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零信任配合微分段實現網絡還原力策略方為上策香港 - Media OutReach Newswire - 2024年12月4日 - 涵蓋香港八大產業的《保障關鍵基礎設施 (電腦系統) 條例草案》有望於2026年初生效,規定關鍵基礎設施營運者須履行「架構」、「預防」,及「事故通報和應對」這三大類法定責任。由於企業作出相應部署的時間或許只有短短一年多,Akamai 建議企業從速審視轄下數碼資產與電腦系統,以至相關合作夥伴,例如雲端運算服務供應商的網絡安全狀況,並積極落實行之有效的「網絡還原力」 (Cyber Resilience) 策略。 Akamai Guardicore Platform Akamai東盟及大中華地區企業安全專家 Jocelyn Chan 指出,由於新條例旨在減低本港重要基礎設施因受到網絡攻擊而未能正常運作的可能,所以企業不能單純聚焦於網絡安全 (Cybersecurity) 措施,而應把涵義更深更廣,兼顧「三條A」,即Anticipate (預防) 、Act (應對) ,以及Adapt (改進) 的網絡還原力作為遵循新條例的必要策略,使公司系統即使受到網絡攻擊,亦能迅速作出適當反應,將損害減到最低之餘還可盡快復原營運,並按經驗所得更新防護及風險管理措施,應對未來挑戰。 四大範疇 兩類流向 企業若要順利實踐網絡還原力,就必須集中監察用戶、資產 (包括網域、知識產權等) 、基建系統,以及應用這四大範疇。與此同時,企業還要時刻檢視數據的南北向流量 (即工作負載網絡與外部網絡之間的流量,例如用戶至應用程式、B2C API等) ,以及東西向流量 (即伺服器相互之間、B2B API等) 。否則,企業將無法全面掌握電腦系統的運作及安全情況,以致未能迅速應對網絡攻擊與修復系統,更不能就事故適時作出報告。 Jocelyn並強調,企業務必把「零信任」 (Zero Trust) 安全機制引入成為網絡還原力策略的重要一環,以杜絕由公司系統對員工或其他相關人士的「隱性信任」所導致的安全事故風險。如果企業同時採用「微分段」 (Micro-Segmentation) 技術,甚至可以透過建立許多細微邊界來釐清資產清單,進一步加強管理。事實上,零信任與微分段相輔相成,兩者共同實施除了有助提升關鍵基礎設施電腦系統的可視度和安全水平,亦能遏制資料外洩,兼能保護欠缺內置安全效能的舊有系統,還可提供清晰的審計軌跡以符合法規要求。 全面零信任 精細微分段 Akamai在2024年推出的新一代零信任平台——Akamai Guardicore Platform,是一個同時結合零信任網絡存取 (Zero Trust Network Access,簡稱ZTNA) 和微分段技術的多功能網絡安全平台。當中的Guardicore Access解決方案能為遙距辦公的員工提供精確的存取權限而無礙他們工作。至於Guardicore Segmentation則是一種支援多雲、混合雲等不同運作環境的微分段解決方案。其極為精細的分段存取控制既能減少內部攻擊面,亦可阻止惡意攻擊横向移動,從而加強保護企業的敏感數據與網絡系統。 企業可以透過單一操作介面、代理程式和政策引擎部署和管理微分段、ZTNA、多重身份驗證 (MFA) ,以及域名系統 (DNS) 防火牆等多重功能,有助加快並簡化零信任機制的實踐。這種設計亦讓整個網絡系統的狀況一目瞭然,同時能全面強化對內隔離管控與對外安全防護,應對勒索軟件等現有又或未可知的威脅,最終協助企業實現網絡還原力策略,符合法規要求。 新法例湧現 部署要及時 其實網絡還原力已成為國際資訊網絡風險管理法例的最新重點。歐盟地區便將於2025 年 1 月 17 日開始正式實施的《數碼營運彈性法案》 (Digital Operational Resilience Act,簡稱DORA) ,針對當地金融業資訊及通訊系統的網絡還原力,提升了對業界防範、處理及通報網絡事故的要求。 然而,審計內部資源、尋找外部協助,以至規劃、推行網絡還原力策略都需要時間。故此,本地企業應該馬上行動,展開相關檢討和部署改善計畫,方能遵循法規,持續加強抵禦日新月異的網絡攻擊,保障轄下電腦系統暢順運作。 Hashtag: #akamai發佈者對本公告的內容承擔全部責任Akamai TechnologiesAkamai 是一家專注於網絡安全與雲端運算的公司,致力於支持並保護企業的線上業務。我們憑藉領先市場的安全性解決方案、卓越的威脅情報和全球運營團隊,構築深層防禦,全面守護企業數據與應用程式的安全。Akamai 全方位的雲端運算解決方案,透過全球最廣泛分布的平台,提供卓越的性能和極具競爭力的價格。全球企業信賴 Akamai,因其領先業界的可靠性、可擴展性和專業知識,幫助他們自信地推動業務成長。如欲了解更多,請造訪 akamai.com 和 akamai.com/blog,或在 X 和 LinkedIn 上追蹤 Akamai Technologies。
在數據驅動的數位時代,企業對於穩定性與可靠性的需求愈加重要。近期業界的配置事故突顯了選擇可靠平台的重要性,而 Akamai 在過去 25 年中始終保持頂尖的性能與可靠性,展現了作為全球領先內容傳遞與雲安全服務提供商的實力。 Akamai 的可靠性優勢 Akamai 的平台設計與運營實踐專注於一個目標:確保客戶服務永不中斷,數據永不丟失。我們以以下關鍵實力,實現了全年無休的高效運行: 強健的分散式架構Akamai 的分散式系統設計使平台能在任何不可預期的情境下平穩運作,無論是單點故障還是突發的大規模事件,我們的基礎架構都能快速恢復,避免影響客戶體驗。 強化變更安全性實踐Akamai 採用實時遙測、分階段發布以及多層警報系統,確保每一次系統變更都經過嚴格測試與監控,將潛在風險降到最低。 嚴格的可靠性治理我們建立並遵循公開的系統可靠性標準,定期進行審查和更新,以確保平台始終處於最佳運行狀態。 多層安全技術Akamai 的系統設計中,不僅每一層都有防護機制,甚至連防護機制本身都設有額外的安全檢查,構築一個多重保護的堅實屏障。 與其他服務提供商的對比 相比某些因配置錯誤導致數據遺失的案例,Akamai 的架構和管理方式顯著降低了類似風險。我們的多層次防護與分散式設計,確保即使在最複雜的環境中,系統仍能穩定運行。此外,我們強調 「預防勝於修復」 的理念,通過治理最佳實踐和定期審查,防患於未然。 25年的承諾,您的最佳選擇 在 Akamai,每一天都有專業團隊、合作夥伴與供應商在幕後努力,為客戶提供穩定可靠的服務。我們的成功歷史是由不斷創新與卓越執行所推動的,而我們的未來將繼續以同樣的承諾為您服務。 選擇 Akamai,不僅是選擇穩定可靠的服務,更是選擇值得信賴的合作夥伴。了解更多,請訪問 Akamai 官網或聯繫我們的專業團隊! 關於 Akamai Akamai 是全球網路安全與雲端運算的領導企業,其市場領先的安全解決方案、威脅情報與全球運營團隊為企業提供全面防護。Akamai 的完整雲端運算解決方案,通過全球分布式平台提供卓越效能與可擴展性。全球企業信賴 Akamai,助其以信心推動業務發展。 瞭解更多,請訪問 akamai.com。
【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579),日前推出BOXER-8642AI無風扇嵌入式AI電腦。此產品專為智慧零售市場打造,配備八組獨立10Gbps USB介面,並搭載32GB或64GB的NVIDIA® Jetson AGX Orin™模組,實現卓越AI運算效能。 BOXER-8642AI設計支援6組Intel® RealSense™ D405 3D攝影機,適合應用於AI輔助的自助結帳系統等智能零售場景,以高頻寬影像處理技術推動更高效的推論任務。該裝置具備12V至24V寬電壓輸入範圍,並可耐受-25°C至55°C溫度環境,確保全天候穩定運行。此外,研揚強調其10Gbps USB介面經過嚴格測試,能承受連續開關操作,且斷線率低於0.1%,極大提升設備的穩定性。除了強大的USB擴展性,BOXER-8642AI還設有兩組DB-9埠,支援RS-232/422/485(Rx/Tx)訊號與CANBus FD功能,並透過RJ-45埠提供雙埠Gigabit乙太網路。 這款AI電腦配備64GB eMMC 5.1內建儲存及2.5吋SATA硬碟插槽,能夠滿足高密度應用的儲存需求。根據搭載的NVIDIA® Jetson AGX Orin™模組,系統提供32GB或64GB的記憶體選擇。設備內建M.2 2230 E-Key插槽,可擴充Wi-Fi或藍牙功能,並設有兩組天線孔以增強無線信號強度。延續研揚NVIDIA系列產品的設計特色,BOXER-8642AI還附有壁掛支架,支援模組化部署,並兼容Linux作業系統,特別支援NVIDIA Jetpack™ SDK(5.1.2及以上版本)。 如需更詳細的產品規格,請參閱研揚官網的BOXER-8642AI產品頁面。BOXER-8642AI現已於研揚eShop開放訂購。此外,研揚也發布了BOXER-8642AI於連鎖便利商店中的應用案例研究,進一步展示其實際應用價值。請上研揚官網查閱。 關於研揚科技 研揚科技集團(研揚)是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠,成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案,另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等,提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時,研揚科技有專屬團隊提供客製化服務,協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務,提供一貫之專業諮詢與服務,為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員,同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。
Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統,提供空前的AI運算密度 加州聖荷西和亞特蘭大2024年11月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案製造商,宣布推出最高效能的SuperCluster。此端對端AI資料中心解決方案採用NVIDIA Blackwell平台,專為兆級參數規模的生成式AI時代所設計。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統數量,與Supermicro目前領先業界,搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比,GPU運算密度得到大幅提升。此外,Supermicro正在擴大其NVIDIA Hopper系統產品組合,以因應加速型HPC應用和主流企業級AI技術的快速普及。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro 擁有必要的專業技術、交付速度和產能,能部署包含100,000個GPU的全球最大液冷AI 資料中心專案,而透過Supermicro與NVIDIA的協作,該專案最近剛完成部署。這些Supermicro SuperCluster能透過高效直接液冷(DLC)技術降低電力需求。同時,我們現在推出了採用NVIDIA Blackwell平台的解決方案。透過我們的建構組件(Building Block)技術,我們能快速設計搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU的伺服器,並能自由搭配液冷或氣冷散熱配置。我們的SuperCluster提供空前的密度、效能和效率,為未來更密集的AI運算解決方案奠定基礎。Supermicro的運算叢集搭配直接液冷技術,可幫助整個資料中心實現更高的效能和更低的功耗,並降低營運成本。」 欲了解更多資訊,請瀏覽:www.supermicro.com/hpc 經認可的大規模AI效能:Supermicro NVIDIA HGX B200系統 經升級後的SuperCluster可擴充單元採用機架級設計,具有創新垂直冷卻液分配歧管(CDM),可使單一機架內的運算節點數量增加。新開發的高效散熱冷板和先進的軟管設計可進一步改善液冷系統效率。適合大型部署的新型In-Row式冷卻液分配裝置(CDU)亦可被納入運算叢集的散熱配置內。傳統氣冷資料中心也能運用搭配新型氣冷系統機箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。 全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系統相較於前一代,提供了多項升級。這些新系統包含對散熱和電源配置的優化,並支援雙500W Intel® Xeon® 6(具備DDR5 MRDIMM,傳輸速度達8800 MT/s)或AMD EPYCTM 9005系列處理器。而全新一款氣冷式10U機型Supermicro NVIDIA HGX B200系統則採用經重新設計的機箱,具有更佳的散熱空間以支援8 個1000W TDP Blackwell GPU。這些系統在GPU搭配NIP的架構上採用1:1比例設計,並支援NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC,可在高效能運算結構內進行擴充。此外,每個系統所配備的兩個NVIDIA BlueField-3資料處理器(DPU),能使附加型高效能AI儲存裝置之間的資料傳輸處理效率得到提升。 Supermicro_NVIDIA_Blackwell 採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的Supermicro解決方案 Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的解決方案,包括最新發表的NVIDIA GB200 NVL4超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72單機架百萬兆級電腦。 Supermicro的NVIDIA MGX系列設計將支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超級晶片。這款超級晶片啟動了融合式高效能運算與AI的未來,並透過NVLink-C2C技術,以及四個由NVIDIA NVLink™ 連接的Blackwell GPU與兩個NVIDIA Grace™ CPU,提供了革命性的效能。這些超級晶片與Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模組化系統相容,且相較於上一代產品,能為科學運算、圖神經網路(GNN)訓練和推論應用提供最高2倍的效能。 搭配Supermicro端對端液冷解決方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer(SCC)軟體的單個機架中組成一個百萬兆級超級電腦,為液冷資料中心提供全面的監控與管理能力。72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU皆透過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch連接,能有效地作為單個強大GPU運行,並擁有高度容量的HBM3e記憶體集區,以實現低延遲的130TB/s總GPU通訊頻寬。 搭載NVIDIA H200 NVL的加速運算系統 Supermicro的 5U PCIe加速運算系統現可搭載NVIDIA H200 NVL,適用於需要彈性配置的低功耗、氣冷型企業級機架設計,並能為許多AI和高效能運算工作負載進行加速(無論機體尺寸大小)。NVIDIA H200 NVL能藉由NVIDIA NVLink,將最多四個GPU相連,並搭配1.5倍記憶體容量,以及透過HBM3e得到提高的1.2倍頻寬,可實現數小時內的LLM快速微調,同時也提供比前一代快1.7倍的LLM 推論效能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服務,而NVIDIA AI Enterprise是一個用於開發與部署生產型AI的雲端原生軟體平台。 Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速運算系統透過NVLink技術支援多達兩個4路NVIDIA H200 NVL系統,在單個系統內可搭載八個GPU,提供最高900GB/s的GPU互連傳輸速度,而每4-GPU NVLink域的組合集區具有 564GB 的 HBM3e 記憶體。全新PCIe 加速運算系統支援最高10個PCIe GPU,現在也可搭載最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列處理器,能為高效能運算和AI應用提供彈性且多功能的選項。 Supermicro已參與2024年超級運算大會 Supermicro在超級運算大會上展示了完整的AI和高效能運算基礎架構解決方案組合,包括我們用於AI SuperCluster的液冷GPU伺服器。 透過我們展位的演講議程,能夠了解客戶、Supermicro專家及我們的技術合作夥伴所介紹的最新突破性運算技術。 歡迎蒞臨Supermicro在SC24展場B廳的2531號展位。 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案製造商,宣布推出最高效能的SuperCluster。此端對端AI資料中心解決方案採用NVIDIA Blackwell平台,專為兆級參數規模的生成式AI時代所設計。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統數量,與Supermicro目前領先業界,搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比,GPU運算密度得到大幅提升。此外,Supermicro正在擴大其NVIDIA Hopper系統產品組合,以因應加速型HPC應用和主流企業級AI技術的快速普及。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro 擁有必要的專業技術、交付速度和產能,能部署包含100,000個GPU的全球最大液冷AI 資料中心專案,而透過Supermicro與NVIDIA的協作,該專案最近剛完成部署。這些Supermicro SuperCluster能透過高效直接液冷(DLC)技術降低電力需求。同時,我們現在推出了採用NVIDIA Blackwell平台的解決方案。透過我們的建構組件(Building Block)技術,我們能快速設計搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU的伺服器,並能自由搭配液冷或氣冷散熱配置。我們的SuperCluster提供空前的密度、效能和效率,為未來更密集的AI運算解決方案奠定基礎。Supermicro的運算叢集搭配直接液冷技術,可幫助整個資料中心實現更高的效能和更低的功耗,並降低營運成本。」 欲了解更多資訊,請瀏覽:www.supermicro.com/hpc 經認可的大規模AI效能:Supermicro NVIDIA HGX B200系統 經升級後的SuperCluster可擴充單元採用機架級設計,具有創新垂直冷卻液分配歧管(CDM),可使單一機架內的運算節點數量增加。新開發的高效散熱冷板和先進的軟管設計可進一步改善液冷系統效率。適合大型部署的新型In-Row式冷卻液分配裝置(CDU)亦可被納入運算叢集的散熱配置內。傳統氣冷資料中心也能運用搭配新型氣冷系統機箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。 全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系統相較於前一代,提供了多項升級。這些新系統包含對散熱和電源配置的優化,並支援雙500W Intel® Xeon® 6(具備DDR5 MRDIMM,傳輸速度達8800 MT/s)或AMD EPYCTM 9005系列處理器。而全新一款氣冷式10U機型Supermicro NVIDIA HGX B200系統則採用經重新設計的機箱,具有更佳的散熱空間以支援8 個1000W TDP Blackwell GPU。這些系統在GPU搭配NIP的架構上採用1:1比例設計,並支援NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC,可在高效能運算結構內進行擴充。此外,每個系統所配備的兩個NVIDIA BlueField-3資料處理器(DPU),能使附加型高效能AI儲存裝置之間的資料傳輸處理效率得到提升。 採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的Supermicro解決方案 Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的解決方案,包括最新發表的NVIDIA GB200 NVL4超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72單機架百萬兆級電腦。 Supermicro的NVIDIA MGX系列設計將支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超級晶片。這款超級晶片啟動了融合式高效能運算與AI的未來,並透過NVLink-C2C技術,以及四個由NVIDIA NVLink™ 連接的Blackwell GPU與兩個NVIDIA Grace™ CPU,提供了革命性的效能。這些超級晶片與Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模組化系統相容,且相較於上一代產品,能為科學運算、圖神經網路(GNN)訓練和推論應用提供最高2倍的效能。 搭配Supermicro端對端液冷解決方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer(SCC)軟體的單個機架中組成一個百萬兆級超級電腦,為液冷資料中心提供全面的監控與管理能力。72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU皆透過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch連接,能有效地作為單個強大GPU運行,並擁有高度容量的HBM3e記憶體集區,以實現低延遲的130TB/s總GPU通訊頻寬。 搭載NVIDIA H200 NVL的加速運算系統 Supermicro的 5U PCIe加速運算系統現可搭載NVIDIA H200 NVL,適用於需要彈性配置的低功耗、氣冷型企業級機架設計,並能為許多AI和高效能運算工作負載進行加速(無論機體尺寸大小)。NVIDIA H200 NVL能藉由NVIDIA NVLink,將最多四個GPU相連,並搭配1.5倍記憶體容量,以及透過HBM3e得到提高的1.2倍頻寬,可實現數小時內的LLM快速微調,同時也提供比前一代快1.7倍的LLM 推論效能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服務,而NVIDIA AI Enterprise是一個用於開發與部署生產型AI的雲端原生軟體平台。 Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速運算系統透過NVLink技術支援多達兩個4路NVIDIA H200 NVL系統,在單個系統內可搭載八個GPU,提供最高900GB/s的GPU互連傳輸速度,而每4-GPU NVLink域的組合集區具有 564GB 的 HBM3e 記憶體。全新PCIe 加速運算系統支援最高10個PCIe GPU,現在也可搭載最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列處理器,能為高效能運算和AI應用提供彈性且多功能的選項。 Supermicro已參與2024年超級運算大會 Supermicro在超級運算大會上展示了完整的AI和高效能運算基礎架構解決方案組合,包括我們用於AI SuperCluster的液冷GPU伺服器。 透過我們展位的演講議程,能夠了解客戶、Supermicro專家及我們的技術合作夥伴所介紹的最新突破性運算技術。 歡迎蒞臨Supermicro在SC24展場B廳的2531號展位。
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade®,每個機架最高可達 36,864 核心,具有直接晶片液體冷卻和升級技術,以最大幅度提高 HPC 效能 加州聖何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc.(納斯達克:SMCI)為 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge 提供全面 IT 解決方案供應商,展示其最新的高運算密度多節點解決方案,已就高強度 HPC 工作負載進行最佳化。這些系統包括創新的液體冷卻 FlexTwin 2U 4 節點專用 HPC 架構,以及業界領先的 SuperBlade SuperBlade,可在 6U 或 8U 機箱中最多 20 個節點,並提供多種儲存磁碟機選項。每個 SuperBlade 節點可容納一個 NVIDIA GPU,加速特定應用程式。Supermicro 多重節點以共用資源為特色,可提高效率並降低原物料的使用量,與標準機架安裝系統相比,密度大幅改善。 4U-B200-sys Supermicro 主席暨行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示:「自 2007 年推出業界第一部 Twin 系統以來,Supermicro 一直在開發最密集、最高效率的多節點架構方面的先驅。全新 FlexTwin 包含帶 P 核心的 Intel Xeon 6 處理器,或是全新的 AMD EPYC 9005 處理器,讓客戶可以選擇 HPC 機架規模部署。結合 Supermicro 液體冷卻經驗、廣泛的多節點開發專業知識、機架規模整合能力和最新的產業技術,使我們能夠為客戶提供具有前所未有的性能和規模的 HPC 解決方案,協助解決全球最複雜的運算挑戰。」 請瀏覽 www.supermicro.com/hpc,查看這些新系統,並進一步了解 Supermicro 在 SC24 展覽會上的展出情況。 Supermicro 多節點系統已針對 HPC 工作負載進行最佳化,包括金融服務、製造業、氣候與天氣建模、石油與天然氣,以及科學研究。每個獨特的產品系列,都是以密度、效能和效率的最佳組合而設計。 FlexTwin — 全新的雙處理器平台,專為液體冷卻多節點架構中提供最高效能密度而設計,並支援最新的 CPU、記憶體、儲存和冷卻技術。FlexTwin 專為大規模支援嚴苛的 HPC 工作負載(包括金融服務、製造、科學研究和複雜建模)而設計,性能出色且性價比高。使用 48U 機架作為例,FlexTwin 在此機架尺寸內最多可支援 96 個雙處理器節點和 36,864 個核心。 SuperBlade — 高效能、密度最佳化且節能的架構,每個機架最多可容納 100 台伺服器和 200 個 GPU。直接液體冷卻 (DLC) 能夠支援使用最高功率 CPU 的伺服器,以最佳的總擁有成本 (TCO) 達到最低的電力使用效率 (PUE)。SuperBlade 利用共用的備援元件,包括電源供應器、冷卻風扇、機箱管理模組 (CMM)、乙太網路和 InfiniBand 交換器,以及通過模組,提供最符合成本效益的綠色運算解決方案。根據客戶需求,靈活的 SuperBlade 提供 6U 或 8U 外型規格。 BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可提供 2U-4Node 或 2U-2Node 系統。超微型 BigTwin 共用電源供應器和風扇,可降低功耗。BigTwin 可搭配 Intel Xeon 6 處理器。 憑藉其完整機架整合服務,Supermicro 與客戶密切合作,為 HPC 工作負載設計和設計機架和整個資料中心解決方案。經過客戶密切參與的設計驗證後,Supermicro 提供現場部署服務,縮短部署時間。Supermicro 的產業足跡遍佈全球,在美國、歐洲和亞洲設有生產設施。公司每月總共可生產 5,000 個機架,包括 2,000 個液體冷卻機架,交貨時間只需數星期,而不是數個月。 Supermicro 的多節點系統採用最新技術,以提高 HPC 效能。 新一代處理器 — 具有高達 500 瓦的 P 核心和 128 核心的雙 Intel® Xeon 6900 系列處理器,或 AMD EPYC™ 9005 系列高達 500 瓦和 192 核心的處理器,可在一系列 Supermicro HPC 伺服器中使用。此外,雙 Intel Xeon 6700 處理器的 E 核心最高可達 330 瓦和 144 核心,也可在特定的 Supermicro 伺服器中使用。 更高頻寬記憶體 — 支援高達 6400MT/s DDR5,可提升記憶體密集型和記憶體內運算 HPC 應用程式的輸送量。採用 Intel Xeon 6 處理器的系統也支援頻寬高達 8800MT/s 的全新 MRDIMM。 直接液體冷卻 — Supermicro 的完整液體冷卻解決方案包括 CPU 和 DIMM 模組冷板、冷卻分配管 (CDM)、機架內和列式冷卻配電單元 (CDM)、連接器、軟管和冷卻塔,可有效率地冷卻高功率 CPU 並減少熱節流的情況。Supermicro 在過去三個月內部署了超過 2,000 個完全整合式液體冷卻機架。 EDSFF 磁碟機 — EDSFF E1.S 和 E3.S 硬碟機的全新支援,有助提高儲存密度並增強吞吐量,為資料密集的 HPC 應用提供更佳的儲存效能。EDSFF 磁碟機也具有比標準儲存磁碟機更有效率的散熱設計,因此在空間限制的多節點架構中可以提高磁碟機密度。 Supermicro 參加 Supercomputing Conference 2024 Supermicro 將在 Supercomputing Conference 展覽上展示完整的 AI 和 HPC 基礎架構解決方案產品組合,包括我們用於 AI 超級叢集 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 伺服器。 在我們的攤位影院中,客戶、Supermicro 的專家以及技術合作拍檔將發表演講,介紹運算科技的最新突破。 在 SC24 展位 B 展廳 #2531 參觀 Supermicro 的展出。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 在加利福尼亞州聖荷西成立並營運,致力於為企業、雲端、AI 和 5G 電信/Edge IT 基礎設施提供率先進入市場的創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。在主機板、電源供應器和機箱設計方面的專業知識,進一步支援 Supermicro 的研發和生產,使我們能夠為全球客戶提供從雲端到邊緣運算的下一代創新解決方案。我們內部(在美國、亞洲和荷蘭)設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。獲獎無數的 Server Building Block Solutions® 透過我們靈活可重用的構建模組,為客戶提供各適其適的系統產品系列,用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(空調、自然空氣冷卻或液體冷卻)。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 10U-HGX-B200 SYS-522GA-NRT
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