict future trends and conduct predictive maintenance, ensures equipment runs smoothly and benefits production and supply chain planning. We look forward to the collaboration between Teradyne and ACE Solution, which will lead to innovation in the semiconductor test field and provide customers with better products and services in the future." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively. Teradyne Traci Tsuchiguchi Investor Relations Address: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA Telephone: +1 978.370.2444 E-mail: investorrelations@teradyne.com Website: https://www.teradyne.com/ About Teradyne Teradyne test technology helps bring high-quality innovations such as smart devices, life-saving medical equipment and data storage systems to market, faster. Its advanced test solutions for semiconductors, electronic systems, wireless devices and more ensure that products perform as they were designed. Its robotics offerings include collaborative and mobile robots that help manufacturers of all sizes increase productivity, improve safety, and lower costs. In 2023, Teradyne had revenue of $2.7 billion and today employs over 6,600 people worldwide. For more information, visit teradyne.com. Teradyne® is a registered trademark of Teradyne, Inc., in the U.S. and other countries.
台灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。我們特別專訪 Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來最大化電池使用。此外，AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發展，推動高端先進 GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動時需要大量電力，因此增加對電源模組的需求。 筑波科技全力支持 Teradyne 的 ETS 測試解決方案，ETS-800 專注於電源管理 IC，ETS-88 和 ETS-364 用於測試 DC-DC 轉換器和電源模組。ETS-800 是滿足電池管理 IC 複雜測試需求的最佳選擇，減少負載板複雜性，兼備高產出並同時提供最佳測試成本效率。筑波科技的解決方案顯著減少了微模組、電源模組、智能站和 AI 伺服器等領域的測試時間。 Aik-Moh Ng表示：「電動車發展的四大趨勢是電氣化、消費電子、自動駕駛和互聯汽車，其中測試 SiC 雙脈衝和電源模組對於電動車逆變器市場至關重要。台灣市場關注如何有效地測試電源模組。要實現完全自動駕駛，將需要更多類型的半導體，包括更多的電源管理 IC，以整合周圍環境的信息進行及時決策。筑波科技基於 Teradyne 平台開發的測試解決方案，在雜散電感控制方面表現出色。基於 ETS 軟件功能 - AWU 基準，它能在雙脈衝測試中實現快速切換操作和高電壓過渡，提供更高的可靠性。與傳統的程序實現相比，ETS-88TH 在動態測試中表現極度優異，參數調整相對簡單有效，贏得了客戶的高度信任。」 與 Teradyne 合作，ACE Solution 開發電源管理 IC（MOSFET/IGBT）測試解決方案。成功的實施案例展示了兩家公司之間的緊密的合作關係，在市場份額上脫穎而出。吳一墨指出：「Teradyne 以其優秀的品質平台著稱，ACE Solution 與客戶的緊密關係，以及卓越的售前和售後技術支持服務，是 ETS 平台快速採用和擴展的關鍵。」 關於亞太市場的發展，Aik-Moh Ng分享：「說服亞太地區的客戶接納歐美品牌是一項極具挑戰性的任務。因此，我們需要開發符合當地需求的新測試解決方案。與筑波科技的合作為我們提供機會，未來我們將進一步擴大在東南亞的影響力。」筑波科技在客戶服務方面表現出色，擁有強大的業務和工程團隊，為 Teradyne 提供可靠的支持。Teradyne 可以依賴筑波科技的銷售網絡，並與工程師合作，基於 ETS 平台開發方案，創造新的商機。 展望未來5-10年，Aik-Moh Ng預測半導體測試技術將有顯著的創新和突破。電池管理 IC 的需求將繼續增長，隨著 AI、GPU 和 CPU 的普及，電源模組測試的需求也將大幅增加。此外，RF 和 Wi-Fi 的集成將不斷改善。Aik-Moh Ng指出：「Teradyne 專注於自動化和 AI 進行測試數據分析，以更好地預測未來趨勢並進行預防性維護，確保設備穩定運行，有利於生產和供應鏈計劃。我們期待 Teradyne 與筑波科技的合作，將在半導體測試領域帶來創新，並為客戶提供更優質的產品和服務。」 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。 聯絡美商泰瑞達 Traci Tsuchiguchi Investor Relations 地址: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA 電話: +1 978.370.2444 電子郵件: investorrelations@teradyne.com 網站: https://www.teradyne.com/ 關於美商泰瑞達 泰瑞達的測試技術幫助將高品質的創新產品，如智能設備、急救醫療設備和數據存儲系統更快推向市場。其先進的半導體、電子系統、無線設備等測試解決方案確保產品依照客戶設計展現其性能。泰瑞達的機器人產品包括協作機器人和移動機器人，幫助各規模的製造商提高生產力、改善安全性和降低成本。2023年，泰瑞達收入達27億美元，現有全球員工超過6600人。欲了解更多信息，請訪問 teradyne.com。泰瑞達® 是泰瑞達公司的註冊商標，適用於美國和其他國家。
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