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全球嵌入式研發領域軟體與服務領導者IAR日前宣布，與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發車用晶片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高整合度加速客戶產品上市，共同提升車用晶片安全功能，並推動未來汽車技術之發展。 鴻軒科技由鴻海科技集團與全球領導車廠Stellantis共同投資設立，專注設計適用於各類車用系統的晶片技術。鴻軒科技的三大產品線，包括微控制器(MCU)、SerDes 以及 SoC。這些技術推動了多樣ECU (electronic control unit)，如BCM (body control module)、攝影機與顯示數據傳輸以及駕駛輔助系統等應用發展。 汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全 (FuSa) 認證，並完成嚴格的檢查程序與測試階段，使用合適的工具是確保程式碼品質、加速開發進度及提升效率的關鍵因素。鴻軒科技在選擇車用晶片開發夥伴時，始終將功能安全視為核心需求，因此選擇 IAR 作為其功能安全 (FuSa) 解決方案的合作夥伴，共同推動高效能且高可靠性的開發流程。 鴻軒科技系統平台設計處處長林宏文表示：「我們的客戶群對於合作方的解決方案品質具有非常嚴格的要求，因此在專案最初期透過其推薦、已驗證的IAR方案讓我們深具信心。IAR 於FuSa的深厚經驗讓我們可快速地進行開發與驗證，維持開發版本一致性。更重要的是，IAR在地服務團隊為擁有認證之功能安全專家，能提供最即時與完備的專業服務，這對於高度需要技術支援之車用產業特別重要。」 鴻軒科技選用IAR Embedded Workbench for Arm進行驅動程式開發及驗證於IC的正常運行，相關合作也使鴻軒的MCU能充分發揮於BCM車身控制器的高度安全功能。IAR Embedded Workbench for Arm完備的開發工具鏈包含高度最佳化的編譯器以及先進除錯功能，如IAR提供的程式碼分析工具主動找出各種程式碼問題、並提升程式碼品質、及盡可能減少潛在的資安攻擊途徑，確保發掘與消弭各種防禦漏洞。 IAR 亞太區副總裁Kiyo Uemura表示：「IAR很高興能提供最佳的功能安全解決方案，協助鴻軒提供更可靠的車用晶片技術。全球的汽車產業蘊含極大的潛力，MCU的發展已成為汽車電子智慧創新的關鍵推動因素，IAR 將繼續不斷地與如鴻軒科技等優質生態夥伴合作，為安全嵌入式應用奠定基礎，提供從產品開發到大量生產的安全防護，並支援全球汽車產業創造今日的產品和實現未來的創新。」 IAR提供從設計到開發之整個流程具備完全整合且一致性的解決方案，協助簡化設計流程，節省設計時間與成本，使客戶專注於創新。IAR Embedded Workbench for Arm 不僅具高度整合性，同時也具備編碼一致性，不僅可使客戶的開發、驗證更有效率，更可協助客戶更快將產品上市，使其先掌握並滿足車用市場未來需求。 更多關於IAR Embedded Workbench for Arm之資訊請瀏覽www.iar.com/ewarm
西門子數位工業軟體今日宣布，SiliconAuto（鴻軒科技）已採用西門子 PAVE360™ 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。 SiliconAuto 成立於 2023 年，為鴻海科技集團與全球領導車廠 Stellantis 合資成立的車用晶片設計公司。SiliconAuto 致力於設計並銷售一系列先進車用半導體產品，為汽車產業打造全方位車用晶片解決方案。 SiliconAuto 的目標是希望在產品推出之前，為系統單晶片的軟體加速開發，並為客戶提供虛擬參考平台，以便於對即將推出的先進駕駛輔助系統（ADAS）系統單晶片（SoC）進行軟體評估與開發。為了克服這一挑戰，SiliconAuto 在西門子 PAVE360 的支援下，打造了一個基於汽車標準的多客戶端、多重擬真度的虛擬開發環境，可將現有的工具和模型，與新的虛擬 SoC 和現實世界輸入相結合，以提早獲得深入分析、支援軟體早期開發作業，並提供架構設計、決策依據的關鍵指標。 SiliconAuto 業務暨產品副總經理田永慶表示：「SiliconAuto 致力於推動汽車產業的創新，此次與西門子的合作正是最佳例證。透過採用 PAVE360，我們不僅加速開發流程，更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路。」 西門子數位工業軟體混合與虛擬系統副總裁 David Fritz 表示：「下一代電動車所需技術的開發步調正在加快，而 OEM 和供應商須要能夠在硬體推出之前就對軟體功能進行驗證、仿真與疊代。SiliconAuto 選擇西門子 PAVE360 作為其矽前軟體開發的首選環境，表明西門子能夠基於標準方法協助汽車產業的領導者加快開發流程，以滿足下一代車輛所要求的多種功能。」 如須深入了解西門子 PAVE360 如何協助 OEM 和供應商為下一代汽車打造電子系統和軟體系統，請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/
西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20）日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，共同碰撞新觀點並分享最佳案例，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講，也邀請到台積電、波士頓顧問公司等產業菁英，分享如何與Siemens EDA 攜手掌握產業新契機、共同開創 IC 設計新方向。 此次論壇聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域，深入探討 AI 浪潮引領半導體產業革新與最新 IC 設計驗證技術。工研院預估1，隨著 AI 的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024 年臺灣半導體產業產值將創下紀錄，達新臺幣 5 兆 1,134 億元，年成長 17.7%。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇在開幕致辭中表示：「AI 的快速興起為半導體產業注入了一股全新的動能。台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，亦高度仰賴先進的 EDA 工具與技術。Siemens EDA 提供全面跨領域的工具產品組合，並以 AI 賦能，全力支援台灣產業創新。我們也將持續致力研發新技術並與產業夥伴緊密合作，與客戶並肩前行，共同加速業界創新並創造價值。」 西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow，以「Enabling imagination - An integrated approach to system design」為題發表主題演講。Mike Ellow 指出：「半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。掌握半導體設計的前瞻技術及革新工具，是企業創新並保持競爭優勢的致勝關鍵。Siemens EDA 持續為新世代的 IC 與系統設計挹注動能，偕廣大的生態系合作夥伴共同掌握產業新契機、塑造未來。」 Mike Ellow 談到，西門子 EDA 藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。同時 Mike Ellow 也分享到，雲端運算和 AI 技術早已融入在 Siemens EDA 的工具中，並致力於持續推動產品的優化，他在演講中介紹了具體案例，解讀 Siemens EDA 如何憑藉基於 AI 賦能的工具為設計帶來新的可能性。 在下午多達二十餘場的主題專場中，Siemens EDA 多個領域的技術專家，及多位產業合作夥伴，各別深入展示了六大技術領域的最新創新及應用。西門子數位工業軟體 Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示：「AI、車用電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展帶來更複雜的晶片設計需求，我們需要與時俱進、貼合需求的 EDA 工具全面支援客戶。Siemens EDA 持續加强技術方面的研發，並結合西門子頂尖的工業軟體能力，從設計、驗證到製造，幫助客戶提升設計效率與可靠性，在降低成本的同時縮短開發時程。」
台北2024年8月7日 /美通社/ -- 芯測科技(iSTART-TEK)通過DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全認證，其軟體工具遵守ISO 26262功能安全開發，可用於汽車應用安全相關半導體的開發過程，並滿足軟體工具信賴水平要求，可協助客戶應用於車用設計專案並加速開發流程。 DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀(右)頒發ISO 26262證書予芯測科技總經理賴俊澤 芯測科技是一家擁有專利核心技術的EDA工具與IP供應商。此次透過德國認證機構DEKRA德凱完成評估與審核，確認軟體工具遵循ISO 26262開發流程，且可滿足於ASIL D產品開發的鑑定要求。現今半導體開發相關流程也需要遵守ISO 26262開發流程、設計流程、設計文件及驗證要求並提交證據，而軟體工具亦為產品安全的其中一份子，工具需滿足ISO 26262的軟體工具使用信賴水準(TCL)要求，進而避免系統性失效。 芯測科技提供的Repair、POT (Power_On Test)、UDA (User-Defined Algorithm)、ECC (Error-Correcting-Code)等產品功能，均滿足客戶對安全相關開發流程的要求，使客戶的產品符合ISO 26262 ASIL A級至ASIL D級的車用設計開發。此次通過ISO 26262 TCL1認證，可協助客戶確保符合汽車市場所要求的安全標準，證明了芯測科技的EDA工具在汽車功能安全領域的專業能力。 DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀表示，車聯網、ADAS與電動車都須搭載許多高功能性的電子產品，對於車用晶片安全要求也益趨嚴格，因此車用設計專案所使用的軟體工具也必須符合ISO 26262的標準，避免失效的風險。此次芯測科技透過軟體工具取得DEKRA德凱ISO 26262的認證，可為車用電子的安全發展提供更可靠的技術支援。身為全球專業的檢驗檢測認證機構，DEKRA德凱專家團隊不僅可為汽車供應鏈提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434 道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型等整合式解決方案，也布建符合國際最新規範與標準及各大OEM車廠廠規要求之EMC電波暗室，提供客戶從流程認證到產品測試最在地化的一站式即時服務，成為車輛供應鏈廠商進軍國際車用市場的最佳檢測認證夥伴！ 關於芯測科技 芯測科技專注於EDA工具、IP與設計服務。致力提供SRAM、MRAM、RRAM和eFlash等多種記憶體測試與修復解決方案，同時也為EDA工具與IP的授權客戶提供完善的設計服務，以協助客戶節省開發晶片的時間。透過在記憶體測試與修復技術上不斷深耕，擁有近30項的國內外專利。在22nm至7nm等先進製程技術上均擁有可靠的量產紀錄。在生態系統上，芯測科技綜合其IC設計、設計服務、IP供應商、晶圓代工、測試機台及雲端服務等資源，為客戶提供豐富的IC設計選擇。其品質管理系統是以 ISO 9001:2015 體系為基礎，並獲得ISO 26262 TCL1軟體工具信賴水準認證，展現芯測科技在品質管理和汽車功能安全領域的專業能力。芯測官網：https://www.istart-tek.com/ 關於DEKRA德凱 DEKRA德凱成立於1925年，旨在透過車輛檢驗確保道路安全。如今DEKRA 德凱的業務範圍更加廣泛，是在測試、檢驗和認證領域的最大的獨立非上市專家組織。作為一家提供全方位服務和解決方案的全球服務商，我們助力企業提升安全、保障和可持續性發展績效。2023 年，DEKRA德凱營業總額達到41億歐元，業務遍佈世界5大洲60多個國家和地區，逾49，000名員工致力於提供獨立的專家服務。DEKRA德凱連續榮獲EcoVadis鉑金評級，位列前1%的可持續發展公司之列。Website: https://www.dekra.com.tw/
台北2024年6月26日 /美通社/ -- 全球領先的晶片供應商聯詠科技近日榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，使其成為全球首家通過此級別認證的車載TDDI晶片供應商。這一成就不僅凸顯聯詠科技在車用顯示觸控晶片領域的領先地位，也證明其軟體開發與品質管理已達到國際先進水平。 DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀(右) 頒發ASPICE證書予聯詠科技車載產品事業處處長李彥賢 隨著車載信息娛樂系統的快速進化，螢幕尺寸的不斷擴大以及顯示與觸控功能的整合需求增加，聯詠科技在2020年8月推出的首款車載TDDI晶片(車用觸控與驅動整合IC)已成為市場的熱門選擇。該技術通過整合顯示器和觸控功能，不僅節省了成本，還顯著提升了面板的視覺效果。這次認證進一步鞏固了聯詠科技作為行業先鋒的地位，展望未來，聯詠科技將繼續引領科技創新，為全球汽車產業帶來更多突破。 Automotive SPICE (Automotive Software Process Improvement and Capability Determination，簡稱ASPICE) 是「汽車產業的軟體流程改進和能力測定標準」，是一個廣泛用於評估汽車行業軟體開發與管理過程的框架。聯詠科技能夠獲得ASPICE CL2級認證，意味著其軟體開發流程和產品質量控制均符合嚴格的國際標準，進一步鞏固了其在全球汽車晶片市場中的競爭優勢。 聯詠科技在接受認證的過程中展示了其在設計、開發及生產車載晶片方面的專業能力。聯詠科技車載產品事業處處長李彥賢於頒證儀式上表示：「這一成就是公司團隊努力和專業精神的體現，也是向客戶承諾持續提供高品質產品的明確信號。」 DEKRA德凱台灣董事總經理李俊儀表示，汽車產業朝向電動化、智慧化發展下，車用晶片的需求也飛速成長，將促使各大車廠更積極與晶片業者進行合作，因此許多歐美車廠評估供應商的專案開發能力就是要求導入ASPICE，確保軟體與相關元件開發過程中都按照最先進的作業流程工作，並將產品風險降至最低。而DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊，DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型等整合式解決方案，以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。 展望未來，聯詠科技計劃進一步擴大其車載晶片的產品線，以卓越技術及創新產品，提供客戶高附加價值解決方案，成為客戶信賴的合作夥伴。隨著汽車行業對於更高效能和更佳顯示品質的需求不斷增加，聯詠科技的這項認證無疑為其在這一快速發展的市場中贏得了重要的競爭優勢。聯詠科技致力提升以智慧影像及顯示為核心的技術與服務，成為全球客戶信賴的合作夥伴，同時它也是全球第七大、台灣第二大的無晶圓廠IC設計公司。 關於DEKRA德凱 DEKRA德凱成立於1925年，旨在透過車輛檢驗確保道路安全。如今DEKRA 德凱的業務範圍更加廣泛，是在測試、檢驗和認證領域的最大的獨立非上市專家組織。作為一家提供全方位服務和解決方案的全球服務商，我們助力企業提升安全、保障和可持續性發展績效。2023 年，DEKRA德凱營業總額達到41億歐元，業務遍佈世界5大洲60多個國家和地區，逾49,000名員工致力於提供獨立的專家服務。DEKRA德凱連續榮獲EcoVadis鉑金評級，位列前1%的可持續發展公司之列。Website: https://www.dekra.com.tw/
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日隆重登場，SEMI特別邀請到行政院院長陳建仁、行政院副院長鄭文燦、總統府秘書長林佳龍、美國在台協會(AIT)處長孫曉雅、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、SEMI全球董事會主席Mary Puma、台灣半導體產業協會(TSIA)常務理事暨鈺創科技(Etron Technology Inc.)董事長暨創辦人盧超群等產官代表，揭開三天展會序幕，開啟半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題的熱烈交流。 SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於開幕致詞時表示：「台灣半導體產業的戰略定位及靈活的適應力優勢，正扮演全球產業創新及韌性的樞紐，今年展覽規模再創新高就是最好的例證。台灣在全世界科技發展中的關鍵角色，有助於促進國家、區域間更頻繁的互動，進而引領各國產業升級，今年展覽專區再度設置國家專區，吸引美國、日本、德國、英國、新加坡等10國共襄盛舉。我們預期，在各國政府及全球半導體廠商的共同努力之下，半導體產業將持續運用先進製程、異質整合、材料創新、人工智慧(AI)與機器學習等尖端科技，推進創新以滿足產業需求並兼顧永續發展。」 超過25位兆、億級產業巨擘在台開講 聚焦AI、量子科技及半導體永續發展議題 SEMICON Taiwan 2023共舉辦20多場論壇及座談會，其中，累計產值直逼新台幣40兆元，兆、億級講者齊聚，包括台積電(TSMC)、日月光(ASE)、鴻海(Foxconn)、超微半導體(AMD)、電裝(Denso)、英飛凌(Infineon)、三星集團(Samsung)、索尼半導體(Sony Semiconductor)等25位產業領袖輪番擔任主題講者分享前瞻趨勢洞察。為參展者帶來最具含金量的第一手產業經驗與市場剖析。 今年度詢問度最高的熱門場次之一──「大師論壇」，邀請到多位半導體領導企業高層，共同以半導體驅動創新為主題，分別從產業上中下游角度出發，聚焦探討未來黃金20年成長機會。 Ÿ 日月光半導體執行長吳田玉演講主題為「The Changing Semiconductor Landscape」，點出半導體產業現況及未來展望；面對AI帶來的破壞式創新。 Ÿ 台積電董事長劉德音則以「Semiconductor Technology in the Era of Artificial Intelligence」為題，解析半導體和AI將如何驅動產業演進。 Ÿ Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia以「Technology Transformation with Generative AI – A Google Perspective」為題，分享Google對AI發展的未來展望。 Ÿ 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)總裁暨執行長Anirudh Devgan探討半導體上游導入生成式AI的永續應用，聚焦「Generative AI and the Future of Semiconductor and System Design」。 Ÿ 默克集團(Merck Electronics)技術長John Langan講題為「Rethinking Sustainability: The Material Edge」，透析運用AI及數據提升半導體永續績效。 Ÿ 科林研發(Lam Research)總裁暨執行長Tim Archer分享「Beyond boundaries: Virtual solutions for the next era of semiconductors」，為半導體製造帶來更快速、更智慧的解決方案。 Ÿ Tokyo Electron(TEL)社長暨執行長河合利樹則透過「Innovation of Semiconductors and Shared Value」為題，分享產業創新發展之獨到見解。 另一個重要技術──量子科技將重塑人類及企業未來，根據顧問公司BCG統計，量子科技市場規模將在未來十年成長至4,500至8,500億美元市場規模。台灣半導體產業在全球發展量子科技強大運算能力的過程中勢必不能缺席。展覽首日舉辦的「量子台灣論壇」，邀請台灣量子電腦暨資訊科技協會(TAQCIT)、富士通(Fujitsu Limited)、IBM、鴻海集團、IonQ、Quantum Energy Initiative、是德科技(Keysight Technologies)等多位講者，探討量子科技和量子電腦發展的現況，著墨量子運算技術未來前景，並探索量子和受量子啟發的電腦與半導體行業的潛在合作。 為了加速實現2050年淨零碳排目標，「SEMICON Taiwan半導體永續力國際論壇」已連續2年舉辦，期盼半導體供應鏈發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神，透過領導企業發揮影響力，號召上下游夥伴一同努力，加速淨零轉型的步伐。今年論壇再邀請到永續標竿模範企業分別從水資源、能源效率和廢棄物管理等題目切入，提出綠色製造創新、數位管理技術和最佳解決方案，克服減碳挑戰、落實永續目標。 矽光子國際論壇搶先起跑 展覽期間聚焦半導體多項關鍵議題 近年來探討半導體產業眾多關鍵技術中，矽光子備受矚目，因其具備高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離，具備較高的成本效益，可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年均複合成長率(CAGR)為25.7%。 昨(5)日首度舉辦矽光子國際論壇，協助國內外業者布局矽光子(Silicon Photonics)技術，以迎接後摩爾定律時代的成長機會。日月光半導體執行長吳田玉、台積電研發副總經理余振華、思科(Cisco Systems)技術與品質副總裁薛捷、愛德萬(ADVANTEST corporation)Technology Development Group執行董事渡邊大輔、工業技術研究院(ITRI)副所長駱韋仲、乾坤科技(Cyntec Co. Ltd.)技術長詹益仁等六位講者，共同探索矽光子市場潛力、技術發展趨勢、產業新興應用，引領產業拓展矽光子潛力，獲得與會人士廣泛迴響。 日月光半導體執行長吳田玉表示：「隨著AI應用越來越多元，加上資料中心高速運算及傳輸需求不斷攀升，矽光子科技將成為下一波關鍵趨力(The Next Big Thing)。目前矽光子科技正不斷突破門檻，朝大幅節省能耗演進，對環境更加友善、兼顧永續發展；而頻寬密度亦持續提高，有助加快傳輸速度。預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作，而台灣半導體供應鏈完善，從晶片設計、晶圓代工、封裝測試等上下游的緊密合作，成為我們選擇在台灣舉辦矽光子論壇最主要的原因。」 SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於矽光子國際論壇致詞時表示：「為了把握矽光子科技帶來的更多產業機會同時克服挑戰，供應鏈必須共同合作以驅動相關技術演進，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。」 SEMICON Taiwan 2023未來兩天將持續透過論壇與座談會，探討半導體產業永續發展的多元議題，包括「全球汽車晶片高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體資安趨勢高峰論壇」，由眾多影響力的產業領袖帶來精采演說，於三天展會期間提供嶄新趨勢洞察、促進業界交流並推動產業創新升級。
A12 藝術空間
車用晶片
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