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符合「西門子」新聞搜尋結果, 共 106 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
西門子推出下一代 AI 增強型電子系統設計軟體

·       最新版本軟體結合 Xpedition、Hyperlynx 與 PADS Professional,透過雲端連線和高度協作,實現一致的使用者體驗 ·       新軟體強化了與西門子 Teamcenter 及 NX 軟體的整合性   西門子數位工業軟體宣佈推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition™ 軟體、Hyperlynx™ 軟體和 PADS™ Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗,突破電子系統設計創新界限。   電子系統設計產業正面臨工程師人才短缺、供應鏈的不確定性與設計複雜度持續提升等挑戰,這些因素影響了生態系統的開發,也令相關從業人員在開發現代化電子產品時窒礙難行。   西門子下一代電子系統設計解決方案正是為了應對這些挑戰而生,透過直觀、AI 增強型、雲端連線、整合性且安全的解決方案,在瞬息萬變的市場為工程師和組織提供支援。   西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示:「西門子的下一代電子系統設計解決方案專為滿足現今電子工程師及更廣泛的開發社群的關鍵需求量身打造。這是我們迄今為止審查最嚴格的解決方案,廣納數百位參與者的回饋意見。藉由整合 Xpedition、HyperLynx 與 PADS Pro 環境,並融入 AI 技術,我們的客戶將能夠直接應對挑戰。」   此新解決方案著重於提供高度直觀的工具,幫助應對人才短缺問題,使工程師能夠迅速適應,最大限度減少學習時間。透過引入 AI 工程預測能力和支援助手,進一步增強工程師的能力,並簡化其工作流程。雲端連線可促進價值鏈各環節的協作,讓相關人員可存取專業服務和資源。無論工程師身在何處,都能快速適應不斷變化的需求、敏銳地察覺供應鏈的問題,與各方更加合作無間。   綜合跨學科方法對於最大化提升效率和生產力而言至關重要。西門子下一代解決方案運用數位主線,促使資料和資訊在整個產品生命週期都能順暢地傳遞。這種整合不僅僅能夠促進協作,還有助於有依據的進行決策,實現設計最佳化。   Leonardo 電子工程副總裁 Tom Pitchforth 表示:「我們很高興能與西門子合作,作為活躍使用者在西門子開發新工具組期間提供回饋意見。20 多年來,西門子一直是我們重要的合作夥伴。我們對於工具組的要求是必須能滿足我們未來的需求,在瞬息萬變的複雜產業版圖中,幫助我們制定策略性目標(例如實現組織靈活性)和戰略性目標(例如快速進入高效生產狀態)。」   此解決方案還強化了與西門子產品生命週期管理專用軟體 Teamcenter® 和產品工程專用軟體 NX™ 的整合性,可支援多 BOM 文件,並使 ECAD 和 MCAD 兩個領域間的協作更加緊密。為了優先考慮安全性,此解決方案提供了可以配置和定位的嚴格資料存取限制,並遵循最嚴格的業界協定。西門子與業界領先的雲端供應商加強合作,確保落實嚴格的安全措施。此解決方案還包含用於模型驅動系統工程支援的設計和驗證需求管理功能。   西門子下一代電子系統設計解決方案包括現已上市的 Xpedition™ NG 軟體和 HyperLynx™ NG 軟體,以及將於 2025 年第二季度上市的 PADS™ Pro NG 軟體。   如需進一步瞭解西門子電子系統設計軟體的相關資訊,請造訪 https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/   西門子數位工業軟體透過 Siemens Xcelerator 數位商業平臺的軟體、硬體和服務,協助各規模企業實現數位化轉型。西門子全棧式工業軟體和全面的數位孿生可助力企業優化設計、工程與製造流程,將創新想法變為永續的產品,從晶片到系統,從產品到製造,跨越所有行業,創造數位價值。Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.   西門子(柏林與慕尼黑):西門子股份有限公司(Siemens AG)是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療,西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。透過虛實整合,西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型,協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權,是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。2023 年會計年度(至 2023 年 9 月 30 日)公司持續經營業務的營業額達 778 億歐元,收入則為 85 億歐元。至 2023 年 9 月底,西門子在全球擁有約 32 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽:www.siemens.com.  

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SiliconAuto 採用西門子 PAVE360 軟體加速矽前 ADAS SoC 開發

西門子數位工業軟體今日宣布,SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子 PAVE360™ 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間,在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境,使他們能夠將開發流程前置。   SiliconAuto 成立於 2023 年,為鴻海科技集團與全球領導車廠 Stellantis 合資成立的車用晶片設計公司。SiliconAuto 致力於設計並銷售一系列先進車用半導體產品,為汽車產業打造全方位車用晶片解決方案。   SiliconAuto 的目標是希望在產品推出之前,為系統單晶片的軟體加速開發,並為客戶提供虛擬參考平台,以便於對即將推出的先進駕駛輔助系統(ADAS)系統單晶片(SoC)進行軟體評估與開發。為了克服這一挑戰,SiliconAuto 在西門子 PAVE360 的支援下,打造了一個基於汽車標準的多客戶端、多重擬真度的虛擬開發環境,可將現有的工具和模型,與新的虛擬 SoC 和現實世界輸入相結合,以提早獲得深入分析、支援軟體早期開發作業,並提供架構設計、決策依據的關鍵指標。   SiliconAuto 業務暨產品副總經理田永慶表示:「SiliconAuto 致力於推動汽車產業的創新,此次與西門子的合作正是最佳例證。透過採用 PAVE360,我們不僅加速開發流程,更為符合最高安全與性能標準的未來車輛鋪路。」   西門子數位工業軟體混合與虛擬系統副總裁 David Fritz 表示:「下一代電動車所需技術的開發步調正在加快,而 OEM 和供應商須要能夠在硬體推出之前就對軟體功能進行驗證、仿真與疊代。SiliconAuto 選擇西門子 PAVE360 作為其矽前軟體開發的首選環境,表明西門子能夠基於標準方法協助汽車產業的領導者加快開發流程,以滿足下一代車輛所要求的多種功能。」   如須深入了解西門子 PAVE360 如何協助 OEM 和供應商為下一代汽車打造電子系統和軟體系統,請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/

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西門子推出全新 Calibre 3DThermal 軟體,持續佈局 3D IC 市場

Calibre 3DThermal 可為 3D IC 提供完整的晶片與封裝內部熱分析,應對從早期晶片和 3D 組裝探索到 Signoff 各階段的設計與驗證挑戰  新軟體整合了西門子先進的設計工具,能在設計期間擷取和分析熱資料    西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre® 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre® 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter™ Flotherm™ 軟體運算引擎相結合,使晶片設計者能從晶片和封裝早期的內部探索一直到 Signoff 的各階段,快速進行設計熱效應的建模和分析結果視覺化,並減輕此類問題。Calibre 3DThermal 能夠提供必要的輸出,以便在電氣仿真作業時將熱影響納入考量。此外,Calibre 3DThermal 既能作為輸入邊界條件,又能為 Simcenter Flotherm 提供輸出,實現從 IC、封裝、電路板一路到系統層級的全過程熱建模。    Calibre 3DThermal 的開發旨在克服 3D IC 架構對於散熱的特殊需求,它可以提供快速、準確、強大和全面的方法,協助識別並快速解決複雜的熱問題。Calibre 3DThermal 提供彈性能力,允許用戶一開始能以極少的輸入進行可行性分析,之後取得更詳細的資訊時能執行更詳細的分析,並充分顧及金屬線路細節及其對散熱考量因素的影響。這種漸進式方法能讓設計師完善其分析並實施修復措施,例如更改平面佈置,以及增加堆疊的過孔或矽穿孔(TSV)以避免熱點和/或更有效地散熱。此疊代程序會持續到完成組裝為止,這將大幅降低最終 tape-out 階段出現效能、可靠性和製造問題的風險。    要在此高階層級進行熱分析,必須對 3D IC 組裝具有全面理解。等到完成組裝後才識別和修正錯誤可能會嚴重中斷設計時程。Calibre 3DThermal 透過自動化和整合功能可顯著減輕此風險,讓設計師能夠在設計任意階段疊代執行熱分析。    Calibre 3DThermal 嵌入了西門子 Simcenter Flotherm 軟體解算引擎的自訂版本,以建立精確的小晶片層級熱模型,對完整的 3D IC 組裝進行靜態或動態仿真。傳統的 Calibre RVE 軟體結果檢視器已整合至各種 IC 設計工具,從而簡化了除錯過程。這些強大的工具的整合讓西門子能針對 3D IC 設計師的特定需求,量身打造出高效的熱分析解決方案。    如同其他所有 Calibre 產品,Calibre 3DThermal 無縫整合了一系列引領業界的第三方設計工具與西門子軟體,包括最新推出的 Innovator3D IC™。在所有設計流程中,Calibre 3DThermal 均可擷取並分析整個設計生命週期中的熱資料。    西門子數位工業軟體 Calibre 產品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示:「Calibre 3DThermal 軟體代表了 3D IC 在設計和驗證領域的重大進步,它能夠協助設計業者在設計流程的早期應對散熱挑戰。透過將熱分析能力直接整合至 IC 設計流程的每個階段,使客戶以更大的信心和更高的效率建立更可靠的高效能 3D IC。」    與聯華電子攜手合作     西門子與聯華電子(UMC)合作,為 UMC 的客戶部署採用 Calibre 3DThermal 軟體的創新熱分析流程。該流程專為 UMC 的晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及 3D IC 技術量身打造,並已經通過認證,計劃不久後就會開放 UMC 全球客戶使用。    聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘(Osbert Cheng)表示:「半導體產業面臨著日益嚴峻的散熱挑戰,特別是在先進 3D IC 技術的散熱和熱梯度方面,UMC 一直致力於提供有效解決方案。透過與西門子合作及 Calibre 3DThermal 的實作,我們現在能為客戶提供全面的熱分析能力,助其解決關鍵的散熱問題,並將設計最佳化,以提高效能和可靠性。」    欲深入瞭解 Calibre 3DThermal,請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/calibre-design/3dthermal/ 

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西門子推出 Solido Simulation Suite,加強 AI驗證解決方案

西門子新的 Solido Simulation Suite 可協助客戶大幅提升驗證速度    西門子數位工業軟體近日推出 Solido™ Simulation Suite(Solido Sim),這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件组合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。     Solido Sim 採用西門子的 Analog FastSPICE(AFS)平台,整合了三種創新的模擬器,包括 Solido SPICE 軟體、Solido FastSPICE 軟體與 Solido LibSPICE 軟體,並整合西門子經市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。    西門子數位工業軟體客製化 IC 驗證部副總裁兼總經理 Amit Gupta 表示:「Solido Simulation Suite 採用以 AI 驅動的 SPICE 和 FastSPICE 引擎,是西門子客製化 IC 仿真技術的重大飛躍,可為晶片設計和驗證工程師提供出色的準確度和效率。初期採用 Solido Sim 的客戶已在多個工藝技術平台上取得顯著成效,同時還為其下一代類比、RF、混合訊號和資料庫 IP 設計縮短了執行時間,實現了引人注目的新功能。」    Solido Sim 的設計目的是幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規格要求、驗證覆蓋率指標和上市時間要求。此軟體具有一流的電路和 SoC 驗證功能,全面涵蓋各種應用。Solido Sim 軟體採用了 AI 技術,在開發時充分考慮到下一代製程技術和複雜的 IC 結構,為設計團隊提供必要的工具組和功能,以協助達成訊號與電源完整性目標。    Solido Sim 軟體提供了簡化的使用模式、更快的驗證速度和統一的工作流程。此軟體提供一套創新的仿真技術,包括:    Solido SPICE 是西門子功能豐富的下一代 SPICE 仿真技術。Solido SPICE 能讓類比、混合訊號、RF 和 3D IC 驗證的速度提升 2 到 30 倍。Solido SPICE 的收斂性經過革新,並具有高快取效率演算法和卓越的多核心擴充能力,能為佈局前或佈局後的大型設計顯著提升效能。RF IC 開發人員能從 Solido SPICE 全新的 RF 驗證功能直接獲益,而多晶粒、2.5D、3D 和記憶體介面開發人員則能進行高效率的全通道收發器驗證(包括等化),從而大幅減少介面假設次數並加快驗證速度。    Solido FastSPICE 是西門子的頂尖 FastSPICE 仿真技術,可大幅提升 SoC、記憶體和類比功能驗證的速度。此技術提供動態使用模型,實現從 SPICE 至 FastSPICE 的擴充,透過可擴充的介面快速獲得可預測的準確度。Solido FastSPICE 包括多解析度技術,在為記憶體和類比特性化執行關鍵路徑分析時,能提供差異化效能和 SPICE 級準確度的波形。    Solido LibSPICE 是西門子專為小型設計打造的批次處理解算技術,可為 Library IP 應用提供最佳化的執行時間。Solido LibSPICE 獨特整合至西門子的 Solido Design Environment 及 Solido Characterization Suite 產品以提升效能,為標準單元和記憶體位元單元的順暢、可靠驗證提供全流程解決方案。    以上三款解算器都採用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 是早在 15 年前就將 AI 技術運用於 EDA 的先鋒,而 Solido Sim AI 是這一技術的最新迭代,能將電路仿真提升到更高水準。它採用的演算法能自我驗證並調整至 SPICE 級準確度,同時帶來顯著的速度提升。而這一切都是使用經過晶圓代工廠認證的現有元件模型來完成,無需進行任何更改。    Solido Sim 與西門子 Solido™ Design Environment 及 Solido™ Characterization Suite 整合,可為客戶提供卓越的效能及最佳的準確度,有效改善生產力,並可在多個雲端基礎架構上進行擴充。此外,Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案、Tessent™ Test 解決方案以及西門子電子系統設計和製造 PBC 解決方案密切搭配,提供適用於各種應用的全流程驗證解決方案。    客戶證言    Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示:「我們正在開創 CMOS 影像感測器技術,推動從汽車到電影攝製產業的創新發展。高解析度、高幀率的感測器很難進行驗證,因為萃取的佈局後 netlist 規模龐大,導致仿真作業的運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具組,使我們的類比和記憶體設計的速度提升多達 17 倍,在顯著加快驗證的同時能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案,從而擴大我們的業務藍圖。」    Certus Semiconductor 執行長 Stephen Fairbanks 表示:「我們是建立多功能彈性基礎 I/O 的先鋒,讓當代晶片能利用單一 I/O 設計完美適應不同的市場、介面、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費性電子產品、資料中心和網路應用領域,在成熟製程技術乃至先進製程技術方面,他們都不斷提出新的設計要求;我們非常高興能為他們建立 I/O 資料庫,創造獨特的產品讓他們憑藉最優效能的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。對產業模擬器進行全面評估後,我們決定選擇西門子的 Solido Simulation Suite,它不僅可以穩定實現最高 30 倍的速度提升,並且能夠提供極高的準確度,從而大大減少模擬週期數。這項合作使我們為高電壓 RF 應用成功實作經過矽驗證的設計,並引入穩健的多重協定 I/O 解決方案,在先進製程節點中展現適應能力及功效。」    Mixel 的 AMS 主任 Michael Nagib 表示:「Mixel 專注於開發低功耗、高頻寬 MIPI PHY IP 解決方案,為包括任務關鍵型汽車 SoC 在内的多個應用提供高效、可靠的資料通訊。我們的複雜設計需要高容量及大量的驗證,才能滿足嚴格的規格要求。透過西門子的 SPICE 和混合訊號驗證技術,我們穩定地實現了首次流片即成功。西門子新推出的 Solido Simulation Suite 使驗證效率提高 3 倍之多,並提供同樣出色的準確度,讓我們能夠高效地開展創新,加速擴大我們的產品組合。」    Silicon Creations 執行長兼共同創辦人 Randy Caplan 強調:「作爲高效能時脈和低功耗/高速資料介面的頂尖矽晶片 IP 提供商,我們的產品在現代 SoC 中扮演關鍵的角色。由於 5nm 及以下節點的設計複雜性更高,加上元件數量龐大導致佈局後仿真速度緩慢,我們因此面臨許多重大挑戰。為了滿足終端客戶嚴格的要求和時程,我們必須快速準確地模擬採用 GAA 和 FinFET 製程技術的設計。我們積極參與了 Solid Simulation Suite 的早期採用計畫,使用了多種佈局後設計,我們發現速度提升高達 11 倍,同時可以維持 SPICE 級準確度。現在,我們期待徹底善用 Solido Simulation Suite 來驗證我們最複雜的設計,確保首次流片就可獲得成功,並達成我們的高良率目標。」    Solido™ Simulation Suite 現已全面可用,更多資訊,敬請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/ 

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西門子推出Catapult AI NN簡化先進SoC設計的AI加速器開發

•   Catapult AI NN 是一款全面的解決方案,可協助軟體工程師合成 AI 神經網路 •   軟體開發團隊能夠將使用 Python 設計的 AI 模型無縫轉換為矽基實作,能夠實現比標準處理器更快速、更高能效的執行 西門子數位工業軟體近日推出 Catapult™ AI NN 軟體,可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路(ASIC)和晶片級系統(SoC)上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案,可對 AI 架構進行神經網路描述,再將其轉換為 C++ 程式碼,並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器,以在矽晶中實作。 Catapult AI NN 整合了用於機器學習硬體加速的開源套件 hls4ml,並整合西門子用於高階合成的 Catapult™ HLS 軟體。Catapult AI NN 由西門子與美國能源實驗室部門 Fermilab 及 hls4ml 的其他主要貢獻者合作開發,能滿足機器學習加速器設計對客製化矽晶功耗、效能和面積(PPA)的獨特要求。 西門子數位工業軟體副總裁暨高階設計、驗證與能效總經理 Mo Movahed 表示:「無論是神經網路模型的交付流程,或是將此模型手動轉成硬體實作,效率都非常低,且耗時、容易出錯,尤其是建立和驗證為特定功耗、效能和面積量身打造的硬體加速器變體時。透過令科學家和 AI 專家徹底善用業界標準的 AI 架構(例如神經網路模型設計),並將這些模型完美合成至針對功耗、效能和面積(PPA)進行過最佳化的硬體設計中,我們為 AI 和機器學習軟體工程師開創了前所未有的可能性。西門子新的 Catapult AI NN 解決方案,使開發人員能在軟體開發期間同時進行神經網路模型的自動化和實作,使 PPA 達到最佳表現,為 AI 開發的效率與創新開創新的紀元。」 隨著 runtime AI 與機器學習任務從資料中心移轉至消費性電器、醫療器材等各式設備,現今對適當大小的 AI 硬體需求迅速增長,以減少功耗、降低成本並實現最終產品差異化。然而,比起可合成的 C++、Verilog 或 VHDL 語言,多數機器學習專家更樂於使用 TensorFlow、PyTorch 或 Keras 等工具。過去,AI 專家一直無法經由簡單的途徑,在適當大小的 ASIC 或 SoC 實作中加速機器學習應用。 hls4ml 計畫即為了彌補此缺陷而生,該計畫從 TensorFlow、PyTorch 或 Keras 等 AI 架構中描述的神經網路產生出 C++ 程式碼。接著能部署 C++ 程式碼以進行 FPGA、ASIC 或 SoC 實作。 Catapult AI NN 將 hls4ml 的功能擴展至 ASIC 和 SoC 設計,其中包含針對 ASIC 設計量身打造的專用 C++ 機器學習函數庫。利用這些函數,設計人員能在各項來自 C++ 程式碼的替代性實作中,對延遲性和資源作出取捨,使 PPA 達到最佳表現。此外,設計人員現在還能評估不同神經網設計的影響,為硬體判定最佳的神經網路結構。 「粒子偵測器應用的邊緣 AI 約束條件極為嚴格」,Fermilab 新興科技實驗室副主任 Panagiotis Spentzouris 表示,「我們與西門子合作開發 Catapult AI NN 軟體,這個合成架構徹底善用我們科學家及 AI 專家的專業知識,而他們本身不需要成為 ASIC 的設計師。此外,這個強大的全新架構也非常適合經驗豐富的硬體專家使用。」 Catapult AI NN 現已開放早期採用者使用,並計劃於 2024 年第四季向所有使用者全面開放。欲深入瞭解 Catapult AI NN 軟體,請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/catapult-high-level-synthesis/hls/ai-solutions/

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西門子推出全新的 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供「end-to-end」的矽晶品質保證

•    西門子最新的 IP 驗證套件整合了業界領先的解決方案,可在整個 IC 設計流程內順暢地保證 IP的品質,為 IP 開發團隊提供完整的工作流程 西門子數位工業軟體近日發佈全新的 Solido™ IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在内的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證。此全新驗證套件可對所有 IP 設計角度和格式提供完整的品質保證(QA)覆蓋率,以及「版本對版本」的 IP 鑑定,實現更可預測的全晶片 IP 整合週期,並加速上市時間。 IP 的重複使用和模組化能夠帶來品質提升和省時兩大優勢,因此在下一代半導體中,對於現成的設計 IP 的整合需求不斷提升。為了確保矽晶的成功,所有 IP 的正確性和一致性都必須在設計流程初期完成驗證;如果在設計週期後期發現問題,可能會導致代價高昂的下線改版或矽晶的重新設計。 設計 IP 需要由多種設計觀點來組成,像是邏輯、物理、電氣、計時和功耗分析環境等,然而要在所有這些設計角度還有介面格式中對 IP 進行徹底的驗證是非常耗時的,通常會導致生產計畫嚴重落後。 西門子的 Solido IP 驗證套件可為生產和整合團隊提供自動化、完善和可客製化的 IP 驗證功能,進而有助於將計畫進度落後的情形減至最少。本套件包括西門子的 Solido™ Crosscheck™ 軟體和 Solido™ IPdelta™ 軟體,兩者都針對所有類型的設計和基礎 IP 提供了一套完善的 IP QA 檢查功能,並在簡化的解決方案中,整合了 in-view、cross-view 和「版本對版本」QA 檢查。Solido IP 驗證套件透過進階功能,為 IP 生產和整合團隊提供快速全流程的 QA,這些功能包括 IP 資料重複利用的智慧型分析、可自動更改識別和品質保證報告合併的附加 IP QA,及與西門子 Calibre® 等業界領先驗證平台的無縫接軌。 西門子數位工業軟體客製化 IC 驗證部門副總裁兼總經理 Amit Gupta 表示:「隨著設計 IP 在半導體設計的重要性與日俱增,高效率和正確的 IP 驗證已成為邁向流片成功(silicon success)的關鍵一步。Solido IP 驗證套件能夠提供可擴充且可重複使用的解決方案,以識別並防止造成設計中斷的問題,協助 IP 生產團隊在每次迭代(Iteration)時實現高品質的 IP 交付,並幫助晶片層級設計團隊採用完全合格、易於整合的設計 IP,實現更短的晶片製造時間。」 Solido IP 驗證套件已獲得客戶的全方位認可 Renesas EDA 事業部的數位後端設計方法部門 EDA 總工程師 Shuji Katayama 表示:「Renesas 的記憶體 IP 可支援多種操作條件,為了快速、全面確保這些記憶體 IP 的可靠性,我們採用了西門子的 Solido IP 驗證套件,其客製化功能可以全面滿足我們的要求,提升記憶體 IP 的品質。」 Maxlinear 設計自動化工程師 Ming Fatt Yee 表示:「西門子的 Solido IP 驗證套件可以提供完善的 QA 解決方案,具有強大的 cross-view 檢查功能,可簡化並提升 QA 效率,提供了資料庫交付項目所需的準確度,而且使用者友善度很高,並可進行客製化以滿足我們的客製需求。」 Mixel, Inc. 的 CAD 經理 Amr Shehata 表示:「透過一系列驗證檢查,西門子的 Solido IP 驗證套件協助我們的 QA 團隊達成更高的覆蓋率,同時讓我們的開發團隊在更短的時間內完成更多的工作。該解決方案現在已成爲我們 QA 方法論中不可或缺的部分,使我們能夠充滿信心,迅速地交付具差異性的最終產品。」 Rivos Inc. 的客製化電路主管兼經理 Hema Ramamurthy 表示:「Solido Crosscheck 將完善的客製化 IP 驗證充分地運用於生產中,確保 IP 視角有完整的覆蓋率和一致性。Solido IP 驗證套件是 Rivos 的 IP QA 方法中的關鍵部分,使我們能夠確保儘早偵測到 IP 問題,且最終設計符合 QA 最高指標。」 「Solido IP 驗證套件的採用使我們能夠明顯加快 IP QA 流程。」Weebit Nano 研發副總裁 Ilan Sever 表示:「有了此解決方案,我們可以使用涵蓋各種設計觀點來驗證檢查的整個 IP QA 架構,而這些作業均在可客製化的自動化流程中進行。作為先進半導體記憶體技術的提供商,以更短的交貨時間完成交付項目的 QA,是我們將全新的 Weebit ReRAM IP 模組推向市場的致勝關鍵。」 如需深入瞭解西門子全新的 Solido IP 驗證套件,請造訪 https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/

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2025 年 2 月 14 日 (星期五) 農曆正月十七日
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