科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/21 友達股價大漲 台積電與英特爾相繼洽談晶片封裝合作 重點摘要： 台積電與英特爾同時鎖定友達先進封裝產能與技術，友達股價單日大漲逾 9%、成交量爆量。 台積電評估收購友達中科 L7、L5C 廠區以支援 CoPoS 面板級封裝，市場傳出交易規模可能逾 300 億元。 英特爾擬與友達合作 Micro LED 玻璃基板封裝，鎖定 CPO 與高密度運算，友達已啟動 86.4 億元相關資本支出。 【新聞中心／綜合報導】 面板大廠友達光電（AUO）股價週一在爆量交易下飆漲逾9%，原因是市場傳出台積電 與英特爾 雙雙積極尋求與友達洽談先進封裝 ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/9/9 台積電、三星與英特爾承諾 採用ASML下一代EUV設備 重點摘要： 台積電：2030 年先進製程導入 High‑NA EUV 量產；2031 年建 12 吋光罩試產線，2033 年生態系就緒。 三星：2028 年 DRAM 率先量產 High‑NA EUV，後續延伸至 1.4 奈米級邏輯代工。 英特爾：High‑NA EUV 處理晶圓已破 100 萬片，短期以 6 吋光罩推進，並朝 6×12 吋大光罩過渡。 【新聞中心／綜合外電】 全球唯一極紫外光微影設備供應商 ASML 控股，已獲得三家頂尖晶片製造商的承諾，導入其高數值孔徑 E ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/13 英特爾募200億美元拚晶圓代工 台灣半導體產業的警戒與新機 重點摘要： 英特爾大規模籌資拚代工： 英特爾宣布計畫透過發行新股籌集最高達 250 億美元的資金，將主要用於晶圓代工與先進封裝的擴張，以因應極度消耗資金的實體晶圓廠建設。 直攻先進製程挑戰台積電： 此次募資核心目標為加速推進「Intel 14A」先進製程量產，並利用地緣政治優勢積極搶單（如特斯拉），企圖撼動台積電在先進製程與頂級客戶群的主導地位。 台灣供應鏈面臨挑戰與商機： 台灣半導體產業不僅需嚴防英特爾「資本與地緣」的雙重夾擊，加速在先進封裝（如矽光子）的技術佈局；同時，英 ...
產經商業 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/9 英特爾股價翻四倍 台積電晶圓代工龍頭難以撼動 【新聞中心／綜合報導】 英特爾營收強彈仍難撼台積電 晶圓代工翻身關鍵在外部客戶 英特爾（Intel）在人工智慧需求帶動下迎來多年來最強勁的營收成長，股價過去一年更一度翻漲逾四倍。然而，最新財報顯示，英特爾與台積電在先進製程、獲利能力及外部客戶基礎上的差距仍然明顯。英特爾能否從「自製晶片」製造商，轉型為真正具規模的第三方晶圓代工業者，仍有待市場進一步驗證。 台積電營收獲利同步創高 台積電第二季營收達402億美元，年增33.7%，毛利率升至67.7%，營業利益率及淨利率分別達60 ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/27 英特爾確認提前一年於2028年量產14A晶片 英特爾 執行長陳立武於週四的2026年第二季財報電話會議上正式確認，英特爾已全面承諾將於2028年展開下一代14A製程的大規模量產，較原定2029年的目標提前一年。對於一個就在去年還前景未明的製程節點而言，此舉標誌著一個重大的轉折點。 美國晶片大廠英特爾（Intel）於最新財報會議中正式宣布，將全面投入14A先進製程量產，並把原定時程提前至2028年，顯示新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）主導的晶圓代工轉型策略正進一步加速。市場解讀，隨著特斯拉（Tesla）率先表態採用 ...
產經商業 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/25 英特爾股價下挫，強勁第二季財報難掩資本支出飆升疑慮 英特爾財報大勝卻引發拋售，AI資本支出疑慮再度升溫 英特爾上季交出優於預期的成績單，卻因大幅上調資本支出計畫，反而在市場上遭遇獲利了結。公司高層在法說會上透露，2026年資本支出將超過200億美元，高於先前約180億美元的規劃，2027年還會「顯著高於」2026年水準，這讓投資人重新聚焦AI基礎設施投資的回收效率與現金流壓力。 財報亮眼 英特爾第二季營收達161億美元，年增25%，不但寫下多年來最強勁的季度成長，還高於公司原先預期區間的中位數1.8億美元；非GAAP每股盈餘為 ...
科技新訊 APEX 2026/3/24 英特爾執行長陳立武將於COMPUTEX 2026發表主題演講 【2026年3月24日，臺北訊】COMPUTEX主辦單位外貿協會（TAITRA）今日宣布，英特爾執行長陳立武將於全球指標性科技展會COMPUTEX 2026發表主題演講。 陳立武的主題演講將於6月2日在台北南港展覽館二館7樓舉行，分享在AI時代下，英特爾對新世代運算的發展願景。 隨著AI正在重塑各行各業，陳立武將說明矽晶、系統與軟體領域的關鍵突破，以及透過與生態系的深度合作，共同推動效能、能源效率與規模化發展邁向更高層次。他也將分享英特爾如何與客戶及合作夥伴攜手合作，共同定義 ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/3 台積電研發新封裝技術，挑戰英特爾EMIB優勢 【新聞中心／綜合外電】據《The Information》週四發布的報導，台積電正在內部研發一種先進晶片封裝技術，內部代號為「類 EMIB」，此舉直接瞄準英特爾在 AI 晶片市場中的核心競爭優勢。 台積電新封裝技術直指英特爾 台積電（TSMC）正研發一款內部代號為「EMIB-like」的先進封裝技術，直接挑戰英特爾（Intel）在AI晶片封裝領域的差異化優勢。據《The Information》周四報導，這項技術被視為台積電在CoWoS產能已排到2027年後，進一步鞏固其AI ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/7/15 英特爾採用ASML高數值孔徑EUV技術製造的晶片 開始出貨 ASML 於週二宣布，英特爾 晶圓代工廠已開始在Intel 18A製程節點上，採用ASML次世代高數值孔徑EUV微影技術，大量生產部分代號為Panther Lake的Intel Core Ultra系列3處理器。此一里程碑標誌著這項每台造價約4億美元的先進設備，首次在商業規模下用於晶片生產。 根據公告，英特爾18A製程的特定層現已在其奧勒岡州廠區完成高數值孔徑EUV的雙重認證，相關產品已開始出貨給客戶，良率與ASML現有NXE平台相當。此進展印證了ASML執行長Christo ...
大陸港澳 Media OutReach Limited 2026/2/5 科大與英特爾共建聯合實驗室聚焦高能效智能運算 香港 - Media OutReach Newswire - 2026年2月5日 - 香港科技大學（科大）與英特爾宣布成立「香港科技大學-英特爾聯合實驗室」（聯合實驗室）。此核心項目是一項為期三年的研究計劃，重點探索高能效近記憶體運算架構，以應對人工智能應用在效能與能源效率方面的挑戰。通過軟硬件協同設計創新，雙方旨在為智能設備與可持續人工智能系統的未來發展提供技術基礎。 在科大首席副校長郭毅可教授、英特爾中國區董事長王稚聰先生及英特爾公司大學合作資深總監Gabriela Cr ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/11/12 長城國際亮相2024英特爾LOEM峰會 展示領先ODM實力與創新能力 曼谷2024年11月12日 /美通社/ -- 近日，2024 Intel LOEM Summit在泰國曼谷隆重舉行，匯聚了全球各地的OEM、ODM及系統集成商，增進交流合作、分享發展經驗、共探產業機會。長城國際（000066.SZ）作為英特爾全球重要合作夥伴，再度受邀出席峰會。峰會期間，長城國際通過全景式展覽，向全球市場展示了其旗艦電子產品、前沿技術及系列解決方案。據統計，長城國際在活動期間與眾多國際客戶密集開展了近50場深入的商務會晤，並與多家客戶達成了合作意向。 深耕細作 ...
科技新訊 台灣產經新聞網 新聞中心 2026/8/12 AI狂潮推升資金需求 Intel募資200億美元 擴大AI供應鏈版圖 【新聞中心 綜合外電報導】 人工智慧（AI）帶動的基礎設施需求正徹底改變全球資本市場的資金流向。根據外媒最新報導，美國半導體巨頭英特爾（Intel）成功透過股票增發募資200億美元。此募資規模比原先預期的150億美元高出三分之一，充分凸顯出投資人對AI供應鏈相關企業依然抱持著高度的熱情與強韌的信心。這是Intel自1971年首次公開發行（IPO）以來，首次在公開市場進行股票增發，象徵著這家晶片大廠為了抓住AI商機，正全力推進其財務與營運的轉型計畫。 認購需求突破千億美元 溢價 ...
科技新訊 華碩電腦股份有限公司 2025/8/28 中央大學與英特爾、華碩成立「AI PC創新實驗室」 並攜手群聯推動AI教育發展 為深化人工智慧（AI）教育，培育具備實務能力的新世代AI人才，國立中央大學攜手英特爾及華碩電腦兩大產業夥伴，共同成立「AI PC創新實驗室」，旨在打造簡單易用且高效能的AI開發環境，加速AI教育的普及與創新發展。在AI PC的助力下，學生得以能更輕鬆探索多元AI應用，並透過課程訓練、生成式AI（Gen AI）技術工作坊及競賽活動，促進知識交流與團隊合作，培養兼具理論基礎與實務經驗的專業人才。 「AI PC創新實驗室」設立於國立中央大學資訊工程學系，配備最新Intel® Cor ...
科技新訊 AAEON 2025/7/1 研揚科技發布全球最小、搭載英特爾第 13 代Core處理器的單板電腦 【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技 (股票代碼: 6579)日前發表一款尺寸全球最小的嵌入式主板—de next-RAP8，尺寸僅有84mm x 55mm，一張名片/信用卡的大小，延續研揚科技在Intel 技術領域打造嵌入式超小型單板電腦的領先紀錄。 de next-RAP8搭載 Intel® Core™ i7-1365UE、Intel® Core™ i5-1335UE 或 Intel® Core™ i3-1315UE 處理器，皆為 15W TD ...
科技新訊 AAEON 2025/3/6 研揚全新英特爾 AI 平台賦能，高效能 AI 算力工業級無風扇電腦 BOXER-6647-MTH 強勢登場！ 【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技 (股票代碼: 6579) 近日 BOXER-6647-MTH，這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格，專為工業機器人應用量身打造。憑藉高效能 AI 運算、強固設計與靈活擴充能力，進一步鞏固研揚在智慧機器人市場的領導地位。 BOXER-6647- ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/11/4 極智嘉攜手英特爾發佈首款純視覺機器人 以深度視覺賦能智慧物流 北京2024年11月4日 /美通社/ -- 極智嘉（Geek+）攜手英特爾重磅發布全球首款搭載英特爾視覺導航模塊的純視覺機器人方案，以創新技術助力物流行業數智化升級。極智嘉純視覺機器人方案包含 M600 和 MP1000R 兩款產品，將於 11 月 5 日-8 日首次亮相 2024 CeMAT 亞洲物流展極智嘉展台。 極智嘉與英特爾強強聯合發布純視覺機器人方案 作為全球首款搭載英特爾視覺導航模塊的純視覺機器人方案，該方案不僅擁有英特爾實感攝像頭賦予的深度視覺感知能力，還在 V ...
科技新訊 AAEON 2023/12/26 研揚發表最新3.5吋單板電腦，搭載英特爾第13代Core處理器，重點邊緣AI解決方案 【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)，日前發表最新第13代英特爾Core處理器的單板電腦: GENE-RAP6。GENE-RAP6不僅僅是一塊單板電腦，它代表了嵌入式運算的新時代。強固的設計特色和超強的擴充能力，是打造人機介面和面板電腦解決方案的最佳解決方案。GENE-RAP6提供多樣化的顯示選項，充分發揮英特爾® Iris® Xe 圖像核心的優勢，提供技術上的超優影像解決方案，為各垂直市場領域帶來無與倫比的效能表現。 GE ...
科技新訊 AAEON 2023/11/3 研揚推出掌上型迷你電腦UP 7000 Edge，搭載最新英特爾N系列處理器 【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)，日前發表一款掌上型迷你電腦UP 7000 Edge。UP品牌初衷是研揚專為創客所成立，與Rasberry Pi是相容的產品，且搭載更高階的英特爾處理器，讓需要工業電腦的你可直接上手使用，無須擔心效能。這款UP 7000 Edge採用極小的3.62吋 x 2.52吋 x 1.78吋（92mm x 64mm x 45.2mm）尺寸，並搭載完整的嵌入式英特爾N系列處理器系列。 本次推出的新品是 ...
科技新訊 AAEON 2023/10/19 研揚發布最新COM-HPC高階邊緣運算模組: HPC-RPSC，支援第13代英特爾Core系列處理器，執行複雜運算的高效電腦 【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)， 日前發布一款全新高階邊緣運算模組: COM-HPC板卡之HPC-RPSC。這是第一款針對高性能需求應用，所研發的高效能運算電腦。 HPC-RPSC這款模組，尺寸為160mm x 120mm，支援第 13 代英特爾 Core™處理器系列中最高 65 W的CPU，透過英特爾® R680E 晶片組最多可提供 24 個內核和 32 個執行緒。 這塊模組透過兩個 DDR5 SODIMM 插槽和一 ...
