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符合「電子組件」新聞搜尋結果, 共 239 篇 ,以下為 121 - 144 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
戴爾科技集團推出全新UltraSharp顯示器

為業界樹立標竿且甫獲2024年美國消費性電子展創新獎肯定的戴爾科技集團,推出全球首款獲得五星護眼認證的40吋5K顯示器[i]Dell UltraSharp 40 Curved ThunderboltTM Hub Monitor(U4025QW)。Dell九年來穩居全球PC顯示器業界龍頭[ii],更不斷推動顯示器技術創新,致力研發兼具性能與設計感的產品。可為內容創作者、資料科學家或工程師、及任何需要流暢作業顯示器的使用者,提供絕佳精準度與效率,讓您在任何環境下得以保持高效工作。   對講求鮮明豔麗色彩的專業人士而言,以傑出視覺效果傲視群倫的U4025QW是不可或缺的利器。此款獲得美國視訊電子標準協會(VESA)DisplayHDR 600認證的加寬曲面顯示器採用IPS Black Panel技術,不僅呈現優異的色彩對比,更具有纖毫畢現的5K解析度(5120x2160)。   全新UltraSharp顯示器保護眼睛健康 在持續創新提供最佳觀看體驗的同時,戴爾亦與TUV Rheinland®合作保護眼睛健康。Dell UltraSharp顯示器能有效降低眼部疲勞,提升觀看舒適度,更領先業界獲得TUV Rheinland®五星護眼認證。Dell憑藉三點優勢建立最新產業高標準:   1.    將更新率由60Hz倍增至120Hz,提供更流暢且銳利的動態視覺效果[iii]。 2.    內建環境光感測器,能依據周遭光照條件自動調節螢幕亮度和色溫。依據近期研究,相較於維持固定亮度的螢幕,此技術能減少7%至17%的眼睛疲勞現象。[iv] 3.    以更先進的LED背光技術減少有害藍光,Dell ComfortView Plus可將藍光暴露自50%降低至35%以下。研究顯示以持續50分鐘搜尋作業為例,眼睛疲勞現象可減少8%[v]。 了解U4025QW的產品影片   Dell顯示器可提供高精準、高產能與高便利性 在執行需要高色彩準確度的作業時,高精密顯示器並非奢侈品,而是確保作品可以忠實呈現設計指定的鮮豔色彩和外觀的必要工具。U4025QW擁有高達99% DCI-P3 / Display P3色彩空間,對高度講求色彩的任務而言堪稱神兵利器。為確保精度,使用者還可利用Dell Color Management軟體[vi]進行螢幕色彩校正。   此款全新顯示器亦提供多元的連線選項,可利用Thunderbolt 4簡易的單線連接,即可輸送功率高達140W的電力供應,且透過RJ45支援2.5 Gbps高速有線乙太網路,加上HDMI 2.1 FRL(固定速率連結)及DisplayPort 1.4,在降低畫質損失的同時確保流暢的影像傳輸。UltraSharp顯示器以鉑金銀營造簡練美感,並採用直覺式設計的正面快速存取連接埠,便於連接外部裝置。   Dell同時也提供較輕巧的顯示器產品,具有WQHD解析度(3440x1440)的新款Dell UltraSharp 34 Curved ThunderboltTM Hub Monitor(U3425WE)同樣具備豐富功能,包括TUV Rheinland®五星護眼認證、IPS Black技術及Thunderbolt 4連線(高達90W電力輸送)。   先進永續 Dell在製造與包裝程序都提高永續材料的使用。UltraSharp顯示器所用的保護包材以100%回收或可再生成分製作[vii],更朝向2030年目標,而U4025QW及U3425WE顯示器皆採用85%消費再生(PCR)塑膠[viii]及100%回收鋁材製成。   此系列顯示器亦符合EnergyStar®及TCO Certified Edge等最新環境標準,且完成EPEAT®金級[ix]登錄。戴爾為EPEAT Climate+傑出廠商且具有業界最齊全的EPEAT Climate+顯示器產品[x],以達成業界最佳永續及排碳化實務。     推出時程 •      Dell UltraSharp 40 Curved ThunderboltTM Hub Monitor(U4025QW)將於2024年2月27日全球開賣 •      Dell Ultrasharp 34 Curved ThunderboltTM Hub Monitor(U3425WE)將於2024年2月27日全球開賣   關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies(NYSE:DELL)致力於協助企業及個人建構數位化未來、並改變他們的工作、生活與娛樂的方式。公司可為客戶提供數據時代中,業界最全面及最創新的各項技術。   [i] 根據Dell針對5120 x 2160解析度顯示器所做分析,2023年8月 [ii] 資料來源:IDC全球個人電腦顯示器追蹤報告,2023年第三季 [iii] 根據西奈山伊坎醫學院光與健康研究中心採用Denes等人(2020年)模型所做研究。實際結果可能有所變化。https://doi.org/10.1145/3386569.3392411 [iv] 根據西奈山伊坎醫學院光與健康研究中心採用Hou等人(2021年)模型所做計算。實際結果可能有所變化。 [v] 根據西奈山伊坎醫學院光與健康研究中心採用Chen等人(2017年)模型所做研究。實際結果可能有所變化。 [vi] 與外接色度計(Portrait Displays:C6 HDR2000;X-Rite:i1Display Pro、i1Display Pro Plus;Klein Instruments:K10;Calibrate:ColorChecker Display Pro、ColorChecker Display Plus)相容,需另購。 [vii] 依產品中塑膠部分總重。不含印刷電路板、標籤、纜線、連接器、電子組件、光學組件、ESD組件、EMI組件黏著劑及塗層。 [viii] 僅限特定型號。經森林管理委員會 (FSC)認證。FSC為國際性非政府組織,專致促進全球森林責任管理。FSC認證制度為企業及消費者選擇支持負責林業材料所生產木材、紙材及其他森林產品的參考。 [ix] 於適用情況下,已完成EPEAT登錄。各國EPEAT登錄可能有所出入。於各國登錄狀態請見www.epeat.net。 [x] 根據於所有適用國家達成的EPEAT Climate+稱號。於適用情況下,已完成EPEAT登錄。各國EPEAT登錄可能有所出入。於各國登錄狀態及等級請參閱www.epeat.net。根據2023年10月可得資料。

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效能體驗齊升級!技嘉於 CES 發表雙品牌嶄新 16 吋 AI 電競筆電

台北2024年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2024 重磅發表雙品牌 AORUS 和 GIGABYTE AI 電競筆電領銜機種 – AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X,搭載強大 AI 處理能力的運算核心、獨家超窄邊框沉浸式螢幕、專利設計 WINDFORCE  散熱系統,再結合技嘉全新「AI Nexus」應用程式,實現技嘉對於產品設計 AI 化的承諾,打造新世代 AI 電競筆電。 效能體驗齊升級!技嘉於 CES 發表雙品牌嶄新 16 吋 AI 電競筆電 作為 AI 時代的重要里程碑,全新技嘉 AI 電競筆電搭載 Intel® Core™ 14 代 HX 系列處理器與 NVIDIA GeForce RTX™ 40 系列獨立顯示卡,支援 AI 技術,透過強大的 NVIDIA® TensorRT 演算法的支持,全系列筆電在生成式 AI 製圖的生產效率上,比一般未搭載獨立顯卡的筆電效率高達 20 倍,提供卓越的 AI 體驗。此外,技嘉秉持友善設計的創新思維,獨家設計微軟(Microsoft)AI 助理 「Copilot 專用熱鍵」,讓消費者能充分發揮微軟 Copilot 的協作功能,輕鬆完成包含內容產製、簡報製作、影像和圖片編輯等任務與工作。 AORUS系列 AI 電競筆電還搭載技嘉獨家「AI Nexus」應用程式,利用人工智慧強化遊戲效能和使用者體驗,一系列實用 AI 工具包含透過 Microsoft Azure AI 驅動的 「AI Boost」,可依據遊戲需求自動調配處理器/顯示卡工作負載和風扇設定,自動超頻並提高遊戲性能和體驗;「AI Generator」則整合目前最新的 AI GPT 生成技術引擎, 讓使用者可輕鬆體驗地端生成式 AI 技術的強大威力與創作樂趣;「AI Power Gear」則可經由預先訓練模型動態切換顯示卡優化功耗,延長電池續航力和產品使用壽命。 領銜技嘉 AI 電競筆電的 AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X 兩款筆電首度在 CES 2024 亮相,採用 16 吋輕薄美學設計,16:10 的顯示螢幕提供沉浸式的視覺和遊戲體驗。搭載升級版 WINDFORCE Infinity Cooling 散熱技術的 AORUS 16X 配備最高可達 Intel® Core™ i9-14900HX 處理器,和最高達 GeForce RTX™ 4070 筆電顯示卡,為雙核心提供最強效能。WINDFORCE Infinity Cooling 散熱技術還具有 Icy Touch 和 0dB Cooling 設計,實現使用者友善設計的鍵盤控制和零風扇噪音環境。  在螢幕表現上技嘉亦發揮卓越研發能力,AORUS 16X 和 GIGABYTE G6X 的設計旨在滿足消費者對影音串流媒體和娛樂需求,擁有四邊超窄邊框,提供 90% 以上的屏占比,開啟更廣闊沉浸的視野。此外,還搭載 Dolby Atmos® 和虛擬 5.1.2 聲道環繞音效,進一步提升感官體驗。AORUS 16X 更支援震撼人心的杜比視界(Dolby Vision®),發揮 HDR 技術的潛能,這兩款全新 16 吋筆電讓使用者能享受極具臨場感的個人劇院級視聽體驗。  技嘉 2024 全新 AI 電競筆電陣容除了上述機種,也包含搭載 Intel® Core™ Ultra 系列處理器的 AORUS 17 和 AORUS 15,內建 AI 專用的神經處理單元(NPU)優化 AI 工作流程,可以降低處理器負載。當不插電時,能更加省電、穩定畫面幀數且大幅提升效能,延長筆電電池壽命;當插電時,能感受來自NVIDIA® GeForce RTX™ AI 技術的生成式內容與遊戲加速威力。更多技嘉 AI 電競筆電產品資訊請參閱:https://bit.ly/GIGABYTE_2024_CES_Laptop 關於AORUS  AORUS是技嘉科技專為玩家打造的電競品牌,提供狂熱遊戲玩家專屬的全方位電競產品,包含支援VR的GeForce RTX系列獨顯電競筆電、極致效能的電競主機板、顯示卡、戰術型電競螢幕、機械式電競鍵盤、電競滑鼠等,旨在帶給專業玩家最極致的遊戲體驗。

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一加Ace 3智能手機首發搭載逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器

全面120幀和全面1.5K同開暢享超幀超畫質,全鏈路 IRX遊戲體驗一鍵開啟創作者視界 上海2024年1月4日 /美通社/ -- 專業的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣佈,於國內最新發佈的一加 Ace 3智能手機首發搭載逐點半導體 X7 Gen 2 視覺處理器。逐點半導體 X7 Gen 2 視覺處理器採用基於神經網絡算法的AI分佈式計算架構,可在較低的功耗下暢享120幀與1. 5K同開的超沉浸遊戲畫質。首次引入高效AI遊戲超分技術,該技術基於逐點半導體自研的高效神經網絡引擎,通過深度學習訓練更有效地為遊戲實現自然清晰的高分辨率擴展,讓人物線條更流暢,細節呈現更完整。同時針對特定手游,提供符合遊戲內容特色的性能和圖像質量調優服務,讓終端用戶可以一鍵開啟遊戲創作者視角,零距離感受充滿遊戲原畫意境的暢爽高幀體驗。 一加Ace 3 全球首發 1.5K 東方屏,搭載高通技術公司第二代驍龍®8移動平台+ LPDDR5X +UFS4.0 的旗艦性能鐵三角,擁有 5500mAh+100W 同檔最強續航組合,一加 Ace 3 以全能姿態,帶來旗艦體驗的全面普及。遊戲體驗方面,逐點半導體 X7 Gen 2 視覺處理器作為一加超幀超畫引擎的重要組成部分,助力一加Ace 3帶來遊戲在性能和畫質上的全方位提升。 全面120幀與全面1.5K同開,AI分佈式計算架構帶來超幀超畫遊戲體驗 作為首款落地逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器的手機,一加Ace 3在幀率、畫質、功耗與算力部署上均取得了質的飛躍,讓手游渲染能力全面加速,實現全面120幀及全面1.5K同開。採用AI分佈式計算架構的超低延時MotionEngine™技術和超分技術可幫助分擔手機GPU的渲染壓力,讓GPU只需渲染低至1/3的幀率和低至1/4的分辨率,就可在顯示端輕鬆獲得120幀和1.5K兼得的高幀高清體驗,同時降低手機系統功耗及發熱, 延長遊戲時間。該AI分佈式計算架構已在多款熱門手游上適配,包括《原神》、《QQ飛車》、《和平精英》、《天涯明月刀》等。 此外,為了保證不同場景下屏幕色彩的真實表達,一加Ace 3智能手機還採用了逐點半導體的多亮度色彩校準方案,以確保在不同色彩模式下屏幕呈現的顏色如真實世界所見。面對環境光的變化,逐點半導體的色彩校準技術還能對色彩飽和度進行實時補正;此外,還能調用3D LUT實現全立體色彩空間的控制,通過調整色相、飽和度、亮度等參數提升顏色校準的精確性。 一鍵開啟全鏈路IRX遊戲體驗,讓用戶零距離感受超渲力的遊戲創作者視界 遊戲作為科技創新與視覺藝術的融合體, 遊戲體驗調優的更高境界是將芯片底層的視覺計算能力、 終端的渲染能力、以及遊戲在不同場景下性能和畫質的平衡能力等維度放在一起進行整體考慮。逐點半導體通過在一加Ace 3上落地全鏈路IRX遊戲渲染加速解決方案與IRX技術認證服務, 讓遊戲創作者得以調用逐點半導體視覺處理器的計算能力,從而實現符合原始創作意圖的遊戲體驗優化,逐點半導體與手機廠商則在技術與硬件調校上進行全面配合。遊戲玩家可以通過遊戲內專屬的渲染加速開關一鍵開啟全鏈路IRX遊戲體驗。 目前,用戶可在《晶核》、《航海王熱血航線》、《使命召喚手游(國服)》等人氣遊戲上體驗由遊戲開發者參與調校的沉浸遊戲體驗,而更多熱門手游的集成及測試工作也正在火熱開展中。 一加中國區總裁李傑表示:「去年,一加Ace 2憑借強大的產品力得到了許多消費者的喜愛,與逐點半導體的合作也引領了遊戲體驗的業界新標桿。今年我們繼續攜手逐點半導體在一加Ace 3上固本創新,將逐點半導體X7 Gen 2 視覺處理器的AI分佈式計算架構注入新一代超幀超畫引擎中,一起探尋如何應用更好地分配算力,讓不同遊戲在畫質和性能間都能平衡自如,同時隨著遊戲生態的不斷成熟,全鏈路IRX遊戲體驗也將為消費者帶來更符合創作者藝術原意的視覺體驗。我們相信一加Ace 3將憑借優越的視覺性能,強勁的屏幕素質以及堅挺的續航能力再次掀起手游體驗新浪潮!」 逐點半導體(上海)股份有限公司總裁熊挺表示:「 一加Ace 3是一加2024年的首款性能旗艦,為了帶給用戶帶來更出色的遊戲體驗,這款新機首發搭載了逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器,通過該處理器的AI分佈式計算架構更高效地分配算力,提升手機的渲染能力和顯示質量,讓用戶以更低的功耗享受更高的幀率和更驚艷的畫質;通過全鏈路IRX遊戲體驗為廣大用戶開啟創作者視角,幫助他們盡情遨遊在充滿想像力的遊戲世界。希望用戶能夠在一加Ace 3這款開年旗艦手機上感受到一加和逐點半導體在提升遊戲視覺體驗上的用心和誠意。」 一加簡介 一加是OPPO旗下主打性能的先鋒品牌,匯聚了一群敢於挑戰行業極限、追求前沿科技、注重品質細節的工程師,秉持"不將就"的品牌理念,為科技愛好者提供兼具極致性能、質感設計、旗艦體驗的科技精品。 逐點半導體公司簡介 逐點半導體成立於2004年,是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片,視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計,是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。2023年7月,逐點半導體全新的IRX遊戲體驗品牌正式上線。該品牌以逐點半導體在移動端沉澱多年的圖像渲染與顯示技術方案為基礎,加以基於遊戲特點的針對性調優服務,為不同類型的遊戲在移動端實現高性能體驗與高畫質顯示效果,力求為終端用戶帶來最佳手游體驗。 Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術,可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史,為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲瞭解更多信息,請訪問公司官網www.pixelworks.com。 敬請注意:Pixelworks以及Pixelworks標誌是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks,Inc.的商標。高通和驍龍是高通公司在美國和其他國家/地區註冊的商標。高通驍龍是高通技術和/或其子公司的產品。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。 投資者聯絡人:Brett L PerryShelton集團電話:214-272-0070電子郵箱:bperry@sheltongroup.com Pixelworks_Logo_V1  

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USI環旭電子智能製造關燈工廠升級至全新規模

上海2024年1月3日 /美通社/ --全球電子設計和製造領域的領導者,環旭電子(上海證券交易所代碼:601231)宣布公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模,展現在發展智能製造能力方面的卓越增長。此次升級提升了供應鏈效率,並推動製造業技術的進步,為客戶提供最先進的智能製造解決方案。 去年年底,環旭電子完成上海張江廠關燈工廠生產區域的升級,將機器人手臂數量擴充了2.5倍,並融合I4.0人工智慧、戰情室、AGV(自動導引車)、AMHS(自動化物料處理系統)、智能倉儲、自動調度、遠程控制和數據收集等前端技術的戰略運用,提升製造過程,使其更加高效、智能,並能夠靈活應對業務策略。 環旭電子智能製造中心處長李冠儒表示:在融合這些前端技術的過程中,我們遇到並成功克服了各種挑戰,包括基於人工智慧的髒污檢測、遠程控制解決方案和機器自我故障排除。以自身的能力成功克服這些挑戰,表明我們致力於拓展智能製造界限,確保無縫、高質量生產。 未來,環旭電子將繼續擴展關燈工廠,聚焦於靈活性和對客戶需求的迅速反應。目前有多個關燈工廠項目已經在計劃中,公司預計在2028年所有亞太地區的工廠將提供百分之百的智能製造服務,展現出環旭電子在提供符合全球客戶需求的先進製造解決方案的高度決心。 環旭電子持續引領電子設計和製造領域,始終追求在技術創新和運營效率方面的卓越。這一里程碑標誌著公司在不斷塑造製造業未來的過程中邁出的重要一步,並交付符合最高行業標準的產品和服務。 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子是全球電子設計製造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊,環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。

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逐點半導體助力榮耀90 GT智能手機呈現栩栩如生的移動視界

沉浸真實的電影感畫質、絲滑暢爽的遊戲體驗,滿足多場景的視覺性能需求 上海2023年12月21日 /美通社/ -- 專業的視覺處理解決方案提供商逐點半導體今日宣佈,新發佈的榮耀90 GT智能手機搭載了逐點半導體X系列視覺處理器,該處理器針對不同的視覺場景提供了有針對性的視覺優化方案,比如影院級觀影體驗,高幀遊戲體驗,同時在色准、膚色保護以及萬級調光方面也逐一打磨,致力於將沉浸舒適、真實生動的視覺體驗覆蓋更多樣化的應用場景。 Pixelworks_Logo_V1 此次的榮耀90 GT智能手機搭載高通技術公司第二代驍龍®8移動平台,搭配逐點半導體X系列視覺處理器;出眾的硬件配置保證了榮耀90 GT具備強大的視覺處理能力和高質量的屏幕顯示能力。 MotionEngine™技術的多場景應用,讓內容回歸真實的創作意圖 針對遊戲內容,逐點半導體的幀率優化方案可通過算法將低幀率的遊戲內容插幀至最高120fps,在保留遊戲藝術原意的同時,讓運動場景的過渡更順滑,人物動作的變換更連貫。同時,其採用的分佈式處理架構可幫助分擔手機GPU的渲染壓力,讓GPU渲染低至2/3幀數的同時,在顯示端獲得高至3倍幀率的高幀體驗,同時降低手機系統功耗及發熱, 延長遊戲時間。在《最佳球會》等多款熱門遊戲上,還集成了逐點半導體手遊渲染加速引擎SDK,通過打通端到端的視覺處理鏈路,該SDK可為遊戲製作團隊靈活調用逐點半導體X系列視覺處理器中的各種算法功能提供便利,進一步提升渲染效率和質量,讓用戶可以更直觀地感受逐點半導體IRX遊戲體驗帶來的酣暢體驗。 針對影視內容,採用內容自適應運動處理功能,在保留作品藝術原意的基礎上將幀率提升至60fps,  有效減輕因原生幀率與屏幕刷新率不匹配所造成的畫面抖動,提升運動畫面的流暢性和穩定性。值得一提的是,針對電影內容,實現自動適配電影感畫質模式,該模式可根據電影特有的場景特點張弛有度地進行幀率優化,讓動作場景更生動,靜態場景更穩定,如實還原電影個性化的藝術風格。該幀率優化模式已在包括多款主流視頻應用和視頻播放器上完成適配,用戶可在包括愛奇藝、騰訊視頻、嗶哩嗶哩、優酷、騰訊體育、VLC以及MXPlayer播放器上進行體驗。 逐片校準的高色准屏,讓屏幕的色彩表達真實更細膩 每部榮耀90 GT智能手機的顯示屏均採用逐點半導體顯示校準技術進行工廠校準,覆蓋100%的DCI-P3和sRGB 色域,可在屏幕上還原真實色彩。同時,校準後的膚色解決方案還可確保所有顯示模式下人物膚色的真實性。而當環境光線變化時,逐點半導體的視覺處理方案還可細膩、不著痕跡地將屏幕亮度匹配環境光,實現超平滑的亮度控制,讓屏幕顯色始終真實自然且舒適。 榮耀手機數字系列產品線總經理於秀輝表示:「很高興與逐點半導體在榮耀90 GT智能手機上繼續合作。榮耀90 GT主打高品價比和高性能路線,旨在滿足廣大消費者的多場景應用需求。在視覺體驗方面,搭載逐點半導體視覺處理器的榮耀90 GT在全面釋放屏幕色彩表現力的同時,對遊戲和影像體驗也進行了深層次優化,讓遊戲的暢快感透過精美細膩的畫面效果和流暢絲滑的操作體驗在更多遊戲作品上得到充分呈現,讓電影的戲劇張力通過一幀幀精美的畫面和獨具風格的鏡頭語言被更完整地表達,讓消費者無論在何種視覺場景,都能看得投入、玩得暢快。」 逐點半導體(上海)股份有限公司總裁熊挺表示:「祝賀榮耀90 GT智能手機的發佈!作為榮耀高性能產品的代表, 搭載逐點半導體視覺處理器的榮耀90 GT智能手機幾乎實現了日常視覺場景的全覆蓋。無論是電影愛好者,還是遊戲玩家,榮耀90 GT都能為他們帶來身臨其境的視覺享受。隨著國內影視和遊戲行業的蓬勃發展,消費者對內容的需求也水漲船高,市場也從求量轉向求質,而高質量內容的每一幀畫面背後往往都承載著創作者細膩的藝術巧思,如何在移動端將這些內容和背後的創作真意通過IRX遊戲體驗完美呈現是逐點半導體和榮耀所致力實現的目標,相信我們在榮耀90 GT上的努力值得消費者的等待。」 關於榮耀 HONOR榮耀於2013年誕生,是全球領先的智能終端提供商。我們致力於成為構建全場景、 面向全渠道、服務全人群的全球標誌性科技品牌,榮耀以創新、品質和服務作為三大戰略控制點,堅持研發及前瞻性技術的持續投入,為全球消費者帶來不斷創新的智能設備, 創造屬於每個人的智慧新世界。 更多信息,請訪問HONOR榮耀官網www.hihonor.com。 Pixelworks逐點半導體公司簡介 逐點半導體成立於2004年,是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片,視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計,是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。2023年7月,逐點半導體全新的IRX遊戲體驗品牌正式上線。該品牌以逐點半導體在移動端沉澱多年的圖像渲染與顯示技術方案為基礎,加以基於遊戲特點的針對性調優服務,為不同類型的遊戲在移動端實現高性能體驗與高畫質顯示效果,力求為終端用戶帶來最佳手遊體驗。 Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術,可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史,為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲瞭解更多信息,請訪問公司官網www.pixelworks.com。 敬請注意:Pixelworks以及Pixelworks標誌是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks,Inc.的商標。高通和驍龍是高通公司在美國和其他國家/地區註冊的商標。高通驍龍是高通技術和/或其子公司的產品。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。 投資者聯絡人:Brett L PerryShelton集團電話:214-272-0070電子郵箱:bperry@sheltongroup.com

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Supermicro推出搭載全新第五代Intel® Xeon®處理器,專為AI、雲端服務供應商、儲存和邊緣運算最佳化的機櫃級解決方案

具液冷選項的機櫃級隨插即用解決方案提供客戶更快的交付時間、優化的品質,以及最佳化效能與效率的系統。這些系統與基於第三代Intel Xeon處理器的系統相比,在AI基準上實現了67%1跨世代效能提升,且平均效能提升了87%2 加州聖荷西2023年12月20日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器(原代號Emerald Rapids)。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器,以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「在Supermicro,我們透過工作負載最佳化的伺服器建構組件為客戶打造完善整合的機櫃級解決方案,進而縮短交付時間,同時支援每個機櫃最高100 kW的功率,以及實現每月4,000台機櫃的全球製造產能。搭配Supermicro能降低綠色運算總體擁有成本(TCO)的機櫃級液冷解決方案,最高能省下51%的資料中心電力成本,進而構成完整、整合的解決方案。目前,我們已在將先前的系統裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產品系列具有業界最多樣類型的伺服器,針對AI、雲端、儲存和邊緣應用上進行了最佳化,並在開始支援全新第五代Intel Xeon處理器後得到進一步優化,實現更好的每瓦效能表現,且單一伺服器中最多可達128個核心及160個PCIe通道。」 深入瞭解搭載第五代 Intel Xeon 處理器的Supermicro X13 產品 Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存,且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比,第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。 新的Intel®信任域擴展(Intel® TDX)內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193,受韌體保護的硬體信任根(RoT),同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫,提高從生產到終端客戶的安全性。 Intel公司副總裁暨Xeon產品與解決方案總經理Lisa Spelman表示:「第五代 Intel® Xeon®處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質的效能和效率提升。Supermicro X13系列伺服器為客戶提供提高效能的最快途徑,因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平台相容。」 廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU,可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算(HPC)應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組(OAM)外形規格,可實現彈性的高速互連,並內含128GB HBM2e記憶體,其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案,可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。 深入瞭解搭載8個Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統 Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器(原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E)的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化,並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置,以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心,最高頻率可達5.6 GHz。這些伺服器可立即出貨。 Supermicro's Comprehensive X13 Server Portfolio 具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性,並支援開放式業界標準,以及機櫃規模最佳化。 效能最佳化 支援最多64個核心和350W TDP(氣冷)或385W(液冷)的第五代Intel Xeon處理器,以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。 支援DDR5-5600記憶體,可加快進出CPU的資料移動速度,進而縮短運行時間。 支援PCIe 5.0,可將周邊裝置的頻寬加倍,縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。 支援Compute Express Link(CXL 1.1),允許應用程式共用資源,使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。 內建Intel加速器引擎,用於特定工作負載的加速。其中包括用於AI的Intel AMX、用於網路和儲存的Intel DSA、用於記憶體受限應用的Intel IAA、用於負載平衡的Intel DLB,以及用於提高行動網路工作負載效率的Intel vRAN Boost。 Intel信任域擴展(Intel TDX)將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。 透過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。 支援多個400G InfiniBand和資料處理單元(DPU),可實現極低延遲的即時協作。 高能效 - 降低資料中心營運成本 這些系統可以在最高35°C(95°F)的高溫資料中心環境中執行,進而降低散熱成本。 多個系統SKU配置支援最高42°C的自然氣冷,還有許多其他SKU支援液冷選項。 支援多重氣流散熱區,使CPU和GPU發揮最大效能。 內部設計的鈦級電源供應器能確保作業效率的優化。 改善安全性和可管理性 Intel TDX已廣泛內建於第五代Intel Xeon,適用於硬體型信任運行環境,可實現硬體隔離式虛擬機器的信任域部署。 符合NIST 800-193標準的硬體平台信任根(RoT),可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。 第二代Silicon RoT專為涵蓋產業標準所設計,為協作和創新開啟了龐大商機。 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證,涵蓋從主機板製造,並經由伺服器生產到客戶的範圍。Supermicro使用經過簽署的憑證和安全裝置身分,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。 執行時期BMC保護可持續監控威脅並提供通知服務。 硬體TPM提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。 遠端管理以產業標準和安全的Redfish API為建構基礎,可將Supermicro產品完全整合到現有的基礎架構之中。 完善的軟體套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。 整合且經驗證的解決方案結合第三方標準硬體和韌體,能為IT管理員提供最佳的開箱即用體驗。 支援開放式產業標準 EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟提供符合未來需求的平台,並具備適用於所有硬體外型規格的通用連接器、廣泛的電源設定檔,以及優化過的溫度設定檔。 符合OCP 3.0標準的進階IO模組(AIOM)介面卡,透過PCIe 5.0提供最高400 Gbps的頻寬。 OCP開放加速器模組通用基板設計,適用於不同GPU。 Open ORV2及ORV3。 部分產品支援Open BMC和Open BIOS(OCP OSF)。 Supermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫,為合格客戶提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計畫使合格客戶能在新的Supermicro系統上運行工作負載驗證。請造訪 https://www.supermicro.com/en/products/x13,以取得詳細資料。 Supermicro X13產品組合包含下列項目: SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台,針對AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援先進加速器的系統,能顯著提升性能和節省成本。專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構(Virtual Desktop Infrastructure,VDI)工作負載而設計。 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化、基於標準的伺服器,透過GPU提供卓越的性能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和性能,搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器,能實現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。 Hyper – 旗艦性能機櫃伺服器,為應對最具挑戰性的工作負載而生,同時提供能滿足各式各樣客製應用需求的儲存和I/O彈性。 Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性,並針對智慧邊緣應用環境中的部署最佳化。智慧邊緣環境友善的功能包括短機身機箱和前置 I/O,使 Hyper-E 適用於邊緣資料中心和電信機櫃。 BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台,每節點配備雙處理器,並具有無需工具即可熱插拔的設計,提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。 GrandTwin® – 專為單處理器性能和記憶體密度而設計,具有前端(冷通道)熱插拔節點以及前置或後置I/O,更易於維護。 FatTwin® – 先進的高密度多節點 4U 雙機架構,具有8或4個單處理器節點,針對資料中心運算或儲存密度最佳化。 邊緣伺服器 – 高密度處理能力、採用緊湊機型,其最佳化機型設計適用於電信機櫃和邊緣資料中心的設置。可選擇配置直流電源,以及較高的運行溫度,最高可達 55°C(131°F)。 CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台,具有彈性的I/O和儲存配置,以及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合OCP 3.0標準),實現最大資料處理量。 WIO – 提供廣泛的I/O搭配選項,以提供真正針對特定企業需求進行最佳化的系統。 Mainstream – 適用於日常企業工作負載、符合成本效益的雙處理器平台 企業儲存 – 適用於大規模的儲存工作負載,透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和卓越的總體擁有成本(TCO)。前載和前/後載規格配置能使驅動器能輕鬆連結,而無需工具的支架則可簡化維護。 Simply Double – 強化密度的大規模儲存伺服器,採用雙層設計,方便正面存取,2U 機箱最多可容納 24 個 3.5 吋磁碟機。 工作站 – Supermicro X13工作站以可攜式、可置於桌下的機型提供資料中心級的性能,非常適用於辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智慧、3D設計及媒體和娛樂工作負載。 如需Supermicro X13伺服器系列的詳細資訊,請前往Supermicro.com/X13 註解 請參閱https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks,以取得詳細資訊。 與第三代Intel® Xeon®處理器相比,使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的幾何平均法測量到的平均效能增益。請參閱intel.com/processorclaims上的G1:第五代Intel Xeon可擴充處理器。結果可能有所不同。 DeathStar Bench – 社交網路、MySQL資料庫、OpenFOAM、ResNet34推論、VPP-FIB的幾何平均法。本產品並未由OpenFOAM軟體(www.openfoam.com)的製造商和代理商,以及OPENFOAM®和OpenCFD®商標的擁有者OpenCFD Limited核准或背書。請參閱工作負載和配置的備份。結果可能有所不同。   關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率,透過最佳化設計,不但降低總體擁有成本(TCO),還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 Intel、Intel商標和其他Intel標誌為 Intel Corporation或其子公司的註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。  

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