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Basler 擁有齊全的視覺元件與解決方案，致力於推動視覺應用最佳化。Basler將在展位現場展示軟硬體如何相輔相成，開拓電腦視覺領域的更多可能性。 2024年8月7日 –《2024 台北國際自動化工業大展》將於8月21-24日登場，Basler 以「加速視界，實現未來」為主題，展示旗下產品組合的新亮點，說明全新工業自動化視覺方案。觀展者有機會現場看到最新的影像處理技術和產品，包括由高效能相機和影像擷取卡組成的解決方案，適用於工廠自動化、半導體檢測及物流管理等各種工業場景應用。透過多個現場示範，展示我們如何從視覺系統整體效能出發，為視覺使用者解決常見的應用難題，確保品質和最佳性價比。 展出亮點： S-mount 自動對焦解決方案：毫秒級的重新對焦速度，適用於狹窄環境應用 基於 FPGA 的鏡頭失真校正：相機內建影像校正功能，有效降低電腦資源負載 高速取像速度解決方案 - JPEG 壓縮：強大且高效的影像壓縮技術 即時取放機器人解決方案 - 3D 雙目視覺搭配應用軟體，建置簡單易用 所有展示皆由 Basler 視覺產品驅動，包括最新的面掃描、線掃描相機、imaFlex 影像擷取卡、VisualApplets、pylon vTools軟體等完美相容的元件相輔相成。 Basler Taiwan 銷售經理 Herman Lee表示：「Basler是超過35年歷史的德國機器視覺品牌，深入台灣市場也已超過20年，我們自始至終為自動化產業提供穩定可靠、品質一流的視覺產品、方案與服務。我們了解台灣市場的需求、同時具備豐富的視覺從業經驗，從視覺系統設計，到開發演算法，能真正幫助客戶解決視覺難題。」 台灣團隊期待在現場與觀展者會面，一同討論視覺系統挑戰，並說明 Basler 如何提供支援。歡迎蒞臨台北南港展覽館1館 4F L314 Basler 展位，期待在會場與您相見！ 欲了解更多有關 Basler 參展的消息，請見 Basler 官網。
智能解決方案供應商精強科技(ECSIPC)宣布於8月參加印度自動化展(Automation Expo 2024)，發表搭載LIVA P500 H610迷你電腦的自動光學檢測解決方案 (AOI)，透過AI機器視覺訓練及影像處理演算，精準辨識外觀差異與瑕疵，能廣泛應用於研發製造和品管等領域。 敬邀參訪精強科技Automation Expo 2024展會攤位 展期：2024年8月21日至24日 地點：孟買國際展覽中心(BEC) | 展位編號：1館-B34 全新LIVA P500 H610迷你電腦搭載Intel® 最高第14代酷睿i9處理器，24核心運算能力提供高效性能與速度，內建PCIe x16擴充槽，可安裝顯示卡進行高速影像演算及AI自動光學檢測，精準辨識差異、瑕疵、髒汙、異物、缺角等外觀檢測，並提供5G/LTE、快速乙太網路雙連接埠、無線通訊等多樣網路選擇，實現低延遲即時資料傳輸。支援三螢幕顯示輸出，內建雙COM埠、USB Type A、Type C和PCIe x1等多樣端口，可輕鬆連接相機及各項感測裝置，並可升級邊緣處理加速器或擴充儲存空間，提供高效可靠的自動化檢測技術，亦可搭配AI機器視覺手臂，靈活應用於印刷電路板PCB、石化工業或半導體製程檢測。 「透過AI機器視覺學習，結合自動光學檢測技術，運用生成資料快速進行訓練，有效提升精準度、品質及檢測量能，節省時間與人力成本，避免人眼視覺疲勞導致誤判。」精強科技總經理鄭明輝表示：「精強科技協助客戶邁向自動化進程，已逐漸收效，客戶實際應用AOI誤判率減少八成，檢測量能增加20%，整體產能也提升5%。」 除了AOI解決方案，精強科技也將於展場展示多款最新LIVA迷你電腦及工業主機板，滿足印度市場在工業領域從低階至高階的運算需求，包括性能卓越的LIVA Z5E PLUS和Z7 PLUS迷你電腦，適用於智慧貨架的M600無風扇迷你電腦，以及可運用在停車監控、物聯網和機械手臂控制的ADLN-IE1寬溫主機板等新品。 關於精強科技 精強科技股份有限公司 (ECS Industrial Computer Co., Ltd.)為2022年自精英電腦集團成立之子公司，除了承襲精英電腦母公司30多年專業設計與製造能力之領導廠商經驗；同時更以「創新思維、值得信賴、永續發展」為三大企業核心價值，以創新競爭力深化顧客參與並致力於打造永續美好生活。以產業應用價值方案提供者為發展目標，聚焦於垂直產業應用利基型產品、提供產業應用解決方案，創造更高的商業運營效益與價值。精強科技有效結合自有品牌的全球業務據點與精英電腦既有通路資源，以資源有效整合之綜效達成集團整體經營績效。 相關詳細資訊，請瀏覽公司網站 https://www.ecsipc.com
(8月24日，台北訊) 2022台北國際自動化工業大展即日起至8月27日於南港展覽館盛大登場，華碩智慧物聯網今年以「AI賦能，加速實現智慧工廠」為題，首次展出AI示範工廠的中央監控管理平台、主機板包裝AI瑕疵檢測設備，以及AR眼鏡智慧製造、廠辦人臉辨識門禁系統與EHS智慧工業安全防護平台等解決方案，盼藉此加速產業升級轉型，創造更多核心競爭優勢，接軌國際。 其中，中央監控管理平台可全方位整合工廠內部設備控制、現場管理、企業營運，還有生產稼動率、廠務系統、機聯網、勞工安全防護監控等資訊，並將其數據化及視覺化，提升工廠經營效率。主機板包裝AI瑕疵檢測設備，則可針對主機板檢測瑕疵示警，預防不良品進入包裝，流入市面，且僅需極少數良品就能完成AI訓練，同時保留歷史檢測資料，以用於生產履歷追蹤，或根據客製化需求，串接生產系統。 此外，員工還可透過AR眼鏡展示虛實整合的智慧工廠，即時瞭解、攜行產程資訊，從事遠端多元協作、設備巡檢；而為提升安控品質，華碩也推出廠辦人臉辨識門禁系統，除兼具門禁、測溫、人臉辨識等多功能，亦可快速追蹤訪客足跡，避免其入侵限制區域，嚴密守護商業機密及客戶個資等重要資產。 在勞工安全防護方面，更與台灣普利司通合作，導入EHS智慧工業安全防護平台，將作業風險以AI數據化，以利相關人員分析、應對及教育，加速整體流程改善週期；當出現高風險行為時，還能立即提醒員工，監督導正，確保職場工作平安。 本次台北國際自動化工業大展，華碩另同步於現場展出升級版AISVision機器視覺瑕疵檢測方案，以及專為智慧工廠與Edge AI應用量身打造的最佳硬體選擇，包括：配備NVIDIA® 高運算力Edge AI平台PE-1000N與加速卡、邊緣運算電腦，以及搭載最新第12代Intel®處理器的工業電腦主機板600系列與模組；歡迎有興趣的業者或廠商把握機會，一同前來參觀交流。 2022台北國際自動化工業大展_華碩攤位M436 展覽時間：2022/8/24(三)~8/26(五) 09:30 - 17:00；2022/8/27(六) 09:30 - 16:00 展覽地點：南港展覽館一館4樓 (台北市南港區經貿二路1號)
亞信電子即將於IAS 2024展示最新的亞信IO-Link主站/設備軟體協議棧、整合亞信IO-Link主站軟體協議棧的AX58400 EtherCAT轉IO-Link閘道器，以及AXM57104A TSN PCIe超高速乙太網路卡解決方案。 [台灣新竹訊, 2024年9月18日] 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）致力於研發最新的工業乙太網路晶片技術解決方案，包括亞信自主研發的IO-Link主站/設備軟體協議棧、EtherCAT從站微控制器，以及時間敏感網路（TSN）網路卡等，為企業提供實現智慧工廠自動化的最佳解決方案。為展示其在最新工業乙太網路技術的研發成果，亞信電子將於上海「第24屆中國國際工業博覽會－工業自動化展（IAS 2024）」展示其新的亞信IO-Link主站/設備軟體協議棧、整合亞信IO-Link主站軟體協議棧的AX58400 EtherCAT轉IO-Link閘道器，以及AXM57104A TSN PCIe超高速乙太網路卡解決方案。 工業乙太網路晶片技術在智慧製造領域的工業通訊中扮演著關鍵角色。透過最新的TSN、EtherCAT和IO-Link工業通訊技術，工業乙太網路能夠實現精確的時間同步和高效可靠的數據交換，以提升工廠生產效率和產品品質。同時，可支援即時遠程監控與診斷，以減少停機時間和設備維護成本。 亞信電子將於此展覽中展出「亞信IO-Link主站&設備軟體協議棧解決方案」，該方案展示整合亞信IO-Link主站軟體協議棧的AX58400 EtherCAT轉IO-Link閘道器，以及亞信IO-Link設備軟體協議棧解決方案。AX58400 EtherCAT轉IO-Link閘道器最多可串接16個IO-Link閘道器，每個閘道器可連接8個IO-Link設備。亞信IO-Link設備軟體協議棧基於亞信電子AXM-IOLS IO-Link設備評估板開發，可支援透過IO-Link介面進行線上韌體更新的功能。該評估板搭載意法半導體STM32F469AI微控制器和L6362A IO-Link設備收發器，內建各種IO-Link設備感測器，如ToF飛行時間測距感測器等。客戶可透過此評估板快速測試亞信IO-Link設備軟體協議棧的基本功能，適用於各種IO-Link智慧型裝置產品，包括IO-Link感測器、IO-Link致動器、IO-Link集線器和IO-Link閥島等。 亞信電子將同時展出「亞信電子最新TSN & EtherCAT與IO-Link技術整體解決方案」，展示如何將實時性的營運技術（OT）及非實時性的資訊技術（IT）融合於同一網路，從而創造一個高效率且靈活的智慧工廠生產環境。該方案利用AXM57104A TSN IEEE 802.1Qbv時間感知整形器功能，在TSN網路中為AX58400 EtherCAT轉IO-Link閘道器分配了三個專用的頻寬時間片，以確保EtherCAT工業通訊的實時性與確定性不受其它網路流量干擾。AXM57104A TSN網路卡支援符合IEEE標準的各種時間敏感網路（TSN）進階功能，包括IEEE 802.1AS-Rev/AS-2020、1588V2（PTP）、802.1Qav、802.3br & 802.1Qbu、802.1Qbv、802.1Qci與802.1CB等。 亞信電子誠摯邀請您於2024年9月24日至9月27日蒞臨上海國家會展中心，參加「第24屆中國國際工業博覽會 ─ 工業自動化展（IAS 2024）」。亞信技術人員將在現場為您介紹「亞信最新工業乙太網路技術解決方案」，包括亞信IO-Link主站/設備軟體協議棧、EtherCAT與TSN等工業自動化通訊關鍵技術。誠摯邀請您蒞臨亞信電子攤位（攤位號碼: 6.1H-A018），一起探索工業自動化和工業乙太網路的嶄新未來！ ### 關於亞信電子亞信電子成立於1995年，公司設立於台灣新竹科學工業園區，為一專業的工業/嵌入式網路與橋接器相關IC晶片設計廠商，2009年股票正式於櫃買中心掛牌交易（股票代號：3169）。主要產品為工業乙太網路晶片，超高速USB乙太網路晶片，嵌入式乙太網路晶片，串並口I/O橋接器，RS-232/RS-485收發器，網路微控制器/USB KVM單晶片等。本公司已榮獲ISO 9001及14001的國際品質認證，這些殊榮彰顯了亞信對全球品質標準的堅持和承諾。如需更多亞信產品資訊，請訪問亞信電子官方網站https://www.asix.com.tw/，或通過電子郵件聯繫亞信業務人員sales@asix.com.tw。
隨著能源轉型的浪潮與綠能政策的推動，汎武作為電力配電器材通路的領導者，十年前即跨入401配電盤製造，接受太陽能及儲能EPC客戶，委託製造中高壓配電盤及低壓貨櫃併聯盤，憑藉著豐富經驗與專業團隊，去年更看準電動車的充電站商機，開始跨入充電樁的建置服務，承攬案場的機電統包工程。 在政府綠能政策的加持下，加上企業對於淨零碳排及ESG投入的重視程度不斷提升。汎武長期深耕電力配電市場，憑藉中南部的地緣優勢，積極承接太陽能案場的配電盤承製工程，近年來，隨著電動車市佔揚升，充電樁的需求量也日益增加。汎武已成功承攬多項充電站的建置工程，包括社區大樓停車場、公有停車場，以及國道休息站的快充站建置服務；提供從場地勘查、價格估算、台電申請、施工安裝、測試驗收、啟動到售後服務的一條龍服務，確保客戶在所有階段都能得到全方位的支援與服務。 汎武剛結束於高雄展覽館舉辦的2024高雄自動化展。現場展示施耐德自動化元件、控制盤配盤組盤、全方位散熱解決方案，以及充電站建置承攬等四大區塊，各業界先進皆踴躍交流與分享市場新知。如需專案場地勘查及價格估算，請聯絡唐先生(07)616-7936轉168，或參閱汎武官網www.rstpower.com.tw。
Bumblebee X是最新的GigE介面立體成像解決方案，為機器人引導和拾取應用帶來高精度和低延遲的優點 Teledyne FLIR IIS' Bumblebee X Teledyne FLIR IIS Bumblebee X為複雜的深度感知挑戰提供綜合解決方案 加拿大里士滿, April 17, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS宣佈推出Bumblebee®X系列，一個基於我們的一流立體視覺產品組合的先進立體視覺解決方案。我們的立體視覺解決方案的傳統始於25年前灰點時期研究的Triclops®和Digiclops®。現在，我們已經實現了新的工業立體相機Bumblebee X和軟體Spinnaker®3D，打造包含機載處理的綜合解決方案，為倉庫自動化、機器人引導和物流建立成功的系統。 “Bumblebee X是一個新型綜合解決方案，可以輕鬆解決複雜的深度傳感挑戰。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“我們團隊豐富的立體視覺專業知識和對客戶洞察的密切關注，為Bumblebee X的核心硬體、軟體和處理設計提供資訊。該解決方案在大範圍內具有高精度，非常適合工廠和倉庫。” Bumblebee X提供綜合即時立體視覺解決方案的基本需求。客戶可以使用寬基準線解決方案測試和部署深度傳感系統，工作範圍可達20米。 低延遲使其成為即時應用的理想選擇，例如自主移動機器人、自動引導車輛、拾取和放置、箱子拾取和托盤裝運。 主要特點包括： 工廠預校正24公分基準線立體視覺三百萬像素影像感測器，適合高精度和低延遲的即時應用 IP67工業級視覺系統，具有彩色及黑白、不同應用場景、1GigE或5GigE PoE 等訂購選項 相機上預處理輸出深度圖和色彩資料，用於點雲轉換和著色 能夠觸發一個外部模式投影器並同步多個系統，共同實現更精確的3D深度資訊 軟體庫和文章、範例程式碼以及Windows、Linux和機器人作業系統（ROS）支援 有關Bumblebee X的更多資訊，請訪問網站。訂單申請將於2024年第二季度末接受。 歡迎您於2024年5月6日至9日蒞臨2024年自動化展，來636號展位觀看Bumblebee X的首次現場展示。 關於Teledyne FLIR IIS Teledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問www.teledyneflir.com/mv。 聯繫窗口 yuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/e5252807-7a8e-40d4-a13f-0b19fd5ad471/zh-Hant
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