關於 cookie 的說明

本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。

搜尋結果Search Result

符合「自動駕駛」新聞搜尋結果, 共 279 篇 ,以下為 97 - 120 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
應科院智慧城市科技亮相國際創科展

香港2024年4月13日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院(應科院)積極參與創新科技及工業局舉辦的「國際創科營商周」,包括由香港特區政府資助的旗艦活動「數字經濟峰會」和「香港國際創科展」(InnoEX)。這兩項國際創科盛事現正於香港會議展覽中心舉行,應科院於InnoEX展出多項備受矚目的創新科技,讓未來智慧城市活現眼前;更分別與智慧城市聯盟及數碼港於峰會中合辦「能源、環境與出⾏論壇」和「智慧⾦融論壇」,合共吸引了超過500名來自各地的創科界翹楚、企業家、意見領袖和投資者參與。 開創智慧出行與永續發展的未來藍圖 「能源、環境與出⾏論壇」旨在探索如何融合創新科技為智慧出行釋放變革潛力,促進節能實踐,打造更綠色的環境。 應科院行政總裁葉成輝博士致辭時說:「應科院矢志成為接通尖端科技與實踐應用的橋樑,我們致力研發驅動經濟向前發展的解決方案,建設更智慧的城市,改善市民生活。為了實現這個願景,我們深明與科技生態圈不同持份者緊密合作的重要性,攜手並進共同探索技術商業化機遇,推動香港經濟騰飛,為社會帶來裨益。」 AECOM 先進移動、支付系統及自動化技術副總裁 Suzanne Murtha女士、NVIDIA 亞太區開發者發展總監李銘博士應邀發表主題演講,介紹「eVTOL – 以飛行器譜寫空中交通的未來」,以及「NVIDIA Grace賦能新能源增長」。此外,應科院的創新思維首席總監陳建龍先生、智慧出行總監蘇棟哲先生,以及金融科技、房地產科技、藝術科技高級總監李漢恩先生,在專題討論環節與多位行業領袖深入探討電動車與自動駕駛汽車、智慧交通系統及可持續基建設施的最新發展,並討論如何應用科技以優化交通網絡、減少碳排放及提高能源效益。 聚焦車聯網、數字孿生及生成式人工智能 應科院以未來智慧城市為主題,在InnoEX展出車聯網和無人車技術,參觀者可以透過虛擬無人車遊戲,以互動方式體驗車聯網技術帶來的道路安全及便利。展覽更展示了數字孿生機械臂,極端天氣數碼管理平台MetaBrain及生成式人工智能等技術,從新型工業化、數字城市政策及管理、藝術創作等不同層面,全面構建智慧城市,為未來發展奠下基礎。 「數字經濟峰會」(4月12-13日)由香港特區政府及數碼港主辦,應科院是合辦機構之一,今年的主題是「智創無限 成就可持續未來」。而「香港國際創科展」(4月13-16日)由香港特區政府及香港貿易發展局主辦,應科院的展位位於香港會議展覽中心3C展覽廳C02展位。   關於香港應用科技研究院 香港應用科技研究院(應科院)由香港特別行政區政府於2000年成立,其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門,包括:先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、創新思維、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇:智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。 多年來,應科院致力培養研究及創科人才,並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,400項技術轉讓給業界,並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,050項專利。如欲查閱更多資訊,請瀏覽www.astri.org。 圖片下載:https://bit.ly/3vGpZFN  應科院在香港國際創科展上展示的創新科技深受歡迎。應科院行政總裁葉成輝博士(左三)歡迎香港特區政府財政司司長陳茂波先生(左四)蒞臨參觀,了解我們的創新科研成果。   創新科技及工業局局長孫東教授、政府資訊科技總監黃志光工程師、創新科技及工業局副局長張曼莉女士及香港貿發局總裁方舜文女士參觀應科院於「香港國際創科展」的展位,體驗車聯網和無人車技術帶來的道路安全及便利。   應科院行政總裁葉成輝博士為「數字經濟峰會」的「能源、環境與出行論壇」致歡迎辭。   (圖左至右) 應科院行政總裁葉成輝博士、香港特區政府環境及生態局副局長黃淑嫻女士,及智慧城市聯盟創辧人及榮譽會長鄧淑明女士於會上合照。  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3201 加入收藏 :
三一重工以智能低碳發展戰略加速工業4.0時代向清潔能源轉型

上海2024年4月12日 /美通社/ -- 領先的工程機械製造商三一集團(三一)3月簽署了多項戰略合作協議,加速向以清潔能源技術為主導的新工業4.0時代過渡。未來,三一重工將與三井住友集團(中國)及其創新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領域的電池資產管理及風險控制展開深度合作,共同助力電池循環經濟的發展。此外,通過與安霸的合作,三一重工將專注於汽車市場的智能化發展,加速推進更高階的智能化方案,引領機器無人作業的新潮流。   The New Journey of SANY 推動新能源重卡發展,共創綠色高效未來 全球範圍內(包括中國)正在加速向電動重型卡車的轉變,這是向低排放運輸解決方案邁進的更廣泛運動的一部分。然而,隨著這些車輛在市場上變得越來越普遍,潛在的採用者表示保留。這些擔憂主要源於缺乏對總擁有成本的透彻分析、長期資產價值的不確定性以及該行業缺乏整體風險管理服務。 針對這一問題,三一重卡、三井住友海上(中國)、Sumitomo Mitsui Offshore Group創新實驗室、松下四維形成了高度協調兼容的戰略聯盟。他們將發揮各自的專業優勢,探索創新解決方案,深化和拓寬未來合作。 本次合作,三一重卡將與松下四維就電動重卡的全生命周期電池資產管理體系的構建和價值最大化展開深入探討與合作。在此合作基礎之上,三井住友海上(中國)將積極探索在電動重卡領域的風險預防及相應的新型保險服務的設計與運用,為電動重卡的普及及應用提供堅實的保障。本次三方合作是推動中國新能源電動重卡行業健康穩定發展、共創綠色、高效未來,為實現脫碳社會的宏偉目標貢獻力量的強大聯盟。 加速工業智能化轉型:引領AI控制新風潮 三一重工與邊緣AI半導體公司安霸(Ambarella)(納斯達克股票代碼:AMBA)已建立戰略合作。此次合作旨在專注於為全球市場提供先進的移動解決方案。三一重工同意利用安霸先進的CV3-AD系列汽車AI域控制器片上系統(SoC)。此次合作旨在開發尖端的自動駕駛解決方案,進行技術驗證,並將其部署在三一重工即將推出的商用車和專用車上。此外,兩家公司將合作共同開發高性能和高度集成的自動駕駛解決方案,共同目標是到2025年將首款協作車型投入生產。 安霸董事會主席、首席執行官、董事、總裁王奉民(Fermi Wang)表示在數智化、低碳化方面,安霸與三一集團戰略發展方向高度契合。他介紹道,安霸AI SoC以低功耗、高性能、優異的圖像處理能力領先業界。王提到了安霸的CV2系列的成功,以及5nm CV3系列在支持無高清地圖的智能駕駛功能方面的先進能力。 三一重工致力於走在技術領先和質量優勢的最前沿,推動行業創新。通過建立戰略聯盟,三一重工將自己定位為與全球脫碳和數字化轉型的轉變相協調,提供兼具環境可持續性和運營效率的解決方案。因此,三一重工正在引領行業內清潔能源技術的新時代。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 2976 加入收藏 :
新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力

(台北訊)新思科技與輝達(NVIDIA)已有超過30年的合作經驗,新思科技近日宣布,未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量,大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大會中做出上述宣布。 新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示:「對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力,新思科技擁有非凡的歷史,而我們現在藉由掌控AI與加速運算的力量,把上述的紀錄推升至更高的境界。」他指出:「在NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip處理器以及與NVIDIA合作的新提案的加持下,我們今天針對新思科技領先業界的全流程EDA套件,展現效能方面的潛力,並協助從事晶片與車用系統技術的工程團隊,獲取更高超的能力。」 在NVIDIA GPU上、加速新思科技業界領先的AI驅動EDA套件 與現行的方法相比,新思科技運用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 處理器的NVIDIA加速運算架構,針對橫跨設計、驗證、模擬到製造的全面行EDA套件,預計可以大幅縮短高達15倍的運行時間(runtime);具體而言包括: Synopsys VCS®:業界最高效能的模擬與約束解答器引擎(simulation and constraint solver engines),可在NVIDIA GPU上加速功能性驗證的工作負載。它使用先進的細粒平行度(Fine-Grained Parallelism , FGP)技術與大量平行化的圖形評估,讓用戶可以更快且以更聰明的方式找出錯誤。 Synopsys Fusion Compiler™:可以在各種數位布局間促成混和CPU/GPU效能擴充,並為運算密集的探索與優化,提供大量的平行處理能力。 Synopsys PrimeSim™:藉由NVIDIA GPU的威力,加速SPICE模擬工作負載。這種異質加速的運算架構,可以讓具挑戰性的電路板模擬作業以SPICE層級的準確度達成簽核,並把運行時間從幾天縮短為幾個小時。 Synopsys Proteus™:為運算式微影(computational lithography)的加速提供光學鄰近修正軟體(OPC),而這也是半導體製程中最大型的工作負載。在NVIDIA cuLitho軟體元件庫上運行的新思科技OPC軟體,與現行CPU架構的方式相比,可以大幅度地加速運算式微影工作負載。 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示:「我們與新思科技針對生成式AI與數位孿生的協作,對於晶片未來的設計、自動化與製造,將扮演核心的角色。」他指出:「新思科技的EDA套件與NVIDIA的加速運算架構,充份展現我們針對這些要求極高的產業工作負載,可以帶來的效益。」 此外,新思科技與台積公司將運用NVIDIA的cuLitho運算式微影平台進行量產,以加速製造,並為次世代的先進半導體晶片突破物理的極限。 為推動晶片設計的生成式AI而共同合作 新思科技從Synopsys.ai Copilot開始,正在擴展其Synopsys.ai LLM架構的設計能力,以支援NVIDIA AI與運算平台,讓客戶在客製化資料集時更有彈性,並促成實體隔離的內部自有部署。Synopsys.ai Copilot是業界第一套搭載生成式AI的設計工具,旨在協助工程團隊加速產品的上市時程,並透過對話式智能的力量應對系統的複雜性。 新思科技採用NVIDIA AI Enterprise軟體平台,其內容包括NVIDIA NeMo™ 框架以及NVIDIA NIM 推論與NeMo Retriever微服務的部署容器。新思科技的客戶將可以在實體隔離的使用者自有環境中部署Synopsys.ai Copilot,並利用NVIDIA DGX系統的加速運算效能。  參與早期取得試驗計劃的客戶,目前都可以取得Synopys.ai Copilot的設計能力。  以電子設備與環境的數位孿生(digital twins)強化汽車設計 數位化與加速運算目前正推動著汽車業經歷產業轉型。汽車的設計團隊目前在真實世界開始製造之前,會先在數位領域打造並驗證他們的產品。新思科技與NVIDIA合作,整合了新思科技的電子設備數位孿生解決方案與NVIDIA的Omniverse™平台,以降低成本、加速產品上市時程,並提升軟體定義與自駕性能越來越高的車輛的安全性。  新思科技的系統軟體、虛擬車用電子控制單元(ECU)與電子設備的數位孿生結構,將與Omniverse平台彼此連接;而Omniverse則是一種開發平台,可供產業工作負載打造互通的3D應用。新思科技的虛擬原型建造解決方案,可提供汽車工程團隊車輛電子系統的數位孿生,以促成車用軟體與電子系統的開發、測試與驗證。Omniverse平台則提供以實體架構的視覺化,以及環境因素的模擬。 這些設計能力加總起來,可以為工程團隊提供車輛電子設備與環境的數位孿生,讓他們在開始生產前儘早測試並驗證嵌入式軟體、安全性與自動駕駛功能。新思科技預計2024年下半年會針對這些解決方案開始與主要客戶往來接觸,並預期2025年可以達成普遍性的供應。   關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來,提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案,含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作,協助客戶大幅提高研發能力和生產力;致力於推動今日的創新,點燃明日的創造力。 瞭解更多信息,請訪問 www.synopsys.com。

文章來源 : 頤德國際股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4613 加入收藏 :
重慶耐世特慶祝成立十周年暨第500萬套EPS產品下線

重慶2024年3月29日 /美通社/ -- 今日,重慶耐世特在江津區德感工業園區的工廠內舉辦慶典,以慶祝公司成立十周年,以及第500萬套EPS產品的下線。江津區委常委、副區長,吳丙山先生,江津德感工業園發展中心黨委書記、主任李艷女士,建設工業黨委書記、董事長鮮志剛先生,建設工業總經理、黨委副書記、重慶耐世特董事長王自勇先生,耐世特全球副總裁、亞太區總裁李軍先生,耐世特汽車系統亞太區首席財務官、重慶耐世特副董事長王曉峰先生出席了本次活動。 「從2014年成立至今,重慶耐世特從代工廠到具備產品獨立開發、驗證能力的高新技術企業,產品從簡單的機械件到模塊化、智能化且適應移動出行大趨勢的轉向產品,不斷成長蛻變。」重慶耐世特總經理龍宏彬感慨到,「隨著我們的產品技術競爭力、本土工程能力和對市場及客戶需求的快速反應能力的不斷提升,重慶耐世特迅速發展壯大,尤其是近五年間,我們的銷售額翻了一番,增幅遠超全國汽車市場增長率。我們非常有信心,在重慶建設工業集團和耐世特汽車系統兩大股東的大力支持下,重慶耐世特將繼續保持這一增長勢頭。今天,我們在10周年之際又迎來了第500萬套EPS產品的下線。這是所有重慶耐世特人努力的成果!」 重慶耐世特轉向系統有限公司成立於2014年1月,占地面積約10畝,建築面積8,000平方米,由耐世特(中國)投資有限公司與重慶建設工業(集團)有限責任公司共同投資組建。公司產品以電動助力轉向系統為主,包括管柱式電動助力轉向系統(CEPS)、齒條式電動助力轉向系統(REPS)和中間軸,產品可兼顧傳統燃油車和新能源汽車的需求,並適應整車智能化和電動化的趨勢,冗余式的電機和控制器組件設計可充分滿足汽車自動駕駛的安全控制需求,服務於19家國內外整車廠客戶,並獲得多項客戶嘉獎。 重慶耐世特從建廠開始,就積極主動推進精益生產、提升生產設備數字化水平、加強信息化技術的運用。目前,公司數字化設備占比達到95%以上,數字加工中心、自動組裝、自動檢測等技術已普及運用,並先後獲評國家高新技術企業、專精特新企業、重慶數字化車間等榮譽稱號。 耐世特亞太區首席財務官、重慶耐世特副董事長王曉峰表示:「耐世特一直秉持以客戶為中心,為客戶創造價值的理念,堅持為客戶提供優質、先進的產品和高效、近距離的服務,為包括電氣化、軟件/網聯、先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛和共享出行在內的所有大趨勢所面臨的運動控制挑戰提供解決方案。重慶耐世特的建立和發展,就是耐世特深耕中國本土市場的一個最佳實踐。」 關於耐世特汽車系統 耐世特汽車系統(HK 1316)作為一家領先的運動控制技術公司,加速實現安全、綠色和振奮人心的移動出行。我們創新的產品和技術組合包括電動助力和液壓助力轉向系統、線控轉向系統、轉向管柱與中間軸、驅動系統以及軟件解決方案,為包括電氣化、軟件/網聯、先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛和共享出行在內的所有大趨勢所面臨的運動控制挑戰提供解決方案,為全球60余家客戶提供服務,包括寶馬、福特、通用、雷諾日產三菱、斯泰蘭蒂斯、豐田、大眾,以及中國的比亞迪、奇瑞、長城、吉利、小鵬等和印度的汽車制造商。www.nexteer.com 耐世特媒體中心

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3481 加入收藏 :
Omdia 最新研究表明,2023 年半導體市場營收較 2022 年下降 9%

倫敦2024年3月27日 /美通社/ -- Omdia 最新發佈的「半導體總體競爭分析工具」(Omdia CLT) 報告顯示,半導體行業處於下滑趨勢,2023 年的收入為 5,448 億美元,相較於 2022 年的 5,977 億美元下跌 9%。這波下滑結束了連續兩年創紀錄的增長,突顯了半導體市場的週期性特徵。 半導體總收入 「始於新冠肺炎疫情時期的長期上升趨勢已經結束。疫情期間半導體需求激增,導致市場晶片短缺,但情況已逆轉。宏觀經濟因素導致需求疲軟,同時半導體零部件的供應亦有所改善」,Omdia 半導體研究高級分析師 Cliff Leimbach 表示。 儘管 2023 年半導體行業整體下滑,但人工智能 (AI) 卻成為該行業的重要增長動能,持重此領域的公司把握了這一契機,取得了豐碩的成果。NVIDIA 成這一領域的最大贏家,2023 年半導體收入較 2022 年翻倍至 490 億美元。這一成就凸顯了 NVIDIA 的發展軌跡,因為在 2019 年疫情前,其半導體收入還不足 100 億美元。儘管 NVIDIA 是 AI 的最大受益者,但值得注意的是市場上仍有其他公司把握了 AI 的風潮。 隨著 AI 的發展高頻寬記憶體 (HBM) 與圖形處理器 (GPU) 集成在一起使用的需求殷切,其中 SK Hynix 在這一領域居於領先,其他主要記憶體製造商也紛紛涉足該領域。雖然記憶體市場在 2023 年呈整體下滑趨勢,但 HBM 市場取得了亮眼的表現,以 1Gb 等效單位計算,全年營收增長127%。Omdia 預測,HBM 可能在 2024 年實現介於 150-200% 的破紀錄增速,有望帶動記憶體市場的增長。 2023 年,車載領域對半導體市場的影響力顯著提升,其營收增長率突破 15%,全年營收超過 750 億美元。人工智慧技術驅動的自動駕駛拉動了汽車產業對半導體的需求,約佔整個半導體市場的 14%。 「NVIDIA 憑藉 2023 年半導體營收的快速增長,已成為僅次於 Intel 的第二大半導體公司,而 2022 年仍是行業領頭羊的 Samsung 在 2023 年滑落至第三,記憶體收入較 2021 年近乎減半」,Leimbach 補充道。 此下滑趨勢對記憶體大廠有明顯的負面影響。依照營收排行來看,過去2017年至2021年期間, Samsung Electronics、SK Hynix 及 Micron Technology躋身前五大半導體廠商。 然在2023年記憶體市況不明朗的影響下,Samsung Electronics 退居第三名,SK Hynix 退居第六名,而Micron Technology 退居第十三名。 關於Omdia Omdia,作為Informa Tech的一部分,是一家專注於科技行業的領先研究和諮詢集團。憑藉對科技市場的深入瞭解,結合切實可行的洞察力,Omdia將賦能企業做出明智的增長決策。要瞭解更多資訊,請訪問www.omdia.com。 媒體連絡人: Fasiha Khan/電話:+44 7503 666806/電子郵箱:fasiha.khan@omdia.com 前 20 大公司 - Omdia CLT    

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1761 加入收藏 :
AWS和NVIDIA擴大合作 持續促進生成式AI創新

【台北訊,2024年3月21日】AWS和NVIDIA宣布,AWS將支援NVIDIA在2024年GTC大會上推出的新一代NVIDIA Blackwell GPU平台。AWS將提供NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip超級晶片和B100 Tensor Core GPU,並延續雙方長期的策略合作夥伴關係,旨在為客戶提供安全、先進的基礎設施、軟體及服務,助力客戶啟動新一代生成式AI的能力。 NVIDIA與AWS將持續提供各自的領先技術,包括具備NVIDIA最新多節點系統的下一代NVIDIA Blackwell平台和AI軟體,以及AWS的Nitro系統、具備領先安全性的AWS Key Management Service(AWS KMS)金鑰管理服務、千萬億位元級的Elastic Fabric Adapter(EFA)網路和Amazon EC2 UltraCluster超大規模叢集等技術。基於上述技術打造的基礎設施和工具,使客戶能夠在Amazon EC2上以更快速度、更大規模、更低成本地對其建構和執行數萬億參數的大型語言模型(LLMs)進行即時推論,效能相較於配備前一代NVIDIA GPU的EC2執行個體有顯著改進。 AWS執行長Adam Selipsky表示:「我們雙方的深入合作可以追溯到13年前,當時我們共同推出了世界上第一個AWS上的GPU雲端執行個體,而今天我們為客戶提供了最廣泛的NVIDIA GPU解決方案。NVIDIA的下一代Grace Blackwell處理器是生成式AI和GPU運算領域的標誌性事件。當結合AWS強大的EFA網路、Amazon EC2 UltraClusters的超大規模叢集功能,以及我們獨有的AWS Nitro高級虛擬化系統及其安全功能時,我們就能夠使客戶更快、更大規模且更安全地建構和執行具有數萬億參數的大型語言模型。」 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示:「人工智慧正在以前所未有的速度推動新應用、新商業模式和跨產業的創新。我們與AWS的合作正在加速新的生成式AI能力的發展,並為客戶提供前所未有的運算能力,以開創無限可能。」 AWS與NVIDIA的新合作將顯著加速數萬億參數前沿大型語言模型的訓練 AWS將提供配置GB200 NVL72的NVIDIA Blackwell平台,它配備72顆Blackwell GPU和36顆Grace CPU,透過第五代NVIDIA NVLink互連。當與AWS強大的EFA網路、AWS Nitro高級虛擬化系統和Amazon EC2 UltraClusters超大規模叢集等技術結合時,客戶能夠輕鬆擴展至數千個GB200超級晶片。NVIDIA Blackwell在AWS上的應用,使得該平台能加速針對資源密集型和數萬億參數語言模型等的推論工作負載。 基於先前搭載NVIDIA H100的Amazon EC2 P5執行個體的成功(客戶可透過Amazon EC2 Capacity Blocks for ML功能短期使用這些執行個體),AWS計畫提供配備B100 GPU的新Amazon EC2執行個體,並支援在Amazon EC2 UltraClusters中部署,以加速超大規模生成式AI的訓練和推論。GB200也將在NVIDIA DGX Cloud上可用,此為在AWS上雙方共同開發的AI平台,為企業開發者提供了建構和部署先進生成式AI模型所需的專用基礎設施和軟體。在AWS上推出的基於Blackwell的DGX Cloud執行個體將加速前沿生成式AI和超過一萬億參數的大語言模型的開發。 提升AI安全性:AWS Nitro系統、AWS KMS、EFA加密與Blackwell加密技術緊密整合 隨著AI技術應用越來越廣泛,企業需要確保整個訓練過程中,資料都被安全地處理。保護模型權重的安全至關重要,模型權重是模型在訓練過程中學習到的參數,影響模型做出預測的能力。確保模型權重的安全,對客戶來說是保護智慧財產權、防止模型被篡改以及維護模型的完整性。 AWS的AI基礎設施和服務已經具備安全性,客戶能夠控制並確保資料不會與合作廠商模型提供者共用。AWS Nitro系統和NVIDIA GB200的結合能阻止未授權個體存取模型權重,進而把AI安全性提升到新的高度。GB200支援對GPU之間的NVLink連接進行物理加密,以及對Grace CPU到Blackwell GPU的資料傳輸進行加密,同時EFA也能夠對伺服器之間的分散式訓練和推論過程的資料進行加密。GB200還將受益於AWS Nitro系統,該系統將主機CPU/GPU的I/O功能卸載至專門的硬體上,以提供更加一致的效能,其增強的安全性可以在用戶端和雲端全程保護客戶的程式碼和資料處理過程中的安全。這一獨有的功能已經獲得了領先的網路安全公司NCC Group的獨立驗證。 透過在Amazon EC2上使用GB200,AWS客戶能夠使用AWS Nitro Enclaves和AWS KMS,在其EC2執行個體旁建立一個可信賴的執行環境。AWS Nitro Enclaves允許客戶使用AWS KMS控制的金鑰來加密訓練資料和權重。從GB200執行個體內部可以載入安全區(enclave),並且可以直接與GB200超級晶片通訊。這使AWS KMS能夠以加密安全的方式直接與安全區通訊,並直接傳遞金鑰資訊。然後,安全區可以將該資訊傳遞給GB200,這樣做能夠保護客戶執行個體中的資料,防止AWS操作人員存取金鑰、解密訓練資料或模型權重,進而賦予客戶對資料最大的控制權。 「Ceiba專案」利用Blackwell在AWS上推動NVIDIA未來生成式AI創新 在2023年AWS re:Invent大會上宣布的「Ceiba專案」,是NVIDIA與AWS合作建造的世界上最快的AI超級電腦之一。這台專為NVIDIA自身的研究和開發而打造的超級電腦,獨家託管在AWS上。此超級電腦首創擁有20,736顆GB200 GPU,採用新型NVIDIA GB200 NVL72配置建構,其特有的第五代NVLink將連接10,368顆NVIDIA Grace CPU。系統透過AWS第四代EFA網路進行擴展,為每個超級晶片提供高達800 Gbps的低延遲、高頻寬網路傳輸量,能夠處理高達414 exaflops的AI運算量,與之前計畫在Hopper架構上建構Ceiba相比,效能提升了6倍。NVIDIA的研發團隊將利用Ceiba推動大型語言模型、圖形(圖像/影片/3D生成)與模擬、數位生物學、機器人技術、自動駕駛汽車、NVIDIA Earth-2氣候預測等領域的AI技術,以幫助NVIDIA推動未來生成式AI的創新。 AWS與NVIDIA的合作推動生成式AI應用開發、醫療健康與生命科學領域的應用進展 AWS與NVIDIA聯手,透過Amazon SageMaker與NVIDIA NIM推論微服務的整合,提供了高效能、低成本的生成式AI推論解決方案,並作為NVIDIA AI企業版的一部分提供。客戶可以利用此組合在Amazon SageMaker中快速部署和執行已預編譯且對NVIDIA GPU進行優化的基礎模型,縮短生成式AI應用的推出時間。 AWS與NVIDIA也在電腦輔助的藥物開發領域進行合作拓展,推出了新的NVIDIA BioNeMo基礎模型,用於生成化學與蛋白質結構預測,以及理解藥物分子與目標的相互作用。這些新模型將在Amazon HealthOmics上提供,此服務專為醫療保健和生命科學組織設計,提供儲存、查詢以及分析基因組與轉錄組等組學資料的功能。 Amazon HealthOmics和NVIDIA醫療保健團隊還合作推出生成式AI微服務,以推動藥物開發、醫療技術和數位健康領域的發展,該服務提供一個GPU加速的新雲端服務目錄,涵蓋生物學、化學、成像和醫療保健資料,以便醫療業者能夠在AWS上使用生成式AI的最新成果。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 5280 加入收藏 :
耐世特常熟基地奠基
發表時間 :
2025 年 1 月 20 日 (星期一) 農曆十二月廿一日
首 頁 我的收藏 搜 尋 新聞發佈