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台北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出全新 AORUS Z890 系列主機板，全系列主機板皆搭載技嘉首次亮相的「AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）」，專為頂尖效能和訊號優化而研發橫跨軟體、硬體與韌體的獨家 AI 創新技術。此外，AORUS Z890 系列主機板也具備升級版的友善設計並搭載最新 Intel® Core™ Ultra 處理器，為追求頂級效能電競玩家們的最佳首選。 技嘉發表 AORUS Z890 主機板，搭載獨家 AI 創新技術全面強化最新 Intel® Core™ Ultra 處理器效能 「AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）」是 AORUS Z890 系列的突破性核心技術，採用 AI 增強技術透過軟體、硬體及韌體的全面調教，將 DDR5 記憶體效能提升至前所未有的 9500+ MT/s。在軟體方面，「AI SNATCH Engine」以 AI 運算最佳的 DDR5 XMP 記憶體與 CPU 配置，讓記憶體速度提升高達 20%。透過 XMP AI BOOST 和 CPU AI BOOST，玩家只需一鍵即可達成世界超頻達人等級的效能。硬體方面，AI 驅動的 PCB 設計利用 AI 模擬將訊號反射降低 28.2%，確保多層信號的完整性和效能。結合業界頂規的 VRM 設計與 DDR Wind Blade 散熱技術，溫度最多可降低攝氏 10 度，提升散熱效能，在承受高負載時確保穩定性。韌體方面，「HyperTune BIOS」功能透過 AI 優化來微調主記憶體參考代碼（MRC），確保在遊戲和多工處理中的高效表現。 AORUS Z890 系列主機板具備多項友善創新，可簡化組裝和升級電腦的流程。同時搭載 WIFI EZ-PLUG 設計，使用者只需一秒即可完成 Wi-Fi 天線的安裝，省去傳統手動旋轉的麻煩。此系列還包含 PCIe EZ-Latch Plus、 M.2 EZ-Latch Plus 和 M.2 EZ-Latch Click，無需工具即可安裝及移除顯示卡、M.2 SSD 和散熱片。此外，Sensor Panel Link 提供內建 HDMI 或 Type-C 連接埠，方便使用者在透明機殼中安裝小型顯示器。此外，全系列主機板還支援 Wi-Fi 7 技術，搭配指向型訊號強化天線，提供極速無線連接和最佳化的網路效能。 AORUS Z890 系列主機板涵蓋 XTREME、MASTER、PRO、ULTRA 和 ELITE 等多款機型，滿足廣泛使用者需求。欲了解更多資訊，請參照官網：https://bit.ly/GIGABYTE_Z890_Motherboards_TC
魁北克市，加拿大, Oct. 03, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- LeddarTech®Holdings Inc. (「LeddarTech」)（Nasdaq：LDTC）是一家為先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）及泊車應用提供獲專利的顛覆性人工智能低層傳感器融合和感知軟件技術 LeddarVision™ 的汽車軟件公司，重點強調 Texas Instruments 及 Arm 在提升其突破性 LeddarVision 產品方面的關鍵貢獻。 於 2024 年 10 月 8 日至 10 日舉行的 AutoSens Europe 中，LeddarTech 將邀請客戶出席 LeddarNavigator 的示範環節，體驗汽車創新技術的未來。 這項頂尖技術的示範，展現了該公司先進、以人工智能（AI）為基礎的傳感器融合及感知軟件 LeddarVision，並突顯了行業領先處理器技術的變革力量。 透過 Texas Instruments 的 TDA4VE-Q1 處理器驅動，並以無縫方式與 Arm 的汽車處理器作整合，此軟件技術為性能及功能樹立了全新標準。 Arm 及 TI 對 LeddarVision 系列產品的貢獻如下： Arm 透過先進的運算平台推動 ADAS 創新，旨在滿足汽車使用案例的安全及性能需求。 它們在提高 LeddarVision 效率方面的關鍵作用顯而易見。 透過為 Arm 中央處理器完善 ADAS 感知和融合堆棧中定義關鍵性能的演算法，Arm 和 LeddarTech 採用 Arm Cortex-A720AE 中央處理器 成功地盡量減低了運算時的樽頸狀況，並提高了整體系統效率。 進一步了解這項突破性的合作。 本案例研究詳述了兩個機構在突破創新界限及為汽車安全拓展未來方面的歷程。 LeddarVision Front-Entry 解決方案（LVF-E）使用 Texas Instruments（TI）高度整合及具成本效益的 TDA4 系列處理器 ，標誌著市場上首個部署於單一 TDA4VE-Q1 處理器上，全面以低層融合為基礎的感知解決方案。 在不犧牲系統性能的情況下，於 TDA4VE-Q1 處理器上有效執行實現了 L2/L2+ 入門級 ADAS 的最低系統成本之一。 TDA4VE-Q1 執行低層傳感器融合處理，為傳統視覺和深度學習演算法提供高效能運算及加速視覺預先處理，以低系統功耗和成本實現高水平的系統整合。 TDA4 產品系列的針腳及軟件兼容程度可擴展至更高性能或更低成本的系統，以實現先進的單一和多模態 ADAS 傳感器融合應用。 LeddarTech 策略合作夥伴關係總監 Heinz Oyrer 表示：「透過善用 Texas Instruments 及 Arm 的優勢，我們正提升 LeddarVision 的功能，並且為汽車安全和自動駕駛的未來作出貢獻。 讓我們攜手同心，一起重塑行業標準。」 與 LeddarTech 預約會面，於 AutoSens Europe 觀看 LeddarNavigator 的現場示範，見證以人工智能為基礎的 LeddarVision 低層融合產品，包括 LVS-2+ 及 LVF-E 的優勢。 這些解決方案的設計，旨在滿足 NCAP 2025/GSR 2022 嚴格的五星級安全標準，並且經由本公司位於特拉維夫、滿地可及魁北克市的設施通過嚴謹的研發作出認證。 關鍵性能指標可按要求提供予客戶參閱。 請瀏覽我們的「LeddarNavigator 日誌」網頁，關注歐洲公路之旅行程。 關於 LeddarTech LeddarTech 成立於 2007 年，是一家全球軟件公司，總部位於魁北克市，在滿地可和以色列特拉維夫設有研發中心，開發並提供全面、以人工智能為基礎的低層傳感器融合和感知軟件解決方案，支援 ADAS、自動駕駛 (AD) 和泊車應用的部署。 LeddarTech 的汽車級軟件應用先進的人工智能和電腦視覺算法來生成準確的環境 3D 模型，從而實現更好的決策和更安全的導航。 OEM 和 1-2 級供應商可利用這種高性能、可擴展、低成本的技術，高效地實施汽車和越野車 ADAS 解決方案。 LeddarTech 負責的多項遙感創新已申請了 160 多項專利（87 項已獲授予），以增強 ADAS、AD 和泊車功能。 為使全球的汽車機動性更安全、更有效率、可持續發展並且價格可負擔，對周圍環境更靈敏的感知能力至關重要，正是這一點推動 LeddarTech 成為被最廣泛採用的傳感器融合與感知軟件解決方案。 LeddarTech 可能會在共同合作、夥伴關係和項目範圍內，不時透過測試車輛收集個人資料，即是直接或間接識別公眾身份的資訊。 LeddarTech 可能會將收集得來的個人資訊，在軟件及產品開發和培訓的範圍內作處理、使用、儲存及交流用途。 如欲進一步了解處理活動，包括個人資料收集、使用、儲存和交流，以及相關個人資料的保護權利和行使權利的方式，請參閱 LeddarTech 的私隱政策 。 有關 LeddarTech 的更多資訊，請瀏覽 www.LeddarTech.com 以及關注 LinkedIn、Twitter（X）、Facebook 和 YouTube。 前瞻性陳述 本新聞稿中的某些陳述可能被視為《1995 年美國私人證券訴訟改革法案》、經修訂的《1933 年證券法》第 27A 條及經修訂的《1934 年證券交易法》第 21E 條所指的前瞻性陳述（前瞻性陳述也包括適用加拿大證券法所指的前瞻性陳述和前瞻性資訊），當中包括但不限於有關 LeddarTech 的預期策略、未來營運、前景、目標和財務預測及其他財務指標相關的陳述。 前瞻性陳述通常包括具有預測性質的陳述，取決於或提及未來事件或條件，並包括例如「可能」、「將」、「應該」、「會」、「預計」、「預期」、「計劃」、「可能」、「相信」、「估計」、「預測」、「打算」和其他類似的表達。 並非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述。 前瞻性陳述乃基於當前的信念和假設，受到風險和不確定性的影響，並非對未來業績的保障。 實際結果可能因各種因素而與任何前瞻性陳述中的內容有重大差異，當中包括但不限於：(i) LeddarTech 近期業務合併的預期利益無法實現的可能性；(ii) 與業務合併有關的股東訴訟或其他和解或調查可能會導致重大辯護、賠償或責任成本的風險；(iii) 一般經濟和 / 或特定行業條件的變化；(iv) 業務合併可能帶來的干擾，可能會損害 LeddarTech 的業務；(v) LeddarTech 保留、吸引和僱用關鍵人員的能力；(vi) 與客戶、僱員、供應商或其他各方的關係可能出現不利反應或變化；(vii) 在可能影響 LeddarTech 財務業績的業務合併後，潛在的業務不確定性，包括現有業務關係的變化；(viii) 立法、監管和經濟發展；(ix) 災難性事件的不可預期性和嚴重性，包括但不限於恐怖主義行動、戰爭或敵對行動的爆發或升級和任何流行疾病、疫情或疾病爆發（包括 COVID-19），以及管理層對上述任何因素的反應；(x) 獲得資本和融資的機會，以及 LeddarTech 繼續遵守債務契約的能力；(xi) LeddarTech 執行其商業模式、在設計上取得勝利及產生有意義收益的能力；及 (xii) LeddarTech 向美國證券交易委員會（「SEC」）提交的報告中不時詳述的其他風險因素，包括截至 2023 年 9 月 30 日財政年度結束，LeddarTech 在 20-F 表格年度報告中所包含的風險因素。 上述重要因素的列述並非詳盡無遺。 除非適用法律要求，否則 LeddarTech 並無義務修改或更新任何前瞻性陳述，或作出任何其他前瞻性陳述，無論是由於新資訊、未來事件或其他原因亦然。 聯絡人：Daniel Aitken，LeddarTech Holdings Inc. 全球營銷、傳訊及投資者關係副總裁，電話：+ 1-418-653-9000，內線 232 daniel.aitken@LeddarTech.com 投資者關係網站：investors.LeddarTech.com 投資者關係聯絡人：Kevin Hunt，ICR Inc. kevin.hunt@icrinc.com 財經媒體聯絡人：Dan Brennan，ICR Inc. dan.brennan@icrinc.com Leddar、LeddarTech、LeddarVision、LeddarSP、VAYADrive、VayaVision 和相關標誌是 LeddarTech Holdings Inc. 及其子公司的商標或註冊商標。 所有其他品牌、產品名稱和標記是或可能是商標或註冊商標，用於識別其各自所有者的產品或服務。 LeddarTech Holdings Inc. 是一間於 Nasdaq（納斯達克）上市的公司，股票代號為「LDTC」。 本公吿隨附的照片可在以下網址獲取 https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/7207016b-6eb5-4c0e-8821-f52cb6a9c84b
台北2024年10月1日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器設計的 X870E 與 X870 系列主機板。透過尖端創新的 AI 科技，這些主機板能夠充分發揮 AMD 最新 Zen 5 架構的效能，成為市面上搭配 AMD AM5 處理器的最強平台與購買首選。技嘉 X870E 及 X870 系列主機板具備一系列強化效能的特色，包括卓越的供電與 VRM 設計、獨家 AORUS AI SNATCH 技術、超耐久零組件、次世代 Wi-Fi 7 和雙 USB4 連接埠等，可將 AMD Ryzen™ X3D 系列處理器的效能發揮到極致。 GIGABYTE Unveils X870E/X870 Motherboards Specifically Designed for AMD Ryzen™ 9000 Processors with Infinite AI Power 技嘉 X870E 與 X870 主機板採用升級再進化的供電設計，配備全數位 VRM 架構，搭載高品質的 MOSFET、電感、電容與 PWM 控制器，可支援高達 20 相供電。此系列主機板更搭載獨家 AORUS AI SNATCH 技術進一步提升效能，實現一鍵 AI 超頻的效果，並優化 DDR5 記憶體速度，最高可達 8600 MT/s。此外，透過 DDR5 Wind Blade 散熱技術，溫度最多可降低攝氏 10 度，在承受高負載時確保穩定性，突破效能限制的同時避免過熱，滿足 AI 時代玩家對極致遊戲與多工處理體驗的需求。 在 DIY 友善設計的創新方面，技嘉具指標性的 EZ-Latch 持續升級，讓組裝電腦變得比以往更加便利。所有 AORUS 系列機種全面搭載 M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus 及 PCIe EZ-Latch Plus 等 DIY 友善創新設計，簡化安裝流程，大幅提升組裝便利性。此外，全系列產品均支援 Wi-Fi 7 和雙 USB4 Type-C 接口，每個接口提供 40Gbps 的超高速無線數據傳輸頻寬，WIFI EZ-Plug 設計則讓安裝更加簡易，為未來高速連接做好準備。 技嘉 X870E 與 X870 系列主機板涵蓋 MASTER、PRO、ELITE、GAMING 及 EAGLE 等系列機種，滿足不同使用者需求。目前所有機型均已上市開賣。如需更多資訊，歡迎造訪官網：https://bit.ly/GIGABYTE_X870_Motherboards_TC
ICIP2024 焦點：可靠的視覺數據處理及尖端電腦視覺主題 新澤西州皮斯卡特維2024年9月17日 /美通社/ -- 全球致力於推動人類科技進步的最大技術專業組織 IEEE 與 IEEE Signal Processing Society (SPS) 將於 2024 年 10 月 27 日至 30 日在阿聯酋阿布扎比 Abu Dhabi National Exhibition Centre 舉辦 2024 IEEE International Conference on Image Processing (ICIP 2024)。ICIP 2024 將成為創新和學習的中心，探討該領域中基於 AI 的方法如何帶來機遇和挑戰。 會議議程深入探討「視覺機器學習中的可信賴泛化」、AI/ML 在視覺數據上的學習能力，檢視了以數據驅動、基於學習的圖片及影片編碼標準的最新趨勢。 ICIP 2024 將舉辦豐富多元的活動，包括極具洞見的學術教程、精彩的展覽及演示、由領先科技公司主辦的研討會，同時為執業工程師、有志學生和年輕創業家提供職業發展和社交活動。 「ICIP 將為思想領袖提供一個平台，以接觸多元化的受眾，並鼓勵就對我們行業產生重大影響的主題進行對話。我們期待在領域的頂尖研究人員和從業者之間建立聯繫」，IEEE Signal Processing Society 主席 Kostas Plataniotis 表示。 會議特邀發言人包括 JPEG Standardization Committee 召集人 Touradj Ebrahimi 博士、慕尼黑大學 Mathematical Foundations of AI 巴伐利亞 AI 主席 Gitta Kutyniok 博士，以及西湖大學講座教授兼蒙特婁工程學院榮譽教授 Mohamad Sawan 博士。有關會議活動的概要，請查閱專業計劃。 ICIP 2024 將聚集企業、政府和學術研究人員、各大領域的全球頂尖領導者 - 立即註冊。 關於IEEE Signal Processing Society 作為 IEEE 在 1948 年首個創立的協會，Signal Processing Society 係全球訊號處理工程師及業界專家的頂尖機構。 關於IEEE IEEE 是全球最大的技術專業組織，致力於推動科技進步造福人類。IEEE 憑藉其高引用率的學術刊物、國際會議、技術標準以及豐富的專業與教育活動，已成為航空航天、電腦與通訊、生醫工程、電力及消費電子等領域備受信賴的權威機構。 傳媒聯絡：Caroline Johnson - 會議、行銷和數據分析總監，c.j.johnson@ieee.org
戴爾宣布推出配備新一代Intel® Core™ Ultra 2系列處理器 的XPS 13，今年早些時候發表的Inspiron 14搭載全新Snapdragon® X Plus 8核心處理器，現也已同步上市。除了極致效能與效率外，戴爾的 AI PC亦可為消費者和內容創作者帶來前所未有的AI體驗。 XPS 13：強勁實力從「心」出發 作為戴爾XPS系列最輕薄的機型，XPS 13搭載最新Intel® Core™ Ultra 2系列處理器，賦予更強大的效能與效率以輕鬆處理最苛刻的任務。它包括配備能高達48 TOPS的專用NPU，實現更快速編輯相片或影片等進階AI功能。 XPS 13是全球首款配備Tandem OLED顯示器的筆記型電腦1，提供相較傳統OLED 顯示器更高的亮度和更長的電池壽命。在OLED顯示器上進行串流媒體播放時，其電池續航長達14小時，使用戶無需擔心電源問題，在任何地點都能隨心所欲工作。 Inspiron 14：語音操控簡潔新體驗 新款戴爾Inspiron 14搭載Snapdragon X Plus 8 核心處理器，內建整合式GPU和NPU，可提供高達45 TOPS算力；配備色彩絢麗且清晰的14 吋FHD+顯示器，讓休閒娛樂和工作更生動有趣。同時，Inspiron 14支持語音指令功能，為用戶帶來更便捷的操作體驗。 關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies（NYSE:DELL）致力於幫助企業和個人構建數位化未來，改進他們的工作、生活和娛樂方式，為客戶提供迎接人工智慧時代全面和創新的技術及服務組合。 # # # 版權所有 © 2024 戴爾公司或其子公司。戴爾科技集團與 Dell 是戴爾或其子公司的商標。其他商標可能屬於其各別所有者。
華碩於IFA期間發表多項創新技術，宣示對「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」願景的承諾。發表一系列搭載最新Intel® Core™ Ultra處理器 (系列2) 的Copilot+ PC新品，包含：Zenbook S 14/ 16、Vivobook S 14、ExpertBook P系列等新世代AI筆電，及ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦，每款產品皆充分釋放Intel® Core™ Ultra處理器(系列2)潛能，提供最高48 TOPS的NPU算力，展現卓越AI運算效能；並將透過免費更新為Windows 11帶來內建AI功能[1]，享有Copilot+ PC體驗。 Intel是華碩將尖端裝置推向市場的重要夥伴，華碩電腦全球副總裁暨消費產品事業處張仰光表示：「最新的Zenbook、Vivobook、ExpertBook筆電和NUC迷你電腦搭載強大的Intel® Core™ Ultra處理器，提供無與倫比的效能，並帶來豐富的AI體驗，幫助使用者充分發揮AI潛力，享受更聰明、更直觀的人機互動。」 Intel執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus表示：「Intel與華碩為提升消費者和商用產品體驗攜手合作，推出搭載Intel® Core™ Ultra處理器(系列2)的華碩筆電，不但提供頂尖效能、更長的電池續航力、周全的資安和尖端AI功能。從生產力到創意，這些產品為各個領域的使用者體驗設立了全新標準。」 Zenbook S系列：完美結合精密工藝與極致效能 全新Zenbook S 14 (UX5406)重新定義輕薄筆電，將精緻設計與卓越效能融為一體。14吋輕薄美型機身僅1.1公分，1.2公斤，外蓋採用高科技陶瓷鋁合金(Ceraluminum™)製成，結合陶瓷溫潤觸感與鋁的強度，更加堅固耐用。鍵盤面的幾何格柵設計具備2,715個CNC加工散熱孔，使氣流和散熱達到最佳化以發揮優異效能。 憑藉Intel® Core™ Ultra處理器(系列2)的強大效能，NPU最高47 TOPS，成就非凡AI體驗。配備3K 120 Hz ASUS Lumina OLED螢幕，視覺效果令人驚艷，四揚聲器音效系統帶來劇院級音訊體驗。AI降噪確保清晰的線上會議音質，FHD AiSense紅外線攝影機支援AI效果以加強視訊互動。長效的72 Wh電池、無縫連接的完整 I/O 連接埠，以及先進的隱私安全功能，滿足行動辦公需求。加大的16:10觸控板結合直覺的智慧手勢，輕鬆調整亮度、音量及影音控制。Zenbook S 14 (UX5406)將於9/6中午開放預購；另有16吋Zenbook S 16 (UX5606)，同樣輕薄美型，預計Q4在台上市。 Vivobook S 14：極簡設計效能超群 專為行動辦公和娛樂而設計的ASUS Vivobook S 14 (S5406SA) ，全金屬纖薄機身僅1.3 公斤、1.39公分，極簡設計輕薄便攜。採用ASUS IceCool散熱技術，兩個97葉片的 IceBlade風扇和兩個通風口，最大TDP為35 W，即使在嚴苛的工作負載下也能保持最佳效能。最高配備Intel® Core™ Ultra 7處理器(系列2)和NPU 47 TOPS的AI引擎，高效執行AI應用程式表現極為出色。專屬Copilot按鍵一鍵啟動AI智能助手，75 Wh電池帶來最高22小時續航電力，以確保全天生產力。 採用人體工學設計，長時間使用依舊舒適，包括可自訂單區RGB背光的ASUS ErgoSense鍵盤，以及可精準操控的超大尺寸觸控板。超快的WiFi 7連線速度、完整I/O連接埠、16:10 3K 120 Hz螢幕以及Harman Kardon認證 Dolby Atmos®音訊系統，在工作與娛樂中取得完美平衡。ASUS Vivobook S 14預計年底在台上市，敬請期待。 ASUS ExpertBook P系列商用筆電：AI加速工作效率 華碩推出ASUS ExpertBook P系列商用筆電，滿足企業客戶與專業人士更進階AI運算需求。其中，旗艦級ASUS ExpertBook P5 (P5405)配備先進的Intel® Core™ Ultra處理器(系列2)，並整合最新ASUS AI ExpertMeet工具，透過AI翻譯、AI字幕、輔助會議摘要、AI降噪和商業浮水印等功能，徹底改變線上會議模式，帶來無與倫比的AI工作體驗， 在Intel最新處理器加持下，ASUS ExpertBook P5 (P5405)最高提供NPU 47 TOPS和平台總算力120 TOPS，可最佳化執行當代AI應用程式。系列中亦有ASUS ExpertBook P3 (P3405/P3605)供選擇，同樣效能極佳、耐用可靠。 針對企業最重視的資安防護，ASUS ExpertBook P系列商用筆電提供延伸至BIOS層級的多層安全性，包括安全開機和可信任平台模組(TPM)等，以防止開機時未經授權的介入。華碩也與McAfee合作，在ASUS ExpertBook P系列商用筆電預先安裝資安防護軟體McAfee+ Premium Individual Unlimited，全球自2024年9月起可免費使用一年。 ASUS ExpertBook P系列結合強大功能與簡約美學，在維持絕佳效能的同時，體現華碩對永續發展的承諾。ASUS ExpertBook P5 (P5405)採用回收鋁合金和回收鋼材，大幅減少環境衝擊，並率先在華碩商用筆電中使用回收磁鐵。未來此系列將拓展至桌機和All-in-One電腦，預計於2025年推出，敬請期待。 ASUS NUC 14 Pro AI迷你電腦：精巧強大 全新ASUS NUC 14 Pro AI 在 AI NUC 迷你電腦技術上擁有令人驚豔的突破性進展，其搭載最新 Intel® Core™ Ultra 9處理器(系列2)，多架構CPU、GPU 和NPU配置，以實現高達 120 TOPS的總算力，其中NPU亦顯著提升 AI 運算至 48 TOPS，為前代處理器的三倍！ ASUS NUC 14 Pro AI 容量不到 0.6 公升，機身高度僅 3.4公分，除能有效節省空間，另具備無與倫比的超高性能，相當適合商業及邊緣運算等多元應用；而倍增的算圖能力，搭配創新的嵌入式LPDDR5x設計，將為各種物聯網情境帶來絕佳的運作表現和穩定性。 可24/7全天候運作的ASUS NUC 14 Pro AI，內建出色的智能散熱技術，並符合EPEAT Climate+能源效率標準，再加上安全啟動、指紋辨識與高信賴平台模組(TPM)等功能，資安隱私有保障。全新ASUS NUC 14 Pro AI的喇叭及麥克風均支援語音操作；獨家遠端控管模式和微軟的Windows Autopilot亦可大幅簡化設備調整、調度流程；此外，無需工具的拆機設計，直覺便利，升級硬體更輕鬆好上手。憑藉卓越的效率與可靠性，全新ASUS NUC 14 Pro AI 即使在最嚴苛的使用環境下，也依然是AI 解決方案的理想首選！ 更多發表會現場/產品照片請參考：https://press.asus.com/media/media-kit/ifa-2024/ [1] Copilot+ PC體驗即將推出，需透過Windows免費更新，更新時間因裝置和地區而異。請參閱aka.ms/copilotpluspcs。
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