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符合「電子組件」新聞搜尋結果，共 233 篇，以下為 1 - 24 篇

大陸港澳

文藻外大攜手ViewSonic 推動AI創新教育

台北2025年1月16日 /美通社/ -- 語言教育與跨文化教學領先學府文藻外語大學宣布與全球視訊與教育科技解決方案領導品牌 ViewSonic簽署合作備忘錄，雙方結合創新 AI 技術、語言教育專業與智慧教學軟硬體，共同推動高等教育的數位轉型，並開啟國際教育市場的新篇章。文藻外語大學校長莊慧玲(右)與ViewSonic優派學院院長暨專業商用顯示器部總經理連育仁(左)共同簽署數位創新與智慧教育合作意向書。文藻外語大學作為臺灣外語與跨文化教學的領導學府，積極推動教育創新，成立「AI創新發展中心」，整合 AI 技術與數位科技，推動跨領域應用，提升教職員與學生的科技技能，並將此核心理念融入課程設計，幫助學生培養自主探索的學習能力。此次文藻外大與 ViewSonic 的合作，透過 ClassSwift 一站式即時互動教學平臺和ViewBoard互動顯示器的技術支持，進一步提升教學效能與學校競爭力，為學生打造適性化、國際化的學習體驗，並在國際教育領域持續開拓新的發展機會。智慧教育升級助力國際化與跨文化學習文藻外語大學在 AI 創新發展方面，整合 ClassSwift 以AI 驅動的互動測驗、課堂分析與智慧批改功能，幫助教師減輕備課壓力並迅速掌握學生學習進度，實現精準化與個人化教學。同時，學生能以平板或手機參與即時互動，從被動學習轉變為主動探索，提升學習動力與成果。透過此次合作，文藻外語大學計畫結合智慧教學技術，推動跨文化教育與國際化發展，讓學生具備更開闊的全球化學習視野。 AI 賦能深化高等教育應用憑藉在教育數位轉型推動的豐富經驗，ViewSonic在本次合作中提供堅實的技術支持。2024年，ViewSonic已成功協助超過 1,000 所中小學導入市場首創的 AI 教科書，促進基礎教育的數位化進程與教學效能提升。本次攜手文藻外語大學，結合語言教育領域的實際需求，運用AI教育科技解決方案打造從課前準備到課後評估的全方位智慧教學模式，以創新科技帶動語言與文化教育的智慧轉型。文藻外大校長莊慧玲表示：「AI已經融入生活的各個層面，教育工作者應該將AI引入教學中，因此她特別感謝ViewSonic為提供優質設備，幫助學生迎接AI浪潮。」 ViewSonic優派學院院長暨專業商用顯示器部總經理連育仁分享：「ClassSwift 是根據我自己在語言教育學科多年經驗打造的智慧化教學系統，將AI融入文藻外語大學的語言教育專業，不僅能打造更高效的教學模式，也能提供學生更多元、沉浸的學習體驗。我們將持續致力教育科技的創新研發，為全球教育的永續發展提供更全面性的支持。」

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/1/16 瀏覽次數 : 364 加入收藏 :

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Supermicro極致效能伺服器開始量產供貨，可針對AI、高效能運算、虛擬化以及邊緣端工作負載最佳化

全面升級後的伺服器搭載全新Intel® Xeon®6900系列效能核心（P-core）架構處理器，並已開始量產供貨。這些伺服器採用最佳化極致效能設計，支援新一代世代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S和E3.S硬碟，以及領先業界的直達晶片（Direct-to-Chip）液冷解決方案加州聖荷西2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，開始針對搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器的極致效能伺服器進行供貨。此系列系統採用多種升級後的全新技術，以及新型最佳化架構，適用於運算需求最嚴苛的高效能工作負載，包括大規模AI、叢集規模高效能運算，以及協作設計、媒體傳播等需要GPU數量最大化的應用環境。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度資料傳輸量，且具有256顆效能核心（每個系統）、針對每個CPU所配備並支援MRDIMM的12組記憶體通道，以及高效能EDSFF儲存選項，可為全球客戶帶來嶄新功能和效能等級。透過我們的伺服器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro完整、完善的伺服器系列採用全新應用最佳化技術，並已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向極致效能運算的新時代。」請點擊此處取得詳細資訊。透過Supermicro的JumpStart計畫，多款X14系統現可供遠端測試和驗證。 Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的效能密集型工作負載進行了最佳化： GPU最佳化的設計可支援最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達晶片液冷技術。高密度多節點系統包括全新FlexTwin™和GrandTwin®機型，以及經驗證與獲獎的SuperBlade®架構。這類機型藉由共用元件提高效率，且可配備直達晶片液冷技術以實現最高效能密度。經市場認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O，以及傳統機架式機型儲存配置結合，助力企業和資料中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。 Supermicro的極致效能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器，其中每個CPU具有最高128顆效能核心，可支援最高8800 MT/s的高頻寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。對於任何規模的資料中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為資料中心的完美建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球製造產能，每月最高可生產5,000個機架（2,000個液冷機架），並擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數週內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。透過Supermicro內部開發的完整液冷直達晶片散熱板解決方案，液冷技術可容易地被納入機架級整合，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、佈線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業。為了使最新X14系統的效能和密度達到最大化，Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可容易地被納入機架級整合中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。 SBI-612BA-1NE34 Supermicro極致效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括： GPU最佳化 - 最高效能的Supermicro X14系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI和高效能運算所設計。這些系統支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，並可搭配氣冷或液冷散熱技術。 PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計，並能在散熱最佳化5U或邊緣最佳化3U機箱內支援最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。 Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI伺服器，可提升大規模AI模型訓練和AI推論的效率並降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，並配備六個整合式OSFP連接埠，能以符合成本效益的方式橫向擴充網路，同時也具備一個開放式平台，可運用基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需軟體授權成本。 SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高效能、密度最佳化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100台伺服器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，採用氣冷或直達晶片液冷技術使效率達到最佳化，並以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率（PUE），同時也可連接最高四個整合式乙太網路交換器，透過其100G上行鏈路和前置I/O支援許多靈活網路選項，且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G乙太網路。 FlexTwin™ - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高效能運算而打造，並具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供最大運算力和密度，並能在48U機架內容納最高24,576個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率並減少CPU熱節流機制的發生，同時也具有針對高效能運算的低延遲前置和後置I/O，且支援最高400G的許多靈活網路選項。 Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台，專為需求嚴苛的AI、高效能運算和企業應用程式提供最高的效能。這些平台的單插槽或雙插槽配置支援雙倍寬度PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，並提供氣冷和直達晶片液冷式機型，可支援頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低資料中心的冷卻成本，並且提高效率。關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。 SYS-212HA-TN SYS-212HA-TN SYS-212HA-TN-FRONT SYS-222FT-HEA-LCC-ANGLE SYS-222FT-HEA-LCC-FRONT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-522GA-NRT SYS-A22GA-NBRT

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/1/15 瀏覽次數 : 206 加入收藏 :

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技嘉科技於 CES 2025 發表多元 AI 筆電陣容 GiMATE AI 助理正式登場

台北2025年1月8日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2025 隆重推出全新世代 AI 筆電陣容，搭載創新突破的 AI 助理「GiMATE」作為該系列產品核心亮點，為 AI 時代打造遊戲、創作與生產力的新標竿。全新陣容包含 AORUS MASTER、GIGABYTE AERO，及 GIGABYTE GAMING 三個系列，結合 NVIDIA GeForce RTX 50 系列筆電顯示卡、NVIDIA NIM 推理微服務、AMD Ryzen™ AI、Intel® NPU AI，以及 Microsoft Copilot 技術，具備強大效能，並採用升級版 WINDFORCE 散熱系統，在輕薄便攜的設計中釋放滿血效能。技嘉科技於 CES 2025 發表多元 AI 筆電陣容 GiMATE AI 助理正式登場 GiMATE 是技嘉獨家開發的 AI 助理，結合先進的大型語言模型（LLM）與「Press and Speak」功能，讓筆電操作更加自然直覺。無論是 AI Power Gear II 提供最佳電源效率，AI Boost II 動態超頻，AI Cooling 打造 0dB 靜音體驗，AI Audio 與 AI Voice 在任何場景下實現降噪及音效最佳化，還是 AI Privacy 智慧偵測偷窺視線並立即啟動隱私防護等，GiMATE 將重新定義筆電在日常生活中的角色，成為用戶智慧可靠的 AI 夥伴。 NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX 50 系列筆電顯示卡憑藉強大的 AI 運算能力，為生成式人工智慧和加速運算帶來突破性的進展，並為遊戲玩家與創作者帶來顛覆性的效能。NVIDIA DLSS 4 技術通過 AI 提升幀數與畫質，以前所未有的速度生成影像，並藉由 NVIDIA Studio 平台加速工作流程與釋放創造力。此外，NVIDIA NIM 推理微服務提供尖端 AI 模型，讓開發者與使用者可在 NIM 支援的系統上輕鬆打造 AI 助理與工作流程。技嘉 2025 年的 AI 筆電以 AORUS MASTER 系列領銜，提供 18 吋 Mini-LED 與 16 吋 OLED 顯示器的配置，搭載最新 Intel® Core™ Ultra 9 處理器 275HX 與最高採用 NVIDIA GeForce RTX™ 5090 筆電顯示卡，為追求頂尖效能的 AI 電競筆電使用者提供無與倫比的表現。其先進的 WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統可解熱高達 270 瓦，核心技術包括擁有 158 片非對稱扇葉的冰霜扇（Frost Fan），大幅提升散熱效率，成為市場上最佳的散熱解決方案。獲得 Microsoft Copilot+ 認證的 GIGABYTE AERO X16，融合了進階 AI 功能以提升生產力與創造力。搭載 NVIDIA GeForce RTX 筆電顯示卡，支援 ChatRTX、RTX Remix、RTX Video、NVIDIA Broadcast 等 AI 應用。其厚度纖薄僅 16.75 毫米，重量僅 1.9 公斤的輕量化設計，結合超過 12 小時的長效電池續航力，為使用者提供無縫的多工處理體驗，是玩遊戲與內容創作的全能選擇。同時，GIGABYTE GAMING A16 是一款以人體工學為導向的輕薄 AI 電競筆電，配備技嘉獨家黃金曲線鍵盤與 180 度開合設計，在多種使用場景下提供舒適且靈活的操作體驗。此外，技嘉全系列 AI 筆電皆支援 Dolby Atmos® 技術，讓用戶享受如電影院般的沉浸式音效體驗。欲了解更多資訊，敬請造訪官網：https://bit.ly/GIGABYTE_CES_2025__TW

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/1/8 瀏覽次數 : 508 加入收藏 :

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HDMI FORUM 發表 HDMI 2.2 版規格

次世代 HDMI® 技術與更高的頻寬實現各種更高的解析度與更新率拉斯維加斯2025年1月7日 /美通社/ -- HDMI Forum, Inc. 今天公開了即將發表的 HDMI 2.2 版規格。全新的 HDMI 規格為廣大的 HDMI 生態系統提供選項，以更新先進的解決方案打造、傳輸和體驗最佳的最終使用者成果。新科技可在現在及未來為電視、電影及遊戲工作室等內容製作者，提供更高品質的選項，同時實現多種傳輸平台。更高的 96Gbps 頻寬和次世代 HDMI Fixed Rate Link 技術可為各式各樣的裝置應用提供最佳的影音內容。最終使用者可以有信心其顯示器能以最佳方式支援原生視訊格式，並提供無縫銜接的可靠體驗。 Ultra96_HDMI_Cable HDMI Forum 總裁表示：「HDMI Forum 的使命就是持續開發新規格，以滿足 HDMI 生態系統對於高效能能力與功能日益高漲的需求。」此全新的規格支持快速演變的市場面貌，可讓現今與未來日新月異的新科技與產品進入市場。此規格將支援更高的解析度與更新率，並提供更多高品質選項。更快速的 96Gbps 頻寬提升了資料密集的沉浸式與虛擬應用，例如 AR/VR/MR、空間實境 (Spatial Reality) 和光場顯示器，以及各種商業應用，例如大型數位看板、醫療成像和機器視覺。延遲指示通訊協定 (Latency Indication Protocol，LIP) 也包括在其中，用於提升影音同步作業，尤其是多躍式系統配置，例如搭載 A/V 接收器或 Soundbar 的配置。此規格包括支援 96Gbps 頻寬並實現所有 HDMI 2.2 規格功能的全新 HDMI 纜線。它是 HDMI 纜線認證計劃的一環，要求各型號長度都必須經過測試和認證，並展示認證標籤。所有使用 HDMI 2.x 的廠商將可採用新規格，在 2025 年上半年新規格正式發行時，他們將會接獲通知。關於 HDMI Forum, Inc. HDMI Forum, Inc. 是由在世界上具有領導地位的製造商所組成的非營利、互利企業，其涵蓋的領域為消費性電子產品、個人電腦、行動裝置、傳輸線和元件。身為開放的同業公會，HDMI Forum 的使命就是培養更廣泛的產業參與度，讓大家能一起開發未來版本的 HDMI 規格，並進一步擴展可相互配合的 HDMI 搭載產品生態。有關 HDMI Forum 或成為 HDMI Forum 會員的更多資訊，請造訪網站：www.hdmiforum.org 關於 HDMI Licensing Administrator, Inc. HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 是 HDMI Forum 指定的授權 HDMI 2.2 版規格的代理商，同時也是 HDMI 創始者的指定代理商，負責 HDMI 規格先前版本的授權事宜。HDMI LA 提供行銷、推廣、授權與行政服務。如需詳細資訊，請造訪 www.hdmi.org 請造訪以下網站下載簡報及圖片檔案：https://hdmi.org/press/pressresources HDMI、HDMI 高畫質多媒體介面、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/1/7 瀏覽次數 : 355 加入收藏 :

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華為發佈2025智能光伏十大趨勢

深圳2025年1月6日 /美通社/ -- 華為數字能源以「融合創新，智構未來，加速光伏成為主力能源」為主題，舉辦2025智能光伏十大趨勢發佈會。華為數字能源智能光伏產品線總裁周濤發佈了智能光伏十大趨勢和重磅白皮書，為光儲產業的高質量發展提供前瞻性支持。華為數字能源智能光伏產品線總裁周濤發佈2025智能光伏十大趨勢周濤表示，2024年新能源政策持續利好，2025年光儲將保持良好的增長趨勢；在全球能源轉型的大背景下，光儲產業正迎來前所未有的發展機遇。作為這一變革的助推者，華為數字能源基於長期實踐和深刻洞察，提出產業發展的十大趨勢，包含一大核心、三大關鍵支撐和六大場景化技術應用，致力於加速光伏成為主力能源。趨勢一，「光風儲發電機」加速光伏成為主力能源光風儲發電機已完成從理論研究、產品開發、示範測試到規模應用的全面實踐，是新型電力系統的重要支撐，加速光伏從「補充電」走向「主力電」。趨勢二：全場景構網儲能無處不在，構網無處不在，支撐新型電力系統長久穩定。儲能作為電網支撐的重要電源，在新型電力系統的發、輸、配、用各個環節都起到關鍵作用；儲能構網實現對電壓、頻率、功角的穩定控制，讓新型電力系統長久穩定運行。趨勢三：從芯到網儲能安全儲能安全是基石，更高標準的防護體系推動行業高質量發展。儲能安全需要建立高標準的「從芯到網」防護體系，實現儲能設備從「起火不擴散」到「冒煙不燃爆」，儲能系統從電網故障的「自隔離」到「自恢復」，保證全生命週期的安全可靠。趨勢四：全生命週期智能化全生命週期智能化，使能新能源電站走向「自動駕駛」。趨勢五：高頻高密化第三代半導體疊加數字化技術，持續提升電力電子變換器功率密度，推動光儲系統提質增效。趨勢六：高壓高可靠高電壓持續降低光儲系統度電成本，高可靠持續提升系統可用度。趨勢七：100%新能源微網新能源微網經濟性與穩定性兼備，成為全球無電、缺電區首選。趨勢八：光儲充用協同光儲充用協同提升配電網靈活性，加速行業綠電部署。趨勢九：能源社區共享從自發自用走向社區共享，實現家庭綠電循環互濟。趨勢十：全商業模式靈活適配一體化平台適配多元化商業模式，持續帶來更高收益。技術創新正在加速光伏能源主流化，這是一場決定未來方向的大潮流。華為智能光伏願與全球客戶和夥伴攜手並進，以洞見和創新引領光儲產業發展，加速光伏成為主力能源，讓綠色電力惠及千行百業、千家萬戶，共建綠色美好未來！

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/1/6 瀏覽次數 : 549 加入收藏 :

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盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭

江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微自2014年起就致力於12英吋中段硅片製造，並進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用於高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續加大研發創新投入，致力於三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。 2023和2024年公司連續兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英吋中段凸塊Bumping加工產能第一，12英吋WLCSP市場佔有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發佈之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。近幾年，盛合晶微持續創新，精微至廣，在多個先進封裝技術工藝平台取得進步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標誌著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯密度，從而持續搶佔技術制高點，保持發展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：「本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和願意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本，藉以改善和優化公司股權治理結構，並結合公司長期發展規劃佈局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發展注入新動能，也有利於公司與產業鏈生態的緊密協作，必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢，在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值，做出更大的貢獻！」關於盛合晶微盛合晶微半導體有限公司於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2024/12/31 瀏覽次數 : 1098 加入收藏 :

雅特力科技2024年終畫卷｜與時偕行，再啟「芯」程

發表時間 : 2024/12/30

寧德時代磐石底盤正式發佈，重新定義智能底盤安全新標準

發表時間 : 2024/12/30

逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續航版帶來旗艦級視覺體驗

發表時間 : 2024/12/27

Foxconn 宣佈就 AI 數據中心轉型與 Zettabyte 達成戰略合作

發表時間 : 2024/12/23

ViewSonic助力2024 PASVEX Signature機器人亞洲公開賽

發表時間 : 2024/12/19

YES RapidCure系統被SkyWater Technology選中，用於風扇式晶圓級封裝技術

發表時間 : 2024/12/16

多元策略打造供應韌性 Fusion Worldwide孚昇電子榮獲2024年亞洲金選奬

發表時間 : 2024/12/12

以服務為本 Heilind 持續聚焦高成長應用領域

發表時間 : 2024/12/11

從記憶體到晶片安全，力旺攜熵碼以技術創新助力AI/HPC發展

發表時間 : 2024/12/10

應科院於「亞洲創新發明展覽會」喜獲佳績囊括四大獎項

發表時間 : 2024/12/10

鴻海榮獲2024 IR Magazine三項大獎

發表時間 : 2024/12/6

TTM Technologies, Inc. 將參展 2024 年中國深圳國際電子電路展覽會

發表時間 : 2024/12/4

神雲科技整合最新CPU與GPU技術，SC24展示AI/HPC伺服器新品

發表時間 : 2024/11/20

Dream Big, Go Big：與雷迪奧同行，讓夢想觸手可及

發表時間 : 2024/11/16

ViewSonic互動顯示器榮登全球與臺灣市占雙料冠軍，持續蟬聯第一寶座

發表時間 : 2024/11/11

斯洛伐克總理菲佐到訪國軒高科

發表時間 : 2024/11/8

應科院嶄新科技亮相創新科技嘉年華

發表時間 : 2024/10/26

寧德時代驍遙超級增混電池全面開啟增混「大電量」時代

發表時間 : 2024/10/26

2025 年 1 月 17 日 (星期五) 農曆十二月十八日

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