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隨着人工智慧快速融入工業、計算和資料中心應用，市場對更高效、更先進的電源管理解決方案的需求持續增長。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出電源管理IC - MCP16701，以滿足高效能MPU和FPGA設計人員的需求。MCP16701 整合了八個可並聯的 1.5A 降壓轉換器、四個 300 mA 內部低壓差穩壓器（LDO）和一個用於驅動外部MOSFET的控制器。 這款高整合度元件可使電路板面積減少48%，元件數量較分離式方案降低60%以上。MCP16701採用8×8 mm小尺寸VQFN封裝，爲空間受限應用提供緊湊靈活的電源管理解決方案。MCP16701透過可配置的功能集可滿足各種電源需求，並支援 Microchip 的 PIC64-GX MPU 和 PolarFire® FPGA。 Microchip 類比電源和介面業務部副總裁Rudy Jaramillo表示：「隨着 MCP16701 的推出，Microchip 透過提供前所未有的整合度和靈活性，爲 電源管理IC 技術樹立了新標準。這款先進的電源管理IC專爲高效能應用而設計，旨在幫助客戶簡化設計流程。」 MCP16701 具有 I2C 通訊介面，可簡化 電源管理IC 與其他系統元件之間的通訊並提高通訊效率。該元件工作溫度範圍爲TJ -40°C至+105°C，可在各類複雜環境條件下實現可靠的效能。 MCP16701的主要特點是支援所有轉換器以12.5 mV/25 mV步進動態調節輸出電壓。這種最大限度的靈活性使設計人員能夠精準調教功率輸出，以滿足特定應用要求，幫助提高整體系統效率和效能。 MCP16701 加入了 Microchip 電源管理IC產品系列，包括 MCP16502、MCP16501 等，用於爲高效能 MPU 應用提供電力支援，包括工業計算、資料中心、物聯網以及邊緣 AI 等領域。如需瞭解更多訊息，請參閱 Microchip 的電源管理產品網頁。 開發工具 開發人員可使用EV23P28A評估板與GUI工具對設計進行評估。 供貨與定價 MCP16701元件現已上市，單價爲3美元，10000 件起訂。如需瞭解更多訊息或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或存取Microchip採購和客戶服務網站www.microchipdirect.com 。
全新系統架構支援Intel ® Xeon®6處理器（具備 P-Cores），提供多達136條PCIe 5.0通道，並擴展高速網絡、GPU和儲存裝置的可能性 美國加州聖何塞2025年3月30日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（SMCI）作為提供AI/ML、HPC、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全面IT解決方案供應商，宣佈推出全新單插槽伺服器，這些伺服器能支援先前需要雙插槽伺服器的各類資料中心工作負載應用。透過採用單插槽架構，企業和數據中心營運商可以減少初期購置成本、持續營運成本（例如電力和冷卻費用），並相對於基於舊款處理器的上一代系統，減少伺服器機架的實體佔地面積。 單插槽效能型號 「我們正進入一個全新的運算時代，能源效益高且熱管理優化的單插槽架構，正成為傳統雙處理器伺服器的可行替代方案。」Supermicro主席兼行政總裁Charles Liang表示。「我們全新的單插槽伺服器在每系統的核心數量上較上一代增加了100%，並且專為最大化加速、網絡和儲存靈活性而設計。這些新系統支持最高500瓦的熱設計功耗（TDP）處理器，可根據不同工作負載需求進行配置。」 詳情請瀏覽http://www.supermicro.com/singlesocket 「我們很高興能夠繼續與Supermicro長期合作，共同提供高效能伺服器解決方案。」英特爾數據中心與人工智能事業部（Intel Data Center & AI Group）副總裁兼臨時總經理Karin Eibschitz Segal表示。「我們擴展的單插槽系統產品線，經過最新的英特爾Xeon 6處理器（搭載P核心）優化，提供更高的核心數量、更快的記憶體支持，以及多達136條PCIe 5.0通道——實現了以往只有雙插槽平台才能達到的效能。」 「隨著企業持續將基礎設施的效率、靈活性和成本效益放在首位，單插槽伺服器正逐漸成為一個具吸引力的解決方案，」IDC計算系統研究副總裁Kuba Stolarski表示。「這些單插槽伺服器提供了性能、可擴展性和總擁有成本的最佳平衡，能夠應對從邊緣運算到虛擬化等各種工作負載，是希望在不斷變化的市場中高效擴展的企業的理想選擇。」 Supermicro的單插槽伺服器系統可以根據需求配置，處理各類工作負載，包括EDA（電子設計自動化）、金融服務、雲計算、儲存、內容交付、虛擬化、人工智能、網絡及邊緣運算等。部署單插槽架構相比於多處理器系統，擁有幾個關鍵優勢，包括沒有處理器之間的互聯，這讓處理器的I/O容量可以更多地用於PCIe擴展，並避免了與非一致性記憶體訪問（Non-Uniform Memory Access，簡稱「NUMA」）相關的延遲問題。與上一代相比，增強的PCIe通道可用性意味著可以在每台系統中添加更多、更快的網絡、儲存和加速設備，從而提高整體計算能力和機架密度。 客戶在部署單處理器伺服器運行其應用程式時，可以預期將獲得顯著的益處。對於許多以雲端和儲存為中心的工作負載，過去需要每台系統兩個處理器才能達到的效能，現在只需一個處理器即可實現，甚至能超越預期。透過部署單插槽伺服器，客戶不僅可以在伺服器初期採購上實現成本節省，還可以透過降低功耗、減少熱負荷以減少冷卻需求，以及減少數據中心基礎設施所需的物理空間來實現額外的節省。 超微針對單插槽英特爾Xeon 6處理器（搭載P核心）優化的產品系列： SuperBlade®——這是一款旗艦級的綠色計算解決方案，提供最大效能、更高的可用性和更低的總擁有成本，適用於股票及期權交易、AI推理、EDA、數據分析、高效能計算（HPC）、雲端及企業工作負載。SuperBlade系統可提供空氣冷卻或液體冷卻配置。整體上，每個8U機櫃可容納最多20台伺服器，或每個6U機櫃可容納最多10台伺服器。此外，每台伺服器最多可支持四個雙寬或單寬GPU或PCIe卡，且高效的系統設計可顯著減少電纜需求。 Hyper——這款旗艦級的機架伺服器專為雲端工作負載的擴展而設計，具備靈活的儲存與I/O配置，能夠滿足各類應用需求。針對AI推理進行優化，Hyper系統支持各類GPU。 CloudDC——這是一款針對雲端數據中心的全方位平台，基於OCP數據中心模組化硬件系統（DC-MHS），提供靈活的I/O和儲存配置，並配有AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），可實現最高的資料傳輸速度。 WIO——提供靈活的I/O配置，並在成本效益架構中實現加速、儲存和網絡的優化，幫助提升效能、提高效率，並為特定企業應用找到理想的解決方案。WIO系統配備SATA控制器和雙1G端口，為客戶提供額外價值。 上載儲存裝置（Top-Loading Storage）——高密度儲存系統，專為軟件定義數據中心進行優化，提供易於部署的60或90個硬碟位，以最大化儲存密度。 GrandTwin®——專為單處理器性能和記憶體密度而設計，具有前置（冷通道）熱插拔節點和前後置I/O的特點，便於維修保養。現已提供E1.S硬碟，提升儲存密度和傳輸速度。 Edge——高密度運算能力，具緊湊外型設計，專為邊緣數據中心安裝進行優化。 Super Micro Computer, Inc.簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用程式最佳化的全面IT解決方案的全球領軍企業。Supermicro在美國加州聖荷西成立及營運，致力為企業、雲端、人工智能和5G Telco/Edge IT基礎設施，提供率先進入市場的創新。我們是全方位IT解決方案提供商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟體和支援服務。Supermicro在主機板、電源和機箱設計的專業知識，進一步協助我們的研發與生產，並為全球客戶提供從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計與製造，利用全球營運實現規模和效率和最佳化，從而改善TCO和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，客戶可從由我們的靈活兼可重複使用的構建塊所建的廣泛系統系列中作選擇，而最佳化他們的實際負載和應用程式。這些構建塊支援各種尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自由風冷或液體冷卻）。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green均為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 全部其他品牌、名稱和商標，均為它們各自擁有者的財產。
【拉斯維加斯訊，2024年12月13日】亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）在2024年re:Invent全球大會上，宣布推出一系列資料中心新元件，旨在支援新一代人工智慧（AI）創新並滿足客戶不斷變化的需求。AWS對電源、冷卻和硬體設計等進行的一系列創新，建構更加節能的資料中心，為客戶進一步創新奠定基礎。AWS在全球新推出的資料中心都將具備這些新元件，而許多關鍵元件皆已部署於現有的資料中心。更多詳情請參考：https://www.youtube.com/watch?v=NUIrNGwUu14。 AWS基礎設施服務副總裁Prasad Kalyanaraman表示：「AWS持續推動基礎設施創新，致力於為全球客戶建構效能卓越、可靠、安全且永續的雲端服務。藉由資料中心的新功能，包括能源效率的提升以及對新興工作負載的彈性支援，是我們在雲端運算領域的一大重要進展。同時，更令人興奮的是，這些功能均採用模組化設計，讓我們得以對現有基礎設施進行升級改造，實現液體冷卻並提高能源效率，這不僅為生成式AI應用提供強大的動能，也降低了碳足跡。」 AWS擁有18年建構大規模資料中心、13年為AI工作負載提供基於GPU的伺服器之豐富經驗。目前，AWS的資料中心為全球數百萬活躍客戶提供服務，包括數十萬使用AWS AI和機器學習服務的客戶，以及全球數萬個使用Amazon Bedrock建構生成式AI應用程式的客戶。隨著生成式AI日益普及與客戶對GPU容量需求不斷增長，AWS不斷調整和優化資料中心，以支援更高的功率密度需求。主要的升級包括： 1. 簡化電力和機械設計，提高可用性 AWS致力於打造業界最可靠的基礎設施。簡化的電力和機械設計將更可靠，並易於維護，能確保客戶受益於高可用性，這是AWS自始至終為客戶提供的優勢。 AWS最新的資料中心設計優化中，包括簡化的電力分配和機械系統，使基礎設施的可用性達99.9999%。同時，簡化的系統將可能受到電力問題影響的機架數量減少89%。 在AWS的資料中心內，電力供應需經過一系列轉換與分配過程，才能抵達IT設備。這個流程中每一步驟都伴隨著低效率、能源的消耗以及潛在的故障風險。在新的設計案例中，AWS簡化了電力分配系統，進而將潛在故障點的數量減少了20%。簡化的另一個例子還包括將備用電源更緊密地 整合至機架附近，並減少排熱風扇的數量。AWS運用天然的壓力差異來排出熱空氣，這提高了伺服器的可用電力。這些改進措施不僅顯著降低整體能源消耗，更最大限度地減少了故障風險。 2. 在冷卻、機架設計和控制系統進行創新 AWS推出了一系列新功能及升級功能，致力於為客戶提供具有高效能、高可用性和能源效率的基礎設施。AWS資料中心的創新包括： • 液體冷卻：新型的AI伺服器將受益於液體冷卻，更有效地應對高密度運算晶片的冷卻需求。AWS開發了一項先進的機械冷卻解決方案，在新建及現有資料中心配置「液體到晶片」的冷卻系統。部分AWS技術運用不需要液體冷卻的網路和儲存基礎設施，因此更新後的冷卻系統將無縫整合氣體和液體冷卻功能，用於支援包括AWS Trainium2的強大AI晶片系列，NVIDIA GB200 NVL72等機架級AI超級運算解決方案，以及AWS網路交換器和儲存伺服器。無論客戶運行傳統工作負載還是AI模型，這種彈性的多模式冷卻設計確保AWS能以最低的成本為客戶提供最佳效能和效率。這種獨特的液體冷卻機架設計是AWS與領先的晶片製造商合作開發的，旨在加快AI工作負載的上市時間。 • 支援高密度AI工作負載：AWS透過優化資料中心的機架布局，最大化電力使用效率。AWS透過軟體實現了這一點，由資料和生成式AI驅動的軟體能夠精確預測伺服器的最佳部署方式。AWS將減少浪費電力，包括閒置以及未充分運用的能源，進而更有效地善用可用的能源。 此設計旨在滿足AI工作負載對新一代硬體和高密度機架配置的需求，同時又保持足夠的彈性，適用於其他廣泛的硬體需求。AWS基礎設施為客戶提供廣泛而深入的運算執行個體選擇，現已提供超過750種Amazon Elastic Cloud Compute（Amazon EC2）執行個體，讓客戶可為幾乎所有工作負載選擇最合適的處理器、儲存、網路、作業系統以及購買模型。除了彈性的多模式冷卻解決方案外，AWS在電力傳輸系統上也實現了工程突破，使AWS未來兩年內能夠將機架功率密度提升6倍，並有望在未來進一步提升3倍。這部分得益於新電源架的應用，新電源架能夠高效地在整個機架內分配電力，顯著降低了電力轉換過程中的耗損。 整體而言，這些創新措施讓AWS每個站點為客戶工作負載增加12%的運算能力。這項進步意味著在提供同等運算能力的情況下，所需的資料中心數量將會減少。 • 升級的控制系統：新推出的由亞馬遜自行研發的控制系統已應用於AWS的電力與機械設備中，實現了監控、警報和營運流程的標準化。例如，運用AWS內部建構的遙測工具使用AWS的技術，能夠提供即時診斷和故障排除服務，這些服務確保客戶保持最佳運行狀態。此外，AWS在提升控制系統冗餘度的同時，也簡化了系統複雜性。這些升級使得AWS基礎設施可用性設計達到99.9999%。 3. 實現能源效率與永續雙提升：機械能耗降低46%，混凝土含碳量減少35% 多年來，AWS在推動基礎設施能源效率與永續方面始終走在業界前列。據研究顯示，AWS的基礎設施效率是企業自建基礎設施的4.1倍，透過在AWS上優化工作負載，相關的碳足跡能夠減少最高99%。在2023年，AWS已提前實現營運所需電力100%來自可再生能源的目標，比原訂的2030年提前了七年。 AWS不斷評估資料中心的運行，透過不懈的創新提高基礎設施的能源效率。新元件在能源效率和永續發展的升級如下： • 更高效的冷卻系統，在高峰冷卻需求期間，與前一代設計相比預計機械能耗降低高達46%，同時每兆瓦的用水量不變。設計改變包括全新的單側冷卻系統、減少冷卻設備數量以及引入液體冷卻功能。 • 降低資料中心建築外殼混凝土的固有碳排放量，相較於業界平均水準最高可降低35%。AWS採用了規範的低碳鋼和低碳混凝土，並透過優化結構設計來減少鋼材的使用總量。 • 備用發電機將採用可再生柴油，這是一種可生物降解且無毒的燃料，與傳統的化石柴油相比，其生命週期內的溫室氣體排放量可減少高達90%。AWS已開始在歐洲和美國的資料中心推廣使用可再生柴油作為備用發電機的燃料。 NVIDIA超大規模與高效能運算事業部副總裁Ian Buck表示：「隨著AI需求不斷發展，資料中心也需同步加速演進。先進的液體冷卻解決方案能夠高效地冷卻AI基礎設施，同時顯著降低能耗。我們與AWS在液體冷卻機架設計上攜手合作，將協助客戶以卓越的效能和效率運行高強度的AI工作負載。」 Anthropic運算部門傑出工程師James Bradbury表示：「Anthropic致力於開發領先業界的基礎模型，而安全、高效能且節能的基礎設施是我們成功的關鍵。AWS致力於建構先進的資料中心，這是我們選擇AWS作為主要雲端服務供應商和模型訓練合作夥伴的重要原因之一。AWS的新設計顯著提升了基礎設施的安全性、可擴展性和效率，為AI模型的運行和創新提供了強有力的支援。」 AWS的資料中心新元件將在AWS全球基礎設施進行部署，覆蓋全球34個區域、108個可用區域，以及如Amazon Local Zones等其他基礎設施。預計在2025年初，包含完整元件的新型AWS資料中心將在美國開始建設。 欲了解更多關於AWS基礎設施的資訊，請至：https://aws.amazon.com/about-aws/global-infrastructure/。 ### 關於Amazon Web Services 自2006年來，Amazon Web Services一直在提供世界上服務最豐富、應用廣泛的雲端服務。AWS不斷擴展可支持幾乎任何雲端工作負載的服務，為客戶提供超過240種功能全面的雲端服務，包括運算、儲存、資料庫、聯網、分析、機器學習與人工智慧、物聯網、行動、安全、混合雲、媒體，以及應用開發、部署和管理等方面，遍及34個地理區域內的108個可用區域（Availability Zones），並已公佈計畫在墨西哥、紐西蘭、沙烏地阿拉伯、台灣和泰國等建立6個AWS地理區域、18個可用區域。全球超過百萬客戶信任AWS，包含發展迅速的新創公司、大型企業和政府機構。AWS協助客戶強化自身基礎設施，提高營運上的彈性與應變能力，同時降低成本。欲瞭解更多AWS的相關資訊，請至：aws.amazon.com。
【台北訊，2024年12月16日】亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）為了支援客戶在人工智慧（AI）和雲端運算方面日益增長的需求，持續擴展資料中心的營運，也積極創新以提升效率，朝著亞馬遜2040年淨零碳排放的承諾邁進，同時維持最高等級的安全性。這並不是一段線性發展的旅程，而是一個循環的過程。 AWS的目標始終如一，在每個發展階段致力於最大化資源效率，同時最大程度減少浪費。在2024年，AWS進一步強化循環經濟策略，此策略基於三大核心支柱：更好的設計（Design Better）、更長的使用壽命（Operate Longer）以及更高的回收率（Recover More）。 亞馬遜re:Cycle逆向物流中心幫助我們回收更多資料中心硬體，延長其使用壽命。今年至今，超過99%送往這些設施、由AWS安全退役的機架，都透過AWS再利用、銷售至二手市場以供重複使用或回收等方式，避免被送往掩埋場的命運。這些逆向物流中心讓AWS能夠從自身的再利用庫存中取得13%的備用零件，隨著我們持續擴大這方面的努力，我們預計這個數字將持續成長。 AWS循環經濟策略負責人Manju Murugesan表示：「AWS致力於投資和創新永續發展，以創造更永續的未來。擁抱循環經濟代表著資源管理的典範轉移，在AWS，我們正利用多種策略來推動這項變革，同時正在挑戰傳統的『取得-製造-丟棄』模式，採取更全面的方法來延長我們資源的生命週期。雖然目前的進展令人振奮，但我們也認知到未來挑戰的複雜性。我們邁向真正循環經濟的旅程需要持續的創新和合作，我們將致力於這項重要的工作，為我們的業務、客戶和地球帶來正面影響。」 AWS致力於在營運中擴展循環經濟，是亞馬遜更積極推動環保的作為之一，旨在透過將經濟活動與有限資源的消耗脫鉤，來協助應對氣候變遷、生物多樣性喪失和其他全球挑戰。AWS和亞馬遜各團隊以及專業的廢棄物處理公司和供應商，共同合作實施涵蓋AWS整個價值鏈（從設計到產品壽命結束）的全面循環經濟路線圖。 以下深入介紹AWS的三大支柱策略，如何在資料中心內擁抱循環經濟，並協助讓AI更具永續性。 更好的設計（Design Better） 透過更好的設計實務，我們可以釋放循環經濟的最大潛力。這意味著減少多餘的材料、設計出能延長硬體和設備使用壽命的產品、方便維修和再利用，並從一開始就使用回收和更安全的材料。 例如，AWS正與供應商合作，將伺服器機架組件中的回收或生物基塑膠含量提高到至少30%。在2023年，AWS開始在通風管、配電盤蓋、卡座、固態硬碟（SSD）托架等零件中，改用含有回收 和生物基成分的塑膠。展望未來，我們正在探索更多機會，利用設計來延長硬體和設備的使用壽命、擴大維修和再利用的規模，並提高產品報廢時的材料回收率。 更長的使用壽命（Operate Longer） 我們在營運效率允許的範圍內盡可能延長設備的使用時間，以減少製造和使用新硬體的碳足跡，同時也能避免不必要的浪費。 我們專注於穩健的維護，以最大限度地延長AWS資料中心設備和基礎設施的運作壽命。我們在今年稍早宣布，AWS的平均預期伺服器壽命已從5年提高到6年。此外，我們正在擴大一項計畫，透過整合功能正常的硬碟，將雲端物件儲存Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）硬碟（HDD）的使用壽命延長最多2年。AWS優先考慮盡可能長時間地使用功能正常的硬碟，避免提早淘汰狀況良好且仍在運作的硬碟。自2023年以來，這讓我們避免購買超過295,000個新硬碟，減少了相關的碳足跡、成本和浪費。 更高的回收率（Recover More） 最後，AWS的目標是持續改進維修、再利用和回收的實務，以便從退役的資產中回收更多價值。AWS透過亞馬遜re:Cycle逆向物流中心來評估、維修和將二手設備重新納入庫存，或銷售給第三方以供重複使用。無法再利用的物品則會被回收，以避免材料進入掩埋場。這些回收工作已經產生效益，自2023年以來，已有2,350萬個組件被回收或在二手市場上銷售。 這三大策略支柱—更好的設計（Design Better）、更長的使用壽命（Operate Longer）以及更高的回收率（Recover More）—是我們致力為資料中心打造更循環、更高資源效率模式的基礎。 進一步了解亞馬遜的永續發展工作以及我們如何設計AWS資料中心，請參閱此連結。
重新定義資料中心管理的未來 Millitronic 重磅推出 I-NAS（智慧型網路儲存裝置），這是一款結合高效能 AI 運算與企業級 SSD 儲存技術的創新解決方案，專為智慧化資料中心設計。I-NAS 提供即時影像監控、安全管理與簡便部署，以卓越的穩定性、高安全性和低能耗特性，滿足企業對高風險場域的嚴格需求，並全面優化資料中心的運營效率。 以創新架構驅動智慧升級 I-NAS 採用 Millitronic 專利的 ARM/NPU 邊緣運算架構，不僅擁有業界領先的 AI 計算性能，還比傳統 X86 系統節省超過 65% 的能耗，符合 ESG 永續發展目標。其內建電子圍籬技術與物件辨識功能，能精準監控目標區域，並觸發 AI 事件警報，即時將影像與警示資訊傳送至管理者指定端點，實現全面的智能化監控與安全防護。 I-NAS 核心技術與產品亮點 低能耗環保設計：ARM/NPU 邊緣運算架構大幅降低能耗，支持企業綠色基礎設施建設。 智慧電子圍籬：內建可調式電子圍籬，結合高精度影像辨識，提供針對性安全管理。 企業級 SSD 儲存與 RAID 支援：採用 RAID 0/1 配置，確保資料儲存的高穩定性與快速讀寫能力。 即時 AI 事件警報：AI 驅動的低延遲影像處理與事件通知功能，有效應對高風險環境。 高效邊緣運算：全面支持 24/7 運行，適用於即時監控、數據回放及決策支持。 應用場景與價值 智慧化資料中心管理：增強系統整合能力，推動數據可視化與邊緣 AI 運算落地。 高風險場域安全防護：即時偵測潛在威脅，確保高敏感環境的安全穩定性。 關鍵基礎設施運營：助力企業快速佈建與擴展 IT 解決方案，提高運營效率並降低運營成本。 助力企業實現數位化與永續發展 I-NAS 的推出標誌著資料中心管理邁向智能化、節能化的新時代。透過高效能 AI 邊緣運算與綠色節能設計，Millitronic 正在為企業提供全球領先的智慧化基礎設施解決方案。 關於 Millitronic Millitronic 是邊緣運算與智慧監控領域的領先供應商，專注於以創新科技推動數位基礎設施的轉型與升級。公司秉持永續發展的核心理念，致力於為全球企業提供高效、環保的技術產品與解決方案。 如需進一步了解 I-NAS，請造訪 Millitronic 官方網站。
收購Qorvo的SiC JFET業務及其子公司United Silicon Carbide， 將在5年內為安森美帶來13億美元的市場機會 台北訊– 2024年12月10日–安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣佈已與Qorvo達成協定，以1.15億美元現金收購其碳化矽接面場效電晶體（SiC JFET） 技術業務及其子公司United Silicon Carbide。 該收購將補足安森美的EliteSiC電源產品組合，使其能應對人工智慧（AI）資料中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷電開關、固態斷路器（SSCB） 等新興市場的部署。 SiC JFET的單位面積導通電阻超低，比任何其他技術低近一半。 它們還支援使用矽基電晶體幾十年來常用的現成驅動器。 綜合這些優勢， SiC JFET的採用能夠加快開發速度，減少能耗並降低系統成本，為電源設計人員和資料中心營運商提供顯著的價值。 「隨著Al工作負載日趨複雜和耗能，能提供高能效並能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。」 安森美電源方案事業群總裁暨總經理Simon Keeton表示。 「隨著Qorvo業界領先的SiC JFET技術的加入，我們的智能電源產品組合為客戶提供多一種最佳化能耗、提高功率密度的選擇。」 該交易需滿足慣例成交條件，預計將於2025年第一季完成。 更多資訊： 安森美投資者介紹 關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi， 納斯達克股票代號：ON）致力推動顛覆性創新，打造更美好的未來。 公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢，加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智能電源和智能感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智能的世界。 安森美名列《財富》美國500強，也被納入納斯達克100指數和標普500指數。 瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.com。 onsemi和onsemi圖示是Semiconductor Components Industries， LLC的註冊商標。 所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。 雖然公司在本新聞稿提及其網站，但此稿並不包含其網站中有關的資訊。 Caution Regarding Forward-Looking Statements: This press release includes “forward-looking statements,” as that term is defined in Section 27A of the Securities Act of 1933, as amended, and Section 21E of the Securities Exchange Act of 1934, as amended. All statements, other than statements of historical facts, included or incorporated in this press release could be deemed forward-looking statements, particularly statements about the impact of the announced acquisition of the SiC JFET technology division. Forward-looking statements are often characterized by the use of words such as “believes,” “estimates,” “expects,” “projects,” “may,” “will,” “intends,” “plans,” “anticipates,” “should” or similar expressions or by discussions of strategy, plans or intentions. All forward-looking statements in this document are made based on our current expectations, forecasts, estimates and assumptions and involve risks, uncertainties and other factors that could cause results or events to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. Certain factors that could affect our future results or events are described under Part I, Item 1A “Risk Factors” in the 2023 Annual Report on Form 10-K filed with the Securities and Exchange Commission (“SEC”) on February 5, 2024 (the “2023 Form 10-K”) and from time to time in our other SEC reports. Readers are cautioned not to place undue reliance on forward-looking statements. We assume no obligation to update such information, which speaks only as of the date made, except as may be required by law. Investing in our securities involves a high degree of risk and uncertainty, and you should carefully consider the trends, risks and uncertainties described in this document, our 2023 Form 10-K and other reports filed with or furnished to the SEC before making any investment decision with respect to our securities. If any of these trends, risks or uncertainties actually occurs or continues, our business, financial condition or operating results could be materially adversely affected, the trading prices of our securities could decline, and you could lose all or part of your investment. All forward-looking statements attributable to us or persons acting on our behalf are expressly qualified in their entirety by this cautionary statement.
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