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曼谷 2025年6月5日 /美通社/ -- 全球領先的綜合信息與通信技術解決方案提供商中興通訊（0763.HK/000063.SZ）與泰國領先移動運營商AIS及聯發科技（MediaTek）合作，在曼谷AIS-ZTE聯合創新中心舉行"5G-A UE聚合技術現場發佈會"。此次發佈會首次在海外全面演示業界領先的UE聚合（UE Aggregation）技術，標誌著多終端協同通信能力在全球範圍內加速落地，邁出關鍵一步。 ZTE, AIS and MediaTek jointly unveil UE aggregation technology, advancing 5G-A to new heights 隨著XR、4K直播及元宇宙等新興業務日益普及，單一的終端設備在發射功率、發射通道、通道資源等方面面臨物理瓶頸。UE聚合技術應運而生，通過遠端終端（Remote UE）與中繼終端（Relay UE）之間的協同機制，實現資源複用和上行能力增強。在該模式下，Relay UE可在自身業務空閒時，調配多餘資源輔助Remote UE提升上行性能，從而有效緩解單終端能力受限問題，提升整體網路效率。 UE聚合技術集成功率、帶寬與通道三重聚合機制，協同打造高速、可靠的上行傳輸路徑： 功率聚合：中繼終端協助協助遠端用戶轉發上行信號，增強弱覆蓋場景的通信能力； 帶寬聚合：中繼終端共享閒置頻譜資源，提升遠端終端上行吞吐能力； 信道聚合：遠端與中繼終端同時建立獨立通信鏈路，實現多路徑傳輸，增強鏈路可靠性與冗余性。 本次發佈會基於AIS商用5G網路配置在實驗室搭建測試環境，由中興通訊提供gNodeB及核心網設備，聯發科技提供具備聚合能力的原型終端設備，構建Remote UE與Relay UE測試場景，並與傳統單終端性能進行對比。 測試內容包括空口速率評估和手機側上行4K視頻直播推流。結果顯示： 啟用UE聚合功能後，得益於Relay UE的協同，社區邊緣Remote UE的上行速率提升最大3倍； 未啟用UE聚合功能時，上行速率不足以支持穩定的4K直播，導致頻繁丟幀與卡頓；UE聚合功能開啟後，上行速率可支持流暢、高質量的4K直播，畫面清晰穩定，無明顯卡頓，直播服務品質大幅躍升，顯著提升用戶體驗。 UE聚合功能已纳入3GPP Release 18标准体系，后续将在R19与R20版本中持续演进，实现更多路径、多Relay协作、跨DU/CU聚合及低时延传输路径优化等关键能力，为未来工业互联网、车联网、XR等场景提供坚实底座。 媒體垂詢：中興通訊傳播部電郵：ZTE.press.release@zte.com.cn
亞信電子與聯發科技合作具備多埠乙太網路的物聯網開發平台 [台灣新竹訊, 2025年5月19日] 智慧物聯網（AIoT）融合了人工智慧與物聯網技術，透過邊緣AI的即時數據分析及設備智慧連網能力，加速智慧物聯網創新應用的蓬勃發展。因應AIoT產業對多網路埠的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與USB乙太網路晶片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基於聯發科技Genio 510物聯網平台的創新解決方案，將亞信電子AX88179B USB轉Gigabit乙太網路晶片及其驅動程式整合至Genio 510平台開發套件中，成功打造出一款具備多埠乙太網口的高效能無風扇邊緣 AI 物聯網開發平台。此合作成果提升了設備的擴展性與備援能力。 亞信電子總經理詹勇達表示：「結合AX88179B USB 3.2 Gigabit 乙太網路晶片與聯發科技 Genio 510物聯網平台強大的邊緣 AI 運算能力，提供一個高性能的多網路埠AIoT解決方案。亞信電子的 USB 乙太網路晶片可廣泛應用於各類具備USB介面的智慧物聯網與行動聯網設備，輕鬆實現高速、穩定且便利的有線連網功能。」 聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，鑑於物聯網產業的需求細分化趨勢，聯發科技推出適用於邊緣AI設備的Genio物聯網平台解決方案，以更快、更高效的AI運算處理，滿足如智慧家庭、智慧零售和工業應用等複雜、高速的邊緣運算需求。此次，聯發科技物聯網開發套件結合亞信電子 USB 乙太網路晶片，滿足了物聯網產業對於高效多埠網路擴展的需求，有效加速客戶產品上市時程，聯發科技也將透過全新Genio系列與亞信電子USB乙太網路晶片方案的結合，協助客戶開發更多創新物聯網解決方案。 聯發科技Genio 510物聯網平台採用先進的6奈米製程，內建六核心CPU、Arm Mali-G57 MC2 GPU，並搭載專為邊緣AI運算設計的NPU。此平台也整合了一個內建的 HEVC 編碼加速引擎，可有效處理FHD影片編碼，並提供強大的邊緣 AI 運算能力、先進的多媒體影像處理功能以及多工操作系統。它專為無風扇外殼和低功耗智慧物聯網產品設計，適用於邊緣AI系統、工業自動化、智慧家庭和互動式零售等物聯網應用。整合亞信電子AX88179B晶片，Genio 510平台成功透過USB介面實現多埠Gigabit乙太網路的擴展，提供高速且穩定的有線網路連接體驗。 AX88179B USB 3.2 Gen1轉Gigabit乙太網路晶片具備簡潔設計、高性價比與便捷使用的特性，支援macOS、Windows、Linux、Android、Chrome OS及Nintendo Switch等多種作業系統，其內建驅動程式可輕鬆實現免驅動（Driverless）與隨插即用（Plug and Play）功能，提升使用便利性。此外，在智慧家庭、智慧工廠、智慧城市與智慧交通等物聯網應用場景中，精確時間同步至關重要。AX88179B支援IEEE 1588v2與802.1AS精確時間協議（PTP）進階功能，透過USB介面即可實現高效穩定的精確時間同步解決方案。 亞信電子繼2023年推出AX88279 USB 3.2 轉 2.5G 乙太網路晶片後，即將於今年第三季推出新一代 AX88279A網路晶片。該晶片不僅支援免驅動、隨插即用及精確時間同步技術，同時新增最新的時間敏感網路（TSN）技術，包括 IEEE 802.1Qav、802.1Qbv、802.3br 及 802.1Qbu，可適用於工業物聯網領域。亞信電子將持續與聯發科技攜手合作，將新一代AX88279A USB 3.2轉2.5G乙太網路晶片整合至聯發科技最新Genio物聯網開發平台，進一步提升多網路埠高速傳輸與精確時間同步技術支援，推動智慧物聯網與工業物聯網應用持續創新。如需獲取亞信電子最新產品資訊，歡迎造訪亞信官網: www.asix.com.tw ，或透過電子郵件 sales@asix.com.tw 聯繫亞信業務人員。 ### 關於亞信電子亞信電子股份有限公司成立於1995年，公司設立於台灣新竹科學工業園區，為一專業的工業/嵌入式網路與橋接器相關IC晶片設計廠商，2009年股票正式於櫃買中心掛牌交易（股票代號：3169）。主要產品為工業乙太網路晶片，USB乙太網路晶片，嵌入式乙太網路晶片，串並口I/O橋接器，RS-232/RS-485收發器，網路微控制器/USB KVM單晶片等。本公司已榮獲ISO 9001及14001之國際品質認證，這些成就代表著我們持續堅持國際級品質保證的決心。需要更多產品相關資訊，歡迎訪問亞信官網: www.asix.com.tw #亞信電子 #ASIX #AX88179B #USB乙太網路晶片 #擴展多網路埠 #聯發科技 #MediaTek #Genio #IoT #物聯網
【2025年3月27日，台北訊】外貿協會今日宣布聯發科技執行長蔡力行博士將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，在COMPUTEX 2025發表主題演講，該演講將於展覽開幕第一天5月20日上午11:00（UTC+8）於台北南港展覽館2館7樓舉行，歡迎業者踴躍參與。 作為全球半導體技術與AI運算的領導者，聯發科技持續在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網，以及資料中心等推動創新。聯發科技執行長蔡力行博士將在COMPUTEX 2025分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新，以及如何透過高效能、高能效晶片形塑智慧裝置的未來。 蔡博士在半導體和科技產業擁有豐富的領導經驗。在他的領導下，聯發科技進一步強化先進晶片的創新，並推動各類技術平台的發展。蔡博士的演講主題將深入探討AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。 COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1,400家廠商，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，歡迎有興趣人士一睹全球科技風采。COMPUTEX Keynote將於4月開放報名，最新活動資訊請至官網www.computextaipei.com.tw查詢。 更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw 關於COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來台參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。 台灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足台灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，以建構全球科技生態系為目標，期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力，成為全球科技資源整合的新舞台。 關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為台灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除台北總部外，設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為台灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。
全球車用資安領導廠商 VicOne 今日宣布，將與聯發科技在美國國際消費性電子展 (CES 2025) 聯手展示車輛內外的安全通訊。利用 VicOne xCarbon 解決方案，提供入侵偵測/防禦系統 (IDS/IPS)，為車載通訊 (Telematics) 系統提供高效能、精準的通訊及資訊交換與數據收集能力。 車載通訊系統處理涵蓋電信、車輛技術(道路運輸、道路安全等)、電氣工程(感測器、儀器儀表、無線通訊等)和電腦科學(多媒體、網際網路等)。因此，在車載通訊系統上配備車用網路安全軟體可以最大程度偵測並防範網路威脅，保障車輛行駛中的安全。 VicOne 的 xCarbon 是一種輕量級、模組化和可配置的入侵偵測或防禦系統 (IDS/IPS)，並專門用來保護此類汽車系統通訊資訊數據交換與收集處理的資安軟體。憑藉其靈活的優勢，xCarbon 能以最少的中央處理器 (CPU) 和記憶體使用量，有效偵測惡意系統活動、網路威脅和控制器區域網路 (CAN) 異常。 VicOne 與聯發科技將在 CES 2025 上展示，如何透過雙方合作來成功防禦各類威脅，包括： l 惡意網頁存取，導致敏感資訊被竊取 l Shellshock 攻擊，遠端觸發惡意指令 l 未知應用程式執行，造成資料外洩、未授權的存取以及系統效能下降 VicOne 執行長鄭奕立表示：「在軟體定義汽車 (SDV) 時代，快速、可靠和有效的數據資料和語音傳輸需要卓越又可靠的處理能力，以應對不斷變化的條件和方向，而聯發科技憑藉其獨特的市場定位，提供具備優異效能與價值的產品，滿足全連網車輛及車聯網 (Vehicle-to-Everything, V2X) 通訊需求。我們很高興與聯發科技一起展示我們透過 AI 賦能的車用解決方案，看 xCarbon 如何為車載通訊系統處理遠端資訊交換時提供最先進的網路安全防護，讓汽車製造商及供應商能安心無憂採用日益先進的服務，同時確保安全性、資料隱私保護並且符合法規。」 隨著連網技術、人工智慧 (AI)、自動駕駛系統 (ADS) 與先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的普及，全球汽車產業變得日趨複雜，也更加容易遭受網路威脅與攻擊。汽車製造供應鏈已成為網路犯罪者鎖定的主要攻擊目標。 VicOne 成立至今一直專注於引領車輛網路安全的創新，提供最先進、全面的解決方案，並與頂尖合作夥伴攜手，共同推動汽車產業技術發展與資訊安全。VicOne 的車用資安解決方案亦深受全球車廠製造商 (OEM) 與供應商信賴，能夠持續在網路威脅之前，為他們保護車輛、駕駛者 (車主) 及相關敏感數據的安全。
【2025年5月23日．台北訊】COMPUTEX 2025於今（23）日圓滿落幕，四天展期吸引爆量人潮，共計86,521位來自日本、美國、韓國、越南和印度等152國買主前來觀展。作為全球指標性的AI和新創展覽，今年以「AI Next」為主軸，匯聚全球科技廠商與新創團隊，成功吸引世界級重量買主參與，帶動上、中、下游供應鏈龐大潛在商機，展現台灣作為國際科技交流平台的關鍵角色。 全球AI落地應用百花齊放，根據Gartner《2025年十大策略科技趨勢》指出，自主化AI、人形機器人、先進運算將深刻改變各產業的運作模式。今年COMPUTEX聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，展現前瞻技術發展以及AI於各領域的實務應用。和碩展出可實際互動的仿生機器狗及沉浸式VR眼鏡等智慧裝置，大秀創新應用與人機互動領域的整合能力；明碁打造多元互動展區，其中AI高爾夫模擬區結合視覺追蹤、動作感測與智慧分析，讓參觀者即時掌握揮桿動態，體驗熱烈廣受好評；研華及所羅門也展示備受矚目的自主移動機器人（AMR）、協作型機器手臂與AIoT平台等多項創新技術，體現台灣廠商於智慧製造系統與應用的豐沛能量。 台灣先進車用技術發展協會（TADA）則設立Smart Mobility主題館，攜手盈聯通、和碩聯合、系統電子、歐特明等19家品牌展出車用解決方案，共同推動汽車智慧化與電動化技術交流與合作。 國際新創參與踴躍 共慶InnoVEX十週年 邁入第十年的創新與新創展區InnoVEX規模逐年擴大，今年吸引來自24國450家新創企業參展，成長12.5%，泰國與菲律賓更首次籌組國家館參與，兩國代表團集結22家新創廠商來台展出，凸顯亞洲新創實力崛起與COMPUTEX平台的國際連結力。InnoVEX Forum則邀請亞馬遜雲端運算服務（AWS）、Google Cloud、NVIDIA、高通、所羅門及研華等重量級企業代表，分享AI如何驅動創新發展與數位轉型未來。 今年新創競賽獎由來自台灣的神瑞人工智慧獲得殊榮，該團隊將AI技術應用於醫學影像分析，實現疾病的早期篩檢與風險預測，其致力守護全民健康的願景與實踐力，深受評審肯定。 重磅講者接續登場 活動聲量屢創巔峰 外貿協會主辦的COMPUTEX Keynote由NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳揭開序幕、高通總裁暨執行長Cristiano Amon、鴻海科技集團董事長劉揚偉、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen接力分享AI生態鏈的多元面向。值得關注的是，幾乎所有講者的發言中都可見台灣的身影，顯示台灣在全球科技產業與供應鏈中扮演核心角色，重要性可見一斑。 COMPUTEX Forum論壇今年以「AI in Action」為主題，邀請13位來自NVIDIA、Google DeepMind、Texas Instruments、Advantech、Arm、Intel、Adobe、Cadence、bp Castrol、Infineon、Seagate、Schneider Electric、Compal重量級科技產業專家分享最前沿的產業觀察與應用案例，吸引超過1,300位觀眾踴躍參與，共同掌握AI實踐的最新脈動。 跨界聯名掀起新風潮 永續設計獎延續綠色理念 COMPUTEX 2025持續舉辦「永續設計獎Sustainable Design Award」，今年由和碩聯合科技奪得金獎榮耀、華碩電腦拿下銀獎、光寶科技獲頒銅獎，彰顯科技產業對永續發展的承諾與行動力。展覽期間也融合多項超乎想像的跨界合作，除延續去年好評的plain-me與乖乖再度攜手推出限定聯名商品外，更有台灣證券交易所與國際時尚指標GQ共築充滿溫潤質感的Hospitality Lounge，展現COMPUTEX多元商業活力與品牌延伸力。 COMPUTEX將於2026年6月2日至5日再次登場，因參展成效良好，攤位需求大幅成長，除南港展覽館1、2館外，更擴大至世貿1館辦理，打造COMPUTEX專屬AI科技生活圈。最新消息請持續鎖定官網www.computextaipei.com.tw。 ######### 更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網: https://www.computextaipei.com.tw/ InnoVEX官網: https://www.innovex.com.tw/ 關於 COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來台參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。 台灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足台灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，COMPUTEX為全球指標AI和新創展覽，提供全球創業先鋒產業知識交流平台，創造更多技術革新的火花。 關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為台灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除台北總部外，設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為台灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。
COMPUTEX 2025於5月20日至5月23日在台北南港展覽館1、2館隆重登場，今年COMPUTEX以「AI Next」為主軸，計有來自34國1,400家參展商，使用4,800個攤位，展示面積達8萬平方公尺。總統賴清德、行政院院長卓榮泰、總統府秘書長潘孟安、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳、台北市電腦商業同業公會理事長彭双浪等貴賓蒞臨開幕典禮現場，共同揭開COMPUTEX 2025序幕，宣告全球科技年度盛會正式啟動。 COMPUTEX 2025盛大開幕 眾多貴賓蒞臨現場 （左起：外貿協會董事長黃志芳、總統賴清德、行政院長卓榮泰、台北市電腦公會理事長彭双浪） 賴清德總統表示：「全球超過90%的高階晶圓來自臺灣，支撐全球產業的繁榮發展。政府積極制定經貿合作政策，深化與世界各地的連結，推動形成以臺灣為核心的半導體民主供應鏈聯盟，共築安全、可信、自由的全球科技網絡。」 外貿協會董事長黃志芳指出：「AI已跨越圖靈邊界，開始擁有記憶（Memory），是連結硬體與軟體、人類與人工智慧的深度革新。臺灣正站在這波轉型的核心，憑藉我們在半導體、創新能量與先進運算技術的優勢，引領AI新時代的到來。」 台北市電腦公會理事長彭双浪指出：「多項開源AI技術的問世，象徵AI不再僅是大國或科技巨頭的專屬領域，而是正加速普及化，帶動更多邊緣應用與分散服務的新機會。」 總統親臨COMPUTEX 2025現場 揭開全球科技年度盛會序幕 從晶片到應用 展現AI產業鏈實力 COMPUTEX為全球領先的AI和新創展覽，涵蓋「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，新增「AI服務技術區」、「機器人與無人機區」等展區，指標參展廠商包含宏碁、威剛、研華、華擎、華碩、雙鴻、明基、承啟、勤誠、台達、精英、芝奇、技嘉、鴻海、宜鼎、英特爾、英業達、鎧俠、光寶、聯發科技、微星、輝達、神雲、和碩、德商鐠羅工匠等。 適逢InnoVEX創新與新創展區創立十週年，作為全球矚目的新創平台，本屆吸引來自24國、450家新創企業參展，展出規模較去年成長12.5%。同時比利時、巴西、法國、澳洲、日本、泰國、菲律賓、以色列、波蘭與捷克等10國籌組國家館，大秀國際新創肌肉。NVIDIA Inception Program、時代基金會（Garage+）、Starfab、證券櫃檯買賣中心、Edge AI Foundation、Interlink等育成單位亦帶來新創團隊共同參展，激起無限創意火花。 COMPUTEX 2025 為全球領先的AI和新創展覽，以「AI Next」為主軸，涵蓋「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題 Keynote與Forum全面升級 深化AI 2.0技術發展 COMPUTEX 2025邀請國際最具影響力的科技領袖發表主題演講，包括NVIDIA執行長黃仁勳、高通總裁暨執行長Cristiano Amon、鴻海科技集團董事長劉揚偉、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen，分享最新技術突破與產業趨勢。COMPUTEX Forum論壇全面升級，今年以「AI in Action」為主題，邀請13位來自NVIDIA、Google DeepMind、Texas Instruments、Advantech、Arm、Intel、Adobe、Cadence、bp Castrol、Infineon、Seagate、Schneider Electric、Compal重量級科技產業專家，深入剖析AI關鍵供應鏈。 創新多元活動 豐富觀展體驗 外貿協會除舉辦採購洽談會、主題導覽、ESG GO!、新創競賽發表會等系列活動外，更有與KOR Taipei合作的Tech’em High，加上臺灣證券交易所及時尚領頭羊GQ攜手打造的Hospitality Lounge，為商業展覽及資本市場設定全新風格，並透過展覽熱度打造COMPUTEX生活圈。 COMPUTEX及InnoVEX 2025即日起至5月23日，於南港展覽館1、2館盛大展出，歡迎產業先進共襄盛舉，見證AI時代的最新突破與科技未來的無限可能。更多資訊請至COMPUTEX展覽官網https://www.computextaipei.com.tw/zh-tw/index.html查詢。 ######### 更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw
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