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策略合作計劃為 Lantronix 在全球無人機市場帶來長期增長機遇 加州爾灣, Oct. 29, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 邊緣人工智能（Edge AI）應用運算與連接性物聯網（IoT）解決方案全球領導者 Lantronix Inc.（NASDAQ: LTRX），今日宣佈其符合美國《國防授權法案》（NDAA）及《貿易協定法》（TAA）的解決方案，已獲機載影片與 AI 視覺系統頂尖機構 Sightline Intelligence 選用，與 Sightline 專為國防及商用無人機平台打造的最新高效能影片處理器作出整合。 是次合作鞏固了 Lantronix 在快速擴張的全球無人機與國防科技市場的影響力，根據 Drone Industry Insight《2025-2030 年全球無人機市場報告》（Drone Industry Insight’s 2025-2030 Global Drone Market Report）報導，該市場規模於 2030 年預計會達到 578 億美元。 全新解決方案實現以 AI 為主導的即時物件檢測、分類與追蹤，支援國防及情報、監視與偵察 (ISR) 領域的自主化關鍵任務應用。 Sightline Intelligence 行政總裁 Jon Atwood 表示：「Lantronix 的邊緣人工智能技術為 Sightline 客戶帶來所需的高速運算、可靠效能及安全保障，以應對高要求的無人機及國防應用。 雙方攜手合作之下，我們將可提供即時影片情報，協助客戶在關鍵任務環境中獲得全新操作效能。」 Lantronix 行政總裁 Saleel Awsare 說道：「這次與 Sightline 的策略合作項目，體現我們在邊緣人工智能無人機市場迅速增長的勢頭。 它證實我們的技術具有領先優勢，同時為國防及商業領域的長遠發展開創新契機。」 技術實力成就市場優勢 Sightline 全新 4100-OEM 與 4100-SOM 平台基於 Lantronix 的 Open-Q 7230CS 及 5165RB 模組系統（SOM）打造，兩款模組均配備 Qualcomm® Dragonwing™ 處理器，專為開發新一代無人機及 ISR 系統的原始設備製造商 (OEM) 及系統整合商設計。 關鍵優勢包括： 邊緣人工智能處理：支援傳感器近端即時決策，減少延遲，而且更加可靠，而不必依賴雲端連線。 AI 驅動物件檢測：採用自行適應、任務特定模型，追蹤和檢測車輛、無人機、人員及靜止物件。 對高速移動目標的精準追蹤。具備超低延遲影片傳輸管道，遙測延遲可低至約 7 毫秒，「鏡片到鏡片」延遲則約為 110 毫秒。 為無人機（UAV）平台作最佳化的尺寸、重量與功耗（SWaP）：尺寸小巧（2.0 x 1.5 x 0.65 吋），配合 5W 功耗配置，特別適合部署於空間與功耗受到限制的平台，例如無人機及雲台。 專為可擴展的關鍵任務部署而設 採用 Lantronix 技術的 4100-OEM 提供全高清性能，支援 H.265 編碼、雙通道處理，並兼容 4K/30、MISB/KLV 標準及 TAK 互通性。 具備多重輸入 / 輸出（I/O）格式，包括 HDMI、HDSDI 及以太網串流，使平台能靈活應用於廣泛的 ISR 及國防級別系統。 投資者重點摘要 是次與 Sightline 的設計大獲成功，引證了 Lantronix 別樹一幟的邊緣人工智能技術，並擴展其在國防及無人機產業的市場足跡，這兩大領域兼具高增長潛力及高進入門檻的市場特性。 隨著無人機在商業及軍事領域應用加速普及，Lantronix 憑藉其硬件與整合式運算解決方案，已奠定把握市場機遇的優勢地位。 關於 Lantronix 解决方案及工程服務 Lantronix 解决方案及工程服務結合嵌入式運算技術、合規專業知識與靈活的軟件支援，以加快客戶產品開發進程。 這個可擴展的平台方案令 Sightline 能夠迅速--搶佔市場，亦令 Lantronix 得以支援未來確保符合 TAA 及 NDAA 規範的工業 IoT 計劃。 若要進一步了解 Lantronix 的工程服務、系統模組 (SOM) 解决方案及其他無人機應用，請瀏覽 Lantronix.com。 關於 Lantronix Lantronix Inc. (Nasdaq: LTRX) 是邊緣人工智能（Edge AI）與工業物聯網（IoT）解决方案的全球領導者，為關鍵任務應用提供智能計算、安全連線及遙距管理。 Lantronix 服務高增長市場，包括智能城市、企業資訊科技及商用與國防無人系統，推動客戶完善營運並加快數碼轉型。 全面的硬件、軟件與服務組合，支援從安全影片監控、智能公用設施基礎架構以至穩健靈活帶外網絡管理的各種應用。 透過將智能帶到網絡邊緣，Lantronix 協助機構於現今由 AI 驅動的世界中高效率運作、安全營運和盡享競爭優勢。 欲了解更多資訊，請瀏覽 Lantronix 的網站。 關於 Sightline Intelligence Sightline Intelligence 是全球先驅，專注為關鍵任務應用的先進攝影系統提供 AI 機載影片處理方案。 公司於 2007 年以 Sightline Applications 之名創立，總部位於俄勒岡州波特蘭市，累積近二十載專業經驗，其專業工程團隊持續為即時影片處理及視覺 AI 的技術範疇尋求突破。 公司專門開發低尺寸、重量與功耗（SWaP）的硬件及先進軟件，能在邊緣端直接將原始影片轉化為實際可行的洞察分析。 從追蹤高速移動目標以至偵測與分類威脅，我們的技術獲得在全球要求最嚴格環境中運作的國防 OEM、系統整合商及終端用戶的信賴。 欲了解更多資訊，請瀏覽 Sightline Intelligence 網站。 © 2025 Lantronix, Inc. 版權所有。 Lantronix 是註冊商標。 其他商標和商標名稱均為其各自所有者的財產。 根據 1995 年《私人證券訴訟改革法》的「安全港」聲明：本新聞稿載有聯邦證券法定義的前瞻性陳述，包括但不限於有關全球無人機市場增長預期，以及 Lantronix 定位於把握無人機及國防科技市場長期高利潤增長機遇的表述。 該等前瞻性陳述是基於我們目前的期望，並受到可能導致我們實際業績、未來業務、財務狀況或表現與我們過去的業績或本新聞稿中包含的任何前瞻性陳述存在重大差異的重大風險和不確定性的影響。 潛在風險與不確定因素包括但不限於：區域及全球經濟狀況惡化或市場動盪對我們業務的影響，包括對客戶採購決策的影響；我們能否減輕因美國或外國政府貿易政策變化（包括近期加徵或未來的關稅）、疫情或其他疾病爆發、歐洲、亞洲和中東的戰爭及近期衝突或其他因素對我們及供應商與廠商供應鏈造成的中斷；對公共衛生危機的未來應對措施及影響；網絡安全風險；美國及外國政府適用法律與法規的變更；我們能否成功實施收購策略或整合被收購公司；保護專利及其他專有權利的困難與成本；我們的負債水平、償還債務的能力以及債務協議中的限制條款；以及我們於 2025 年 8 月 29 日向證券交易委員會（SEC）提交的截至 2025 年 6 月 30 日財政年度 10-K 表格年報中所載的任何其他因素，包括該報告第一部分第 1A 項「風險因素」章節的內容，以及我們向 SEC 提交的其他公開文件中所提及的因素。 額外的風險因素可能會在我們未來的提交文件中不時被識別出來。 此外，實際結果可能因我們目前未察覺或未視為對業務重要的額外風險和不確定性而存在差異。 基於上述原因，我們提醒投資者不要過度依賴任何前瞻性陳述。 我們所作的前瞻性陳述僅反映其發佈之日的情況。 我們明確聲明，除非法律或 Nasdaq Stock Market LLC 的規則另有要求，否則我們無需承擔更新任何前瞻性陳述的意圖或義務，以使其與實際結果或我們的意見或預期變化一致。 如果我們更新或更正任何前瞻性陳述，投資者不應推斷我們會進行額外的更新或更正。 Lantronix 媒體聯絡：media@lantronix.com949-212-0960 Lantronix 分析師和投資者聯絡：investors@lantronix.com
【臺北訊，2025年10月27日】全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出i.MX 952應用處理器，此為恩智浦i.MX 9系列的新成員。i.MX 952應用處理器專為AI驅動的視覺、人機介面（human-machine interface；HMI）及座艙感測應用而設計，透過整合eIQ® Neutron神經處理單元（Neural Processing Unit；NPU）驅動的感測器融合技術，實現車輛駕駛狀態監測、兒童感測系統（child presence detection；CPD）等多項功能。i.MX 952 SoC與i.MX 95系列處理器引腳相容，能幫助開發人員透過單一平台靈活擴展軟硬體設計，滿足不同價位的市場需求，有效降低成本並加速產品上市。 產品重要性在全球法規與標準，如歐盟新車安全評鑑協會（Euro NCAP）的推動下，座艙感測系統持續升級，需具備精準判斷車輛駕駛注意力狀態、確保安全氣囊精確校準，以及車內兒童遺留偵測等關鍵能力。i.MX 952應用處理器充分運用AI技術，融合多種感測器資料，提供更穩健、可擴展且具成本效益的座艙感測解決方案，不僅提升安全性與用戶體驗，也滿足下一代汽車的合規要求。 恩智浦半導體副總裁暨邊緣微處理器事業部總經理Dan Loop表示：「AI驅動的感測器融合技術，讓車輛能夠為駕駛提供更精準、更具實用價值的車內及周邊環境資訊。透過整合攝影機、超寬頻（UWB）、超音波等多種感測器的資料，i.MX 952 SoC能提升各系統智慧化程度，實現更直觀的人車交互體驗。OEM廠商和Tier 1供應商能在安全功能之外，提供更多附加價值，例如健康監測、個性化設置等。同時，i.MX 95系列的相容性可降低系統軟硬體的總擁有成本（total cost of ownership；TCO），並縮短產品上市時間。」 除了汽車應用，i.MX 952還可廣泛應用於工業領域，例如AI驅動的監控系統、環境感測以及人機介面等應用。現代工業環境多以全年無休（24/7）運作模式為目標，必須能夠快速識別並回應設備故障、物流瓶頸或安全隱憂等問題，並隨著生產環境的演變而靈活調整。i.MX 952應用處理器借助AI技術，為整個工廠車間提供實時分析與異常偵測，同時提供低功耗、具成本效益的方案，幫助企業能從中央辦公室擴展至多廠區的監控與管理。 更多詳情i.MX 952應用處理器搭載恩智浦eIQ AI軟體開發環境，為視覺處理與感測器融合提供具成本效益、低功耗的解決方案。i.MX 952整合eIQ Neutron NPU，可與多個相機感測器配合使用。配備的整合式圖像訊號處理器（image signal processor；ISP），具備高達500Mpixel/s的處理能力，並支援RGB-IR感測器。作為i.MX 9系列的新成員，i.MX 952 SoC與i.MX 95系列引腳相容，開發人員可依需求擴展效能、調整成本，並大幅縮短設計週期。 i.MX 952 SoC透過多核心應用領域，包含多達四個Arm® Cortex®-A55核心，以及由Arm Cortex-M7和Arm Cortex-M33 CPU組成的獨立安全域，實現低功耗、實時與高效能處理的結合。旨在支援符合ISO 26262的ASIL B功能安全等級標準以及SIL2/SIL3標準的平台，加速在工業安全關鍵環境的部署進程。 局部調光（Local Dimming）提升可視度與能效i.MX 952 SoC也是全球首款整合局部調光（Local Dimming）功能的車用與工業處理器，可降低車內LCD面板和抬頭顯示器（HUD）的能耗，提供更高的對比度，同時還能透過動態調節亮度來增強戶外HMI面板在強光下的可視性，有助於降低系統功耗，並減少額外組件的使用。透過有效抑制陽光直射下的螢幕泛白（screen wash-out）現象，還能顯著提升兩輪車及其他敞篷車輛與戶外HMI面板的可視度。 先進安全特性抵禦量子攻擊i.MX 952應用處理器整合EdgeLock安全區域（Secure Enclave）進階安全配置，符合ISO 21434和IEC 62443等安全標準，以及歐盟資安韌性法案（European Cyber Resilient Act）等法規要求。內建的EdgeLock安全區域作為硬體信任根，簡化安全啟動、安全更新、裝置認證和安全存取等關鍵安全功能的實現，並同時支援傳統密碼學和後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography；PQC），為未來的長期安全需求提供保障。結合恩智浦EdgeLock 2GO金鑰管理服務，OEM廠商可為基於i.MX 952 SoC的產品安全配置憑證，實現對現場部署設備的遠端安全管理，包括安全的無線更新（OTA）。 為開發者提供系統解決方案i.MX 952應用處理器旨在為開發者提供全面的系統級解決方案，包括與恩智浦PF09安全系統電源管理IC（PMIC）及PF53核心電源調節器搭配使用，實現高效的電源管理。座艙感測及其他汽車應用則透過Trimension NCJ29D6實現，該產品是一款完全整合的車用單晶片超寬頻系列產品，結合下一代安全精確實時定位與短距（short-range）雷達功能。此外，i.MX 952系列還能與恩智浦廣泛且可擴展的無線解決方案產品組合無縫整合，包括高整合度的IW693和AW693 SoC。支援 Wi-Fi 6/6E 雙頻並行Wi-Fi（concurrent dual Wi-Fi；CDW）、藍牙®/藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）及 BLE 音訊技術，提供增強的連接能力。 i.MX 952應用處理器預計將於2026年上半年開始提供樣品。更多相關訊息，請參閱：NXP.com/iMX952。 ##### 關於恩智浦半導體恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。 Edgelock、Trimension、恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2025 NXP B.V 藍牙®（Bluetooth®）文字標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。恩智浦半導體係依授權使用該商標。
面向未來的 6U MicroBlade 提供高性價比的綠色運算解決方案，整合了乙太網絡交換器、96% 效率的鈦金級電源供應器及統一遠端管理模組 搭載 AMD EPYC™ 4005 CPU，最新的 MicroBlade 密度比傳統 1U 伺服器高 3.3 倍，每個48U機櫃最多可容納 160 部伺服器及 2560 個 CPU 核心 Supermicro 基於 AMD 的伺服器專為雲端運算、網站託管、VDI、AI 推理及企業工作負載而設，讓每個機櫃能容納更多伺服器實例 加州聖荷西2025年10月24日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）為一間提供 AI、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商，今日宣佈推出基於 AMD EPYC™ 4005 系列 CPU 伺服器系列的最新產品，經優化以提供強大效能、效率與價格優勢。Supermicro 將重點介紹全新的 MicroBlade 多節點解決方案，是尋求具備集中式電源、散熱及網絡管理的可擴展、高性價比解決方案的企業之理想選擇。 全新搭載 AMD EPYC 4005 CPU 的 6U MicroBlade 系統 「我們透過全新的 Supermicro MicroBlade 持續擴展產品組合，此產品搭載了 AMD EPYC 4005 系列處理器。」Supermicro 總裁暨行政總裁 Charles Liang 表示，「我們成功的 EPYC 產品線再添新成員，為雲端服務供應商提供極具成本效益的綠色運算解決方案。單一 48U 機櫃可容納多達 160 部伺服器和 16 個乙太網絡交換器，透過每個機箱內的內建交換器實現強大的運算能力。」 如欲了解詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/featured/epyc-4000-series Supermicro 推出搭載 AMD EPYC 4005 處理器的 MicroBlade 系統。此系統採用 Supermicro 獨特的模組化架構設計，提供卓越的效率、擴展性及成本效益。其系統為數據中心客戶帶來多項優勢，與傳統 1U 伺服器相比，可減少高達 95% 的纜線、節省 70% 的空間及 30% 的能源。這不僅有助企業最大化其總體擁有成本 (TCO) 的節省，也為他們有效實現數據中心現代化開闢更多機遇。 Supermicro MicroBlade 包含一個雙埠 10GbE 網絡交換器，簡化了網絡拓撲，並讓每個機櫃能容納更多伺服器實例。其機箱管理功能包括冗餘機箱管理模組、開放的行業標準 IPMI 介面及 Redfish API，降低了系統管理的複雜性。 每塊 MicroBlade 刀鋒伺服器支援單一 AMD EPYC™ 4005 CPU（高達 16 核心）、192GB DDR5 記憶體及一個雙槽全高全⾧ (FHFL) GPU。6U MicroBlade系統最多可容納 20 塊獨立的刀鋒伺服器、2 個乙太網絡交換器、2 個管理模組，並提供 N+N 冗餘，為專屬主機託管、VDI、網上遊戲及AI推理提供理想且高性價比的解決方案。 「我們在設計 AMD EPYC 4005 系列 CPU 時，充分考慮到我們的系統合作夥伴，旨在創造一款能讓他們開發出具差異化、高性價比的企業解決方案的處理器。」AMD 企業與高效能運算業務部門企業副總裁 Derek Dicker 表示，「其記憶體和 I/O 功能集，結合我們最新的『Zen 5』架構，為我們的技術合作夥伴提供靈活性，以創造出能滿足成長中企業和專屬主機託管商特定需求的強大而實惠的系統。」 AMD EPYC™ 4005 是此創新解決方案的核心，提供高達 16 核心和 32 線程，而熱設計功耗 (TDP) 低至 65W，以實惠的價格在效能與效率之間取得平衡。Supermicro MicroBlade 的 TPM 2.0 與 AMD Infinity Guard 技術協助數據中心在保護數據安全的同時，降低成本和複雜性，並提供多一層安全保障。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，利用全球營運來實現規模和效率，並進行最佳化來改善 TCO 和減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合可 讓客戶從我們靈活且可重複使用的構建模組成的廣泛系統中進行選擇，這些系統支持全面的外型規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和冷卻解決方案（空調、自由空氣冷卻或液體冷卻）來進行最佳化。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 AMD、AMD 標誌、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標和/或商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
台北—2025年10月13日—工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD推出專為工業PC、自動化系統及機器視覺應用打造的Ryzen™嵌入式9000系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。 Ryzen嵌入式9000系列處理器的多功能性，在其目標應用領域中充分展現。對於工業PC而言，它提供效能、整合式顯示核心與效率的完美結合，足以在嚴苛環境下維持運行。在工業控制與自動化領域，此處理器能提供機器人、邊緣運算及智慧工廠運作所需的低延遲、高吞吐量效能。在機器視覺領域，即時AI推論和先進影像處理的結合，有助於確保缺陷檢測、品質控制以及測試與測量等任務，能以卓越的精準度和速度執行。 Ryzen嵌入式9000系列處理器採用先進的AMD “Zen 5”架構為核心，旨在突破效能和效率的極限。該系列處理器採用4奈米製程打造，能提供多達16個高效能核心，可配置功耗範圍涵蓋65瓦至170瓦，從而可以針對從注重節能的工業控制到用於工廠自動化的高吞吐量機器視覺系統等各種應用，對系統進行彈性配置。 透過支援用於AI和影像處理的AVX-512指令集，該處理器效能得到進一步提升。結合DDR5記憶體、PCIe® Gen 5連接能力，以及採用AMD 3D V-Cache™技術提供的高達128MB快取記憶體，Ryzen嵌入式9000系列處理器能為延遲敏感型任務提供所需的速度和吞吐量。對於需要繪圖和視覺化功能的應用，AMD RDNA™ 2架構無需獨立GPU即可提供具成本效益的顯示與視覺解決方案，從而降低複雜性與系統成本。 持久可靠性 工業部署通常跨越數年乃至數十年時間，因此需要具備相同長生命週期的平台。Ryzen嵌入式9000系列正是基於這一現實需求打造。該平台採用AMD AM5插槽設計，可提供向下和向上相容性，便於安裝。 Ryzen嵌入式9000系列處理器提供長達7年的產品供貨期和可靠性保障，讓系統設計人員可以確信，其投資在未來仍具備長期價值。預計於今年稍後推出的Ryzen PRO嵌入式SKU，將進一步延長支援週期，提供長達10年的產品供貨和可靠性保障。 此外，AMD PRO技術提供多層安全性與無縫管理能力，並內建AMD平台安全啟動（AMD Platform Secure Boot）註1和AMD記憶體防護系統（AMD Memory Guard）註2全記憶體加密等保護功能，以協助抵禦不斷演進的網路威脅。從工廠生產線到醫療系統，無論條件多麼嚴苛，Ryzen嵌入式9000系列都能提供始終如一、值得信賴的效能。 面向未來 除了效能和可靠性，Ryzen嵌入式9000系列的工程設計更致力於為解決方案供應商帶來所需的靈活性與可擴展性，以應對當前及未來的挑戰。涵蓋WiFi 6E、PCIe® Gen 5和高速I/O的豐富連接能力，使得打造的平台不僅在目前效能強大，更能靈活應變以支援未來技術。憑藉AM5插槽的相容性和廣泛的SKU選擇，系統架構師能夠擴展解決方案以滿足各種應用需求，同時有效控制成本。 AMD Ryzen嵌入式9000系列處理器提供了一個專為耐用性和創新性而建構的平台。透過結合領先業界的每瓦效能、強大的可靠性以及面向未來的可擴展性，賦能工業與嵌入式系統設計人員，打造能夠經受時間考驗的解決方案。Ryzen嵌入式9000系列處理器提供具有前瞻性及穩定可靠的基石，是工業運算領域的一大進步。 欲瞭解更多產品資訊，敬請參閱AMD官方網站。 註1：啟用AMD平台安全啟動功能的OEM廠商，允許其加密簽署的BIOS程式碼僅在其使用支援AMD平台安全啟動功能的主機板平台上運行。處理器中的一次性可程式化設計保險絲將處理器與OEM的韌體程式碼簽署金鑰綁定。自該時起，該處理器只能與使用相同程式碼簽署金鑰的主機板搭配使用。GD-192。 註2：AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO和AMD Athlon PRO處理器包含使用AMD防護系統的完整系統記憶體加密功能。需要OEM廠商支援。購買前請諮詢系統製造商。GD-206。 某些AMD技術可能需要第三方啟用或啟動。支援的功能可能因作業系統而異。請向系統製造商確認具體功能。任何技術或產品都無法完全安全。GD-18b。 ©2025年，AMD公司版權所有。
Adyen 率先推出 S1E4 Pro，這款堅固耐用的全功能移動設備具備防潑灑與防摔落特性，專為餐飲領域打造。 今日同步發表的 S1F4 Pro 則是一款全功能便攜式 Android 設備，配備列印功能，能為動態零售與服務環境提供更靈活的解決方案。 阿姆斯特丹2025年11月7日 /美通社/ -- Adyen 作為領先企業首選的全球金融科技平台，今日宣佈推出兩款全新終端機：S1E4 Pro 以及 S1F4 Pro。專為零售、餐飲、酒店及美容養生等各行業的嚴苛環境而設計，這些最新終端設備的推出標誌著 Adyen 實體支付解決方案邁出最新一步。 S1E4 Pro 以及 S1F4 Pro。 S1E4 Pro：內在智能、外表堅固、持久耐用的 S1E4 Pro 是一款一體式行動 POS 系統，採用耐用設計，能在最嚴苛的環境中游刃有餘——從繁忙的餐廳酒吧到人潮洶湧的活動場館皆能勝任。具備 IP65 防潑濺防塵等級，並通過 1.5 公尺防摔測試。S1E4 Pro 專為持久耐用而生，能承受長時間嚴苛使用的現實考驗。在服務環境中，終端機故障可能對繁忙的餐廳造成災難性影響，因此持久耐用這特性至關重要。 其他關鍵功能包括：配備 6.1 吋大螢幕，適用於視覺挑戰性環境；附有易於操作的手帶；同時具備 PCI 6 認證資格，並符合 PCI 7 標準要求。S1E4 Pro 憑藉其快速處理器、全天候電池續航力及全面連線功能 (4G、Wi-Fi)，確保流暢無縫服務與持續運作時間。支援所有主流支付方式與貨幣，可透過輕觸、插卡、刷卡及掃描 QR Code 完成交易。 這款裝置搭載 Android 13 作業系統，讓商家能整合並運行現有的商業應用程式，將接單、收款及後台作業等流程有效整合至單一直覺化裝置中。 S1F4 Pro：輕巧、便攜、配備打印機的 S1F4 Pro 專為靈活應用而優化，可無縫切換兩種模式：置於底座時作為專用櫃檯 POS 系統運作；脫離底座時則化身為全移動式終端，靈活穿梭於服務場域。其結合行動性與內置打印機的設計帶來顯著優勢，讓商家能在店內任何位置流暢處理交易。此項排隊優化功能能顯著縮短顧客等候時間，並在繁忙門市加快服務效率。 終端機具備完整連線能力（4G、Wi-Fi 及乙太網路），可輕鬆處理所有支付方式與貨幣，並搭載 Android 13 作業系統，協助商家高效管理訂單、處理付款及監控會員忠誠度計劃。 配備 6.7 吋大螢幕、具備 PCI 6 認證且符合 PCI 7 準備標準、搭載高速八核心處理器及長效電池，S1F4 Pro 專為耐用性與持續運作而打造。其他關鍵功能包括 QR Code 掃描器以及前後置相機。 提升客戶體驗Adyen 產品副總裁 Derk Busser 表示：「此次最新產品更新，彰顯我們致力於革新實體支付體驗的承諾。透過仔細聆聽客戶的聲音，我們發現了先前產品方案與整個產業中存在的核心缺口。這些新型終端機專為直接滿足這些需求而設計——無論是餐飲環境所需的堅固設備，或是零售商能列印的行動終端機，我們致力提供強大可靠的工具，量身打造以滿足各垂直產業的營運需求，每個領域皆有其獨特需求。」 供貨時程S1E4 與 S1F4 Pro將於2 026 年第一季開放歐洲、英國、北美、紐西蘭及阿拉伯聯合大公國地區訂購，並於 2026 年第二季陸續在墨西哥、馬來西亞、香港及新加坡發售。 Adyen簡介 Adyen (AM：ADYEN) 是金融科技平台，並獲全球各大企業採用。Adyen 透過在單一全球解決方案中，提供端到端支付功能、數據驅動見解和金融產品，而協助企業更迅速地實現自身目標。Adyen在全球設有辦事處，並與 H&M、Uber、eBay 和 Meta 等公司合作。Adyen 會在其業務日常運作中持續改進和擴展其產品。新產品與功能將透過新聞稿及公司官網的產品更新公告發佈。
韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導體企業DEEPX（首席執行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創新獎，此外，美國物聯網(IoT)與邊緣計算企業Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網關ALPON X5，榮獲CES最高榮譽——最佳創新獎。這一裡程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球「物理AI」標准的地位，同時強化其全球合作伙伴生態系統。 DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor 過去三年間，DEEPX在全球舞台上展現了其技術創新實力與市場競爭力。 在2024年國際消費電子展上，DEEPX成為首家實現「三冠王」殊榮的AI半導體企業——其第一代AI芯片組DX-M1，榮獲機器人、嵌入式技術及硬件組件三大類別的創新獎。 在2025年國際消費電子展上，美國消費者技術協會(CTA)正式將DEEPX評為「必看企業」。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗其超低功耗、高性能的AI半導體如何作為現實世界推動力，助力實現智能化與普惠化的產業轉型。 在2026年國際消費電子展上，DEEPX再度斬獲計算機硬件與嵌入式技術兩大類別的創新獎項——這一認可表明，其AI半導體在性能指標上遙遙領先，支持提供實用且可擴展的技術，能夠助力在真實產業環境中大規模部署AI。 今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉折點，由DEEPX驅動的合作伙伴產品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產品集成了DEEPX的DX-M1芯片，並榮獲了CES最佳創新獎。這一成就標志著「創新鏈」的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創新獎的技術，如今已演進升級，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創新產品提供核心動力。 ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案，也是下一代智能網絡基礎設施的基石。作為一款端側AI網關，它可以直接在邊緣端進行實時數據處理與分析，無需依賴雲端，從而在產業、城市和交通系統中實現超低延遲與智能控制。這一能力備受關注，被視為推動即將到來的「人工智能6G無線接入網(AI 6G RAN)」架構落地的關鍵技術——在該架構中，AI被直接集成至網絡節點和基站。 Sixfab總部位於美國，是一家領先的物聯網與邊緣計算企業，提供基於樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI網關及邊緣模塊產品，贏得了全球開發者社區的信賴。 獲獎產品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1芯片，該芯片在功耗低於5瓦的情況下，可以實現高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發熱量和成本，同時保持與GPU相當的精度水平，該產品即使在電力受限的產業和基礎設施環境中，也能確保可靠的AI運行。 CES評審團盛贊ALPON X5為「現實可行且可擴展的AI基礎設施模型」，稱其為可替代以雲端為核心的AI架構的下一代端側AI網關。該產品一直被強調為核心平台，能夠在智能工廠、智慧零售、智慧城市及移動應用等領域支持實現實時數據處理與自主感知。 通過此次合作，DEEPX與Sixfab計劃在全球產業AI網關市場共同打造聯合參考平台。雙方旨在攜手推動高效節能、可持續的AI基礎設施在各行業的加速普及應用。 在2026年國際消費電子展（2026年1月6日至9日將於拉斯維加斯舉辦）上，DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產品，同時聯合Sixfab共同展出榮獲最佳創新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設立的CES Foundry論壇，攜手全球合作伙伴共同闡述其面向「物理AI」時代的產業願景與技術發展路線圖。 此外，DEEPX還將在展會現場舉辦媒體發布會，正式推出其新一代超低功耗AI半導體，並公布全球生態戰略，支持為端側AI建立新的行業標准。 Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說： 「榮獲CES最佳創新獎，標志著Sixfab對實用型AI創新的追求得到了官方認可。DEEPX的DX-M1芯片將我們關於超高效、高性能邊緣計算的長期願景變為現實。借助ALPON X5，全球客戶如今能夠構建更高效、更可持續的AI基礎設施。」 DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示： 「此次獲獎意義非凡，因為它證明DEEPX的技術不僅局限於半導體本身——它正在賦能我們的客戶和合作伙伴的產品，共同樹立全球創新的新標桿。2024年斬獲CES創新獎的DX-M1芯片，如今在2026年成功驅動合作伙伴的『最佳創新獎』產品，這一事實象征性地印證了我們的『物理AI』生態系統的強勁發展勢頭。我們將繼續鞏固領先地位，確保AI在全球范圍內以更高效、更負責、更可持續的方式落地應用。」
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