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符合「電子組件」新聞搜尋結果， 共 239 篇 ，以下為 97 - 120 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
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Supermicro推出三款基於NVIDIA技術的全堆疊結構、可立即部署型生成式AI SuperCluster，從企業規模擴大至LLM硬體基礎架構

全堆疊結構式SuperCluster超級運算叢集包含氣冷、液冷訓練與雲端級推論機櫃配置，並搭載最新型NVIDIA Tensor Core GPU、網路技術與NVIDIA AI Enterprise軟體 美國聖荷西2024年3月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，宣布推出其最新產品組合，加速生成式AI部署。Supermicro SuperCluster解決方案能為現今及未來大型語言模型（Large Language Model，LLM）硬體基礎設施提供核心建構組件。 Supermicro三款強大的SuperCluster解決方案現已上市並可被用於生成式AI工作運行。這些解決方案內的4U液冷系統或8U氣冷系統是專為強大LLM訓練性能以及高度批次大小且大量的LLM推論所設計。配備了1U氣冷Supermicro NVIDIA MGXTM系統的第三款SuperCluster超級叢集則針對雲端級推論進行了最佳化。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「在AI時代，運算力單位是以叢集來衡量，不再只用伺服器數量作為依據。我們的全球製造產能已擴大到每月5,000台機櫃，能比以往更快地為客戶提供完整生成式AI運算叢集。只需透過我們採用400Gb/s NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-X Ethernet網路技術的數個可擴充型叢集建構組件，一個64節點的運算叢集能支援具有72TB HBM3e的512個NVIDIA HGX H200 GPU。結合了NVIDIA AI Enterprise軟體的Supermicro SuperCluster解決方案非常適合用於針對現今企業與雲端基礎架構的LLM訓練，且最高可達兆級參數。互連的GPU、CPU、記憶體、儲存、以及網路硬體在被部署至機櫃內的多個節點後形成現今AI技術的基礎。Supermicro的SuperCluster解決方案為快速發展的生成式AI與LLM提供了核心建構組件。」 如需Supermicro AI SuperCluster的詳細資訊，請造訪：www.supermicro.com/ai-supercluster NVIDIA GPU產品部門副總裁Kaustubh Sanghani則表示：「NVIDIA最新型GPU、CPU、網路與軟體技術助力能讓系統製造者為全球市場內不同類型的下一代AI工作運行實現加速。透過結合基於Blackwell架構產品的NVIDIA加速運算平台，Supermicro能提供客戶所需要的前沿伺服器系統，且這些系統可容易地被部署至資料中心。」 Supermicro 4U NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU系統透過液冷技術使8U氣冷系統運算密度加倍，同時降低能耗量與總體擁有成本（TCO）。這些系統旨在為了支援下一代NVIDIA的Blackwell架構GPU。Supermicro冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）與冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）是主要冷卻液流動脈絡，可將冷卻液輸送至Supermicro定製的直達晶片（Direct-to-Chip，D2C）冷板，使GPU和CPU處於最佳運行溫度，進而實現效能最大化。此散熱技術可使一整座資料中心電力成本降低最多40%，同時節省資料中心占地空間。深入了解Supermicro液冷技術：https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/liquid-cooling 搭載NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU的系統非常適合用於訓練生成式Al。透過NVIDIA® NVLink®技術高速互連的GPU，以及高GPU記憶體頻寬與容量，將成為符合成本效益地運行LLM的核心關鍵。Supermicro的SuperCluster具備龐大GPU共用資源，能作為一個AI超級電腦進行運算作業。 無論是導入一個最初就以數兆級詞元（token）資料集進行完整訓練的大型基礎模型，或開發一個雲端級LLM推論基礎架構，具有無阻式400Gb/s網路結構的主幹枝葉式架構（Spine and Leaf Network Topology）都能從32個運算節點順暢地擴展至數千個節點。針對完全整合的液冷系統，Supermicro在產品出廠前會藉由經認證的測試流程徹底驗證與確保系統運行成效與效率。 採用了NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip的Supermicro NVIDIA MGX™系統設計將能打造出未來AI運算叢集的架構樣式以解決生成式AI的關鍵瓶頸：運行高推論批次大小的LLM所需的GPU記憶體頻寬及容量，進而降低營運成本。具256節點的運算叢集能實現雲端級大量推論算力引擎，並易於部署與擴充。 配置4U液冷系統的5組機櫃或8U氣冷系統的9組機櫃型SuperCluster 單一可擴充單元含256個NVIDIA H100/H200 Tensor Core GPU 液冷技術能支援512個GPU、64個節點，而其體積空間等同於搭載256個 GPU的氣冷式32節點解決方案 單一可擴充單元含具有20TB HBM3的NVIDIA H100或具有36TB HBM3e的NVIDIA H200 一對一網路傳輸結構可為每個GPU提供最高400 Gbps頻寬，並支援 GPUDirect RDMA與GPUDirect Storage技術，實現最高兆級參數的LLM訓練 400G InfiniBand或400GbE Ethernet網路交換器結構採用高度可擴充型主幹枝葉式網路架構技術，包括NVIDIA Quantum-2 InfiniBand和NVIDIA Spectrum-X Ethernet網路平台 可客製化AI資料管道儲存結構具有領先業界的平行檔案系統選項技術 搭載NVIDIA AI Enterprise 5.0軟體，能支援可加速大規模AI 模型部署的新型NVIDIA NIM推論微服務 配置1U氣冷NVIDIA MGX系統的9組機櫃型SuperCluster 單一可擴充單元含256個GH200 Grace Hopper Superchips 最高可達144GB HBM3e加480GB LPDDR5X的統一記憶體，適用於雲端級、大量、低延遲和高批次推論，並能在單一運算節點中容納超過700億個參數規模的模型 400G InfiniBand或400GbE Ethernet網路交換器結構採用了高度可擴充型主幹枝葉式網路架構技術 每節點最多含8個內建E1.S NVMe儲存裝置 可客製化AI資料管道儲存結構搭配NVIDIA BlueField®-3 DPU與領先業界的平行檔案系統選項，能為每個GPU提供高傳輸量、低延遲的儲存裝置存取 NVIDIA AI Enterprise 5.0軟體 透過GPU間可實現的頂級互連效能，Supermicro的SuperCluster解決方案針對LLM訓練、深度學習，以及大量且高批次推論進行了最佳化。Supermicro的L11和L12驗證測試結合了現場部署服務，可為客戶提供更順暢體驗。客戶收到隨插即用的可擴充單元後能實現資料中心內的輕鬆部署，並可更快獲取成果。 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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Supermicro 憑藉採用全新 NVIDIA Blackwell 架構解決方案的新一代系統及機架架構，拓展人工智能最佳化產品組合

適用於大型 CSP 及 NSP 的強大節能解決方案結合全方位新一代 NVIDIA GPU 與 CPU 及 NVIDIA Quantum X800 平台與 NVIDIA AI Enterprise 5.0 加州聖荷西2024年3月21日 /美通社/ -- 在 2024 年 NVIDIA GTC 大會上，人工智能、雲端、儲存及 5G/邊緣的全面 IT 解決方案供應商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）宣布推出用於大型生成式人工智能的全新人工智能系統，當中採用 NVIDIA 新一代數據中心產品，包括最新的 NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell Superchip、NVIDIA B200 Tensor Core 及 B100 Tensor Core GPU。Supermicro 正加強現有的 NVIDIA HGX™ H100/H200 8-GPU 系統，以便支援 NVIDIA HGX™ B100 8-GPU 及 B200，縮短交付時間。此外，Supermicro 將推出採用 NVIDIA GB200 的新產品，以進一步拓展其全方位 NVIDIA MGX™ 系統產品系列，其中包括 NVIDIA GB200 NVL72。NVIDIA GB200 NVL72 是一款配備 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 的完整機架級解決方案。Supermicro 亦為產品線加入全新系統，包括 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 液冷系統。 Supermicro 總裁兼行政總裁梁見後表示：「我們專注於人工智能建構區塊架構及機架級全面 IT，有助我們設計新一代系統，以滿足 NVIDIA Blackwell 架構 GPU 的更高要求，其中包括採用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 的全新 4U 液冷系統及 NVIDIA GB200 NVL72 的全整合直達晶片液冷機架。這些新產品採用 Supermicro 和 NVIDIA 成熟的 HGX 和 MGX 系統架構，針對 NVIDIA Blackwell GPU 的新功能進行優化。Supermicro 憑藉其專業技術，可整合 1kW GPU 至各種風冷和液冷系統，並可實現每月 5,000 個機架的機架規模生產能力，有望率先部署採用 NVIDIA Blackwell GPU 的全機架集群。」 Supermicro 的直達晶片液冷技術可提高最新 GPU 的散熱設計功率 (TDP)，充分發揮 NVIDIA Blackwell GPU 的潛力。Supermicro 搭載 NVIDIA Blackwell 的 HGX 和 MGX 系統為未來人工智能基礎設施奠定基礎，並將為數萬億參數的人工智能訓練及實時人工智能推理提供前所未有的高性能。 Supermicro 多款經 GPU 優化的系統將準備支援 NVIDIA Blackwell B200 及 B100 Tensor Core GPU，並針對最新 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行驗證，而該軟件加入支援 NVIDIA NIM 推理微服務的服務。Supermicro 系統包括： NVIDIA HGX B100 8-GPU 及 HGX B200 8-GPU 系統 5U/4U PCIe GPU 系統，最多可安裝 10 個 GPU SuperBlade®，8U 機箱最多可安裝 20 個 B100 GPU，6U 機箱最多可安裝 10 個 B100 GPU 2U Hyper，最多可安裝 3 個 B100 GPU Supermicro 2U x86 MGX 系統，最多可安裝 4 個 B100 GPU 為訓練大型基礎人工智能模型，Supermicro 準備率先向市場推出 NVIDIA HGX B200 8-GPU 及 HGX B100 8-GPU 系統。系統配備 8 個 NVIDIA Blackwell GPU，透過第五代 NVIDIA® NVLink® 高速互連連接，速度高達 1.8TB/s，較上一代性能提高一倍，總高頻寬記憶體為 1.5TB。與 NVIDIA Hopper 架構一代相比，系統將為 GPT-MoE-1.8T 模型等 LLM 提供快 3 倍的訓練結果。這些系統具備先進的網絡功能，可擴展至集群，同時支援 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網絡選項，GPU 與 NIC 的比例為 1:1。 NVIDIA GPU 產品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示：「Supermicro 持續向市場推出一系列卓越的加速運算平台伺服器，專為人工智能訓練和推理而設計，可滿足當今市場的任何需求。我們與 Supermicro 合作，為客戶帶來最理想的解決方案。」 針對條件最嚴苛的 LLM 推理工作負載，Supermicro 推出了數款採用 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 構建的新 MGX 系統，當中結合 NVIDIA Grace CPU，並配備兩個 NVIDIA Blackwell GPU。與 NVIDIA HGX H100 相比，Supermicro 搭載 GB200 系統的 NVIDIA MGX 將大幅提升人工智能推理性能，速度提升高達 30 倍。Supermicro 與 NVIDIA 透過 NVIDIA GB200 NVL72 開發機架級解決方案，可在單一機架中連接 36 個 Grace CPU 及 72 個Blackwell GPU。所有 72 個 GPU 均以第五代 NVIDIA NVLink 互連，GPU 之間的通訊速度達 1.8TB/s。此外，Supermicro 亦推出針對推理工作負載的 ARS-221GL-NHIR。這是一款基於 GH200 系列產品的 2U 伺服器，以 900Gb/s 高速互連連接至兩台 GH200 伺服器。歡迎參觀 GTC 大會 Supermicro 展位以了解更多資訊。 Supermicro 系統亦將支援即將推出的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 平台（由 NVIDIA Quantum-X800 QM3400 交換器及 SuperNIC800 組成）及 NVIDIA Spectrum-X800 乙太網絡平台（由 NVIDIA Spectrum-X800 SN5600 交換器及 Spectrum-X800 組成）。NVIDIA Quantum-X800 及 Spectrum-X800 針對 NVIDIA Blackwell 架構進行優化，將為 AI 基礎架構提供最高級別的網絡性能。 有關 Supermicro NVIDIA 解決方案的詳情，請瀏覽  https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia  Supermicro 即將推出搭載 NVIDIA B200 及 GB200 的系統產品包括： Supermicro 的 NVIDIA HGX B200 8-GPU 風冷和液冷系統，可提供最高效生成式人工智能訓練性能。系統配備 8 個 NVIDIA Blackwell GPU，透過第五代 NVLink 連接，具有 1.5TB 高頻寬記憶體池（高達 60TB/s），可加快人工智能訓練工作負載。 Supermicro 最暢銷的人工智能訓練系統，即配備 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 的 4U/8U 系統，將支援 NVIDIA 即將推出的 HGX B100 8-GPU。 Supermicro 機架級解決方案採用 GB200 Superchip 系統作為伺服器節點，每個節點配備 2 個 Grace CPU 及 4 個 NVIDIA Blackwell GPU。Supermicro 利用其直達晶片液冷技術，實現在單一 44U ORV3 機架中安裝 72 個 GB200 192GB GPU（每個 GPU TDP 達 1200W），大幅提高密度上限。 Supermicro 參加 2024 年 GTC 大會 Supermicro 將在 3 月 18 日至 21 日於聖荷西會議中心舉行的 2024 年 NVIDIA GTC 大會上展示全系列人工智能適用的 GPU 系統產品組合。歡迎參觀 Supermicro 1016 號展位，了解為各種人工智能應用解決方案，包括訓練生成式人工智能模型、人工智能推理及邊緣人工智能。Supermicro 亦將展示兩種機架級解決方案，其中包括一款概念機架，其系統採用即將推出的 NVIDIA GB200，配備 72 個液冷 GPU，與第五代 NVLink 互連。 Supermicro 將於 2024 年 GTC 大會上展示的解決方案包括： Supermicro 液冷人工智能訓練機架，配備 8 個 4U 8-GPU 系統及 NVIDIA HGX H200 8-GPU Supermicro 概念 ORV3 機架，配備液冷 MGX 系統節點，透過第五代 NVLink 連接共 72 個 NVIDIA GB200 Superchips Supermicro MGX 系統，含 1U 液冷 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 系統 Supermicro 矮機身 Hyper-E 系統，適用於邊緣 GPU 運算 Supermicro Petascale 全快閃記憶體儲存系統，適用於高性能人工智能數據管道 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們（在美國、亞洲和荷蘭）內部設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。Server Building Block Solutions® 產品組合，屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇，從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立，並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣機、自然風冷或液冷）。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標ji/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 SMCI-F    

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逐點半導體與網易《逆水寒》手游就移動端視覺處理優化達成合作

IRX渲染加速技術助力游戲體驗升級   高清視界沉浸式探索會呼吸的江湖 上海2024年3月18日 /美通社/ -- 專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，為全球領先的游戲研發公司網易游戲旗下雷火事業群出品的旗艦級手游《逆水寒》提供移動端視覺處理優化解決方案。作為逐點半導體IRX渲染加速技術的最新落地實踐，《逆水寒》通過集成IRX渲染加速SDK，無障礙鏈接游戲內容與符合IRX技術要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實現低功耗穩定的120幀畫質輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗。 作為一款MMORPG游戲，宏大的地圖規模、華麗的視效渲染，以及自然的光影效果等，是保證玩家擁有持久沉浸感的關鍵因素。《逆水寒》手游率先同時落地了光線追蹤、實時全局光照技術等多項技術，也是其能夠在同類手游中脫穎而出的獨到之處。而要在移動端上重現端游中擁有豐富細節的古風建築、美輪美奐的自然風光、以及生動立體的人物形象，高幀率和清晰細膩的畫質是實現這一切的基礎，但持久穩定的高畫質對手機GPU的渲染能力是一大考驗，因為這會導致功耗的大幅增加，並直接影響手機的性能及續航表現。 為應對手游所面臨的性能瓶頸、系統發熱、續航不足等挑戰，打造媲美PC端的高幀率高分辨率畫質，逐點半導體與《逆水寒》手游技術團隊開展了緊密溝通合作。在逐點半導體IRX渲染加速技術的助力下，通過在《逆水寒》中集成手游渲染加速SDK，進一步緩解GPU渲染壓力，提升手機續航能力，並能在安卓終端實現穩定長時的120幀畫質輸出。值得一提的是，開發者還能根據不同游戲的玩法、操控與畫質的具體特點，靈活調用和配置渲染算力資源，為玩家帶去符合創作者藝術原意的游戲體驗。  網易資深技術專家李洋洋表示：「從端游到手游，我們對游戲畫面和性能的優化始終向前。為了帶給玩家耳目一新的感官認知，我們通過各種先進技術手段，持續對《逆水寒》進行全方位性能優化，打造高畫質游戲。此次與逐點半導體在《逆水寒》手游上展開深度合作，將IRX渲染加速技術應用於游戲，是提升游戲體驗的又一創新。玩家可同時在高分辨率、低功耗的情況下，暢享120幀的流暢與絲滑。」 逐點半導體（上海）股份有限公司資深市場總監房軍表示：「感謝《逆水寒》手游制作團隊對逐點半導體IRX渲染加速技術的認可。作為一款備受矚目的武俠游戲，上線至今，憑借精美的畫質，出色的游戲內容，讓眾多玩家在會呼吸的江湖裡演繹了各自精彩的人生。隨著手游持續精品化發展，玩家對游戲的動態畫面處理，視覺顯示流暢度、游戲功耗及續航提出了更高的要求。逐點半導體通過IRX渲染加速解決方案，為《逆水寒》在移動端注入技術活力，大幅提升了游戲的沉浸感與真實感。未來，期待雙方能進一步攜手，帶給玩家手游視覺顯示領域更多的驚喜。」 網易游戲簡介  網易2001年正式成立在線游戲事業部，與廣大游戲熱愛者一同成長。經過20多年的快速發展，網易已躋身全球七大游戲公司之一。作為中國領先的游戲開發公司，網易一直處於網絡游戲自主研發領域的前端。 目前，網易正在運營中的游戲產品有100余款,並獨家代理多款風靡全球的游戲。依托強大的精品游戲研發能力，網易游戲近年來在海外市場持續迎來重大突破，連續五年蟬聯App Annie「年度全球發行商 52 強」榜單第二名。目前，多款產品均在全球多個地區取得了不俗的口碑和成績。 網易游戲以「游戲熱愛者」詮釋其形象，不僅定位於游戲平台和服務提供商，而是和所有的玩家一樣，是有血有肉的「游戲愛好者」。未來，網易游戲將繼續秉持網易公司「以匠心，致創新」的理念，與全球眾多的合作伙伴一起，為玩家打造能夠共享，值得熱愛的高品質游戲。 逐點半導體公司簡介 逐點半導體成立於2004年，是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. （Nasdaq：PXLW）在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片，視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計，是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。2023年7月，逐點半導體全新的IRX游戲體驗品牌正式上線。該品牌以逐點半導體在移動端沉澱多年的圖像渲染與顯示技術方案為基礎，加以基於游戲特點的針對性調優服務，為不同類型的游戲在移動端實現高性能體驗與高畫質顯示效果，力求為終端用戶帶來最佳手游體驗。 Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網www.pixelworks.com。 敬請注意：Pixelworks、IRX以及Pixelworks標志是Pixelworks, Inc.的商標。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。  

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Omdia：汽車 CSD 應用的內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器將佔主導地位，預計 2025 年出貨量份額超過 50%

倫敦2024年3月6日 /美通社/ -- 近年來汽車中控台顯示器 (CSD) 的觸控顯示器出貨量增長放緩，但最新 Omdia 研究顯示，內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器出貨量仍持續增長，預計 2023 年多達 2620 萬部。Omdia 預計 2023 年出貨量份額為 35.1%，預計 2025 年數字達 50% 以上。 按技術劃分的汽車 CSD 應用觸控螢幕出貨量 由於內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器具備技術優勢，容易集成，加上平均售價不斷提高，面板製造商積極向客戶推廣產品。內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器結合嵌入式觸控感應器與顯示器本身，2023 年智能手機應用的出貨量份額達 55.2%，而平板電腦應用的出貨量份額達到 45.1%，可見產品大受歡迎。（主要用於 CSD）汽車觸控顯示器出貨量不斷增長，出貨量份額從 2021 年的 11.7% 增長至 2022 年的 25%，到 2023 年進一步升至 35.1%。 這種增長趨勢亦威脅到投射式電容觸控製造商的存亡。投射式電容觸控具有獨立觸控感應器和顯示器設計，2021 年佔 86% 出貨量份額。儘管投射式電容觸控仍能滿足汽車要求，但面板製造商及其內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器依然在競爭中佔上風，其增長得益於充足的顯示器資源、精簡供應鏈、面板製造商的資本或業務規模，以及汽車應用中新興的智能座艙趨勢。 智能座艙趨勢亦推動對汽車 CSD 顯示器的需求增加，帶動內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器出貨量上升。2021年，10 吋（含）以上顯示器尺寸佔所有觸控顯示器出貨量的 37%，2023年增至 58.5%。內嵌式觸控 TFT LCD 顯示器大部分尺寸均大於 10 吋，其中 10 吋（含）以上顯示器出貨量佔 2023 年所有內嵌式觸控TFT LCD 顯示器出貨量約 95.7%。 「由於智能手機和平板電腦應用增長停滯，面板製造商視汽車應用為下一個增長動力，尤其 2023 年汽車觸控顯示器的整體出貨量達 7460 萬部，可見轉變相當明顯。」Omdia 顯示研究高級研究經理 謝忠利（Calvin Hsieh） 表示。謝忠利總結道：「儘管 2024 年的增長速度低於預期，但內嵌式 TFT LCD 顯示器的出貨量仍會持續增長，預計 2025 年出貨量份額達 50% 以上。」 來自顯示、消費電子和半導體產業的資深專業人士將在2024 年 4 月 17 日至 18 日在台灣臺北舉行的備受矚目的2024 Omdia台灣科技產業研討會上歡聚一堂，共襄盛舉。屆時謝忠利  將展示 Omdia 最新顯示研究成果。按此報名參加。 關於 Omdia Omdia，作為 Informa Tech 的一部分，是一家專注於科技行業的領先研究和諮詢集團。憑藉對科技市場的深入瞭解，結合切實可行的洞察力，Omdia 將賦能企業做出明智的增長決策。要瞭解更多資訊，請訪問www.omdia.com。 媒體連絡人： Fasiha Khan/電話：+44 7503 666806/電子郵箱：fasiha.khan@omdia.com  

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Omdia 研究發現在生成式人工智能普及的推動下，預計 2028 年全球機器人人工智能晶片組市場達 8.66 億美元

倫敦2024年3月5日 /PRNewswire/ -- 自機器人領域的機器學習 (ML) 普及以來，ML 驅動的工作負載變得相當多元。隨著生成式人工智能 (GenAI) 技術不斷發展，基礎模型有望取代或增強現有機器學習和深度學習模型，從而創造出更強大穩定的機器人。因此，Omdia 預計全球機器人人工智能晶片組市場可達 8.66 億美元，推動 GenAI 在機器人領域發展。 自 2022 年 Google 展示用於機器人應用的變壓器 RT-1 以來，多間公司都為推動 GenAI 在機器人領域的普及付出巨大努力。除 Googl 以外，Meta、OpenAI 及豐田等公司亦紛紛在機器人應用中試用或測試各種基礎模型。CloudMinds 和 OrionStar 等中國服務機器人供應商已開發自家基礎模型，並計劃整合至客戶端軟件系統。 然而，GenAI 需要大量資源。大多數行業都在雲端部署 GenAI，因為模型需要大型圖形處理器 (GPU) 叢集進行訓練和推理。相反，機器人傾向局部處理，通常用於優先考慮實時控制和超低延遲響應的任務和重要業務應用程式。Omdia 應用智能首席分析師蘇廉節表示：「雖然 NVIDIA 的 GPU 仍然是雲端基礎設施和機器人的首選 AI 晶片組架構，但 Qualcomm、Intel 及 AMD 等非 GPU 供應商已推出針對設備機器人應用的人工智能系統單晶片 (SoC) 或專用人工智能晶片組，例如機器視覺、導航與地圖構建及功能安全。」 GenAI 普及帶來另一個令人雀躍的發展，即是人形機器人的普及。由於人形機器人是最接近人類外形的機器人類型，許多技術機器人專家會認為整合類人 GenAI 與人形機器人合適亦不意外。在這股浪潮中，Agility Robotics、Boston Dynamics、Figure、Fourier Intelligence、Tesla 及 UBTech 等公司推出各種用於工業和服務領域的人形機器人。不過技術仍處於起步階段，相信未來五年不會見大規模推廣。無人搬運車 (AGV) 及自主移動機器人 (AMR) 仍是普及 GenAI 較成熟的因素。 Su 總結：「產業不應著眼於炒作，而是集中精力做好數據及技術基礎，而機器人供應商則應透過各種模型優化技術，擴展機器人的低功耗 GenAI 功能，強調實時控制和性能，支持計算與連接的融合。對於機器人用戶而言，開發特定領域的 GenAI 模型，並嚴格審查道德、保安、安全和性能將大力推動 GenAI 機器人普及。」 關於Omdia Omdia，作為Informa Tech的一部分，是一家專注於科技行業的領先研究和諮詢集團。憑藉對科技市場的深入瞭解，結合切實可行的洞察力，Omdia將賦能企業做出明智的增長決策。要瞭解更多資訊，請訪問www.omdia.com。 媒體連絡人： Fasiha Khan/電話：+44 7503 666806/電子郵箱：fasiha.khan@omdia.com

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亨通精彩亮相2024年MWC展會

蘇州2024年3月1日 /美通社/ -- 2024年2月26日-2月29日，亨通以「光聯未來 Enlightening the Green Future」為主題精彩亮相西班牙巴塞羅那2024年MWC現場，亨通圍繞5G&F5G技術、ODN、通信基站電源等領域，展示亨通最新技術和產品解決方案。 光模塊解決方案 亨通致力於高端光模塊的設計與製造。面向5G前傳、F5G全光網、數據中心互聯三大應用場景，成功推出數據中心與超算應用的400G QSFP-DD、800G QSFP-DD/OSFP光模塊，F5G應用的XGPON、XGSPON、25GPON、NGPON2光模塊以及5G前傳應用的10G、25G CWDM彩光與DWDM可調光模塊，助力客戶打造超寬、智能、開放的光互聯網絡，展現了亨通客戶為先的持續創新技術實力。 通信基站電源 亨通研發生產的48V100Ah智能鋰電產品，主要應用於運營商通信基站，作為備電保障通信設備的穩定運行。該產品自帶DC/DC模塊，可與不同品牌、不同容量、不同電池類型混合使用。多通信接口選擇，通過可視化監控平台，可實現遠程監控，節約運維成本。 Swift ODN預連接解決方案 亨通針對海外FTTH市場未來光纖入戶數字化發展建設需求，推出「Swift ODN預連接解決方案」。該方案採用預連接、不等比分光、全密封箱盒、智能管理等關鍵技術，實現 FTTH 全程預連接建網，解決接入網施工過程中 ODN 建設效率低、人員投入成本高的問題。 5G天線 亨通雙極化室分天線系列、基站天線系列，可滿足國內外運營商4G&5G網絡建設廣覆蓋及擴容的需求。 5G接口 亨通HQ型、HX10型小型接口以及L32、MQ4、MQ5等多通道集束接口。為4G/5G融合天線提供互調更優、防水性能更全的集束組件產品。 5G漏纜 針對隧道場景的5G部署，推出提升信號覆蓋強度的5G輻射型漏纜和高性能HPC漏纜連接器，目前已應用於全國各大城市的地鐵建設。 移動網絡接入覆蓋場景解決方案 亨通推出十大移動網絡接入覆蓋場景解決方案。中高價值高容量區域可採用擴展型皮基站方案進行覆蓋，提供4*NR 2T2R+1*LTE的小區容量覆蓋。 亨通堅持客戶至上、技術創新為導向的理念，不斷幫助客戶構建超寬、智能、開放的光互聯網絡。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3363 加入收藏 :
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