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符合「陽明交大」新聞搜尋結果，共 44 篇，以下為 25 - 44 篇

產經商業

筑波科技與泰瑞達合作成功舉辦2023年壓軸化合物半導體應用交流會

筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場：「小吋晶圓廠 (wafer fab)釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有效降低測試成本，並已在全球廣泛應用」。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享：「化合物半導體應用於EV及Data Center，引領台灣半導體領域成為國際技術領先者」。筑波科技許深福董事長提及：「電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器 /逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度，我們考量客戶每DUT /時間的測試成本，Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT 自動化測試，由兩岸ETS軟硬體團隊合作，讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定」。筑波科技擁有20年無線通訊軟硬體整合經驗，在台灣和深圳設立半導體EC工程中心，提供在地服務。本次重量級講師包括許振揚經理的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技的吳東嶸副總經理關於化合物半導體的材料特性，及陽明交大電子研究所的洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達劉斌現場應用工程師組長簡介了ETS應用，涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技官暉舜博士/研發經理分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案，鴻海研究院的半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外，羅姆半導體的陳宗鼎副總經理分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題。「現場眼見為憑」展示為本次亮點，讓參與者實際體驗解決方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試，光通訊模組化測試整合方案(Silicon Photonics)，化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試，及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部還與英商TeraView合作，提供電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR)，以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。此外，結合TeraView的TeraPulse Lx技術推出TZ6000，用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。展望2024年，筑波科技期盼與各界共創跨域綜效，掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢，並為台灣半導體產業建立新的技術標竿。聯絡筑波科技　筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution）筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 2023/11/13 瀏覽次數 : 11922 加入收藏 :

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2023新竹X梅竹黑客松競賽恩智浦偕文曄科技出題黑客組得獎隊伍揭曉

【臺北訊，2023年10月23日】全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）相信，創新思維與先進科技是推動世界更美好與安全的原動力，需仰賴優秀人才，共同創造突破性思維，因此，今年再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的2023 新竹X梅竹黑客松競賽，於10月21日至10月22日在清華大學新體育館舉辦，匯聚270位共58組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與。恩智浦偕文曄科技以「智慧應用改善人類生活並達到永續發展」為出發點，邀請優秀青年菁英運用恩智浦開發資源，實作出改善生活的創新應用。其中，來自國立清華大學的「咚咚愛打扣」隊伍，以精采的創意奪得2023 新竹X梅竹黑客松恩智浦黑客組的第一名殊榮，同時並獲得梅竹大獎第二名。半導體已滲透至每個人生活中，舉凡智慧汽車、人工智慧、5G或物聯網，甚至天天都會用到的手機及各種智慧家電產品，台灣在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色，據工研院數據預估，今年台灣半導體產業產值達4.22兆億元，產業總產值及設計產業產值為全球第二，由此，對人才的需求以及對一流人才的培育都是刻不容緩的。恩智浦今年第二度以合作企業身分參與，廣邀青年學子來挑戰，運用恩智浦i.MX RT1060EVK 開發板、IW416 Wi-Fi 模組等恩智浦提供的開發工具與相關 SDK，經過2日競賽，最終來自國立清華大學「咚咚愛打扣」團隊的「TRASH AI」提案、來自國立陽明交通大學「吳凱的奇宏冒險」團隊的「智慧藥櫃」提案、以及由國立陽明交通大學、國立清華大學、國立成功大學、國立臺灣大學的學生共同組成的「哪次不骰子了」團隊的「Green Traveler, Green Taxi!」提案，分別榮獲2023新竹X梅竹黑客松恩智浦黑客組前三名。國立清華大學清大電資院學士班班主任韓永楷表示：「感謝新竹市政府以及恩智浦等六家國際級企業作為指導單位參與2023 新竹X梅竹黑客松，近年在人工智慧與科技蓬勃發展的洪流下，學生需要更快速了解產業和世界脈動，才能運用自身的學術專業和資源，解決人類面臨問題和挑戰。感謝恩智浦提供的技術和資源，讓學生發現自己的任何一個創意，都可以為世界創造永續。」國立陽明交通大學資工系系主任黃俊龍表示：「產業與科技變化快速，在學期間學的知識很快就不敷使用，需要更多創新思維與突破侷限，這幾年我們從新竹X梅竹黑客松中發現，連續兩天的競賽不單是激烈的隊伍競賽，更多的是透過團隊內和企業指導下學習。謝謝恩智浦及多家企業的參與及指導，已經開始期待下一屆又會碰發出什麼樣的創意火花。」文曄科技董事長鄭文宗表示：「很開心文曄科技今年再度有機會與恩智浦一起攜手這麼有意義的活動，透過與清華及陽明交大學術界的合作，我們看到了台灣半導體更多的機會，也讓我們看到下一代解決問題的創意和樂於挑戰的精神，將帶給台灣半導體產業更多活水。」恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示：「恩智浦向來致力於發展智慧安全的互聯，讓世界變得更美好，為了實現這個願景，我們對努力培育在地人才，以及落實企業的永續經營，恩智浦擁有來自全球的資源和智慧，透過新竹X梅竹黑客松，除了分享這些經驗和平台，最重要的是，藉此看見了台灣年輕學子源源不絕的創意和解決問題的熱忱，今年是恩智浦第二度參加新竹X梅竹黑客松，未來期望透過更多這樣的活動，為培育在地科技人才以及推動本地生態系統發展盡一份心力。」

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 2023/10/23 瀏覽次數 : 3944 加入收藏 :

產經商業

2023年度壓軸、千萬別錯過：筑波科技11/09化合物半導體應用交流會

化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題，分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。誠摯地歡迎業界先進至報名網站參與蒞臨指教。 👏大師開講：泰瑞達, 陽明交大, 鴻海研究院, 優貝克, 羅姆半導體, 筑波科技 🍷方案展示、跨界交流 ✨實體體驗，線上同步活動日期：2023/11/09(四) PM12:30 – PM17:10活動地點：諾貝爾講堂 - 新竹縣竹北市生醫二路66號筑波醫電大樓1F (新竹生醫園區)報名方式：03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw線上報名：https://register.acesolution.com.tw/20231109_WBG_Semiconductor_Seminar 聚焦分享： l 筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l 優貝克：化合物半導體的材料特性與其必然 l 陽明交大：前瞻寬能隙半導體技術與發展 l 泰瑞達：第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的ETS應用簡介 l 筑波科技：非破壞式高階半導體封裝檢測方案 l 鴻海研究院: Recent Progress of Power Electronics for Electric Vehicles l 羅姆半導體: 應用GaN在PFC, LLC電路上常見的技術挑戰聯絡筑波科技　筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution）筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 2023/10/23 瀏覽次數 : 7622 加入收藏 :

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「2023臺北生技獎」得獎名單揭曉智慧醫療、精準檢測多元精進躍進國際市場版圖

圖:臺北市蔣萬安市長、產業局陳俊安局長、2023臺北生技獎審查委員會吳金洌總召集人與得獎企業單位合影。【Sunny／報導】生技產業奧斯卡級榮耀「2023臺北生技獎」今(9/15)由蔣萬安市長親自揭曉「創新技術獎」、「國際躍進獎」、「技轉合作獎」及「跨域卓越獎」四大獎項得主，共計20家績優生技企業與學研機構獲獎，頒發總獎金600萬元。臺北市蔣萬安市長致詞表示，臺北市有8大醫學中心、全台90%創投機構據點及85%金融總部設立據點，完善的基礎建設與產業聚落環境，為生技產業落地發展最佳選擇；市府亦相當支持生技產業發展，持續投注資金補助、人才引進、市場拓展、土地空間等資源，期許成為生技產業最佳夥伴! 圖:臺北市蔣萬安市長於2023臺北生技獎頒獎典禮致詞。蔣市長說，2023臺北生技獎邁入第20周年，透過技術、財務、創投與智財法律等專業領域委員及審慎嚴謹的評比機制，至今吸引1,500件績優生技產品技術參賽，並有超過250件標的獲得肯定，得獎企業的優異表現，也讓「臺北生技獎」在生技界獲得「生技奧斯卡」之美名，為國內頂尖生技企業爭相角逐的競賽，更成為生技產業打造企業形象、提升國際知名度的絕佳平台。 2023臺北生技獎四大獎項共頒發製藥、醫材、應用生技領域20件生技企業暨學研單位績優技術產品，得獎內容展現生技產業豐沛的創新能量外，多項技術更展現臺灣生技從醫療、生活守護民眾的用心，其中金獎企業單位獲獎標的，更展現出台灣生醫技術結合AI人工智慧及精進精準醫療檢測的產業脈動。圖:蔣市長與跨域卓越獎得獎者合影。【創新技術獎金獎振磬科技(股)公司】標靶音波刀結合磁振影像實現更精準安全的無創熱消融治療振磬科技公司研發之「振磬標靶音波刀」具有創新專利的弧形結構，可快速安裝於現有磁振造影(MRI)床台，以結合磁振影像精準分辨病灶及高風險區域，再透過弧形結構內的上置式聚焦超音波陣列探頭及水袋，除集中超音波束產生高溫，讓病患無須開刀，採熱消融方式，達到目標病灶軟組織萎縮變小，減輕或減緩相對應症狀，水袋並可降低超音波因界面空隙或氣泡釋出熱能燒灼患者皮膚的風險，提高治療安全性，目前已獲TFDA核准為第三級醫材許可證，並在大林慈濟、花蓮慈濟、亞東等醫院提供子宮肌瘤及子宮腺肌瘤治療服務，未來將加速研究開發如癌症骨轉移和胰臟癌等新的臨床適應症，提供醫師更廣的醫療路徑，創新整合技術獲得「創新技術獎」金獎。圖:蔣市長與國際躍進獎得獎者合影。【國際躍進獎金獎邦睿生技(股)公司】台灣品牌導入不孕症自動化檢測市場全球52國行銷成果亮眼專注生殖領域的邦睿生技，是2016成立的體外診斷醫材新創企業，在全球高齡化、少子化的趨勢下，看準全球不孕商機，研發微型化顯微鏡頭、精子品質分析檢測儀、及AI人工智慧演算法之核心技術，打造男性不孕症自動化檢測解決方案。邦睿生技以LensHooke®與Bonraybio®之產品與技術雙自有品牌策略，立足智慧化、自動化、標準化及操作簡便、精準檢測優勢，快速佈建美國、日本、印度等52個國家，近三年營收翻倍成長，從109年新台幣2,500萬快速增長至111年1.06億元，獲得「國際躍進獎」金獎肯定，為台灣生技產業躍上國際舞台展現新實力。圖:蔣市長與技轉合作獎得獎者合影。【技轉合作獎金獎陽明交通大學雷射系統研究中心】首創診療治療雙效眼科雷射醫療系統產學合作創造國際銷售佳績陽明交大雷射系統研究中心與承賢科技公司產學合作開發的「AI智慧型點陣式多波長眼科雷射治療系統」，將雷射系統研究中心成功產生具有世界頂尖雷射功率與轉換效率的黃光，搭配自主開發的雷射驅動模組、高速振鏡掃描系統與光學變焦模組等設備，及AI影像智能辨識軟體，成功開發市場首創同時具有診療及治療功能的視網膜光凝儀。透過產學技術移轉合作，結合承賢科技公司在雷射治療產品上的設計與製造經驗，及國際市場與銷售通路的優勢，成功銷售美國、波蘭、捷克、泰國等市場，2年來已創造逾新台幣5,900萬元營收，獲得本屆「技轉合作獎」金獎肯定。圖:蔣市長與創新技術獎得獎者合影。【跨域卓越獎金獎三軍總醫院人工智慧暨物聯網發展中心】AI輔助智能精準判讀心血管疾病醫療及居家照護多元用途造福普羅大眾三軍總醫院人工智慧暨物聯網發展中心所開發之「心電圖人工智慧判讀平台」為該中心第一個商品化的產品，累積超過一百萬筆自身建構的數據支持，結合AI輔助判讀可診斷50多種心血管疾病，精度達心臟專科醫師水準，提供醫療院所、緊急救護、偏鄉醫療、較低價的自費健檢及居家照護的服務，最大化發揮心電圖檢查的功效，造福民眾能更早期發現潛在的心血管疾病，榮獲「跨域卓越獎」金獎。「臺北生技獎」持續鼓舞企業及學研單位投入產業發展，得獎典範更激勵產業持續創新研發，領航產業共同打造全球生技版圖新亮點! 有關2023臺北生技獎得獎企業單位介紹，請至生技@台北(http://www.biodriven.taipei)查詢! (臺北市政府產業發展局廣告)

文章來源 : Hito News 發表時間 : 2023/9/15 瀏覽次數 : 3434 加入收藏 :

科技新訊

半導體研發大師關鍵對談引領新世代人才創新突圍 SEMICON TAIWAN 2023參展人數突破6萬圓滿落幕

由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次，再創紀錄，今(8)日進入展期第三日，深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇，及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為精采總結，迎來今年度展覽的完美句點。近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇，並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「台灣半導體產業的成功，仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求，而創新的動能，則來自於世代人才的培育與傳承，成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。SEMI 長期致力於推動產業人才的永續發展，攜手產業，串聯官、學、研等各界能量，期以導入更多元、豐沛的育才資源，培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能，鞏固台灣於全球半導體領域之領先地位。」展會第三日論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題，闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌，其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。除此之外，今年會在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員，肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。「半導體研發大師座談」啟動關鍵對談引領新世代人才站上巨人肩膀眺望未來台灣半導體產業發展至今48年，從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術與發展的世界龍頭，在技術研發更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」，每年都需要培育新的人才來創新技術，同時傳承珍貴研發經驗來保持優秀的研發品質，9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」，邀請到國家科學及技術委員會政務副主委林聰敏擔任引言人，引領產學界重量級專家進行研發專家的關鍵對談，傳承研發創新思維與經驗，鼓勵年輕半導體研發人才，激發投入產業熱情與信仰來推動世界。會中邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授，同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成，分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗，協助年輕世代發展創新思維模式。在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等，敘述某些從不被外界看好的創新技術，到成為台積電里程碑的研發過程。過去曾任台積電研發處長楊光磊，以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成，現今都已經投入大學執教鞭的身份，分享在學界與業界經歷，指出台灣擁有半導體業最頂尖人才，以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。在培育與傳承半導體人才上，國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態，才能夠在進入業界無縫接軌，協助年輕研發人才抓出新興機遇，帶給產業新活水，推動半導體產業共育與傳承新世代。旺宏電子總經理盧志遠則站在業界角度針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略，指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響，新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。強化供應鏈韌性 SEMI E187打造半導體乾淨供應鏈隨著半導體產業邁向智慧化，打造供應鏈安全、強化韌性備受關注，今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題，台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與，從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網，以及，如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。在資安防護上，SEMI持續提升業界標準，今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者，他們攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員，共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力，該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據，用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全，並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。因應下一個「超越摩爾定律」運算時代建構先進異質整合平台隨著AI應用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮，先進封裝技術開始追求更高效能與低功耗需求，以及擴大異質整合封裝技術應用範圍。因此，今年連續三天舉辦「2023異質整合國際高峰論壇」，分別探討「從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI」、「異質整合創新：領導趨勢與應用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術」，邀請國內外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統整合來因應5G與AI趨勢。第一天論壇聚焦當前先進封裝技術將先進的節點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中，能夠應用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領域，以及在追求高算力的同時，也能具備良好能源效率以符合ESG要求，邀請工研院副總暨資深技術專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(Monolithic 3D)與3D異質整合技術的差異，以及喬治亞理工學院、台大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產學界最新技術概念。第二天論壇著重在分享異質整合最新技術，涵蓋晶圓材料、封裝材料、製程技術與封裝平台等，強調需要建立創新異質整合平台，促進先進封裝技術不僅具備高密度、低延遲、廣連結的性能；更具有高良率及低成本的優勢；提供具彈性化設計時程等，三方面的最佳化，邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。第三天論壇關注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質整合(3D Heterogeneous Integration)技術，在未來將可越來越廣泛地應用在不同層面上，包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等，第三天邀請三星電子企業行銷和產品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監Rajendra D. Pendse、聯發科技封裝技術處處長許文松等13位業界人士分享異質整合封裝技術。著重探討從製程開發所遭遇挑戰、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質技術，以及建構先進異質整合平台如何應用在下一個運算時代。同時，展場內超過30家廠商，包括IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商等，展示高效能運算技術與應用，以及小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。迎向兆元商機探索先進半導體變革力量根據國際數據資訊IDC預測，AI、5G、IoT等應用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收，並在未來10年內有望達到1兆美元。為讓半導體產業掌握此發展契機，「半導體先進製程科技論壇」邀請日月光半導體研發副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本、IDC半導體和促成技術集團副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進半導體製造的變革力量，包括技術障礙、ESG永續發展，以及地緣政治經濟等議題，以擁抱更安全、對環境更友善的半導體技術。今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈，在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」，期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富，明年展覽期待迎來更具開創性內容，持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會，並預計將於明(24)年9月4日至6日舉行，歡迎相關業者踴躍參與。

文章來源 : 利眾公關顧問股份有限公司 發表時間 : 2023/9/13 瀏覽次數 : 4721 加入收藏 :

科技新訊

SEMICON TAIWAN 2023助力人才培育驅動產業繁榮發展

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今(23)年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。展期間舉辦「半導體女力」、「多元共融」、「半導體研發大師」等多場座談會，並規劃包括學生導覽、SEMI University 線上課程及科普教育體驗，以及一對一人才面談等活動，橋接產學溝通管道，多管齊下推動產業人才永續發展。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元，但這需要超過90萬名新員工的投入，才足以支撐起產業成長。為持續推動產業人才永續發展，SEMI今年初推出 SEMI University線上學習課程，期盼強化人才專業技能，針對欲投身半導體產業的學生及工程師們提供多樣化的學習資源，並於SEMICON TAIWAN人才培育特展中，邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席，分享技術研發的世代傳承，期盼透過整合產、官、學、研各界力量，為產業長遠的繁榮奠定堅實的基礎，展現SEMI長期致力於人才永續的承諾。」 SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展座談會共創未來產業人才藍圖 SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展深入探討技職人才培育、半導體女性關鍵人才、多元共融，以及跨世代研發技術傳承等議題： 9月6日－分享《2023年半導體人才白皮書》關鍵數據，以開創多元職涯發展並打造產業未來之星。SEMI攜手台積電慈善基金會、104人力銀行、龍華科技大學以及亞利桑納州駐台貿易投資辦事處(Arizona‑Taiwan Trade & Investment Office)舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」，共同探討半導體技職人才培育的最佳實踐案例和發展可能性，以為產業注入人才活水，迎接未來潛在的挑戰和需求。儘管目前市場成長步伐放緩，但整體人才供需狀況仍然緊張。發表會上104人力銀行將分享《2023年半導體人才白皮書》，內含產業人才市場供需狀況的關鍵指標數據。業界必須善用景氣調整的契機，重新構思人才策略，以因應未來的發展趨勢。 9月7日－「半導體女力座談會」精彩登場，邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者，共同分享他們在半導體領域的經驗和智慧，以鼓勵年輕女性投入半導體產業，並在其中找到屬於自己的位置，從而為產業注入新的活力。 9月8日－「多元共融座談會」將聚焦於全球人才短缺的背景下，探討企業如何吸引多元和新世代人才，並塑造員工歸屬感的環境，實現人才的永續發展。參與的企業包括ASM台灣(ASM Taiwan)、艾司摩爾(ASML)、CakeResume、杜邦、台灣默克(Merck Taiwan)、新思科技(Synopsys)等，透過跨國企業策略分享與討論，共同應對人才挑戰，同時關注新世代的價值觀，以確保產業人才戰略能夠與時俱進。透過深入的討論，期望找到解決方案，並建立更多元且永續的人才培育模式。 9月8日－「半導體研發大師座談會」邀請到台積電(TSMC)、旺宏電子(Macronix)等業界標竿企業代表，以及陽明交大、清華大學、台灣大學等學術專家，共同參與這場座談盛會。藉由分享彼此的經驗和見解，探討產業和技術的不斷演進，並致力於強化知識的傳承，捕捉研發領域的脈動，凝聚創新研發的量能，進一步協助產業持續培育優秀人才，以實現永續的發展。向下扎根學生導覽與1對1人才媒合橋接產學的人才永續發展 SEMICOM TAIWAN持續深化教育機構和產業之間的緊密聯繫，今年擴大規劃SEMI University線上學習平台體驗專區並展示科普教育內容，邀請全台15所大專院校和6所高級中學，共計近500名學子參訪展區及展覽，深入了解半導體產業的最新技術發展趨勢及深入了解產業鏈中的企業類別；現場安排企業1對1人才媒合環節，不僅為學生提供了直接了解產業實況的機會，協助提前規劃未來的職涯志向；也為企業挖掘優秀的人才提供了關鍵平台。

文章來源 : 利眾公關顧問股份有限公司 發表時間 : 2023/8/29 瀏覽次數 : 4342 加入收藏 :

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