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符合「運算解決方案」新聞搜尋結果，共 133 篇，以下為 1 - 24 篇

圖說：HPE推出全新高效運算與AI基礎架構解決方案，協助服務供應商與大型企業加速AI部署。

科技新訊

HPE擴展直接液冷超級運算解決方案，推出兩款專為服務供應商與大型企業打造的AI系統

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 2024/11/25 瀏覽次數 : 4874 加入收藏 :

產經商業

Tenstorrent 和 Movellus 建立戰略合作關係，推動新一代小晶片為主的 AI 和高效能運算解決方案

促進跨晶圓廠的 IP 以優化功率和性能加州桑尼維爾, Sept. 10, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Movellus 和 Tenstorrent 宣布，Tenstorrent 已經授權 Movellus 的數碼 IP 系列，作為其 AI 和高效能運算小晶片解決方案戰略合作的一部分。是次合作旨在充分發揮兩家公司的優勢，開發小晶片為主的解決方案，以提升性能並優化功率。 Movellus Aeonic Digital IP 使 Tenstorrent 能夠利用先進的時鐘技術來降低整體能耗。 Tenstorrent 營運總監 Keith Witek 表示：「藉由與 Movellus 合作並整合其技術，我們正在提升處理器的能效，並持續推動 Tenstorrent 在可擴展 AI 小晶片領域的領導地位。」 Movellus 的 Aeonic 產品組合提供針對現代運算中關鍵基礎設施挑戰的解決方案，包括錯誤更正傳感器、數碼時鐘和電力傳輸等產品。值得注意的是，數碼自適應時脈系列促進了架構的進步，例如每核心的分散式時脈和細粒度的動態頻率縮放（DFS）。此外，這些產品在與壓降偵測器結合使用時，可提供先進的時脈管理功能，有效降低 Vmin，同時對性能的影響降至最低。借助這些產品，可以將本地化時鐘、DFS、DVFS 和下垂緩解整合為一個統一的解決方案，從而簡化設計並提升整合效率。 Tenstorrent SoC 硬件工程高級總監 Michael Smith 表示：「Movellus 的數碼時鐘技術使我們能夠在整個晶片上分佈數碼 PLL，提供本地化和細粒度的時鐘，這是傳統模擬 PLL 無法達成的。此外，他們與流程無關的數碼架構提供了跨設備的統一軟件介面。」 Movellus 總裁 Mo Faisal 表示：「Tenstorrent 以其創新且可擴展的硬件架構和軟件堆疊，在 AI 和高效能運算領域中引領潮流。我們很高興能夠成為這種從基礎出發的方法的一部分，這種方法是推動 AI 和高效能運算進步的基石，旨在提升能源效率至最高，這是 AI 時代急需的發展。」 AI 硬件高峰會展覽 - 2024 年 9 月 10 日至 12 日在聖荷西如欲深入了解 Movellus，請在即將舉行的 AI 硬件和邊緣 AI 高峰會上與我們會面，https://aihwedgesummit.com/events/aihwedgesummit。 Movellus 將在 68 號展位展示其獲獎的能源優化 IP 產品系列。關於 Movellus Movellus 提供集成到一系列應用中的關鍵技術，從邊緣 AI 設備到以性能為中心的雲端數據中心計算和網絡產品。公司總部位於加州森尼維爾，密歇根州和多倫多設有研發中心。請瀏覽我們的網址：www.movellus.com Movellus、Movellus 標誌、Aeonic、Aeonic Generate、Elevating Silicon、Aeonic Insight 和 Intelligent Clock Networks 是 Movellus 的商標。「Movellus」一詞指 Movellus Circuits, Inc 和／或其子公司。其他商標均為其各自所有者的財產。關於 Tenstorrent Tenstorrent 是一家專為 AI 打造電腦的新一代運算公司。 Tenstorrent 總部位於加拿大多倫多，在美國德州奧斯汀和矽谷設有辦事處，並在貝爾格勒、東京、班加羅爾、新加坡和首爾設有全球辦事處，匯聚了電腦架構、ASIC 設計、先進系統和神經網絡編譯器等領域的專業人才。 Tenstorrent 獲 Eclipse Ventures 和 Real Ventures 等公司的支持。請瀏覽 tenstorrent.com 以了解更多資訊。如欲了解有關 Tenstorrent 的更多資訊，請瀏覽 www.tenstorrent.com 或聯絡 pr@tenstorrent.com。

文章來源 : Notified 發表時間 : 2024/9/10 瀏覽次數 : 2649 加入收藏 :

產經商業

精強科技前進西班牙ISE，展示智慧零售和工業運算解決方案

精強科技(ECSIPC)宣布參加西班牙 ISE 2024大展，展示其最新的智慧零售與工業運算解決方案。展出新品包括ADLN-I3和H610H7-IM1等工業主機板以及LIVA X3A和LIVA P500 H610兩款新一代的 LIVA 迷你電腦，能廣泛應用於數位看板、智慧自動販賣機、資訊亭、工廠自動化設備和AOI自動光學檢測領域。 LIVA X3A：ARM架構4K高畫質數位看板解決方案 LIVA X3A迷你電腦專為智慧零售業及各行業的數位看板應用而設計，這套軟硬整合的數位看板解決方案，已預載Android作業系統，簡單開機即可使用，透過精強科技的內容管理軟體，客戶可輕鬆進行廣告內容的管理與排程，提供多達 4 個高畫質影像螢幕輸出，可展示四拼接的影像輸出、一異顯三同顯、兩異顯兩同顯等多種拼接應用，提供最大的靈活性，可涵蓋零售市場多元的應用場域，輕鬆規劃和推送大量內容，以生動、高解析度的視覺效果進行宣傳和廣告，更可將影像內容設定為24/7連續播放，符合需長時間運作超高解析數位廣告看板與多屏拼接的商業應用客戶需求。 LIVA X3A支援ARM架構高效的Rockchip 八核心處理器，其高效、無風扇設計確保可適用於多種場域，具備高穩定、高性價比優點。此外，預先安裝8GB 快速LPDDR5 和64GB 儲存空間，同時內建雙GbE、Wi-Fi 6 和藍牙5.3 提供各種聯網連接規格，可以透過可選的PoE 和4G LTE 進一步擴充，滿足特定場域應用需求。 LIVA P500 H610 準系統：滿足工廠自動化和 AOI 應用需求 LIVA P500 H610準系統電腦搭載高性能的Intel® 12/13 代酷睿處理器，最高可支援Core™ i9處理器（高達65W TDP），可實現高效可靠的工廠自動化、AOI 和運輸管理應用（例如：鐵路/電車）。支援大容量記憶體和儲存容量選項，內建PCI-E x16擴充槽，可自行升級繪圖卡、邊緣處理加速器或其他擴充卡，可滿足例如視覺處理或 AI等多元應用的需求。三個 M.2 插槽（M、E 和 B 鍵）分別可用於儲存、Wi-Fi/BT 和 LTE/5G，為廣泛的場域部署要求提供高效能平台。六個 USB 連接埠以及 RS232/422/485 可方便連接多元的周邊設備，並支援三螢幕獨立顯示輸出，高速、低耗電的12V/19V LVDS介面，隨附標準VESA懸掛套件，可直接壁掛或安裝於螢幕後方，克服安裝空間的限制。 ADLN-I3和H610H7-IM1主機板：適用多元智慧零售解決方案應用需求精強科技將展示兩款全新一代工業主機板ADLN-I3 (Mini-ITX)和H610H7-IM1 (Micro-ATX)，滿足智慧型零售應用，例如自動販賣機、自助服務機、運輸管理和人機介面應用。工業ADLN-I3主機板採用無風扇設計的高效 Intel® Alder Lake-N SoC，支援高達 16GB DDR4 內存空間，以及 SATA 或 M.2 PCI-Express SSD。四種顯示輸出選項，包括DP、HDMI、d-sub和LVDS，以及8通道高清音頻，提供豐富的視聽選項，滿足眾多內容豐富、互動能力強的智慧應用。它具有兩個千兆位元乙太網路插座，可選擇透過 M.2 插座進行 Wi-Fi/藍牙連接，以及各種工業用週邊所需的 8 個 USB 連接埠、LPT 和 10 個 COM 連接埠。工業H610H7-IM1主機板採用高效能 Intel® 第 12/13 代處理器（高達 65W TDP）的 LGA1700 插槽、高達 64GB 的記憶體、四個 SATA 連接埠以及高效能 PCI-Express M.2 SSD 連接埠。提供用於 GPU 和擴充卡的 PCI-Express 插槽，以及用於傳統應用程式的 PCI 插槽。三個顯示輸出加上8 通道高清音訊、雙乙太網路(2.5G + 1G) 連接以及總共12 個USB 端口和10 個COM 端口，為其提供了出色的擴展和定制機會，以滿足所有潛在的應用需求。敬邀參訪精強科技ISE展會攤位展期：2024年1月30日至2月2日：地點：西班牙巴塞隆納會展中心精強攤位編號：2館2S220 關於精強科技股份有限公司 (ECSIPC) 精強科技股份有限公司 (ECS Industrial Computer Co., Ltd.)為2022年自精英電腦集團成立之子公司。除了承襲精英電腦母公司30年專業設計與製造能力之領導廠商經驗；同時更以「創新思維、值得信賴、永續發展」為三大企業核心價值，以創新競爭力深化顧客參與並致力於打造永續美好生活。以產業應用價值方案提供者為發展目標，聚焦於垂直產業應用利基型產品、提供產業應用解決方案，創造更高的商業運營效益與價值。精強科技有效結合自有品牌的全球業務據點與精英電腦既有通路資源，以資源有效整合之綜效達成集團整體經營績效。相關詳細資訊，請瀏覽公司網站 https://www.ecsipc.com

文章來源 : 精強科技 發表時間 : 2024/1/16 瀏覽次數 : 16327 加入收藏 :

大陸港澳

迎接雲端與邊緣運算融合時代，環旭電子推出靈活模組化邊緣運算解決方案

上海2023年8月29日 /美通社/ -- 如今，行動裝置不僅直接支援個人數據生活，還引領著全球網絡數據的爆炸式增長。根據IDC發布的《數據時代2025》報告，自2018年的33ZB起，全球每年產生的數據將成長至175ZB，相當於每天產生491EB的數據。然而，這龐大的數據湧入卻對現有的雲端網絡和邊緣運算架構提出了嚴峻挑戰。環旭電子（USI，上海證券交易所股票代碼：601231），作為全球電子設計製造領導廠商，推出了為應對數據時代挑戰而優化的邊緣運算解決方案。隨著邊緣設備的不斷增加，傳輸大量數據至雲端將帶來龐大的成本。而邊緣運算則允許在本地進行數據處理、儲存和分析，只將必要的數據回傳至雲端，極大地降低了頻寬需求和相關成本。此外安全性和隱私問題也是現代科技面臨的嚴重挑戰，而通過邊緣運算減少在網絡傳輸的數據量，有效降低了數據被攔截的風險，提升了整體安全性。憑藉AI技術，邊緣運算可實現更快的處理速度，充分發揮未開發數據的潛力。除了數據量的增長外，人工智能（AI）、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、自動駕駛、智慧城市和智慧醫療等多種應用的崛起，進一步增加了對雲端架構的需求。然而，這些應用對反應速度、網絡頻寬、安全性和隱私保護等方面提出了極高要求。作為全球知名電子設計製造服務解決方案廠商，環旭電子充分了解上述的挑戰與需求。公司不斷深耕伺服器領域，致力於開發靈活的邊緣運算伺服器，以迎合各類市場及應用場景的差異化需求。與傳統伺服器設計不同，環旭電子重新定義傳統伺服器的一體式，創新之處在於其一分為二的模組化結構設計，分為運算與安全為核心的CPU板（搭載Intel IceLake-D + TPM），以及輸出為主的IO板。此經過精心設計的方案適用於半寬1U和2U機箱，同時提供25G/10G SFP28和1G RJ45等選擇，以適應多樣的網絡連接需求。此外，環旭電子不僅在2U系統上提供WiFi/LTE/5G支援，也針對不斷增長的無線管理和資料傳輸需求提供解決方案。對於智慧城市、自動駕駛等領域的高運算需求，設計了超過五種PCIe Gen4轉接卡和Storage背板，有效支援了影像辨識處理和備援容錯等多樣需求。同時根據不同使用場景需求，提供1U系統和1G IO板，透過PCIe轉接卡和NVMe背板的整合，實現高效運算與儲存。環旭電子研發中心處長戴進煌指出：這種模組化架構可讓客戶自由搭配，使用於不同邊緣運算之場景，達到最佳性價比的組合。無論是在智慧城市、自駕車、智慧製造，還是其他各種場景，環旭電子皆能提供客戶最佳之解決方案，協助客戶於市場中取得領先地位，共創雙贏。隨著科技的飛速發展，未來的網路架構將進一步融合雲端與邊緣運算，共同鑄造出嶄新的數據時代。雲端將深耕於深度學習和機器學習領域，催生出複雜而強大的人工智能應用模式；而邊緣運算將以這些模式為基礎，推演出各種不同場景下的智能應用。而邊緣運算則將以這些雲端模式為指導，成為實現智能應用的推手。邊緣運算將廣泛應用於增強型行動寬頻（eMBB）、超可靠低延遲通信（uRLCC）以及大規模機器通信（mMTC）等領域，助力實現更智慧、更高效的城市、醫療、交通等領域。人工智能結合邊緣計算的應用場景關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2023/8/29 瀏覽次數 : 3297 加入收藏 :

科技新訊

AMD闡述推動新一階段成長策略瞄準3000億美元高效能與自行調適運算解決方案市場

AMD揭示新一代硬體與軟體藍圖，因應新市場需求擴展產品陣容，並推動資料中心成長和鞏固全方位AI領先優勢的策略台北—2022年6月13日— AMD（NASDAQ: AMD）在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明AMD掌握契機，推動營收持續強勢成長，創造可觀的股東收益，在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。技術與產品陣容更新 AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖，其中包括： · “Zen 4” CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與“Zen 3”相比，“Zen 4”在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%註1，每瓦效能提高超過25%註2，整體效能則提高35%註3。 · “Zen 5” CPU核心計劃於2024年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，更納入對AI與機器學習的優化。 · AMD RDNA™ 3遊戲架構結合小晶片（chiplet）設計、新一代 AMD Infinity Cache™技術、領先的5奈米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過50%註4。 · 第4代Infinity架構藉由高速互連技術，進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢，讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能與自行調適處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。 · AMD CDNA™ 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體，整合至單一封裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出，在執行AI訓練工作負載方面，預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能註5。 · AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP，包含多項關鍵技術，其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連，而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen™處理器開始，未來在多個產品整合AMD XDNA IP。擴大資料中心解決方案陣容 AMD展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元（DPU）以及自行調適運算產品，其中包括： · AMD第4代EPYC™處理器搭載“Zen 4”與“Zen 4c”核心。 o 搭載“Zen 4”核心的“Genoa”－將按時程在2022年第4季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行Java®程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%註6。 o 搭載“Zen 4c”的“Bergamo”－預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將在2023年上半年推出，提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度註7。 o 搭載“Zen 4”的“Genoa-X”－第4代EPYC處理器的優化版本，採用AMD 3D V-Cache™技術，在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。 o 搭載“Zen 4”的“Siena”－首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器，能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。 · AMD Instinct™ MI300加速器為全球首款資料中心APU，預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能註9。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計，結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及HBM小晶片，設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。 · AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全（zero trust security）」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最具智慧與效能的DPU，現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。 · 許多超大規模客戶已部署Alveo™ SmartNIC網卡，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至連網介面。加速在全方位AI的領先優勢 AMD擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力，透過在中小型AI模型將領先的賽靈思AI引擎（AIE）整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal™產品，以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。為統一AI程式開發工具，AMD也宣布跨世代的統一AI軟體（Unified AI Software）藍圖，AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習（ML）框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。擴大PC領先優勢 AMD展現在全球PC市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲與商業市場的成長，並提供未來數年的客戶端藍圖預覽，包括： · “Phoenix Point”行動處理器預計於2023年推出，將結合AMD “Zen 4”核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE，緊接其後“Strix Point”處理器預計於2024年推出。“Phoenix Point”的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。 · 基於“Zen 4”的Ryzen 7000系列桌上型處理器，預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10，緊接其後上市的是基於“Zen 5”的“Granite Ridge”處理器。推動繪圖技術發展動能 AMD宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案，其中包括： · 基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的“Navi 3x”產品預計將於今年稍後推出。 · 2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台，結合AMD Radeon™ RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器，將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。 · AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve的Steam Deck™掌上型遊戲機將採用基於AMD “Zen 2”架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。 · 2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用，從遊戲與電影等領域的3D內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。全新財務報告分項從2022年第2季開始， AMD更新財務報告分項內容，以與其策略終端市場保持一致： · 資料中心：包括伺服器CPU、資料中心GPU，以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。 · 嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務以及AMD嵌入式產品業務。 · 客戶端：包括傳統的桌上型與筆電PC業務。 · 遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。 Together We Advance 為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容， AMD亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台“together we advance_”展示了AMD如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是AMD史上最大規模的宣傳活動，讓AMD箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產，展現AMD技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。相關資源 · 參閱此連結觀看財務分析師大會回放 · 更多關於：財務分析師大會簡報 · 更多關於：AMD品牌更新 · Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。 ©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD CDNA、EPYC、Infinity Cache、Radeon、RDNA、Ryzen及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。免責聲明本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益；AMD的下一階段成長；AMD在未來五年內實現強勁成長和股東回報的重要機會；AMD收購Pensando Systems的預期收益；以及AMD在2022年與之後的新成長機會。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力，例如賽靈思；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。註1：IPC的提升數據是根據預估/已公布2017 SPECint®與2017 SPECfp®跑分的平均值，以及運用Cinebench R23 1T與Geekbench 5 1T對“Zen 4”與“Zen 3”處理器進行內部預估/測試的數據。Z4-001 註2：測試由AMD效能實驗室於2022年5月31日執行。功耗量測僅針對CPU插槽（瓦），CPU效能（跑分）量測是使用Cinebench R23 nT。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：AMD Reference X570主機板；2個8 DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都搭載Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-003 註3：測試由AMD效能實驗室於2022年5月5日執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板；2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-004 註4：根據初步的內部工程估計。實際結果可能會有變化。註5：量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行。MI250X（560瓦）FP16（306.4估計TFLOPS數據是根據80%尖峰理論浮點運算效能）。MI300 FP8效能是根據初步估算與推測。MI300 TDP功耗是根據初步估計的數據。最終效能可能有所差異。MI300-004 註6：伺服器端的Java multiJVM工作負載的比較是根據AMD於2022年6月2日的量測結果。受測系統組態：2個96核心的AMD第4代EPYC（工程版晶片）裝在公版系統，對比2顆64核心的EPYC 7763裝在公版系統。Java版本為JDK18。為配合展示系統的時間限制，全伺服器端Java通常須花費約20分鐘執行，最終縮減至較短的時間，系統跑到99%的CPU使用率，去掉「暖機」時的數據。OEM廠商公布跑分會受到系統組態以及使用量產晶片等因素所影響。SP5-005 註7：128核心的第4代EPYC CPU對比64核心的第3代EPYC 7763在2倍容器密度的環境。SP5-006 註8：AMD定義的「技術運算」或「技術運算工作負載」包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、地震成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子建模或類似的工作負載。GD-204 註9：量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行，當前規格與/或估算採用FP8浮點運算效能，運用AMD Instinct™ MI300支援的結構化稀疏（structure sparsity），對比MI250X FP16（306.4推測TFLOPS數據是根據80%的尖峰理論浮點運算效能）。MI300效能是根據初步估算與推測結果。最終效能可能有所差異。MI300-03 註10：測試於2022年5月5日由AMD效能實驗室執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板；2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GP（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。Z4-005 測試於2022年5月31日由AMD效能實驗室執行。多執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：AMD Reference X570主機板；2個8GB DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際量測結果可能有所差異。

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