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天合光能淮安二期10GW+10GW全面投產,至尊N型2382標准尺寸組件下線!

常州2023年10月26日 /美通社/ -- 秋風送爽,也送來天合光能淮安基地的雙重喜訊:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm標准尺寸組件成功下線,最高功率達610W;10月20日,二期10GW N型i-TOPCon電池成功下線。這標志著,淮安基地二期項目實現全面投產,天合光能N型量產步伐持續加速,將進一步放大至尊N型2382標准尺寸組件的優勢,在多場景下為客戶創造更大價值。 至尊N型「黃金尺寸」組件價值卓越 淮安基地二期10GW N型TOPCon電池+10GW N型組件項目總占地780畝,建築面積約29萬平方米。項目從4月份同步進場開工建設,到8月底設備進場安裝調試,再到今天組件和電池先後投產下線,總時長不到6個月,再一次彰顯了N型時代的「天合速度」。 此次下線的電池與組件分別是基於210R矩形硅片技術的N型i-TOPCon電池和至尊N型組件。其中,10GW電池產線會采用新一代N型i-TOPCon先進技術,最高量產線電池平均效率已達25.8%;10GW組件產線則全部生產至尊N型610W系列組件,即2382mm*1134mm中版型標准尺寸設計。疊加了天合光能首創的210R矩形硅片技術和新一代N型i-TOPCon先進技術,至尊N型610W系列組件對標同類中版型組件,不但性能大幅提升,而且版型尺寸、電氣兼容性更優,達到了集裝箱運輸最大化的「頂格」設計,集裝箱空間利用率達到了98.5%,是目前集裝箱空間利用率最高的組件尺寸。 此外,至尊N型2382標准尺寸組件還可以完美利用跟蹤支架長度,與行業上一代中版型組件相比,單排跟蹤支架裝機容量增加13%,堪稱跟蹤支架「最佳拍檔」。憑借極致化的尺寸設計和極高的客戶價值,至尊N型2382mm標准尺寸組件也被稱為中版型的「黃金尺寸」組件。 210R引領組件尺寸標准化,市場需求火熱 天合光能順應行業發展需求,不僅以「黃金尺寸」的設計理念及產品引領行業,並持續以實際行動推動組件尺寸實質性統一。去年4月,天合光能創新性推出210R產品,諸多廠商隨後紛紛跟進矩形硅片技術。今年7月,天合光能聯合8家一線組件企業發布聲明,就新一代矩形硅片中版型組件尺寸標准化達成了共識,238Xmm*1134mm規格組件成為行業標准,首次實質性終結行業紛雜尺寸的歷史。 中版型「黃金尺寸」組件一經面市,就受到市場的熱烈歡迎,目前正在火熱出貨中。天合光能2382mm中版型至尊系列組件已向徐州博匯世通重工機械工商業屋頂光伏項目、四川省甘孜藏族自治州九龍縣463.18MW光伏電站項目等多個項目供貨。其中,四川省甘孜463.18MW「水光牧互補」光伏電站項目正在火熱建設中。 天合光能積極打造N型一體化產業布局,確保N型組件上下游供應暢通無阻,進一步滿足全球光伏項目的高效交付。此次淮安基地10GW至尊N型2382標准尺寸組件和10GW N型i-TOPCon電池成功下線,保障了N型一體化充足產能,為至尊N型2382標准尺寸組件的高效交付打下堅實基礎。預計今年年底,天合光能將形成N型硅片產能50GW,組件產能95GW,電池產能75GW,其中N型電池產能40GW,全部使用新一代N型i-TOPCon先進技術。 在加速完善N型組件一體化產業布局的背景下,天合光能至尊N型610W系列2382標准尺寸組件采用210R矩形硅片技術和新一代N型i-TOPCon先進技術,成為N時代下電站和工商業場景的「黃金尺寸」產品,既滿足客戶的多樣化需求,又拓展出更為廣闊的應用空間,為客戶創造更大的價值。

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榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3移動平台,支持70億參數端側AI大模型

夏威夷茂宜島2023年10月26日 /美通社/ -- 10月25日,一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上,作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣佈即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動平台,支持70億參數的AI端側大模型,並首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。 榮耀Magic6 官宣 與雲側AI大模型不同,榮耀端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在於可以更好的學習用戶個人數據,且個人數據不出端、不上雲,隱私信息更安全,是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫,可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長,能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的複雜場景服務。 此次榮耀與高通深度合作,主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新,推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面,雙方聯合優化端側AI大模型的推理性能,充分釋放端側NPU算力;在功耗方面,聯合優化端側NPU調度,讓大模型應用流暢又省電;最後,在隱私安全方面,雙方聯合優化端側AI大模型應用的數據通路防護,保障用戶隱私絕對安全。 趙明在本次峰會上宣佈,榮耀Magic6採用驍龍8 Gen 3移動平台,將支持70億參數的端側AI大模型,開創生成式AI的新時代。目前,榮耀端側AI大模型可基於對用戶偏好的理解和感知,為用戶提供個性化服務,結合多模態自然交互,榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準更立體,能夠認知學習圖像、文本和複雜語義,帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。 榮耀在峰會現場展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側AI能力,以及MagicRing信任環所帶來的的升級功能,如攝像頭跨設備分享、APP跨設備拖拽等功能,讓跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。 榮耀智慧成片功能,可以根據用戶偏好和關鍵節點對圖庫裡的圖片、視頻進行智能檢測、篩選,並主動匹配音樂字幕,一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊,是依托於高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能,比如,當頂部膠囊出現打車通知時,用戶只需要看一眼,就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間,持續注視,卡片還會進一步展開到APP,更方便用戶單手操作。       MagicRing信任環此次升級主要體現在攝像頭、Pad、PC等連接設備的綜合管理和無縫傳輸上。持續升級的MagicRing信任環技術帶來了更多類型數據的傳輸,且信號更穩定,能耗更低。比如,高清的手機攝像頭支持在PC端共享,文件可以在手機、Pad、PC三台設備裡跨屏拖拽、隨意編輯。 即將發佈的榮耀Magic6搭載驍龍8 Gen 3移動平台,其內置的端側AI大模型將全面融入到AI使能的個人化全場景操作系統中。展望未來,榮耀將繼續堅持開放、貢獻和協作的承諾,與合作夥伴攜手並進,持續通過以人為中心的科技創新為行業發展做出貢獻,推動數智化新時代加速到來。 關於榮耀 作為全球領先的智能終端提供商,榮耀致力於成為構建全場景、 面向全渠道、服務全人群的全球標誌性科技品牌。以創新、品質和服務作為三大戰略控制點,榮耀堅持研發及前瞻性技術的持續投入,為全球消費者帶來不斷創新的智能設備和服務, 創造屬於每個人的智慧新世界。 想瞭解更多信息,歡迎訪問榮耀官方網站www.hihonor.com

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迎接Wi-Fi 7環旭電子推出Pisces企業級無線路由器

助力企業應對高密度資料挑戰 上海2023年10月24日 /美通社/ -- 環旭電子(USI,上海證券交易所股票代碼:601231)為了滿足當今快速發展的數據需求,宣布推出一款創新的Wi-Fi 7企業級無線路由器PoC(Proof of Concept)產品,名為「Pisces」(以下簡稱 Pisces Wi-Fi 7 eAP)。這一產品的推出將為企業網絡和網絡安全領域的專業客戶帶來一個嶄新的高性能解決方案,滿足不斷增長的無線連接需求。 Pisces Wi-Fi 7 eAP擁有卓越的硬體規格,它配備了兩個10G以太網端口,實現高速數據傳輸,並提供802.3bt PoE或12V DC供電選項,確保電力供應的可靠性。在無線規格方面,Pisces Wi-Fi 7 eAP支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz的頻率選擇,支持最新的Wi-Fi 7標準。在2.4 GHz頻段,它能夠提供高達1.1 Gbps(11ax)的數據速率,而在5 GHz和6 GHz頻段,分別可實現高達5.8 Gbps和11.6 Gbps的極速數據傳輸。此外,它還搭載了一系列先進的無線功能,包括多重連結操作技術(MLO)、4096調制技術(4K-QAM)、前導符號削減(Preamble Puncturing)、多使用者多輸入多輸出技術(MU-MIMO)和頻寬320MHz的超高吞吐量(EHT320)等,確保無線網絡性能優越。 這款企業級無線路由器覆蓋5 GHz、6 GHz和2.4 GHz頻段,實現了真正的三頻eAP產品,為企業帶來了極速的數據傳輸體驗。其驚人的吞吐量超過14Gbps,這對於應對高密度環境中的大量數據需求至關重要,無論是當前的應用還是未來的需求,都能夠得心應手。 Pisces Wi-Fi 7 eAP還搭載了先進的干擾偵測技術,能夠智能監測環境中的信號干擾,自動調整信道和功率,確保無線連接的穩定性和可靠性。這對於提供無線連接的企業相當重要,特別是在擁擠的無線環境中。此外,Pisces Wi-Fi 7 eAP支持多重連結操作技術(MLO),實現更高的效能和多樣化的應用,適用於各種企業環境和需求。 垂直應用產品方案事業處副處長張宏齊表示,Wi-Fi 7市場需求正處於快速增長的階段,Pisces Wi-Fi 7 eAP的推出迎合了市場對更高速、更可靠、更具彈性的無線連接的迫切需求。搭載了高通創銳訊(Qualcomm Atheros) 芯片「QCA IPQ9574和IPQ9274」,對於企業網絡和網絡安全專業人士來說,這一創新的高性能解決方案將成為提升無線連接能力和數據安全的重要工具,為企業用戶提供了極速且可靠的網絡體驗。 環旭電子擁有卓越的硬體、軟體、測試工程和機構等研發能力,能夠提供高品質的設計、驗證和製造服務。這一優勢使得Pisces Wi-Fi 7 eAP成為一款卓越的產品,完全滿足企業網絡和網絡安全專業客戶對高性能、高可靠性和高靈活性的迫切需求。公司計劃在11月中展開Roadshow,向既有客戶和潛在客戶展示這一產品。 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子為全球電子設計製造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位,同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。  

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致茂電子參與台北國際電子產業科技展 展出最新測試解決方案

桃園2023年10月24日 /美通社/ -- TAITRONICS 2023 台北國際電子產業科技展(10月25至27日),致茂電子將於南港展覽館一館1F(攤位號: J1127),展出多元的測試解決方案。 Chroma 11090-030 射頻LCR 錶為一提供貼片電感及射頻濾波器等被動元件高頻量測評估解決方案。其高達300MHz的測試頻率,對於POL或一 般小型DC-DC Converter之電感元件,不僅滿足日益增高的標稱頻率測試外,更可滿足需要於超高頻檢測才能測出之品質異常。此外,同樣能滿足如EMI-Filter、Ferrite Bead等慣用的100MHz 阻抗測試需求,為市場上少數既有解決方案之外的全新選擇。 鋰電池產品的起火事故大部分發生在充電時,主因為大部分鋰離子電池所使用的負極材料,在經過反覆充放電的週期會持續膨脹造成正負極之間極距縮短,導致原本電極間因電極毛邊或金屬異物混入而使有效絕緣距離短於應有設計而容易演變為內部短路。一般常見於電池芯生產檢驗問題多為過低的乾電芯絕緣檢測電壓(<350V),以及絕緣測試過程中未檢測因電極毛邊或金屬異物混入所造成的電氣閃絡(Flashover)。Chroma 11210 電池芯絕緣測試器以獨特的電氣閃絡檢出技術以及電壓衝擊測試(+Flash Test)可檢出鋰離子電池(乾電芯)在電解液填充前的有效絕緣距離是否足夠以及是否有異常電子漏電,提供電池芯完整的品質測試。不僅能避免潛在絕緣不良品流入終端市場,更成為電池防火安全改善的一大利器 ,進而降低鋰電池產品的起火風險。 功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使用於高功率/大電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501系列局部放電測試器符合法規IEC 60270-1對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供AC耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等長期工作的品質與可靠性做把關。 我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢,期待在此年度盛會中與您見面。

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Evolution Wireless Digital全新專業充電方案及最新軟體更新

香港2023年10月20日 /美通社/ -- Sennheiser現為其Evolution Wireless Digital家族推出最新專業充電解決方案:LM 6070充電模組,已接受訂貨。專業用戶可在機架式L 6000充電基站中使用該模組為BA 70電池充電,十分方便。  現已上市:LM 6070充電模組,適用於L 6000機架式充電基站(配圖為帶兩塊BA 70電池的LM 6070充電模組) 一個LM 6070可為兩塊BA 70電池充電,而一個L 6000(19英寸, 1U)可容納4個LM 6070。每個充電槽的三色LED燈可一目了然地顯示電池狀態,而無線系統管理軟體(Wireless Systems Manager, WSM)可提供有關充電過程的更多詳細資訊。在現有L 6000充電基站中使用LM 6070之前,操作人員需要從http://www.sennheiser.com/l-6000或 http://www.sennheiser.com/lm-6070 下載最新的固件版本(請向下滾動到「固件更新」)。  裝有4個LM 6070模組的L 6000機架式充電基站 無線系統管理軟體已更新,可支持最新充電選項。4.6.0.4版本已推出,適用於Windows和macOS平臺,可由此下載www.sennheiser.com/wsm。  最新版本的WSM還支持對多個選定的EW-DX設備同時執行重啟、重置和音頻重置等批量操作,並進行了消息收發優化、功能改進和錯誤修復。  Smart Assist app也已完成更新。2.0.5版本現支持「淺色」橫屏模式,並附帶最新的EW-DP固件1.9.0版本,該固件版本可解決一些用戶在使用EW-DP相機麥克風系統時遇到的掃描問題。  現在,自動掃描功能只需三秒即可執行完整的頻譜掃描,並為用戶提供當前最佳可用頻率。如果EW-DP在擁擠的頻譜中工作,接收機將通知用戶頻率範圍可能受限,以便其採取預防措施。  EW-DP固件更新通過Smart Assist app的更新實現,因此建議所有EW-DP用戶從Apple App Store或Google Play Store下載最新版本的Smart Assist app。Smart Assist app會自動將1.9.0版本固件推送至所有已連網的EW-DP EK接收機。 Sennheiser計畫於2023年10月將EW-DX集成到Smart Assist app中。有關Smart Assist app的詳細資訊,請訪問www.sennheiser.com/smart-assist-app。 本篇媒體新聞稿所包含的高解析度圖片可由此下載。 關於Sennheiser品牌 音頻是我們品牌的命脈所在,因此我們矢志締造革新領前的音頻方案。Sennheiser打造音頻之未來並為顧客帶來超卓無比的聆聽體驗 ——這就是 Sennheiser 品牌近80年來所傳承的精神。麥克風、會議系統、音頻串流技術及監聽系統等專業音頻方案,這些業務隸屬於 Sennheiser electronic GmbH & Co. KG,而耳機、揚聲器及助聽耳機等消費電子產品業務,則在 Sennheiser 的授權下由 Sonova Holding AG 集團經營。 www.sennheiser.com www.sennheiser-hearing.com  

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超渲力,「芯」生態---- 逐點半導體視覺處理方案正式發佈

覆蓋遊戲全生態的圖像渲染加速方案,用先進架構與高效算法為系統化提升視覺體驗提供新思路 深圳2023年10月19日 /美通社/ -- 專業的視覺處理方案提供商逐點半導體於今日在深圳舉辦2023年度視覺處理方案發佈會。此次發佈會以「超渲力,芯生態 」為主題,圍繞技術、產品、生態和體驗四大模塊,分享如何用技術佈局產品、用產品連接生態、用生態賦能體驗的思考與實踐。同時亮相的還有逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器,該處理器作為最新遊戲視覺處理方案的重要組成部分,基於分佈式計算架構打造,並首次引入公司基於高效神經網絡算法的AI遊戲超分技術,可大幅降低手機GPU的算力負擔,顯著提升遊戲的渲染效率與畫面質量,讓高負載遊戲在移動端輕鬆實現媲美PC端的高畫質效果。 分佈式計算架構搭配AI遊戲超分技術,為提升手游的視覺渲染效率提供算力保障 對於手機製造商而言,在不同的手機應用中,手游可以說是最考驗手機硬件性能的部分,也越來越成為消費者在選購產品時參考的風向標,高質量的遊戲體驗意味著極高的畫質與極低的功耗,且兩者能夠和諧共存。傳統的視覺處理模式依靠應用處理器的特定模塊來實現,基於其本身繁重的多線程任務屬性以及較為固定的渲染模式,在提升遊戲畫質與功耗方面的空間相對有限。為了解決這一痛點,逐點半導體提出了不同的解決路徑,通過在遊戲中集成手游渲染加速引擎SDK打通從內容渲染到終端顯示的視覺處理通道,讓手機GPU只需渲染少量關鍵幀和較低分辨率的畫面,即可交由逐點半導體視覺處理器進行渲染後處理。通過分佈式計算架構以及AI遊戲超分算法,在屏幕上顯示媲美PC端的高幀率高分辨率畫質,大幅降低手機GPU的算力負擔,亦為手機廠商在遊戲上引入需要高算力的諸如光追等創新技術帶來便利,讓用戶在較低的功耗下即可享受媲美真實世界的震撼光影效果。 畫質、功耗、算力層層突圍,X7 Gen 2視覺處理器為逐點半導體遊戲解決方案構建重要里程碑 新發佈的逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器作為公司遊戲視覺處理方案的最新實踐,在畫質、功耗與算力上實現了質的飛躍。首次引入的自研高效AI遊戲超分技術,基於神經網絡算法打造,其AI引擎可以通過更高效更智能的方式幫助遊戲實現從低分辨率到2K分辨率的畫質躍遷。超低延時MotionEngine™技術可助力遊戲實現超越原生幀率至4倍的高幀效果,為低幀遊戲帶來越級畫質,讓高幀遊戲穩定加倍。先進的畫質引擎進一步提升遊戲畫面的色彩表現力,為屏幕前的終端用戶打造身臨其境的HDR畫質, 以上三種功能支持同時開啟,用戶可一鍵享受高清晰度、高幀率、高對比度的電影感遊戲畫質。此外,相比僅依靠手機GPU進行遊戲渲染,採用分佈式計算架構及AI算法的逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器可在保證遊戲高畫質輸出的前提下大幅降低GPU的渲染負擔,提供高質量、高性能、低功耗的圖像渲染加速,幫助手機獲得高至16倍的渲染能力提升,讓消費者可以拋開功耗和畫質兩難全的顧慮,暢快享受媲美PC端的出色遊戲體驗。 更多產品信息,詳見公司官網。 覆蓋遊戲全生態的圖像渲染加速方案,讓視覺體驗回歸創作本意 為了打造能夠真正提升手游體驗的視覺處理方案,逐點半導體在開拓更多手機合作夥伴、深入瞭解各品牌產品的硬件性能之外,也與業內知名的遊戲引擎廠商以及遊戲內容提供商建立連接。通過為遊戲內容開發人員提供手游渲染加速引擎SDK,打通內容渲染到終端顯示的視覺處理鏈路,為他們使用逐點半導體視覺處理器中的各種算法功能提供便利,從而給予遊戲製作團隊更多的自主權來實現手機端的畫質優化,為終端用戶在移動端呈現更符合創作者原意的畫質效果。目前逐點半導體手游渲染加速引擎SDK已在《航海王熱血航線》 《晶核》 《最佳球會》 《女神異聞錄:夜幕魅影》 《天諭》等手游上完成集成工作,逐點半導體提出的基於遊戲生態設計的覆蓋內容到終端的圖像渲染加速方案也在實踐中獲得了業內知名遊戲廠商的廣泛認可。 IRX遊戲體驗品牌強勢登場,用專業經驗為消費者詮釋手游性能與畫質新標桿 對於手機遊戲應用,用戶不僅要求遊戲開發商和手機供應商提供完整的、高畫質、高清晰度及高幀率圖像,同時還要滿足低功耗、低延時的性能要求,因此強悍的渲染能力與符合遊戲內容特色的畫質調優能力便成為了檢驗手游體驗優秀與否的黃金標準,而這也構成了逐點半導體IRX遊戲體驗品牌的基礎。逐點半導體全新的IRX遊戲體驗品牌以公司在移動端沉澱多年的圖像渲染與顯示技術方案為基礎,加以基於遊戲特點的針對性調優服務,為不同類型的遊戲在移動端提供高性能體驗與高畫質顯示效果。IRX遊戲體驗品牌是逐點半導體與終端消費建立連接的窗口,其目標旨在向消費者進一步普及優質手游體驗的衡量標準以及決定遊戲畫質優劣的關鍵維度,助力消費者在購機時做出更加明智的選擇。 完美世界遊戲副總裁徐丹表示:「作為遊戲製作方,用戶的遊戲體驗始終是我們關注的焦點。如何突破功耗限制,在手機上呈現可以媲美PC端的高畫質效果,同時盡可能得減少對手機散熱和續航的影響,這是開發高負載手游必須攻克的難題,也是一直困擾我們的痛點。傳統的渲染模式對於高負載手游畫質的提升存在一定限制,很高興能夠看到逐點半導體提出創新的解決方案,為實現手游在硬件端的性能和畫質突破提供了新的可能,通過在具體遊戲上的應用,也驗證了該方案具備較強的可操作性。期待未來能繼續攜手逐點半導體,在更多設備上解鎖高畫質手游體驗。 」 逐點半導體(上海)股份有限公司總裁熊挺表示:「很高興在這次發佈會上與大家分享逐點半導體最新的視覺處理方案。該方案集合了公司過去幾年在提升移動端視覺體驗方面的技術沉澱和業務思考。我們希望從客戶及消費者關注的痛點出發,以技術為基底為具體的視覺應用場景打造專業的產品及解決方案,為消費者帶來最佳的視覺體驗。這一信念支持著我們將分佈式計算架構與AI超分技術引入X7 Gen 2視覺處理器,在內容端集成渲染加速引擎SDK以方便遊戲開發者更靈活地使用渲染加速方案,最終為消費者提供符合高畫質高性能的IRX遊戲體驗。希望這款系統化的創新方案能為手遊行業改善畫質和性能體驗提供新的價值與思考。 」 逐點半導體公司簡介 逐點半導體成立於2004年,是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片,視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計,是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。2023年7月,逐點半導體全新的IRX遊戲體驗品牌正式上線。該品牌以逐點半導體在移動端沉澱多年的圖像渲染與顯示技術方案為基礎,加以基於遊戲特點的針對性調優服務,為不同類型的遊戲在移動端實現高性能體驗與高畫質顯示效果,力求為終端用戶帶來最佳手游體驗。 Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術,可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史,為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲瞭解更多信息,請訪問公司官網www.pixelworks.com。 敬請注意:Pixelworks以及Pixelworks標誌是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks,Inc.的商標。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。 Pixelworks_Logo_V1  

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