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符合「車用半導體」新聞搜尋結果， 共 26 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
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科技新訊
恩智浦推出i.MX 952人工智慧應用處理器 推動車用人機介面與座艙感測技術發展

【臺北訊，2025年10月27日】全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出i.MX 952應用處理器，此為恩智浦i.MX 9系列的新成員。i.MX 952應用處理器專為AI驅動的視覺、人機介面（human-machine interface；HMI）及座艙感測應用而設計，透過整合eIQ® Neutron神經處理單元（Neural Processing Unit；NPU）驅動的感測器融合技術，實現車輛駕駛狀態監測、兒童感測系統（child presence detection；CPD）等多項功能。i.MX 952 SoC與i.MX 95系列處理器引腳相容，能幫助開發人員透過單一平台靈活擴展軟硬體設計，滿足不同價位的市場需求，有效降低成本並加速產品上市。 產品重要性在全球法規與標準，如歐盟新車安全評鑑協會（Euro NCAP）的推動下，座艙感測系統持續升級，需具備精準判斷車輛駕駛注意力狀態、確保安全氣囊精確校準，以及車內兒童遺留偵測等關鍵能力。i.MX 952應用處理器充分運用AI技術，融合多種感測器資料，提供更穩健、可擴展且具成本效益的座艙感測解決方案，不僅提升安全性與用戶體驗，也滿足下一代汽車的合規要求。 恩智浦半導體副總裁暨邊緣微處理器事業部總經理Dan Loop表示：「AI驅動的感測器融合技術，讓車輛能夠為駕駛提供更精準、更具實用價值的車內及周邊環境資訊。透過整合攝影機、超寬頻（UWB）、超音波等多種感測器的資料，i.MX 952 SoC能提升各系統智慧化程度，實現更直觀的人車交互體驗。OEM廠商和Tier 1供應商能在安全功能之外，提供更多附加價值，例如健康監測、個性化設置等。同時，i.MX 95系列的相容性可降低系統軟硬體的總擁有成本（total cost of ownership；TCO），並縮短產品上市時間。」 除了汽車應用，i.MX 952還可廣泛應用於工業領域，例如AI驅動的監控系統、環境感測以及人機介面等應用。現代工業環境多以全年無休（24/7）運作模式為目標，必須能夠快速識別並回應設備故障、物流瓶頸或安全隱憂等問題，並隨著生產環境的演變而靈活調整。i.MX 952應用處理器借助AI技術，為整個工廠車間提供實時分析與異常偵測，同時提供低功耗、具成本效益的方案，幫助企業能從中央辦公室擴展至多廠區的監控與管理。 更多詳情i.MX 952應用處理器搭載恩智浦eIQ AI軟體開發環境，為視覺處理與感測器融合提供具成本效益、低功耗的解決方案。i.MX 952整合eIQ Neutron NPU，可與多個相機感測器配合使用。配備的整合式圖像訊號處理器（image signal processor；ISP），具備高達500Mpixel/s的處理能力，並支援RGB-IR感測器。作為i.MX 9系列的新成員，i.MX 952 SoC與i.MX 95系列引腳相容，開發人員可依需求擴展效能、調整成本，並大幅縮短設計週期。 i.MX 952 SoC透過多核心應用領域，包含多達四個Arm® Cortex®-A55核心，以及由Arm Cortex-M7和Arm Cortex-M33 CPU組成的獨立安全域，實現低功耗、實時與高效能處理的結合。旨在支援符合ISO 26262的ASIL B功能安全等級標準以及SIL2/SIL3標準的平台，加速在工業安全關鍵環境的部署進程。 局部調光（Local Dimming）提升可視度與能效i.MX 952 SoC也是全球首款整合局部調光（Local Dimming）功能的車用與工業處理器，可降低車內LCD面板和抬頭顯示器（HUD）的能耗，提供更高的對比度，同時還能透過動態調節亮度來增強戶外HMI面板在強光下的可視性，有助於降低系統功耗，並減少額外組件的使用。透過有效抑制陽光直射下的螢幕泛白（screen wash-out）現象，還能顯著提升兩輪車及其他敞篷車輛與戶外HMI面板的可視度。 先進安全特性抵禦量子攻擊i.MX 952應用處理器整合EdgeLock安全區域（Secure Enclave）進階安全配置，符合ISO 21434和IEC 62443等安全標準，以及歐盟資安韌性法案（European Cyber Resilient Act）等法規要求。內建的EdgeLock安全區域作為硬體信任根，簡化安全啟動、安全更新、裝置認證和安全存取等關鍵安全功能的實現，並同時支援傳統密碼學和後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography；PQC），為未來的長期安全需求提供保障。結合恩智浦EdgeLock 2GO金鑰管理服務，OEM廠商可為基於i.MX 952 SoC的產品安全配置憑證，實現對現場部署設備的遠端安全管理，包括安全的無線更新（OTA）。 為開發者提供系統解決方案i.MX 952應用處理器旨在為開發者提供全面的系統級解決方案，包括與恩智浦PF09安全系統電源管理IC（PMIC）及PF53核心電源調節器搭配使用，實現高效的電源管理。座艙感測及其他汽車應用則透過Trimension NCJ29D6實現，該產品是一款完全整合的車用單晶片超寬頻系列產品，結合下一代安全精確實時定位與短距（short-range）雷達功能。此外，i.MX 952系列還能與恩智浦廣泛且可擴展的無線解決方案產品組合無縫整合，包括高整合度的IW693和AW693 SoC。支援 Wi-Fi 6/6E 雙頻並行Wi-Fi（concurrent dual Wi-Fi；CDW）、藍牙®/藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）及 BLE 音訊技術，提供增強的連接能力。 i.MX 952應用處理器預計將於2026年上半年開始提供樣品。更多相關訊息，請參閱：NXP.com/iMX952。 ##### 關於恩智浦半導體恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。 Edgelock、Trimension、恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2025 NXP B.V 藍牙®（Bluetooth®）文字標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。恩智浦半導體係依授權使用該商標。

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產經商業
Microchip 攜手日本 Chemi-Con 與 NetVision 推出首個針對日本車用市場的 ASA-ML 攝影機開發生態系

全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動。為簡化並加速日本車用市場在先進駕駛輔助系統（ADAS）中採用 ASA-ML，Microchip Technology宣布與日本攝影機模組供應商 Nippon Chemi-Con Corporation 及視訊測試解決方案廠商 NetVision Co. Ltd. 合作，共同推出業界首個 ASA-ML 攝影機開發平台。此平台支援可擴充的高速非對稱資料傳輸率，並具備硬體層級的連接安全功能，協助因應最新的車用資安法規。   「透過收購 VSI，我們成為第一家推出 ASA-ML 晶片組的業者，如今我們與 Nippon Chemi-Con 和 NetVision 等領先廠商攜手合作，推出這個能協助日本OEM廠降低導入風險並加速 ASA-ML 導入的首個攝影機開發生態系，」Microchip 通訊事業部副總裁 Kevin So 表示。「Nippon Chemi-Con 的 CDTrans 攝影機模組與 NetVision 的 NV061 開發模擬板均採用我們的 VS775S 單埠 SerDes 裝置，充分展現業界在日本車用市場推動 ASA-ML 標準化解決方案的承諾，尤其是在以安全與便利為驅動力、快速成長的 ADAS 應用上。」   Nippon Chemi-Con 技術長暨常務執行董事 Katsunori Nogami 表示：「我們很榮幸能與車用半導體領導廠商 Microchip 合作，推出整合 VS775S 串列器的 CDTrans ASA-ML 車用攝影機模組，為日本車廠提供創新選擇。我們認為，像 ASA-ML 這樣的開放式標準連接技術，對於車用 Tier 1 與 OEM廠建立可互通的多供應商解決方案至關重要。這次合作是推動 ASA-ML 在日本快速發展的軟體定義車輛（SDV）領域，加速新一代 ADAS 攝影機系統導入的重要一步。配合 NetVision 備受肯定的攝影機測試與模擬平台，我們的模組將實現跨供應商相容性、未來可擴充性，並為產業擺脫封閉系統做好準備。」   NetVision 工程部門總監Kenji Kudo 博士表示：「與 Microchip 和 Nippon Chemi-Con 攜手推出 ASA-ML 生態系平台，有助於實現日本軟體定義車輛時代的標準化與可擴充電氣／電子車內網路架構。我們基於 VS775S 所開發的 ASA-ML Serializer 連接板，結合自家的 ADAS ECU 攝影機模擬開發平台，將幫助日本 OEM 與 Tier 1 擺脫過去封閉專屬連接協定所帶來的相容性與擴充性限制。我們期待持續合作，共同推動 ASA-ML 生態系向前邁進。」   BMW、Ford、Volvo、GM、Continental、Bosch、Denso 與 Microchip 等眾多業界領導廠商，皆為 ASA-ML 聯盟成員，攜手推動 ASA-ML 的產業化與普及。這些成員橫跨整個車用產業生態系，包括汽車製造商、Tier 1供應商、半導體供應商、線材與連接器廠、測試工具商與測試機構。對於採用新標準 ASA-ML 攝影機解決方案的 OEM 而言，開發工具、模擬平台與完整供應鏈支援都是不可或缺的要素。   Microchip 的 VS775S 單埠 ASA-ML SerDes 裝置符合標準規範，支援非對稱、可擴充頻寬的影像傳輸能力，協助 Nippon Chemi-Con 為日本市場打造支援生態系的攝影機模組。同時，NetVision 所推出的攝影機模擬與開發平台，也導入 VS775S，讓攝影機模組與 ECU 的設計與驗證流程更為簡化。開發平台可結合 Microchip 的 VS775S 評估板進行即時影像訊號擷取，大幅提升訊號品質評估效率。   面對供應鏈風險，導入可互通的多供應商解決方案已成為汽車產業的關鍵需求。OEM 與 Tier 1 供應商需具備更高的採購彈性與營運韌性。尤其是在 L2 與 L2+ 自駕應用快速成長的背景下，車輛中所搭載的攝影機與感測器數量激增，更凸顯具備可擴充、靈活架構、互通性、多供應商支援與高頻寬的開放式連接解決方案的重要性，以擺脫封閉單一供應商的限制。   Microchip 將於 7 月 3 至 4 日，在日本京都國際會議中心 Annex Hall 舉辦的 Automotive Ethernet Tech Days 展出該攝影機／擷取卡解決方案。   售價與供貨資訊 VS775S Serializer/Deserializer 工程樣品與評估套件現已提供特定客戶索取。如需更多資訊，請聯絡 Microchip 業務代表或全球授權經銷商，或造訪 Microchip 官方網站：www.microchip.com/asa。

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科技新訊
恩智浦推出全新電池電芯控制IC系列 幫助推動新能源解決方案發展

【臺北訊，2025年7月3日】全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新18通道鋰離子電池電芯控制器BMx7318/7518 IC系列，專為電動車高壓電池管理系統（high-voltage battery management system；HVBMS）、工業儲能系統（energy storage system；ESS）以及48 V電池管理系統（battery management system；BMS）而設計。該系列採用恩智浦先進架構，每通道配備專用的類比數位轉換器（analog to digital converter；ADC），提供靈活多樣的型號選擇及跨型號針腳相容（pin-to-pin compatibility），為客戶提供具成本效益的解決方案，同時提升總體電池管理系統效能。全新IC系列同時滿足車用ASIL-C與工業SIL-2功能安全認證。 產品重要性隨著全球對可擴展且具成本效益的能源解決方案需求持續增長，電池管理系統需在精確度、使用壽命、可靠性與靈活性之間取得平衡。恩智浦BMx7318/7518 IC系列採用全新晶片架構，透過結合電磁干擾（electromagnetic interference；EMI）抗擾能力與業界領先的大電流注入法（bulk current injection；BCI）穩健設計，可減少50%的外部元件需求，顯著降低OEM廠商與tier 1供應商的成本。同時，該方案整合類比前端、電池接線盒及閘道功能至單一晶片，例如I-sense或SPI2TPL橋接器，並支援半集中式BMS架構，在確保電池管理系統穩定性的同時，實現系統級成本最佳化。  恩智浦半導體大中華區電氣化市場總監Hunter Zhu表示：「BMx7318/7518是恩智浦電氣化系統解決方案產品組合的重要新成員，具備超長壽命、系統靈活性及生命週期的可靠性，全面滿足汽車電氣化與工業儲能市場的多元需求。值得一提的是，該系列產品由恩智浦團隊針對大中華區客戶需求，在本地完成定義、設計和開發，其卓越的整體表現亦深受全球客戶青睞。作為一家擁有深厚專業技術的企業，恩智浦致力於以成本優勢與高效創新模式，為全球客戶打造更多具市場競爭力的產品。」 恩智浦半導體副總裁暨驅動與能源系統總經理Naomi Smit表示：「BMx7318/7518 IC系列標誌著電池管理技術的又一次創新突破。透過整合先進的ADC架構、大電流平衡功能及強大的抗電磁干擾能力，我們幫助客戶設計更高效且可擴展的能源系統。該解決方案不僅能降低系統複雜性，還滿足客戶所需的車用與工業應用安全標準。我們很自豪能以兼具高效能、靈活性與可靠性的技術，持續滿足客戶對永續能源日益增長的需求。」 更多詳情BMx7318/7518採用新型積體電路設計，實現電芯採樣通道完全獨立，避免串擾（crosstalk），提升濾波（filtering）精確度。該設計支援最多18個電芯的靈活佈局，並具備全通道平行150mA（支援高達125°C環境溫度）平衡能力，單一通道最高可達300mA，顯著提升電池平衡效率。同時，系統具備超低功耗模式（僅5µA），滿足長期儲存與海外運輸需求，並透過專用硬體警報針腳，能夠快速回應過電流（overcurrent）事件。 供貨情況BMx7318/7518系列預計將於2025年11月起供貨。更多相關訊息，請參閱官網。 恩智浦電氣化解決方案恩智浦電氣化解決方案用於管理包含電動車、住宅建築及智慧電網等電氣化生態系統中的電源流動。在電動車領域，我們的解決方案憑藉卓越的靈活性與精准控制能力，幫助客戶延長續航里程和車輛壽命。憑藉完整的電動車系統解決方案，包括電池電芯控制器、電池接線盒、通訊閘道及微控制器，恩智浦電氣化解決方案提供OEM廠商所需的最佳化效能並整合安全性。  更多相關訊息，請參閱nxp.com/electrification。 ##### 關於恩智浦半導體恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。

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From left to right — Tony Hsu, Marketing VP, ACE Solution; Edward Weng, Product Marketing Manager, Onsemi; Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader, Foxconn; Jason Hsieh, Sales Manager, ACE Solution; Dr. Harry Kuan, RD Manager, ACE Solution; Kenny Wang, Business Development Manager, Teradyne Robotics; ILung Shen, GM, ACE Systemtek
Global Business News
ACE Solution Successfully Hosts “Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum” to Enhance Industry Development

Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in electric vehicles, energy storage systems, data centers, 5G, and aerospace, driving a comprehensive upgrade in high-temperature, high-voltage, high-current, high-speed, and high-frequency testing, packaging, and process automation technologies. In collaboration with global automated test leader Teradyne and National Yang-Ming Chiao Tung University, ACE Solution hosted the "Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum" on April 30. The event brought together experts from industry, academia, and research institutions to explore application trends, testing fixtures, and automation solutions.   In his opening remarks, Tony Hsu, Vice President of Marketing at ACE Solution, emphasized the strategic importance of power systems in next-generation technologies: " As electric vehicles (EVs), 5G communications, high-performance computing (HPC), and AI servers continue to develop rapidly, the ability to deliver stable and high-performance power—along with advancements in power buffering, power delivery systems, and battery management—has become a critical challenge for industrial transformation. In response to global shifts and industry needs, ACE Solution remains committed to deepening its expertise in testing and automation. We look forward to working with experts across diverse sectors to drive innovation and accelerate the industry's upgrade."   The forum featured a distinguished lineup of speakers who shared insights into the full technology chain, from semiconductor testing to smart manufacturing. Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader at Foxconn, delivered a presentation titled "SiC in the AI Era: Intelligent Design Accelerates Power Technology Innovation," providing an in-depth look at key silicon carbide (SiC) applications in the AI-driven age. Jason Hsieh, Sales Manager at ACE Solution, shared his perspective on "Compound Semiconductor Trends & High-Power Testing Innovations," highlighting how evolving device architectures shape testing demands. Dr. Harry Kuan, R&D Manager at ACE Solution, addressed "Compound Semiconductor Wafer Testing and Advanced 3D Package Failure Analysis," showcasing advanced diagnostic techniques for next-generation packaging. Edward Weng, Product Marketing Manager at Onsemi, presented a case study on applying DrWBG technology in AI servers, illustrating how compound semiconductors reshape computing infrastructure. Kenny Wang, Business Development Manager at Teradyne Robotics, concluded the event with his talk "Building a Stable, Unmanned Delivery Network with MiR," outlining how robotics and automation are paving the way for smart semiconductor manufacturing.   In addition to the insightful presentations, the event also featured three major technology showcases: High-Power Analog and Mixed-Signal Testing Solutions, Wafer Materials, and 3DIC Non-Destructive Testing, and Semiconductor Collaborative Robots Automation, all of which received enthusiastic responses from attendees.   ACE Solution has partnered with Teradyne to jointly develop the ETS testing solution to address the challenges of precise testing for high-power components, 3DIC packaging inspection, and improving production efficiency. This collaboration successfully overcomes the limitations of high-power analog and mixed-signal testing. In addition, ACE Solution utilizes terahertz technology for non-destructive inspection of wafer materials and 3DIC packaging, offering a comprehensive suite of capabilities ranging from materials analysis (MA) and failure analysis (FA) to automotive semiconductor validation. For smart manufacturing, ACE Solution also provides automated solutions using UR/MiR collaborative robots, enabling industry partners to transition from R&D to mass production seamlessly. These innovations significantly enhance process efficiency and accuracy while reducing labor demands and overall costs. ACE Solution remains committed to deepening collaborations with strategic partners across the compound semiconductor value chain, joining academia, industry, and government forces to build a globally integrated ecosystem.       For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3407 E-mail: pr@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.

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講師左起筑波科技 許棟材 行銷副總、Onsemi 安森美 翁紹洋 產品暨市場行銷經理、鴻海研究院 蕭逸楷博士/ 組長、筑波科技 謝易錚 業務經理、筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理、Teradyne Robotics 王永廸 商務發展經理、筑波系統 申義龍 總經理
產經商業
筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 攜手推動產業發展

(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。   本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。     除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。   因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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4/30化合物半導體檢測技術與自動化論壇
產經商業
敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇

(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。   為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。   UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。   本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。     日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar   VIP 貴賓/講師陣容/主題： l   鴻海研究院/ 蕭逸楷博士 組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新 l   筑波科技/ 謝易錚 業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新 l   筑波科技/ 官暉舜博士 研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案 l   Onsemi 安森美/ 翁紹洋 產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server l   Teradyne Robotics/ 王永廸 商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡   精彩展示體驗： l   高功率類比與混合訊號測試方案 l   晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試 l   半導體協作 Robots 自動化   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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緯創資通攜手恩智浦成立聯合實驗室 加速汽車創新應用開發
發表時間 :
2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來
發表時間 :
敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
發表時間 :
SiliconAuto 採用西門子 PAVE360 軟體加速矽前 ADAS SoC 開發
發表時間 :
ACE Solution and Teradyne Collaborate to Pioneer New Horizons in Semiconductor Testing - Interview with Marketing Director Aik-Moh Ng
發表時間 :
筑波科技與美商泰瑞達攜手共創半導體測試新局面-專訪市場總監Aik-Moh Ng
發表時間 :
晶豪科技獲DEKRA德凱ISO 26262 ASIL B產品認證，車載晶片通過國際認證
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恩智浦與ZF攜手合作開發碳化矽牽引逆變器 幫助推動電動車動力系統發展
發表時間 :
筑波科技x美商泰瑞達共創卓越-4/17化合物半導體材料與測試技術研討會
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敬邀：4/17筑波科技 化合物半導體材料與測試技術研討會
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靖洋集團公佈2023年年度業績
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2024年度首映-筑波網絡科技車規級第三代半導體整合測試與應用研討會
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晶豪科技獲DEKRA德凱ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，跨入全球車用電子先進安全系統供應鏈
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恩智浦推出針對電動車和儲能系統的電池管理系統IC 確保長期使用效能及電池組安全
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恩智浦推出軟體定義汽車邊緣節點專用馬達控制解決方案 進一步擴展S32平台
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靖洋集團公佈2023年第三季業績
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恩智浦S32K3車用微控制器已為AWS雲端服務做好準備
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2026 年 3 月 11 日 (星期三) 農曆正月廿三日
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