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Hewlett Packard Enterprise（NYSE:HPE）宣布擴充次世代HPE Cray超級運算產品組合，提供業界領先的運算密度1，以滿足人工智慧（AI）需求，同時支援大規模運算效能。本次HPE Cray Supercomputing產品組合的擴充，包含三款支援多合作夥伴與多重工作負載的運算刀鋒伺服器、統一管理軟體與高效能互連技術，為研究實驗室、主權機構與大型企業打造業界先進的超級運算架構，協助其運用AI進行模擬運算與科學探索。 「仰賴超級運算的企業組織，都在積極尋求能加速處理各類工作負載的強大運算效能，」HPE高效能運算與AI基礎架構解決方案部門資深副總裁暨總經理Trish Damkroger表示。「全新的HPE Cray Supercomputing平台正是客戶所需的答案。其統一的AI與HPC架構專為突破性成果而設計，能實現更高的效能密度。HPE秉持對AI與超級運算的堅定承諾，持續推動創新與科學探索，進而改變人們的生活與工作方式。」 此次產品組合的擴充延續上個月首度發表的HPE Cray Supercomputing GX5000，為專為在AI與HPC融合的時代推動超級運算突破而打造的專屬平台。其搭載全新的HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000，是業界首款內嵌分散式非同步物件儲存（DAOS）開源軟體的原廠建置儲存系統，能進一步提升運算效能2。 次世代HPE Cray平台已獲業界採用德國斯圖加特大學高效能運算中心（HLRS）及巴伐利亞科學與人文學院的萊布尼茨超級運算中心（LRZ），皆已選擇HPE Cray Supercomputing GX5000作為其次世代超級運算平台。這套次世代超級運算產品組合已獲得全球多個頂尖超級電腦中心採用，包括HLRS即將啟用的Herder超級電腦與LRZ的Blue Lion超級電腦，協助其開拓全新的科學研究領域。 「HPE曾為HLRS打造Hawk與Hunter超級電腦，多年來一直是HLRS的可靠合作夥伴，」HLRS主任Michael Resch教授表示。「HPE的超級電腦系統與專家支援，提升了我們在科學研究與產業用戶社群的研究能力，使其能夠取得突破性的科學發現並開發出更卓越的技術。隨著Herder超級電腦的到來，我們期待與HPE展開新一階段的合作。GX5000平台將大幅提升模擬和人工智慧的運算效能，帶給使用者全新體驗，同時提高能源效率，這也是我們HPC運算中心的首要考量。」 「LRZ的使命是提供世界級的高效能運算，推動具全球影響力的研究，同時確保超級電腦以高效且與永續的方式運作，」LRZ董事會主席Dieter Kranzlmüller教授表示。「而我們為次世代旗艦系統Blue Lion所選用的HPE Cray GX500平台，正好體現了對這項承諾的堅持。該系統採用100%直接液冷設計，能在高達攝氏40度的環境下運作，並讓加興研究園區（Garching reseach campus）內的廢熱回收再利用。Blue Lion的持續運算效能較現有系統提升三十倍，讓研究人員能夠順暢整合傳統建模與模擬工作流程及先進的AI方法，以前所未有的方式突破科學探索的疆界。」 採用直接液冷技術，並支援多合作夥伴與多重工作負載的運算處理刀鋒伺服器此三款新的刀鋒伺服器均採用100%直接液冷設計，讓客戶以業界領先的效能密度支援次世代NVIDIA Rubin平台與AMD Instinct™ MI430X等旗艦GPU，或是代號「Venice」的新一代AMD EPYC™處理器等旗艦CPU。每片刀鋒均可配置四或八個HPE Slingshot 400 Gbps端點，並可選擇搭配兩個非揮發性記憶體（NVMe）固態硬碟（SSD）。此三款運算處理刀鋒伺服器可於HPE Cray Supercomputing GX5000運算機櫃中混合部署，讓客戶能依工作負載需求組成最適化配置，即使在小型部署環境中亦能充分發揮效能。
戴爾科技集團（NYSE: DELL）作為全球領先的 AI 基礎架構供應商[1]，推出 Dell AI Factory 的多項升級，旨在簡化並加速企業 AI 旅程。這些產品組合的新增功能提升了 AI 工作負載的效能與自動化，同時消除瓶頸，透過整合且具韌性的本地基礎架構提供更高的控制能力。 在今日的數位環境中，企業越來越依賴 AI 以保持競爭力並推動創新。調查顯示，85% 的企業計畫在未來 24 個月內將 AI 部署到本地端[2]； 而在尋求 AI 能力的企業中，有 77% 希望由單一、完整的基礎架構供應商提供涵蓋其整體 AI 旅程的能力[3]。 戴爾擴展的產品組合針對這些需求，提供業界最廣泛的端到端 AI 產品組合[4]，協助簡化 AI 導入並交付具有影響力的結果。 簡化與自動化的 AI 旅程 擴展至 Dell AI Factory 的Dell Automation Platform將透過部署經驗證與最佳化的解決方案，結合安全框架，提供更智慧、更自動化的使用體驗。此方法能產生可重複的成果，消除猜測，並幫助企業在戴爾技術合作夥伴生態系統中充分發揮 AI 驅動案例的潛力。 主要進展包括： Ÿ 透過自動化的軟體驅動工具，例如 Tabnine 的 AI 程式碼助手與 Cohere North 的代理式 AI 平台，使 AI 工作負載能更快投入生產，簡化營運並提升可擴展性。 Ÿ 戴爾專業服務提供一站式互動式 AI 使用案例試點，使用真實客戶資料在擴大投資前驗證業務價值。這些由專家領導的試點提供可實際操作的預覽，具備明確的成功衡量指標與 KPI，並帶來具體的投資報酬。 AI 工作負載的突破性效能與效率 資料管理強化：企業如何管理、保護與擴展資料將決定其競爭優勢。Dell PowerScale 與 Dell ObjectScale（Dell AI Data Platform 的儲存引擎）更新後，提升了效能、可擴展性與資料探索能力。 Ÿ Dell PowerScale 將可作為獨立軟體授權，部署於合格的 Dell PowerEdge 伺服器（例如 Dell PowerEdge R7725xd）。這項消息延續了戴爾科技在軟體驅動儲存創新上的進展，緊接先前宣布的全新軟體定義 Dell ObjectScale。這些新的 Dell PowerScale 與 Dell ObjectScale 配置將協助組織（如雲端服務供應商）實現更高的 AI 效能，同時具備採用最新伺服器與網路技術的彈性，以滿足基礎架構需求。 Ÿ Dell PowerScale 平行 NFS（pNFS） 透過 Flexible File Layout 的支援，將能在元數據伺服器與客戶端之間建立雙向通訊，使資料能在 PowerScale 叢集的多個節點之間更有效地平行分布。透過多重路徑的平行 I/O，提供顯著的吞吐量、效能提升與線性可擴展性。此更新旨在提供更高的平行度，為高需求的 AI 工作流程帶來大規模可擴展性與高吞吐量。 Ÿ Dell ObjectScale AI-Optimized Search 為 ObjectScale 儲存提供兩種互補的 AI 優化搜尋能力——S3 Tables 與 S3 Vector。這兩種專用 API 可高速存取直接儲存在 ObjectScale 上的複雜資料，以支援分析及關鍵 AI 工作負載，例如推理與檢索增強生成（RAG），讓決策更快速，同時更容易儲存、擷取與搜尋持續成長的資料集。 PowerEdge 創新：Dell PowerEdge 伺服器提供企業 AI 的基礎，提供更快訓練、分散式推理與縮短洞察時間，並提供靈活冷卻選項以配合不同企業策略： Ÿ Dell PowerEdge XE9785 與 XE9785L 專為新世代 AI 與 HPC 工作負載設計。採氣冷設計的XE9785（10U）與直接液冷設計的XE9785L（3OU）每節點配備雙插槽 AMD EPYC™ 處理器與八顆 AMD Instinct™ MI355X GPU，結合 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC 與 Dell PowerSwitch AI fabric，提供可擴展運算、改善成本效益並降低營運成本。 Ÿ 全新 Dell PowerEdge R770AP 提升平行運算能力、降低記憶體延遲，並提供充足 PCIe 通道，加速交易演算法、可擴展記憶體配置與改善網路效能。此氣冷平台配備 Intel Xeon 6 P-core 6900 系列處理器，高核心數 CPU、大快取，並支援 CXL 記憶體擴展。 大規模 AI 的先進網路：戴爾科技推進開放網路技術，加速 AI fabric 部署，幫助組織應對快速增長的需求。 Ÿ Dell PowerSwitch Z9964F-ON 與 Z9964FL-ON 搭載 Broadcom Tomahawk-6®，提供 102.4 TB/s 交換容量與多速率彈性，支援氣冷與直接液冷大規模部署（超過 10 萬加速器晶片）。 Ÿ 搭配 Dell Enterprise SONiC Distribution 與 SmartFabric Manager for SONiC，使用者可更容易採用突破性網路功能，加速大規模 AI fabric，同時簡化自動化部署、生命周期管理與監控。 Ÿ SmartFabric Manager 現整合 Dell AI Factory，透過自動化藍圖簡化 AI 基礎架構部署，減少人工操作與錯誤，並新增對 Dell PowerScale 儲存的自動化部署支援。同時，SmartFabric Manager 將與 OpenManage Enterprise（OME）整合機架級管理，提供 GPU 基礎架構端到端可視性，提升故障排除效率。 AI PC 升級功能：除傳統資料中心外，戴爾科技的 AI PC 生態系統現擴展至更多晶片支援，包括 AMD Ryzen AI 處理器。透過優化工作流程與效能，開發者可更高效建立裝置端 AI 應用。 整合、韌性基礎架構以提升控制能力：戴爾科技的 Integrated Rack Scalable Solutions（IRSS） 新增產品提供可靠、智慧基礎架構更新，提高可擴展性與效率。 Ÿ OpenManage Enterprise（OME） 現提供從伺服器到機架級環境的統一管理，整合運算、電力與冷卻管理，單一控制台可自動管理高達 25,000 台裝置，並內建洩漏監控與自動化應對功能，以最大化系統運作時間[5]。 Ÿ Integrated Rack Controller（IRC） 結合硬體與軟體解決方案，能提供完整可視性，並與 OME 及 iDRAC 無縫整合，在機架層級快速進行自動化洩漏偵測與應對，有效降低停機時間與風險。 Ÿ Dell PowerCool Rack-mount Coolant Distribution Unit（RCDU） 為高效能、精巧的 4U 液冷解決方案，可支援高達 150 kW 的機架密度，協助企業打造節能的 AI 部署環境。相容於 19 吋 Dell IR5000 機架與採 OCP 標準的 21 吋 Dell IR7000 機架，並可連接至 OME 以集中管理整體冷卻生態系統。搭配 Dell ProSupport，RCDU 能提供預防性維護，確保系統以最佳效能運作並維持高度可靠性。 戴爾科技基礎架構解決方案集團總裁Arthur Lewis表示：「企業希望將 AI 能力部署在自有基礎架構上，但複雜性一直是障礙。Dell AI Factory 透過整合自動化與效能，讓企業能大規模部署 AI 並看到實際回報。」 關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies（NYSE:DELL）致力於幫助企業和個人構建數位化未來，改進他們的工作、生活和娛樂方式，為客戶提供迎接人工智慧時代全面和創新的技術及服務組合。 [1] IDC，《全球人工智慧基礎架構追蹤報告》，2025 年第 2 季 [2] Enterprise Strategy Group（現為 Omdia 一部分），研究報告〈Architecting the Network for an AI-powered World〉，2025 年 2 月 [3] 戴爾科技策略長辦公室企業 AI 導入調查（美國結果），2024 年 11 月（樣本數 1,661 人，其中包含 1,302 位 IT 決策者與 359 位 AI 實務人員） [4] Prowess Consulting 應戴爾委託撰寫之報告〈Which Vendor Offers the Broadest AI Portfolio for Scalable Innovation?〉，2025 年 10 月 [5] 截至 2025 年 11 月的未來 OpenManage 版本（2026 年上半年）計畫，計畫內容可能有所變更
Supermicro 提供基於 NVIDIA 認證系統™ 的完整的整廠解決方案，並搭配最新一代 NVIDIA 加速運算平台，利用Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 以加快上線時間 全堆疊解決方案包括 Supermicro 領先業界的 AI 最佳化系統、NVIDIA 軟體堆疊和 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路產品組合，簡化從概念到生產的任何規模的人工智慧開發過程 Supermicro 的 AI 工廠解決方案基於 NVIDIA 企業參考架構，並通過 Supermicro 的單機架與多機架驗證及測試，確保無縫即插即用部署 加利福尼亞州聖荷西和密蘇里州聖路易斯2025年11月19日 /美通社/ -- Supercomputing Conference —— 作為人工智能/機器學習 (AI/ML)、高效能運算、雲端、儲存及 5G/邊緣運算領域的全方位 IT 解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣佈推出全新完整的一站式全包解決方案，務求簡化部署流程並加速 AI 工廠的線上運作時程。以 NVIDIA 企業參考架構和 NVIDIA 布萊克威爾 GPU 為基礎，全新機架規模叢集已經由 Supermicro 完全整合並驗證，並以全堆疊解決方案提供，並配備 NVIDIA 軟件堆疊和 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路網路。Supermicro 的 DCBBS 可以進一步促進 AI 工廠的建設，提供開發新的綠色數據中心或將傳統數據中心翻新為 AI 工廠所需的一切，從而縮短交貨時間，並且需要與多家廠商交流的需求。 DCBBS sys 422GL-522GA--A22GA Supermicro 主席兼行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示：「Supermicro 在機架規模的新 GPU 科技上市時一直領先業界，我們正在利用我們的專業知識來提供基於 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX B300 的大規模 AI 基礎架構，為各行各業的企業實現 AI 民主化。AI 工廠是將每個公司轉變為 AI 公司的基礎，而與我們的數據中心建築塊解決方案結合，Supermicro 和 NVIDIA 正在幫助企業加速和簡化 AI 工廠的部署，以實現業界最短的啟動上線時間 (Time-to-Online; TTO)。」 有關 Supermicro AI Factory 叢集解決方案的更多資訊，請瀏覽 supermicro.com/aifactory Supermicro 提供基於 Supermicro NVIDIA 認證系統的完整 AI 工廠解決方案，該系統搭載 NVIDIA Blackwell GPU，專為傳統環境中的部署需求進行優化，以實現極致效能與效率。在部署 AI 基礎設施時，電力、散熱與實體空間往往是常見限制因素。Supermicro AI Factory 解決方案包括 Spectrum-X 網路架構，並基於NVIDIA企業參考架構，適用於 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 及NVIDIA HGX™ B200。 Supermicro AI 工廠叢集解決方案預先配置為可拓展單元，提供小型、中型及大型配置選項，規模涵蓋 4 節點搭配 32 張 GPU，至多可拓展至 32 節點搭配 256 張 GPU。這些叢集於Supermicro全球生產基地（包括加州聖荷西廠區）完成整合與L12級（多機架叢集）測試，內建NVIDIA軟件套件（NVIDIA AI Enterprise、NVIDIA Omniverse™、NVIDIA Run:ai）、NVIDIA Spectrum-X 乙太網路技術，以及全整合式線纜佈建，提供即插即用的完整解決方案，啟用當日即可開始生成代幣。Supermicro 同時提供涵蓋 AI 數據渠道各階段的儲存解決方案，基於全面優化儲存效能的系統產品組合。Supermicro 與領先的數據管理 ISV 一起，可以支援 NVIDIA AI 數據平台參考設計，並在 AI 工廠內啟用 AI 工作流程。 Supermicro 現正接受 AI 工廠叢集解決方案訂單，提供 4 節點、8 節點及 32 節點配置，搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版或 NVIDIA HGX B200 GPU，針對任何規模的 AI 與高效能運算工作負載進行最佳化。 配備 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 的通用 AI、高效能運算與視覺運算叢集 ── 基於 Supermicro 的 4U 與 5U PCIe GPU 系統，採用每節點 8 張 GPU 的 2-8-5-200 配置（CPU-GPU-網路介面卡-頻寬），這些叢集解決方案能處理 AI 推論、企業級高效能運算以及圖形渲染工作負載，使企業得以運用共通基礎架構支援多種應用場景。 搭載 NVIDIA HGX GPU 的高效能 AI 和 HPC 叢集 ── 基於 Supermicro 的 10U 模組化 GPU 平台，每個節點均配備 NVIDIA HGX B200 8-GPU 模組，並支援 NVIDIA NVLink® 科技以實現最高效能的 GPU 間通訊。此類叢集經優化設計，適用於 AI 模型的微調與訓練，同時亦能處理高效能運算工作負載。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
全球領先深科技創投公司 Playground Global 今（18）於台北舉辦「Playground x Taiwan 共創次世代運算新篇章」記者會，宣佈旗下多家投資組合公司正式亮相、技術突破與策略合作，凸顯台灣作為驅動次世代運算的關鍵加速器地位。橫跨電源管理、光通訊、互連與微影技術等領域，Playground 攜手七家投資組合公司於會中揭示重大里程碑，彰顯台灣生態系如何將前瞻創新概念落地，推向全球規模化。此外，Playground 本次訪台亦與鴻海科技集團（Foxconn Technology Group）董事長劉揚偉共同舉辦產業交流晚宴，象徵雙方在推動台灣深科技發展的共同目標，以及 Playground 與鴻海長期合作關係的延續。 Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger 表示：「我和台灣擁有超過四十年的深厚連結，每一次訪台都讓我再次體會，台灣是讓科技突破真正落地為現實的關鍵舞台。台灣在促成創新從概念落地到規模化的速度，展現了領先全球的實力，憑藉在精密技術、半導體產能，以及深科技領域的卓越專業，台灣已成為業界頂尖硬體公司驗證創新的最佳試煉場，也是 Playground 支持創業團隊從概念、原型到量產的重要據點。」 Playground Global 合夥人 Peter Barrett 亦指出：「促使產業快速前進的核心力量，是整體運算技術從底層到前沿的全面革新。運算架構的根本創新、微影技術的重大躍升、半導體電源管理與光通訊技術進展、以及突破八十年框架的 AI 與高效能運算架構，再延伸至量子系統及超越傳統半導體的前沿技術；Playground 投資組合公司的技術突破，共同揭開了全球運算革命的序幕。」 Playground Global 攜手七家投資組合公司，加速深科技創新導入台灣世界級生態系。（由左至右：d-Matrix 創辦人暨執行長 Sid Sheth、NextSilicon 共同創辦人 Eyal Nagar、Vertical Semiconductor 共同創辦人暨執行長 Cynthia Liao、PowerLattice 共同創辦人、董事長暨執行長 Peng Zhou、Playground Global 合夥人 Peter Barrett、Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger、Ayar Labs 共同創辦人暨執行長 Mark Wade、xLight 執行長暨技術長 Nicholas Kelez、PicoJool 創辦人暨執行長 AI Yuen） Playground 投資組合在台揭示最新技術突破與策略合作 從新創公司正式亮相、產品發表到策略合作啟動，Playground 旗下投資組合公司展現深科技創新如何透過台灣成熟且完整的產業生態，加速落地並實現規模化。 ● PowerLattice Technologies｜發表全新產品，宣佈新一輪融資 PowerLattice 今正式公開亮相，宣布獲 Playground 注資 2,500 萬美元，並推出業界首款電源傳輸小晶片（power-delivery chiplet）。這項創新技術能將電力直接導入處理器封裝內，為 AI 系統帶來關鍵的效能與能源效率突破，使能源使用降低逾 50%，效能提升一倍，助力運算持續擴展。目前 PowerLattice 已開始提供樣品至多間美國主要客戶，正邁向全面量產階段。 ● PicoJool｜發表全新產品，宣佈新一輪融資 PicoJool 為高速光學互連（optical interconnect）技術先驅，今宣布獲 Playground 投資 1,200 萬美元，正式推出可取代銅線傳輸的光學互連 （light-speed optical interconnects）技術，專為 AI 與高效能運算資料中心設計，能有效降低功耗與熱能、減少成本，大幅提升機櫃的頻寬容量。PicoJool 總部設於美國，全數產品皆於台灣製造，運用在地半導體生態系的優勢，加速技術研發與規模化量產。 ● Vertical Semiconductor｜發表前沿技術樣品 獲 1,100 萬美元資金支持的 Vertical Semiconductor，正重新定義 AI 資料中心的電力傳輸方式。Vertical Semiconductor 為美國麻省理工學院（Massachusetts Institute of Technology, MIT）孵化的新創團隊，專注於垂直式氮化鎵（GaN）電晶體開發，能在降低熱能與縮小電源系統體積的同時，提供 AI 晶片提供更高功率，提升整體運算效能。Vertical Semiconductor 今宣布正式啟動高效能電晶體樣品（early sampling），為次世代 AI 基礎設施解鎖更小型、節能且具成本效益的電源系統解決方案。 ● Ayar Labs｜宣布台灣策略夥伴合作 Ayar Labs 以其基於共封裝光學技術（co-packaged optics）的突破性 I/O 小晶片，重新定義 AI 系統設計。透過採用矽光子技術（silicon photonics），以光取代電傳輸資料，Ayar Labs 成功突破傳統電性互連的頻寬、延遲與功耗瓶頸，其解決方案可提升 5 至 10 倍頻寬、3 至 5 倍能源效率，並將延遲降低至原本的十分之一，為次世代 AI 與高效能運算開啟全新系統架構。Ayar Labs 宣佈與創意電子（Global Unichip Corp., GUC）正式建立策略合作夥伴關係，將整合共封裝光學技術至創意電子的先進特殊應用積體電路（ASIC）設計服務中。同時，Ayar Labs 亦宣布，Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger正式加入公司董事會，為 Ayar Labs 未來成長和全球佈局奠定更堅實的領導基礎。 ● d-Matrix｜宣布台灣策略夥伴合作 作為 AI 推論領域先驅，d-Matrix 以其突破性的記憶體內運算架構（in-memory compute architecture），實現更快速、更高效且可擴展的 AI 系統。其採用小晶片模組（chiplet）為核心的平台，成功突破生成式 AI 的「記憶體牆」限制，延遲降低可高達 10 倍、能源效率提升達 10 倍，為次世代高效能、低功耗的 AI 基礎架構注入新動能。d-Matrix 近期亦完成 2.75 億美元 C 輪融資，公司總估值達 20 億美元，累計募資總額更增加至 4.5 億美元，展現市場對其技術實力的高度肯定。此外，d-Matrix 今同步宣布，與台灣業界夥伴世芯電子（Alchip Technologies）、日月光半導體（ Advanced Semiconductor Engineering, ASE）及台灣積體電路製造（Taiwan Smiconductor Manufacturing Company, TSMC）展開合作，共同開發 3D 記憶體堆疊方案（3D memory stacking solution），加速 AI 發展。 ● NextSilicon｜發表最新技術 NextSilicon 以智慧運算架構（Intelligent Compute Architecture）重新定義高效能運算，相較於傳統 GPU，運算速度提升達 10 倍，且僅需一半功耗。其軟體優化加速器（software-optimized accelerator）能依據複雜工作負載動態調整，實現橫跨金融、科學研究等多領域的卓越效能與能源效率。NextSilicon 目前累計獲超過 3 億美元投資，於今正式在台發表旗艦晶片 Maverick-2 與客製化 RISC-V CPU 核心，將業務版圖從加速器拓展至更廣泛的運算領域。 ● xLight｜發表最新技術 xLight 獲得超過 5,000 萬美元資金支持，專注於突破半導體製程中最關鍵的生產瓶頸，，即 EUV 微影光源（EUV lithography light source）。xLight 在台發表其正於開發階段的全球最高功率自由電子雷射（Free Electron Laser, FEL）技術，可協助晶圓代工廠提升產能、改善良率並降低成本，每片晶圓的能源效率可提升達五倍。xLight 正打造新一代光源引擎，預期將使晶圓廠生產力倍增，為未來晶圓製造提供關鍵動能。 Playground 與台灣的連結不僅止於投資，更代表對次世代運算未來的共同信念。Playground 憑藉深厚的技術底蘊與全球視野，結合台灣在半導體、先進封裝與精密製造的堅強實力，正共同奠定高效能且永續創新的新時代基礎。
聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇里聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。 本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。 AI Cluster Power. Cool Fast. Scale Faster. 機櫃級創新｜從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能 在 SC 2025，神雲科技將展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。 搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規模 AI 應用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU 神雲科技48U EIA AI 液冷機櫃MR1100 系列專為超大規模資料中心市場推出，特別鎖定大規模 AI 訓練和生成式 AI 推論的指數級需求 。此高密度解決方案旨在實現無與倫比的 AI 效能，並已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準備，在單一業界標準佔位空間內支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技與 AMD 合作 AI 叢集，採用 AI 液冷平台，搭載最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU 。此穩固設計採用先進的冷板技術 (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip)，確保在密集型 LLM 訓練期間實現卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網路架構（400/800 Gb/s）確保超低延遲，且標準化 48U EIA 設計使其可無縫整合至全球超大規模資料中心 。 搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 氣冷機櫃 ｜ 具備高速互連的標準化架構，加速 AI 部署 神雲科技也將展示其標準 EIA 45U 氣冷 AI 機櫃，預先配置四套 G8825Z5 系統，運用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU 。此穩固配置提供顯著的運算能力，並針對大型語言模型 (LLM) 訓練和生成式 AI 推論任務進行最佳化 。機櫃上的 800Gb/s 網路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅動，確保運算節點之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外，該系統輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器，促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合 。透過統一運算、網路、管理和儲存，神雲科技使企業能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環境 。 OCP ORv3 液冷機櫃 ｜ 模組化供電與先進熱管理，實現永續 HPC 神雲科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續 HPC 設計，最多可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器 。由 AMD EPYC™ 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電，該機櫃整合了 Lake Erie 儲存模組與網路交換器，實現無縫互動 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理，而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內 CDU 負責，提供 200kW 級別的散熱能力 。此開放、模組化設計確保穩定、節能的運作，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性 。 AI 加速平台：液冷 GPU 解決方案，適用於大規模訓練與生成式 AI G4527G6: 這款 4U AI 加速器是基於 NVIDIA MGX™ 架構所打造的運算強權 。G4527G6 由雙 Intel® Xeon® 6767P CPU 驅動，專為大規模平行工作負載設計，最多可容納 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000TM Blackwell Server Edition GPUs 。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD，它提供了尖端深度學習、要求嚴苛的電腦視覺和大型企業級 AI 應用所需的 I/O 速度和密度 。 G4826Z5: G4826Z5 是專門設計用於 神雲科技AI 液冷叢集內的基礎液冷運算節點 。此節點透過對 CPU 和 GPU 實施液體冷卻來確保持續穩定的效能，支援多達八張 AMD Instinct™ MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC™ 9005 系列處理器 。G4826Z5 擁有 24 個 DDR5-6400 記憶體插槽，總容量高達 6TB，並配備 Broadcom P2200G 網路介面卡，專為大規模 AI 模型訓練所需的持續高吞吐量和最小延遲而打造 。 G8825Z5: 作為領先的高效能 AI 平台，G8825Z5 可輕鬆應對最嚴苛的運算要求 。其核心能力在於支援多達 8 張 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，並搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs 。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 確保了即時資料存取和處理速度，這對於大幅加速大規模模型訓練週期和最大化生成式 AI 推論速率至關重要 。 HPC 與雲端運算框架：為可擴展工作負載而優化的平台 G4520G6: 這是一款高度彈性化的伺服器平台，在彈性雲端基礎架構和傳統 HPC 角色中均表現出色 。這款伺服器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驅動，為高密度、可擴展工作負載提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的顯著躍升 。G4526G6 工程設計有充足的擴展選項，包括對 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的記憶體效能，從而實現在可擴展、資料密集型雲端和分散式環境中的高效且加速的處理 。 C2811Z5: 這款 OCP 規範的液冷多節點伺服器是高密度運算環境的理想解決方案 。C2811Z5 配備 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，為冗長、複雜的運算工作負載提供穩固的穩定性，並由 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每個節點 3TB 容量）提供支援 。透過 NVMe E1.S 儲存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 進行最佳化，它保證了密集型 HPC 應用（例如：詳細科學模擬和氣象建模）所需的持續、高速資料傳輸能力 。 企業級資料解決方案：適用於資料密集型應用程式的高可靠性儲存與處理 M2810Z5: M2810Z5 是一款專門的企業級伺服器，經最佳化以實現頂級儲存效能 。透過部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD，此平台解鎖了最大頻寬和近乎即時的資料擷取，使其成為運行最嚴苛、I/O 密集型資料庫和事務處理應用的企業不可或缺的解決方案 。 M2510G6: M2510G6 平台旨在為要求嚴苛的資料處理提供可靠的架構，憑藉其採用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD，確保在任務關鍵型企業環境中具有高耐用性和堅定不移的穩定性 。 R2513G6: R2513G6 平台專為擁有龐大歸檔需求的組織量身定制，提供最大資料保留容量 。它設計用於容納海量儲存容量，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以實現可靠的 PB 級儲存和長期資料歸檔 。 R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 伺服器，隨時可應對密集型資料處理 。支援雙 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器和多達 24 個 NVMe U.2 SSD，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備 PCIe 5.0 頻寬，保證了卓越的長期穩定性 。這使得 R2520G6 成為大規模資料倉儲、執行複雜大數據分析以及為企業 AI 資料準備提供穩健基礎的最佳伺服器 。 全球成功案例：展現神雲科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價值 在 SC25，神雲科技將展示來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的專業能力 。這些部署反映了 神雲科技對叢集規模整合以及 AI 和 HPC 基礎設施創新的堅定承諾 。 神雲科技與法國雲端服務供應商(Cloud Service Provider, CSP) 率先實現永續 HPC，達到世界級 PUE 並降低營運成本： 神雲科技與 Qarnot 合作，將 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷與熱能回收系統中，該系統在 SC25 與 Broadcom N1400GD 網路介面卡一同展示 。該系統可捕獲 95% 的伺服器廢熱供在地再利用，實現世界級的 1.01 PUE，並為客戶降低 50% 的營運成本 。 與 CTCA 合作，加速 OCP 資料中心在美國的部署：神雲科技與全球 IT 解決方案供應商 CTCA 合作，加速 OCP 在美國資料中心的部署 。這項成功運用了 ORv3 規範的 OCP伺服器和先進的機櫃整合 。在 SC 展覽中，我們展示了該OCP伺服器，其配備了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 記憶體，強調更快的推廣速度和資源效率 。 機櫃整合服務助攻全球雲端資安領導業者： 針對一家領先的全球雲端網路安全服務供應商，神雲科技提供了客製化的即插即用（ready-to-deploy）機櫃整合服務，採用了 神雲科技GC68C-B8056 伺服器等平台 。這項全面服務顯著優化了營運流程 —在全球 150 個資料中心交付超過 380 種配置，達到 48 小時的交付週期，並在半年內實現了 GPU 優先的基礎設施轉型。神雲科技提供客戶保持領先所需的一致性、敏捷性和創新能力 。 攜手軟體定義儲存(software-defined storage, SDS) 夥伴消除 AI 訓練瓶頸，極大化 GPU 運算效能： 透過與全球領先的軟體定義儲存 (SDS) 夥伴合作，神雲科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大規模 AI 訓練中的關鍵 I/O 限制。經過預先驗證的架構將 GPU 使用率提高了 35%，並提供超過 200 GB/s 的吞吐量與微秒級延遲，透過統一的統包（turnkey）解決方案，有效將 AI 訓練完成速度提高了兩倍 。 更多資訊請參閱： 神雲科技 SC 2025 活動網頁Intel 平台型錄AMD 平台型錄 關於神雲科技股份有限公司 神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）為神達控股集團（神雲科技 Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。 神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。 更多資訊請參閱神雲科技官網 https://www.mitaccomputing.com/
台灣智能感測科技今日正式宣布推出 Home Assistant Black —— 一台專為智慧家庭整合而生的 x86 N100 智慧家庭中樞主機，主打「開箱即用、免燒錄、免設定」，並針對台灣家庭環境與智慧家電生態最佳化，提供前所未有的穩定性與整合能力。 Home Assistant Black 出廠即 預載 Home Assistant OS（HAOS）至高速 SSD，完全不需消費者自行燒卡、安裝驅動或額外處理相容性問題。只要接上電源與網路，透過手機或瀏覽器即可立即完成設定，真正實現智慧家庭的「即插即用」。 🔥 產品核心亮點 ● x86 N100 平台，效能遠勝樹莓派Home Assistant Black 採用 Intel N100 處理器，在自動化、多元整合與長期歷史資料寫入方面有壓倒性優勢，能穩定支援數十至上百個智慧家電設備。 ● 出廠即預載 Home Assistant OS（HAOS）免燒卡、免等待、免失敗。打開電源即可開始整合燈光、空調、門鎖、攝影機與各式智慧感測器。 ● SSD 儲存，更耐久、更可靠Home Assistant 的歷史資料寫入量大，不適合使用 microSD 卡。Home Assistant Black 全系列均採用 SSD 作為儲存核心，提升穩定度並確保長期 24/7 運作不卡頓、不斷線。 ● 內建 WiFi + BLE + Zigbee一次整合智慧家庭最常用的無線通訊，不需要額外購買 Dongle，不再擔心相容性或驅動問題。 ● 台灣本地化調校與測試由台灣智能感測科技實機測試、優化，確保與台灣主流智慧家電、感測器、系統環境的高度相容性。 🏠 智慧家庭「一次到位」的最佳解決方案 隨著智慧家庭快速普及，許多使用者在初期面臨「燒錄失敗」「相容性差」「效能不足」「裝越多越慢」等問題，使導入門檻過高。Home Assistant Black 正是為了解決這些痛點而誕生。 無論是一般家庭、科技玩家、工程師，或正在規劃新居裝修智慧家庭的人，Home Assistant Black 都能提供穩定且長期可擴充的智慧家庭核心平台。 💬 台灣智能感測科技：讓智慧家庭成為每個家庭的標準配備 台灣智能感測科技表示： 「我們希望把智慧家庭變得更簡單、更可靠、更適合台灣家庭使用。Home Assistant Black 不只是硬體，它是讓每個人都能穩定使用智慧家庭的入口。」 📦 上市資訊 產品名稱：Home Assistant Black上市平台：台灣智能感測科技官網產品頁面：https://www.taiwansensor.com.tw/product/home-assistant-black/適用對象：智慧家庭新手、家庭使用者、進階玩家、工程師、裝修客戶 📞 媒體聯絡資訊 台灣智能感測科技有限公司 TaiwanSensorEmail：support@taiwansensor.com.tw網站：https://www.taiwansensor.com.tw/
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