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【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技 (股票代碼: 6579) 日前宣布推出全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，這是研揚科技首款搭載四組獨立全速 PoE LAN連接埠機種。系統可選配 28W等級的第 13 代 Intel® Core™ 處理器（代碼: Raptor Lake），相較前一代產品，DDR5 記憶體容量提升達 50%，整體強固耐用的機構設計，專為工業與邊緣AI部署環境所打造。 BOXER-6649-RAP主要鎖定鎖定智慧安防、影像監控與工業邊緣運算等應用場域，I/O 與網路架構設計上著重於多設備整合與高速資料傳輸需求。系統內建四組 2.5GbE PoE LAN 連接埠，可同時為多支 IP 攝影機或邊緣裝置設備，提供高速網路與電力傳輸需求，並另外配置一組 2.5GbE RJ-45 LAN 連接埠，確保高頻寬影像資料回傳的穩定性。在周邊連接方面，BOXER-6649-RAP提供兩組 USB 3.2 Gen 2（10Gbps）、四組 USB 2.0，以及 DB-9 與 DB-15 連接埠，分別支援 RS-232/422/485 通訊與 8-bit 數位 I/O，協助系統快速導入進各種工業與影像設備及整合。 記憶體與運算資源的升級亦是 BOXER-6649-RAP 的一大亮點。 透過兩組 SODIMM 插槽，最高可支援 96GB DDR5 記憶體，相較之前強固型Box PC 系列產品的 64GB記憶體，有顯著提升。有助於在邊緣端執行大型 AI 模型與即時影像分析，降低延遲並提升多路高解析影像處理的穩定度。 儲存與擴充設計方面，BOXER-6649-RAP建置一組 M.2 2280 M-Key（支援 NVMe）與一個內建 2.5 吋 SATA 硬碟槽，可兼顧高速資料存取效能與穩定、成本效益高的長期資料儲存需求。此外，系統亦可透過 M.2 E-Key、M.2 M-Key 與 SIM 卡插槽，支援 Wi-Fi／LTE、5G 及行動通訊模組，滿足多元無線連線應用，並提升部署彈性。 研揚科技表示，BOXER-6649-RAP採用無通風孔機殼設計，並且維持緊湊的機身尺寸（242mm x 167mm x 56mm）。同時支援 -25°C 至 60°C 的寬溫運作範圍，並提供 9V 至 36V 寬電壓電源輸入及多重保護電路，同時具備抗震與耐振動設計，適合長時間部署於嚴苛工業與戶外環境。作業系統相容性方面，BOXER-6649-RAP 支援 Windows® 10／11 IoT Enterprise LTSC、Windows® 11 Pro 及 Linux Ubuntu 22.04，可因應不同產業應用與系統整合需求。 BOXER-6649-RAP 目前已正式量產，並可透過研揚科技 eShop購買。欲了解完整產品規格，請造訪研揚科技官網的 BOXER-6649-RAP 產品頁面，或與研揚科技國內業務部聯絡。 關於研揚科技 研揚科技集團（研揚）是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠，成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案，另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等，提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時，研揚科技有專屬團隊提供客製化服務，協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務，提供一貫之專業諮詢與服務，為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾尊榮級會員(Prestige Partner)，同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。欲瞭解更多詳細資訊請參考研揚科技官方網站。
新加坡2026年2月11日 /美通社/ -- AI 基礎設施解決方案提供商 SuperX AI Technology Limited（納斯達克股票代碼：SUPX，簡稱「公司」或「SuperX」）今日宣佈，已通過其全資子公司與蘇州天孚光通信股份有限公司（深圳證券交易所股票代碼：300394，以下簡稱「天孚通信」）的新加坡全資子公司 Tianfu International Investment Pte. Ltd.（以下簡稱「天孚國際投資」）簽署合資協議，聯合成立SuperX Optical Communications Pte. Ltd.，整合雙方資源深耕全球AI光連接市場，打造全球領先光通信解決方案生態，為全球AI資料中心建設注入新動能。 戰略合資落地，聚焦全球增量市場 雙方將在新加坡成立合資公司（以下簡稱「合資公司」），出資完成後SuperX將成為第一大股東。該合資公司將致力於打造全球下一代一站式算力中心（AIDC）光連接解決方案，旨在解決大規模人工智慧計算集群中日益嚴峻的高速互聯與資料傳輸瓶頸。 此次合資是雙方基於全球科技趨勢精准研判的戰略共識，業務範圍將覆蓋除中國大陸及香港、澳門特別行政區以外的全球主要市場，聚焦為全球AI算力中心客戶提供一站式光連接解決方案，精准把握AI與資料中心領域的增量紅利。 優勢互補，構建1+1>2聚合效應 隨著生成式 AI 邁入萬億參數大模型時代，算力中心的架構正從傳統的網路連接向超大規模 GPU 集群互聯演進。光連接作為算力中心的「神經系統」，其性能直接決定了算力集群的整體效率。作為行業領先力量，雙方將實現資源整合與業務協同的深度融合： SuperX憑藉其AI技術積澱與全球客戶資源，將導入合作產品相關的客戶訂單、研發及定制需求； 天孚通信提供專業光器件ODM產品技術支援，為市場拓展保駕護航； 光連接產品將集成至 SuperX 模組化 AI 基礎設施中，實現算力中心現場的「隨插即用」，大幅縮短全球客戶的部署週期。 新公司將啟用「SuperX Optical Communications」合作品牌，持續優化產品研發規劃與成本控制，構建差異化競爭優勢。 關於 SuperX AI Technology Limited (NASDAQ:SUPX) SuperX AI Technology Limited 是一家 AI 基礎設施解決方案提供商，為 AI 資料中心提供全面的專利硬體、先進軟體及端到端服務組合。公司的服務涵蓋高級方案設計與規劃、高性價比的基礎設施產品集成以及端到端運維。其核心產品包括高性能 AI 伺服器、800V 直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及 AI 雲和 AI 智慧體。公司總部位於新加坡，服務于全球機構客戶，包括企業、研究機構、雲端及邊緣計算部署。欲瞭解更多資訊，請訪問：www.superx.sg 關於蘇州天孚光通信股份有限公司 天孚通信是業界領先的光器件整體解決方案提供商和光電先進封裝製造服務商，致力於高速光器件的研發、生產和銷售。公司2005年成立，2015年在中國創業板上市。產品廣泛應用於人工智慧、資料中心、光纖通信、光學傳感等領域。欲瞭解更多資訊，請訪問：www.tfcsz.com 安全港聲明 本新聞稿可能包含前瞻性陳述。此外，我們或我們的代表可能會不時以口頭或書面形式發表前瞻性陳述。我們基於對未來事件的預期和預測做出這些前瞻性陳述，這些陳述來源於我們目前掌握的資訊。您可以通過非歷史性質的術語來識別前瞻性陳述，特別是使用「可能」、「應當」、「預期」、「預料」、「構思」、「估計」、「相信」、「計畫」、「預計」、「預測」、「潛在」或「希望」等詞語及其否定形式。在評估這些前瞻性陳述時，您應考慮各種因素，包括：我們改變公司發展方向的能力；我們跟上新技術和不斷變化的市場需求的能力；以及我們業務的競爭環境。這些及其他因素可能導致我們的實際結果與任何前瞻性陳述產生重大差異。 前瞻性陳述僅為預測。讀者請注意不要過度依賴這些前瞻性陳述。本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生，且實際事件和結果可能因涉及我們的風險、不確定性和假設而產生重大差異。我們沒有義務根據不確定性及假設的結果公開更新或修正任何前瞻性陳述，本新聞稿中討論的前瞻性事件以及我們或我們的代表不時發表的其他聲明可能不會發生。 聯繫方式 銷售諮詢/商務合作： sales@superx.sg投資人關係： ir@superx.sg 關注我們的社交媒體：X.com: https://x.com/SUPERX_AI_LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/superx-aiFacebook: https://www.facebook.com/people/Super-X-AI-Technology-Limited/61578918040072/#
Ÿ 全新FPGA為新一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高頻寬、即時效能與廣泛的連接性。 Ÿ 憑藉成熟的工具、先進的安全性以及至少至2045年的供貨保證，增強長期可靠性。 台北—2026年2月4日—AMD今日推出第2代AMD Kintex™ UltraScale+™ FPGA系列，對於仰賴中階FPGA為效能關鍵型系統提供支援的設計人員而言，此為一項重大進步。 全新系列建構於Kintex FPGA產品組合的成功基礎之上，對記憶體、I/O與安全性進行現代化升級，以滿足影像處理、測試與測量、工業自動化以及專業4K/8K媒體工作流程不斷增長的需求。 專為要求嚴苛的資料密集型工作負載所打造 第2代AMD Kintex UltraScale+ FPGA旨在滿足廣播、測試、工業與醫療市場中日益複雜的系統要求。 Ÿ 密集型4K/8K媒體工作流程：高速收發器與PCIe® Gen4能為專業廣播與遠端製作提供對4K AV-over-IP、多串流擷取以及畫面精確傳輸的支援。 Ÿ 高吞吐量測試與測量：更高的記憶體頻寬有助於加速半導體測試與檢測系統中的圖樣生成、故障擷取和對時間精度要求極高的工作負載。 Ÿ 先進影像處理與即時控制：在機器視覺、工業自動化、醫療影像以及機器人系統中，可擴展的感測器連接性可提高診斷清晰度與回應速度。 Ÿ 採用Spartan UltraScale+ FPGA的遷移路徑：即刻開始採用SBVF900封裝的XCSU200P，隨後在2026年第4季度遷移至第2代Kintex UltraScale+ FPGA。 整合式LPDDR4X/5/5X控制器具備高DDR頻寬和確定性效能，使設計人員建構的系統能夠緊隨不斷增長的資料傳輸速率步伐，同時保持對延遲和功耗效率的嚴格控制。 樹立中階效能的全新標準 第2代Kintex UltraScale+元件能提供較前一代產品高達5倍的記憶體頻寬註1和每個PCIe介面多達2倍的通道密度註2，從而擴大AMD在中階FPGA領域的領先地位。這些提升可直接轉化為更高的吞吐量、更低的延遲和更敏捷的系統回應，而無需迫使設計人員轉向成本更高的元件等級。 第2代Kintex UltraScale+ FPGA實現了中階FPGA功能的現代化，以應對關鍵市場日趨增長的頻寬、時間精度與連接性需求。與競爭平台相比，該系列可提供最高達80%的嵌入式RAM提升註3和2倍的DSP密度註4，以及顯著更高的LPDDR記憶體頻寬註5，同時維持對關鍵、受監管及長生命週期系統所需的安全性和生命週期支援。 憑藉可擴展的高速I/O、現代化記憶體子系統和確定性的架構行為，第2代Kintex UltraScale+ FPGA可實現更快的裝置端處理和靈活應變的處理流程，在即時回應的同時還可擴展，以滿足未來的吞吐量需求。 增強的安全性與使用壽命 在許多基於Kintex系統運行的環境中，長產品生命週期、認證穩定性與可信賴運行都是至關重要的要求。第2代Kintex UltraScale+ FPGA將先進的安全功能直接整合到元件中，從而鞏固了AMD對這些市場的長期承諾。 設備運行認證、位元流加密、防複製保護、安全金鑰管理和CNSA 2.0等級加密等功能，有助於保障智慧財產權並保護在分散式、互連和受監管環境中運行的系統。 除了安全性，第2代Kintex UltraScale+ FPGA專為長久壽命而打造。憑藉至少至2045 年的計畫供貨期，該系列可提供工業、醫療、廣播以及測試設備製造商賴以支援長達數十年部署的供貨保證，同時有助於最大程度地縮短重新設計週期，並長期保持監管認證。 同樣重要的還有開發連續性。第2代 Kintex UltraScale+元件建基於經過驗證的 AMD Vivado™ 和 Vitis™ 工具以及成熟的 AMD視訊、乙太網路和連接 IP 產品組合，提供了穩定、可預測的開發路徑。 供貨情況與入門指南 對Vivado和Vitis工具的模擬支援計畫於2026年第3季推出，讓開發團隊能夠優先體驗，開展架構探索與設計工作。 XC2KU050P FPGA的預量產晶片將於2026年第4季開始送樣，以開展早期硬體驗證和效能特性分析，量產預計於 2027 年上半年啟動。基於XC2KU050P FPGA的第2代Kintex UltraScale+評估套件將於2026年第4季度開始送樣。 基於支援遷移的XCSU200P元件的現有Spartan UltraScale+ SCU200評估套件現已供貨，適合希望率先上手PCIe Gen4、硬體記憶體控制器和高階安全功能的設計人員。 AMD於2月3日至7日在歐洲整合系統展（Integrated Systems Europe 2026）期間亮相，展位位置為4號展廳Q700展位。歡迎蒞臨AMD展位，或聯繫您的AMD銷售代表，瞭解更多第2代Kintex UltraScale+ FPGA的相關資訊。 註1：基於 AMD 截至 2025年12月的預測，估算第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU040P 和 XC2KU050P FPGA（兩者均預計擁有6個32 位元硬 LPDDR 記憶體控制器 @ 4,266 Mb/s）的預期 Gb/s 與上一代 Kintex UltraScale+ FPGA（擁有1個64 位元DDR4軟記憶體控制器@2666 Mb/s）提供的 Gb/s 的對比。結果為AMD工程預測，可能會在AMD產品發布後而有所不同。KUS-001 註2：基於 AMD 截至 2025年12月的工程預測，估算第2代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 在單個 PCIe Gen4x8 (128 Gb/s) 介面和單個 100 GbE（硬）乙太網介面上每張卡預期的視訊連接埠數量與 Altera Agilex A5EC065A FPGA 在單個 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) 和單個 25 GbE 乙太網介面上每張卡預期的視訊連接埠數量對比。結果為 AMD 工程預測，可能會在第2代 AMD Kintex UltraScale+ 產品發佈後而有所不同。KUS-002 註3：基於 AMD 對第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA 與 Altera Agilex A5EC052A FPGA 的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在 AMD 產品發布後而有所不同。KUS-010 註4：基於 AMD 對第2代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA 與 Altera Agilex A5EC052A FPGA 的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在 AMD 產品發布後而有所不同。KUS-009註5：基於AMD對第2代AMD Kintex UltraScale+ XC2KU050P FPGA與Altera Agilex A5EC052A FPGA的公開規範進行對比的工程預測。結果可能會在AMD產品發布後而有所不同。KUS-011
ZOTAC GAMING 推出ZOTAC GAMING ALLOY，將爲品牌首個電腦機殼產品 ALLOY承襲ZOTAC GAMING設計風格，部件兼容性廣，並針對散熱性能進行優化 ALLOY將於指定亞太地區市場首發上市 新加坡2026年2月5日 /美通社/ -- 國際電競品牌ZOTAC GAMING今日宣佈推出品牌旗下首款電腦機殼產品 ZOTAC GAMING ALLOY ，並於指定亞太地區進行首發上市。 ZOTAC GAMING首款電腦機殼ALLOY Micro-ATX 將於指定亞太地區首發上市 ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case Black/Gold ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case White/Silver ALLOY是一款緊湊型 Micro-ATX (mATX) 機殼，並針對追求高散熱性能與精緻美學的 DIY 玩家而設計。本產品承襲ZOTAC GAMING 本世代顯示卡硬朗且優雅的幾何設計語言，而且十分適合配置現今世代各款旗艦顯示卡，讓玩家在有限的空間內，也能打造出性能與視覺兼具的夢幻主機。 功能亮點 幾何設計： 採用 ZOTAC GAMING 標誌性的幾何線條及設計細節，能與 ZOTAC 系列顯示卡完美視覺連動，展現獨特的電競尊貴感 廣泛兼容硬件：支援 mini-ITX 及 micro-ATX 主機板，可容納長達 412mm 的旗艦顯示卡，並支援最高 360mm 一體式水冷排 輕鬆維護：全面採用快拆式面板設計，前面板防塵網只需輕輕按壓即可拆卸，大幅簡化日常清潔與硬體更換的流程 隨附風扇：隨指定型號機殼附送3枚120mm PWM風扇，開箱即享理想散熱體驗 無障礙散熱佈局：全機最多可安裝 10 枚風扇。配合傾斜設計的底殼結構與前面板進氣優化，確保內部氣流暢順 靜音體驗：指定型號隨附的風扇與 3.5 吋硬碟安裝點均配置專屬吸震軟墊，降低運轉時的噪音 高速傳輸 I/O：前置面板配備 10Gbps USB Type-C 及 5Gbps USB Type-A 接口，方便進行高速資料傳輸 供貨資訊下列型號將透過授權零售商及經銷商於指定亞太地區爲首發地區陸續開售： ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case Black/Gold (w/ 3 Fans)ZC-MAB3F-01ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case White/Silver (w/ 3 Fans)ZC-MAW3F-01ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case Black/Gold (w/ No Fans)ZC-MAB0F-01ZOTAC GAMING ALLOY mATX Computer Case White/Silver (w/ No Fans)ZC-MAW0F-01 關於ZOTAC GAMING在 ZOTAC GAMING 的標誌背後，是象徵著未來科技的力量，以及挑戰強者的決心。ZOTAC GAMING 於 2017 年成立，是 ZOTAC 旗下的電競品牌先鋒，致力為遊戲愛好者打造更強、 更貼合玩家需求的遊戲產品。我們融合了十多年的工程實力及設計專長，提煉出 ZOTAC GAMING 這股全新電競勢力，今後將以創造最優質的電腦遊戲體驗為目標。
Lightmatter 攜手 Cadence加速 AI 基礎建設中的光學互連技術發展 技術合作導入 Cadence AI／HPC 介面 IP，打造新一代超大規模 AI 資料中心光學引擎 【台灣新竹與加州山景城，2026 年 1 月 27 日】光子運算領導者Lightmatter 今日宣布，與電子設計自動化（EDA）大廠 Cadence 展開技術合作，共同開發新一代共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案。此次合作將 Cadence 經過矽晶驗證的高速 SerDes 介面 IP，整合至 Lightmatter 的Passage™ 光學引擎，以滿足 AI 與高效能運算（HPC）環境對高速、低延遲互連的需求。雙方將聚焦於先進製程 CMOS 技術與業界標準封裝流程的整合，目標是打造兼具高效能與量產可行性的 CPO 解決方案，為下一代 AI 與 HPC 系統的實際部署鋪路，並加速超大規模資料中心光學互連技術的落地。 Lightmatter 工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示：「AI 效能的下一個重大躍進，關鍵在於資料傳輸方式的根本性改變。Cadence 的連接介面 IP 與我們的 Passage 平台高度互補。雙方合作，正致力於解決光學與電子整合中最複雜的技術挑戰，為 CPO 的實際部署鋪路，確保下一代 AI 叢集在面對前沿模型（frontier models）需求時，能同時達到所需的能源效率與頻寬密度。」 Cadence 矽解決方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 表示：「隨著 AI 運算需求與工作負載以空前速度成長，向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）正重新塑造 AI 基礎建設的樣貌。Cadence 致力於提供新一代光學互連解決方案，以最佳化資料中心的效能與能源效率，而與 Lightmatter 的合作，正展現我們持續推動先進互連技術演進的承諾。透過將高速 SerDes 與 UCIe 介面 IP 整合至全新的 CPO 平台，我們正協助客戶打造更具擴展性、且更節能的 AI 系統。」 AvidThink 創辦人暨首席分析師 Roy Chua 則指出：「產業界過去長期討論 CPO 導入時程，但邁向高度整合的 3D 堆疊式光子設計，如今已成為不可避免的趨勢。Cadence 與 Lightmatter 的合作之所以關鍵，在於其正面回應電性與光學互連整合的架構核心問題。透過將先進 CMOS IP 與具前瞻性的 CPO 設計相結合，雙方為整個生態系提供了突破『邊緣頻寬（shoreline-bound）互連限制』所需的關鍵工具。」 關於 Lightmatter Lightmatter 引領 AI 資料中心基礎設施實現下一次的跨越式發展。旗下 Passage™ 為全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，以及業界領先的高頻寬光學引擎 Guide™ — 能夠串聯數千至數百萬個 XPU處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的數據傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.com Lightmatter、Passage 與 Guide 為 Lightmatter, Inc. 的商標 本發佈內容中提到的所有其他商標或註冊商標，均屬其各自所有者財產
Microchip Technology 今日宣布為其 MEC1723 嵌入式控制器（Embedded Controller, EC），推出一套專為NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦平台所量身打造的客製化韌體。此韌體可充分發揮 MEC1723 EC 的系統管理功能，提升 NVIDIA DGX 平台執行 AI 工作負載時的效能與安全性。透過針對控制器本身的韌體創新，Microchip 協助打造更穩定、可靠的先進 AI 計算架構。 嵌入式控制器在高階運算平台中扮演關鍵角色，負責電源開關時序、警示通知與系統層級的能源管理。MEC1723 EC 更進一步，納入多項重要韌體管理功能，包括： l 安全韌體驗證：所有控制器韌體皆由 NVIDIA 進行數位簽章與驗證，確保平台完整性。 l 安全開機信任根機制（Root of Trust）：透過 ECC-P384 橢圓曲線加密技術進行韌體加密驗證，為整個系統建立開機信任根。此功能至關重要，因為 EC 是電源啟動後第一個啟動的元件，負責授權後續安全開機流程。 l 進階電源管理：支援電池充電、系統警示與電源狀態切換，強化能源效率。 l 系統控制功能：涵蓋鍵盤掃描與輸入管理，確保使用者操作可靠性。 l 全新主機介面支援：相容於 NVIDIA DGX 獨有的封包指令格式處理，突破傳統逐位元資料傳輸限制。 l 附加整合功能：支援 EMI（電磁干擾）與 SRAM（靜態隨機存取記憶體）介面，進一步提升整體系統效能。 Microchip 安全運算事業部門企業副總裁 Nuri Dagdeviren 表示：「Microchip 與 NVIDIA 的合作為現代化運算平台提供了安全且專屬的韌體解決方案。我們專為NVIDIA DGX 架構所客製化的MEC1723 控制器韌體，讓系統能夠穩定運作，並支援更進階的功能，滿足新一代用戶端運算的多元需求。」 Microchip 的 MEC 系列嵌入式控制器可應用於工業、資料中心與消費性市場中的新世代筆電與桌上型電腦平台，具備先進系統管理、安全機制與高效電源管理能力，為當今高效能運算提供強大支援。如需進一步了解，請參閱 MEC1723 EC 技術規格書。
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