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符合「電池製造」新聞搜尋結果, 共 26 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
全球電池聯盟公佈2024「電池護照」試點項目結果,寧德時代兩項目在列

中國寧德2024年11月8日 /美通社/ -- 11月7日,全球電池聯盟(GBA)公佈了2024年「電池護照」試點項目結果。本輪試點由全球多家頭部電池製造企業參與,共包含十個項目。其中寧德時代的神行電池和CTP電池作為兩個「電池護照」試點項目,在打造更透明和可持續電池產業鏈上已達到全球領先水平。 2023年1月瑞士達沃斯世界經濟論壇上,GBA發佈了首批「電池護照」概念驗證成果。「電池護照」的開發和推廣,在建立全球電池行業可持續發展標準、填補監管空白、助力綠色未來等方面發揮著重大作用。基於2023年成功完成的首批「電池護照」概念驗證項目,該聯盟於今年6月宣佈,由佔全球電動汽車電池市場份額80%以上的全球領先電池製造商牽頭,啟動第二輪「電池護照」試點項目。 寧德時代的神行電池和CTP電池通過第二輪試點項目均擁有了單獨的「護照」,且在全過程中成績出色。兩個試點項目的碳足跡(HMA)計算值均為約49kgCO2eq/kWh,即生產每kWh電池,僅排放49kg二氧化碳當量。這一優異表現,不僅凸顯寧德時代為客戶提供可持續、高質量電池解決方案的卓越能力,也反映了寧德時代在提高透明度、可追溯性和履行環境責任方面做出的巨大努力。 近年來,寧德時代積極推進GBA「電池護照」行動的同時,也在積極推進行業標準制定,以實際行動打造最佳實踐典範。目前,寧德時代已有9家工廠實現了碳中和生產認證,並基於「時代碳鏈」「CREDIT」等創新工具,為全產業鏈協同降碳提供數字化解決方案。 GBA執行董事Inga Petersen指出:「2024年的『電池護照』試點項目成績喜人。世界領先的電池製造商調動其供應鏈開展工作,並按照統一的可持續發展預期提交報告,充分展現了各方積極履行《2030年GBA願景》中提高透明度、可持續性的莊嚴承諾。」 寧德時代副總經理、董事會秘書蔣理則表示:「電池行業的未來,取決於各方在可持續發展和循環利用方面的共同努力,而寧德時代為走在時代最前列深感自豪。我們將通過積極參與『電池護照』計劃和GBA的行動,共同塑造電池行業的可持續未來。」

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 343 加入收藏 :
ENNOVI 推出 ENNOVI-CellConnect-Pouch,徹底革新袋式電池設計

垂直整合生產與精準流程的結合,有效降低了生產成本,簡化了物流流程,同時縮短了產品開發週期 新加坡2024年10月7日 /美通社/ -- 電動出行解決方案的領先合作夥伴 ENNOVI 推出了 ENNOVI-CellConnect-Pouch,進一步豐富了其棱柱形和圓柱形電池芯連接系統的產品線。專為偏好袋式電池之電池製造商所設計,此新型電池連接系統以 FDC 技術為核心,在確保成本效益的同時,大幅縮短製造週期,並具備優異的熱事件氣體釋放性能。 ENNOVI Revolutionizes Pouch Cell Battery Design with the Introduction of ENNOVI-CellConnect-Pouch ENNOVI 產品經理 Gustavo Cibrian 表示:「ENNOVI-CellConnect-Pouch 電池連接系統提供了一套完整的垂直整合生產解決方案,透過熱壓膜工藝,大幅縮短零件生產週期,提升生產效率。相較於傳統的玻璃纖維增強塑料電池載體,本系統設計革新,直接省去載體的儲存、成型與熱壓等步驟,大幅簡化生產流程。」 憑藉 ENNOVI 先進的層壓技術,電池組的結構完整性與耐用性得到了有力保障。系統採用創新的柔性蝕刻電路 (FDC) 技術取代傳統的柔性印刷電路 (FPC) 來處理低壓信號軌跡,有效縮短生產週期,降低生產成本,並同時最大限度減少對環境的影響。 上層介電層中嵌入了 FDC 銅軌跡,而下層則預先裁切成與集電器形狀吻合的結構。上下兩層均選用汽車級 PI 或 PET 材料,此類材料具備優異的電絕緣性能和廣泛的溫度耐受範圍的特點。透過將內置保險絲痕跡、表面貼裝保險絲和 NTC 溫度感測器層疊於兩層材料之間,並進行壓合,有效降低了材料用量,同時達成產品的薄型化目標。整體設計還透過實現快速排氣時間,有助於減輕電池的熱流失。 如需更多關於 ENNOVI-CellConnect-Pouch 的詳細資訊,請瀏覽 ennovi.com/cell-contacting-system-pouch。 關於 ENNOVI: ENNOVI 為電動汽車產業提供創新解決方案,涵蓋電池平台開發、電源元件設計以及信號互連等關鍵領域。利用我們在機電工程和高精度製造方面的數十年經驗,我們與電動汽車 OEM 和供應商合作,將他們的想法實現。作為汽車電氣化解決方案合作夥伴,我們為客戶提供從研發、設計、模具開發到量產的全方位服務,加速電動汽車產品的上市時程。如欲了解更多,請瀏覽 www.ennovi.com。 傳媒聯絡: Selvan WilhelmSelvan.Wilhelm@ennovi.com  Erin McMahonerin.mcmahon@publitek.com  Publitek Germany Alessandra Rosatialessandra.rosati@publitek.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 477 加入收藏 :
Panasonic Energy 已從 CAMX Power 取得用於鋰離子電池的最新 GEMX® 正極活性材料平台的授權

馬薩諸塞州列克星敦2024年8月21日 /美通社/ -- CAMX Power LLC (CAMX) 和 Panasonic Energy Co., Ltd. (Panasonic Energy) 宣布,Panasonic Energy 已從 CAMX 獲得了用於鋰離子電池的最新 GEMX® 陰極活性材料平台的許可證。 GEMX® 平台是基於 CAMX 的基礎發明,已在全球範圍內獲得 30 多項專利,包括美國、歐盟、韓國、日本及中國。GEMX 的發明透過分子工程,將鈷、鋁等物料置於陰極粒子的關鍵位置,使用的鈷更少,但比起所有類別的鎳基陰極材料(包括高錳)更穩定、效能更高並且成本更低。其衍生產品品牌為 gNMC®、gNMCA®、gNCA® 及 gLNO®。 Sahin 繼續說:「CAMX 不是自己嘗試生產,而是透過這樣的許可協議,可以快速和更廣泛地將其發明推出市場,利益社會。」 「Panasonic Energy 在電池方面擁有 100 年的創新歷史,涵蓋電池電池技術和業務營運,一直是電動汽車背後的力量和動力,因此現在迅速擴展在全球範圍內的電動汽車革命的主要推動者。CAMX 主席兼創始人 Sahin 表示,將 NV 千兆工廠新增至 Sparks 的巨型工廠中,將使 Panasonic Energy 成為首屈一指的電池製造商。「電池成本佔電動車成本的三分之一,而電池成本的一半左右是陰極。Panasonic Energy 將 GEMX 納入其陰極選擇,對 CAMX 來說是一大榮幸。」Sahin 繼續說。 Panasonic Energy 簡介Panasonic Energy Co., Ltd 於 2022 年 4 月成立,作為 Panasonic Group 轉向操作公司系統的一部分,在全球提供基於電池技術的創新產品和解決方案。透過其汽車鋰離子電池、儲存電池系統和乾式電池,該公司為各種業務領域帶來安全、可靠和便利的電源,從行動和社會基礎設施到醫療和消費產品。Panasonic Group 致力於為實現幸福和環境永續發展的社會做出貢獻,並透過業務活動在帶頭採取環保措施的同時,致力於解決社會問題。更多詳細資訊,請前往 https://www.panasonic.com/global/energy/ CAMX Power 簡介總部位於馬薩諸塞州波士頓的 CAMX Power LLC www.camxpower.com 專門開發鋰離子電池材料。 其旗艦產品是擁有全球專利的 GEMX 陰極平台,可將鈷降低到 5% 以下,提高性能,顯著提高了主要電池和材料製造商的 emobility™ 和 eportability™ 能源儲存功能。隨著松下能源加入 EcoPro BM、Umicore、L&F、LG 能源解決方案(LGES)、EV 金屬和三星 SDI 成為 GEMX 的許可持有人,此多產品陰極平台已成為電動汽車電池的核心。 在開發方面,CAMX 營運材料合成設施、可擴充性試驗工廠以及先進的細胞製造設施。其業務和技術模式是使早期階段的技術成熟,以降低風險、保護知識產權,並擴大規模或為擴大規模做好準備,然後將其授權(進行深度技術轉移)給合作中的大型製造商,以便其擴展、製造和銷售這些技術,為社會和環境帶來更大、更快的影響。 傳媒查詢 CAMX PowerTerry LundstromTerry@camxpower.com+19784845000

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 794 加入收藏 :
Invitation: ACE Solution to Showcase Latest Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

ACE Solution will participate in SEMICON Taiwan 2024 from September 4th to 6th Location: TaiNEX Hall 1 Booth: K3076 @HON. PRECISION   We will showcase the latest achievements in semiconductors and silicon photonics during the exhibition. ACE Solution will introduce the following solutions: 👉 Teradyne ETS Compound Semiconductor Testing: The industry’s highest-spec power IC testing platform accommodates a wide range of IC types, with testing capabilities reaching 6000V and 4000A. This platform addresses the challenges of high-current and high-voltage testing, particularly in electric vehicle power and battery management applications.   👉 TZ-6000 Non-Destructive Wafer and Material Inspection: Utilizing Terahertz (THz) technology, this solution offers superior penetration depth compared to silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor wafers. It provides non-destructive measurements of wafer quality, including thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects at selected locations, and full-wafer scanning.   👉 EOTPR Non-Destructive Testing for 3DIC Advanced Packaging: The Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) system delivers 5-micron accuracy for fault analysis in complex and advanced IC packaging, such as Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and Through-Silicon Via (TSV) in 3D packaging. EOTPR is widely adopted in advanced IC packaging fault analysis and is extensively deployed in quality assurance and inspection within manufacturing environments.   👉 Photonic Integrated Silicon Photonics Testing: In collaboration with Hon Precision, ACE Solution offers a highly integrated electro-optical signal testing system architecture. This solution supports high-capacity, high-channel testing to meet the demands of high-speed data transmission and increased data center traffic. Integrating photonics and electronics significantly enhances transmission rates while reducing power consumption, leading to improved testing efficiency.   We will also be organizing booth tours during the exhibition. Due to limited availability, spots will be arranged based on actual conditions, so please register early:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   We welcome partners from all sectors to visit and discuss technical and business cooperation. 📢 Follow ACE Group LinkedIn, to stay updated with the news!       For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to our customers' specific requirements in electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished technical expert team offering unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge, integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 802 加入收藏 :
敬邀:筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點:台北南港展覽館一館 攤位:K3076 @鴻勁精密   展覽期間,筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下先進方案: 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試:為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測:太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測:電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試:筑波科技與鴻勁精密合作,提供光電整合,提供集成度高,混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試,滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合,極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。   我們將安排Booth Tour,名額有限,將依實際狀況安排,請及早報名:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   歡迎各界夥伴蒞臨攤位,與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3185 加入收藏 :
格斯科技攜手英國電池材料新創開發新一代鈮基XNO®電池產品

【113年8月7日,台北訊】格斯科技*(6940)宣布與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議(Joint Development Agreement)。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding)後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流。本次合作也象徵台灣新創電池製造商具備接軌國際電池供應鏈的能力,為MIT電池產品進軍國際市場奠定良好基礎。   本次協議以雙方現有的合作備忘錄為基礎,擴大合作範圍。Echion Technologies將正式向格斯提供其獨家專利的鈮基XNO®負極材料,由格斯使用獨家技術製造新一代的鈮基電池產品。鈮基XNO®負極材料擁有高安全性、可快速充電、高穩定性等眾多優勢,基於此種材料的獨特晶體結構,允許鋰離子自由進出負極,鋰離子的擴散速率與傳統石墨負極材料相比皆高出許多。此外,鈮基XNO®負極材料在鋰電池製程中對全球暖化的影響降低了51%,是一種安全、高效能且具永續性的負極材料亮眼新秀。   格斯科技董事長張忠傑博士表示:「我們非常高興能與Echion Technologies正式簽署共同開發協議。我們非常看好鈮基XNO®材料的優勢,期望將這種性能卓越的新材料引入台灣的鋰電池產業,激發新的創新火花。通過此次合作,我們希望為客戶提供更優質的客製化創新解決方案,開發出新一代的電池產品,協助台灣政府持續推動大型電動載具的發展,共同為達成2050年淨零碳排的目標而努力。」   Echion Technologies 執行長 Jean de La Verpilliere 表示:「我們很高興能在良好合作的基礎上,與格斯科技共同邁出新的一步,本次合作象徵著 Echion 的研發實力獲得國際夥伴的認可。我們致力於開發創新的鋰電池負極材料,以提升鋰電池產品的性能與表現。我們期待本次與格斯科技的合作能有效推動大型電動載具在台灣的普及。」   格斯科技指出,相關材料未來將用於製造大型電動載具的電池芯及電池系統,包括電動巴士、重型機械、AMR等應用場景。目前已接獲多家客戶的訂單,未來將出口至指定地區。此外,OEM代工訂單也表現良好,有望於2025年出貨。

文章來源 : 影響力量公共關係顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2302 加入收藏 :
2024 年 12 月 5 日 (星期四) 農曆十一月初五日
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