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● 全新S32J系列高效能交換器（80Gbps）與恩智浦S32處理裝置共用交換器核心，大幅度提高軟體重複使用，簡化網路配置和整合 ● 具備量產級網路功能，並預先整合來自恩智浦與市場領先軟體合作夥伴的軟體，幫助減輕開發工作並最佳化系統效能 ● 基於S32J系列建構的恩智浦CoreRide網路解決方案，將幫助OEM廠商與和Tier 1供應商應對與軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）相關的複雜網路挑戰 【臺北訊，2024年10月24日】全球車用處理與網路領域領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）推出全新S32J系列高效能乙太網路交換器和網路控制器。 S32J系列採用與恩智浦新型S32微控制器和處理器共用的恩智浦NETC通用交換器核心，能夠與作為擴展的虛擬交換器一起運作，通用的網路交換器核心簡化了S32J系列在近期推出的恩智浦CoreRide平台與其他解決方案的整合和軟體重複使用，同時為OEM廠商提供更高效且可重新配置的網路選擇。 S32J提供80Gbps頻寬，連接埠範圍從10Mb到10Gb，搭載強大的Arm® Cortex-R52雙核心，可滿足新一代汽車架構的多樣化需求。S32J裝置符合時間敏感型網路（Time-Sensitive Networking；TSN）汽車標準，並為混合關鍵資料流量提供強大的ASIL-D級功能安全、硬體安全引擎（hardware security engine；HSE）和MACsec連接埠。 S32J系列與恩智浦CoreRide平台結合，提供具備預先整合軟體和工具的量產級網路解決方案。該解決方案包括適用於HSE和MACsec安全、TSN堆疊以及遠端配置和監控功能的完整軟體支援套件。S32J系列的虛擬開發套件將於2024年底推出。該解決方案將於2025年提供OEM廠商和Tier-1供應商。 SDV網路的建構模組 恩智浦半導體資深副總裁暨車載網路總經理Meindert van den Beld表示：「向軟體定義汽車的轉型要求OEM廠商簡化其網路架構，並降低軟體和硬體整合的複雜性。S32J和恩智浦CoreRide網路解決方案為新一代軟體定義網路架構提供可立即投入生產的建構模組。」 恩智浦CoreRide網路生態系統業界聲音 Sonatus行銷長John Heinlein博士表示：「Sonatus是恩智浦長期合作夥伴，我們雙方結合的技術已經應用於數百萬量產汽車。恩智浦這款全新的CoreRide網路解決方案加深我們對車用網路和恩智浦產品內NETC網路基礎的支援，使OEM廠商能夠加速開發適應性更強、可升級的軟體定義汽車架構。」 TTTech Auto技術長暨聯合創始人Stefan Poledna博士表示：「在TTTech Auto，我們看到透過恩智浦CoreRide網路平台，車載網路解決方案實現明顯改善，感到非常欣喜。基於TSN的先進乙太網路整合可擴展和動態可重新配置的網路管理功能，對於開發軟體定義汽車至關重要。TTTech的MotionWise平台與恩智浦CoreRide網路解決方案相輔相成，提供安全靈活的通訊解決方案，幫助OEM廠商和Tier-1供應商加快開發週期，增強系統可靠性，並實現跨車輛網路的無縫端到端通訊。」 恩智浦CoreRide平台 恩智浦CoreRide平台是幫助汽車製造商克服軟硬體整合障礙的重要一步，同時也擴展軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）新架構的開發工作。該平台整合恩智浦的S32運算、網路、系統電源管理以及來自全球領先車用軟體供應商的中介軟體、作業系統和其他軟體，包括Accenture ESR Labs、ArcherMind、Blackberry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、Synopsys、TTTech Auto、Vector Informatik GmbH和Wind River、Valeo等Tier-1供應商，以及鴻海等整合服務提供者。 ##### 關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。 恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V
Analog Devices, Inc. (ADI)推出多協定工業乙太網路交換器平台ADIN2299，滿足工業和製程自動化、運動控制、交通運輸和能源自動化領域之連接需求。ADIN2299為高度整合且經測試之解決方案，包含通訊控制器、雙埠10/100Mbps乙太網路交換器、記憶體、實體層(PHY)和協定堆疊，適於星型、線型或環型拓撲應用設計。ADIN2299硬體、軟體和預認證工業協定之推出將大幅縮短系統整合和上市時間。 ADIN2299多協定工業乙太網路交換器平台 下載產品手冊、申請樣品及訂購評估板請瀏覽：www.analog.com/products/Pr221012/adin2299 觀看ADIN2299影片，請參閱：www.analog.com/Pr221012/videos/6311088572112 瀏覽線上技術支援社群EngineerZone™，聯繫工程師和ADI產品專家：ez.analog.com 除協定堆疊之外，ADIN2299並提供RTOS、檔案系統、驅動程式和TCP/IP，可有效縮短設計和調試時間。應用處理器可透過UART、SPI或乙太網路介面連接到交換器平台。ADIN2299軟體可使應用處理器連接至統一介面，無需更改應用處理器軟體即可使用各種工業協定，因此可在納入其他協定時省略相關學習過程。基於ADIN2299使客戶能運用單一現場設備硬體設計支援多種工業協議。ADIN2299的另一關鍵要素是網路安全，透過安全引導及安全更新功能將確保僅執行經驗證的程式碼，減少網路攻擊可能造成的現場中斷現象。 ADIN2299評估套件可用於平台評估和系統開發。ADI目前已提供一套成熟應用示例，可對端對端、主機到網路及介面到控制器的通訊進行展示。當應用開發板透過UART、SPI或乙太網路介面與ADIN2299評估板連接後，可使用PLC或控制器模擬器來評估協定通訊，由此在將ADIN2299整合到某個系統前即可進行快速的全面驗證。 ADIN2299評估板 ADIN2299主要特性： 支援多協定：PROFINET、EtherCat、EtherNet/IP、Modbus TCP 預認證協定 易用性：完全整合、經過測試且隨時可用的硬體和軟體解決方案 網路安全：安全引導/安全更新 頻寬：10/100Mbps 低延遲和低功耗 精巧尺寸：194 CSPBGA 價格與供貨 產品 全面量產 每千顆量之單價 封裝 ADIN2299 現已供貨 $86.72 194 CSPBGA
【臺北訊，2022年5月18日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路（Time Sensitive Networking；TSN）交換器的微控制器，能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊，並支援多種通訊協定，消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口。這款跨界MCU亦包含EdgeLock®安全區域（secure enclave），其為預先配置自我管理式（self-managed）自主內建（autonomous on-die）的安全子系統，針對工業物聯網應用實現可靠的系統級安全智慧降低複雜性。 產品重要性 工業環境逐漸向工業4.0發展，網路通訊協定組合變得越趨複雜，讓時間敏感型通訊與即時通訊間難以實現無縫的工業連接。恩智浦i.MX RT1180提供能實現無縫連接所需的多協定連接能力，可在工廠所有邊緣裝置間推動實現統一且安全的工業物聯網通訊環境。整合的EdgeLock安全區域可以為複雜網路系統提供安全啟動、驗證除錯（authenticated debug）、裝置生命週期安全管理、進階金鑰管理和篡改監控功能，進而滿足對信任根（root of trust）的需求。 更多詳情 i.MX RT1180提供多種封裝選項，最小封裝為10x10mm BGA，以超小尺寸滿足即時工業網路所需功能，更輕鬆地將TSN和工業網路相關功能整合至更廣泛的工業應用，包括I/O管理、馬達控制、緊湊型運動控制（compact motion control）或閘道應用。除了單獨作為整合解決方案外，i.MX RT1180還可用於網路系統中的輔助晶片，透過具擴展性的連接能力為主機處理器提供所有必需的工業網路連接，無需板載PHY即可實現與主機的無縫千兆（Gb）直接通訊，進而節省額外功耗與成本。此外，i.MX RT1180同樣適用於汽車連接應用，這些應用越來越依賴乙太網TSN針對高頻寬和即時控制數據的支援。在汽車領域，i.MX RT1180可用作不同的汽車ECU之間的智慧開關。 恩智浦資半導體副總裁暨工業邊緣處理事業部總經理Jeff Steinheider表示：「工業和汽車產業客戶希望能夠提供越來越先進的網路功能，因此要求解決方案不僅具備處理能力，還能管理時間敏感型網路流量。i.MX RT1180提供整合交換器和EdgeLock安全區域的一體化解決方案，能夠同時滿足汽車和工業物聯網應用需求，處理時間敏感型流量和非時間關鍵型流量（best-effort traffic），進而推動具備高階即時通訊功能的安全自動化系統。」 i.MX RT1180作為一款高效能跨界MCU，可在-40°C至125°C的擴展工業級溫度範圍內工作，採用雙核架構，整合800 MHz Arm®Cortex®-M7和Cortex-M33核心，可實現設計靈活性。該裝置的整合PMIC（電源管理IC），專為實現高能效而設計，適合設計功耗為250mW及以上的應用場景，有助於實現對許多工業應用至關重要的高能效，同時還可降低電路板的複雜性和成本。i.MX RT1180配備多達5個Gb連接埠，並支援最新TSN標準，以及多種工業即時網路通訊協定，包括EtherCAT、Profinet、Ethernet/IP、CC-Link IE或HSR等。i.MX RT1180亦旨在幫助OEM廠商輕鬆地使裝置達到ISA/IEC 62443-4-1、-4-2標準。 更多相關訊息，請參閱：NXP.com.cn/iMXRT1180。 ##### 關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力透過創新推動更具智慧、安全與永續的世界。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過31,000人，2021年公司全年營業額達到110.6億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。 恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2022 NXP B.V.
從減少搬運和儲存到提高產量, 工廠自動化正全面提高生產效率。具有資訊科技（IT）和營運科技（OT）融合架構的聯網倉儲和其他工業生態系統依靠時效性網路（TSN）和乙太網路實現精確計時、同步和設備連接，包括相機鏡頭、條碼閱讀器、掃描器和輸送機。這些生態系統需要下一代網路技術來實現設備、感測器和設備通信的連結。為了滿足這一要求，Microchip Technology Inc.今天宣佈推出LAN9668系列TSN交換器元件。作為業界首個提供符合IEEE標準的功能的交換器解決方案，LAN9668系列TSN交換器元件可實現更低延遲的資料流量和更高的時鐘精度。 Microchip最近發佈的LAN8814四埠千兆(Gb)乙太網路實體層（PHY）收發器，是LAN9668x 的支援元件。 Microchip的LAN9668-I/9MX和LAN9668-9MX元件分別是面向工業和商業應用的8埠交換器，配置了Arm® Cortex®-A7中央處理單元（CPU），支援工業環境中的TSN IEEE通信標準。這些標準包括用於精確計時的IEEE 1588v2和IEEE 802.1AS-2020、用於每個資料流程過濾和監控的IEEE 802.1Qci、用於流量整形(Traffic Shaping)的IEEE 802.1Qav和IEEE 802.1Qbv、用於無縫備援的IEEE 802.1CB，以及用於媒體備援的IEC-62439-2（媒體備援協議）和ODVA-DLR及IEC-61158-6-10。 Microchip的乙太網路交換器、PHY應用程式設計介面及乙太網路交換器API（MESA）和乙太網路PHY API（MEPA）為設計人員提供了充分的自由度和靈活性，可開發獨立於作業系統的全面、使用者友好的功能庫。Microchip的軟體框架支援單一、可擴展的TSN晶片組相關標準，並提供最低延遲和端到端的通信流量傳輸。 LAN8814是新一代四埠千兆乙太網路PHY，完全支援最新的TSN要求，包括1588 v2和幀搶佔(frame preemption)。使用LAN9668和LAN8814技術的設計人員可以採用TSN晶片組來實現定時、資料串流保留、保護和管理，進而節省開發時間和成本。 Microchip USB和網路業務部副總裁Charles Forni表示：「以前的元件和設備需要各自的通信系統，而TSN通過連接資料流程來簡化流量，提高了互通性。為實現融合網路架構，這項技術使開發人員能夠將產品擴展到新市場，並在現有網路中提供更出色的效能。」 除LAN9668系列和LAN8814乙太網路PHY外，Microchip還提供相關的IStaX/SMBStaX和WebStaX網路作業系統，打通硬體和軟體，有助於實現快速上市的目的。這包括一個可複製的參考設計，可作為Microchip部件（包括TSN交換器、乙太網路PHY、時鐘設備和振盪器）的板卡設計或套件。作為一種整合解決方案，它符合所有網路標準，簡化了開發人員的首次設計。 開發工具 LAN9668-I/9MX和LAN9668-9MX TSN乙太網路交換器由VSC6817SDK IStaX Linux應用軟體提供支援。這種工業乙太網路交換器軟體解決方案支援Microchip管理型乙太網路交換器元件。VSC6817SDK IStaX Linux網路作業系統是工業乙太網路交換器軟體解決方案，同樣支援Microchip的管理型乙太網路交換器設備。SMBStaX Linux網路作業系統和WebSTaX Linux網路作業系統可供商業設計人員使用，並延伸到長期支援的Linux核心。這些解決方案都高度整合了先進的L2+交換器功能。此外，Microchip和經銷合作夥伴還提供參考設計和評估板，使設計工作更加簡便。 供貨 LAN9668/9MX現已量產，1000個起售，單價為16.14美元起。LAN8814/ZMX也已量產，1000個起售，單價為6.43美元起。如需瞭解更多資訊或購買相關產品，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip網站。
全面升級後的伺服器搭載全新Intel® Xeon®6900系列效能核心（P-core）架構處理器，並已開始量產供貨。這些伺服器採用最佳化極致效能設計，支援新一代世代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S和E3.S硬碟，以及領先業界的直達晶片（Direct-to-Chip）液冷解決方案 加州聖荷西2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，開始針對搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器的極致效能伺服器進行供貨。此系列系統採用多種升級後的全新技術，以及新型最佳化架構，適用於運算需求最嚴苛的高效能工作負載，包括大規模AI、叢集規模高效能運算，以及協作設計、媒體傳播等需要GPU數量最大化的應用環境。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度資料傳輸量，且具有256顆效能核心（每個系統）、針對每個CPU所配備並支援MRDIMM的12組記憶體通道，以及高效能EDSFF儲存選項，可為全球客戶帶來嶄新功能和效能等級。透過我們的伺服器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro完整、完善的伺服器系列採用全新應用最佳化技術，並已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向極致效能運算的新時代。」 請點擊此處取得詳細資訊。 透過Supermicro的JumpStart計畫，多款X14系統現可供遠端測試和驗證。 Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的效能密集型工作負載進行了最佳化： GPU最佳化的設計可支援最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達晶片液冷技術。 高密度多節點系統包括全新FlexTwin™和GrandTwin®機型，以及經驗證與獲獎的SuperBlade®架構。 這類機型藉由共用元件提高效率，且可配備直達晶片液冷技術以實現最高效能密度。 經市場認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O，以及傳統機架式機型儲存配置結合，助力企業和資料中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。 Supermicro的極致效能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器，其中每個CPU具有最高128顆效能核心，可支援最高8800 MT/s的高頻寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。 對於任何規模的資料中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為資料中心的完美建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球製造產能，每月最高可生產5,000個機架（2,000個液冷機架），並擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數週內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。透過Supermicro內部開發的完整液冷直達晶片散熱板解決方案，液冷技術可容易地被納入機架級整合，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、佈線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業。 為了使最新X14系統的效能和密度達到最大化，Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可容易地被納入機架級整合中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。 SBI-612BA-1NE34 Supermicro極致效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括： GPU最佳化 - 最高效能的Supermicro X14系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 （LLM）、生成式AI和高效能運算所設計。這些系統支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，並可搭配氣冷或液冷散熱技術。 PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計，並能在散熱最佳化5U或邊緣最佳化3U機箱內支援最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。 Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款 搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI伺服器，可提升大規模AI模型訓練和AI推論的效率並降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，並配備六個整合式OSFP連接埠，能以符合成本效益的方式橫向擴充網路，同時也具備一個開放式平台，可運用基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需軟體授權成本。 SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高效能、密度最佳化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100台伺服器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，採用氣冷或直達晶片液冷技術使效率達到最佳化，並以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式乙太網路交換器，透過其100G上行鏈路和前置I/O支援許多靈活網路選項，且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G乙太網路。 FlexTwin™ - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高效能運算而打造，並具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供最大運算力和密度，並能在48U機架內容納最高24,576個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率並減少CPU熱節流機制的發生，同時也具有針對高效能運算的低延遲前置和後置I/O，且支援最高400G的許多靈活網路選項。 Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台，專為需求嚴苛的AI、高效能運算和企業應用程式提供最高的效能。這些平台的單插槽或雙插槽配置支援雙倍寬度PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，並提供氣冷和直達晶片液冷式機型，可支援頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低資料中心的冷卻成本，並且提高效率。 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。 SYS-212HA-TN SYS-212HA-TN SYS-212HA-TN-FRONT SYS-222FT-HEA-LCC-ANGLE SYS-222FT-HEA-LCC-FRONT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-522GA-NRT SYS-A22GA-NBRT
【拉斯維加斯訊，2024年12月13日】亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）在2024年re:Invent全球大會上，宣布推出一系列資料中心新元件，旨在支援新一代人工智慧（AI）創新並滿足客戶不斷變化的需求。AWS對電源、冷卻和硬體設計等進行的一系列創新，建構更加節能的資料中心，為客戶進一步創新奠定基礎。AWS在全球新推出的資料中心都將具備這些新元件，而許多關鍵元件皆已部署於現有的資料中心。更多詳情請參考：https://www.youtube.com/watch?v=NUIrNGwUu14。 AWS基礎設施服務副總裁Prasad Kalyanaraman表示：「AWS持續推動基礎設施創新，致力於為全球客戶建構效能卓越、可靠、安全且永續的雲端服務。藉由資料中心的新功能，包括能源效率的提升以及對新興工作負載的彈性支援，是我們在雲端運算領域的一大重要進展。同時，更令人興奮的是，這些功能均採用模組化設計，讓我們得以對現有基礎設施進行升級改造，實現液體冷卻並提高能源效率，這不僅為生成式AI應用提供強大的動能，也降低了碳足跡。」 AWS擁有18年建構大規模資料中心、13年為AI工作負載提供基於GPU的伺服器之豐富經驗。目前，AWS的資料中心為全球數百萬活躍客戶提供服務，包括數十萬使用AWS AI和機器學習服務的客戶，以及全球數萬個使用Amazon Bedrock建構生成式AI應用程式的客戶。隨著生成式AI日益普及與客戶對GPU容量需求不斷增長，AWS不斷調整和優化資料中心，以支援更高的功率密度需求。主要的升級包括： 1. 簡化電力和機械設計，提高可用性 AWS致力於打造業界最可靠的基礎設施。簡化的電力和機械設計將更可靠，並易於維護，能確保客戶受益於高可用性，這是AWS自始至終為客戶提供的優勢。 AWS最新的資料中心設計優化中，包括簡化的電力分配和機械系統，使基礎設施的可用性達99.9999%。同時，簡化的系統將可能受到電力問題影響的機架數量減少89%。 在AWS的資料中心內，電力供應需經過一系列轉換與分配過程，才能抵達IT設備。這個流程中每一步驟都伴隨著低效率、能源的消耗以及潛在的故障風險。在新的設計案例中，AWS簡化了電力分配系統，進而將潛在故障點的數量減少了20%。簡化的另一個例子還包括將備用電源更緊密地 整合至機架附近，並減少排熱風扇的數量。AWS運用天然的壓力差異來排出熱空氣，這提高了伺服器的可用電力。這些改進措施不僅顯著降低整體能源消耗，更最大限度地減少了故障風險。 2. 在冷卻、機架設計和控制系統進行創新 AWS推出了一系列新功能及升級功能，致力於為客戶提供具有高效能、高可用性和能源效率的基礎設施。AWS資料中心的創新包括： • 液體冷卻：新型的AI伺服器將受益於液體冷卻，更有效地應對高密度運算晶片的冷卻需求。AWS開發了一項先進的機械冷卻解決方案，在新建及現有資料中心配置「液體到晶片」的冷卻系統。部分AWS技術運用不需要液體冷卻的網路和儲存基礎設施，因此更新後的冷卻系統將無縫整合氣體和液體冷卻功能，用於支援包括AWS Trainium2的強大AI晶片系列，NVIDIA GB200 NVL72等機架級AI超級運算解決方案，以及AWS網路交換器和儲存伺服器。無論客戶運行傳統工作負載還是AI模型，這種彈性的多模式冷卻設計確保AWS能以最低的成本為客戶提供最佳效能和效率。這種獨特的液體冷卻機架設計是AWS與領先的晶片製造商合作開發的，旨在加快AI工作負載的上市時間。 • 支援高密度AI工作負載：AWS透過優化資料中心的機架布局，最大化電力使用效率。AWS透過軟體實現了這一點，由資料和生成式AI驅動的軟體能夠精確預測伺服器的最佳部署方式。AWS將減少浪費電力，包括閒置以及未充分運用的能源，進而更有效地善用可用的能源。 此設計旨在滿足AI工作負載對新一代硬體和高密度機架配置的需求，同時又保持足夠的彈性，適用於其他廣泛的硬體需求。AWS基礎設施為客戶提供廣泛而深入的運算執行個體選擇，現已提供超過750種Amazon Elastic Cloud Compute（Amazon EC2）執行個體，讓客戶可為幾乎所有工作負載選擇最合適的處理器、儲存、網路、作業系統以及購買模型。除了彈性的多模式冷卻解決方案外，AWS在電力傳輸系統上也實現了工程突破，使AWS未來兩年內能夠將機架功率密度提升6倍，並有望在未來進一步提升3倍。這部分得益於新電源架的應用，新電源架能夠高效地在整個機架內分配電力，顯著降低了電力轉換過程中的耗損。 整體而言，這些創新措施讓AWS每個站點為客戶工作負載增加12%的運算能力。這項進步意味著在提供同等運算能力的情況下，所需的資料中心數量將會減少。 • 升級的控制系統：新推出的由亞馬遜自行研發的控制系統已應用於AWS的電力與機械設備中，實現了監控、警報和營運流程的標準化。例如，運用AWS內部建構的遙測工具使用AWS的技術，能夠提供即時診斷和故障排除服務，這些服務確保客戶保持最佳運行狀態。此外，AWS在提升控制系統冗餘度的同時，也簡化了系統複雜性。這些升級使得AWS基礎設施可用性設計達到99.9999%。 3. 實現能源效率與永續雙提升：機械能耗降低46%，混凝土含碳量減少35% 多年來，AWS在推動基礎設施能源效率與永續方面始終走在業界前列。據研究顯示，AWS的基礎設施效率是企業自建基礎設施的4.1倍，透過在AWS上優化工作負載，相關的碳足跡能夠減少最高99%。在2023年，AWS已提前實現營運所需電力100%來自可再生能源的目標，比原訂的2030年提前了七年。 AWS不斷評估資料中心的運行，透過不懈的創新提高基礎設施的能源效率。新元件在能源效率和永續發展的升級如下： • 更高效的冷卻系統，在高峰冷卻需求期間，與前一代設計相比預計機械能耗降低高達46%，同時每兆瓦的用水量不變。設計改變包括全新的單側冷卻系統、減少冷卻設備數量以及引入液體冷卻功能。 • 降低資料中心建築外殼混凝土的固有碳排放量，相較於業界平均水準最高可降低35%。AWS採用了規範的低碳鋼和低碳混凝土，並透過優化結構設計來減少鋼材的使用總量。 • 備用發電機將採用可再生柴油，這是一種可生物降解且無毒的燃料，與傳統的化石柴油相比，其生命週期內的溫室氣體排放量可減少高達90%。AWS已開始在歐洲和美國的資料中心推廣使用可再生柴油作為備用發電機的燃料。 NVIDIA超大規模與高效能運算事業部副總裁Ian Buck表示：「隨著AI需求不斷發展，資料中心也需同步加速演進。先進的液體冷卻解決方案能夠高效地冷卻AI基礎設施，同時顯著降低能耗。我們與AWS在液體冷卻機架設計上攜手合作，將協助客戶以卓越的效能和效率運行高強度的AI工作負載。」 Anthropic運算部門傑出工程師James Bradbury表示：「Anthropic致力於開發領先業界的基礎模型，而安全、高效能且節能的基礎設施是我們成功的關鍵。AWS致力於建構先進的資料中心，這是我們選擇AWS作為主要雲端服務供應商和模型訓練合作夥伴的重要原因之一。AWS的新設計顯著提升了基礎設施的安全性、可擴展性和效率，為AI模型的運行和創新提供了強有力的支援。」 AWS的資料中心新元件將在AWS全球基礎設施進行部署，覆蓋全球34個區域、108個可用區域，以及如Amazon Local Zones等其他基礎設施。預計在2025年初，包含完整元件的新型AWS資料中心將在美國開始建設。 欲了解更多關於AWS基礎設施的資訊，請至：https://aws.amazon.com/about-aws/global-infrastructure/。 ### 關於Amazon Web Services 自2006年來，Amazon Web Services一直在提供世界上服務最豐富、應用廣泛的雲端服務。AWS不斷擴展可支持幾乎任何雲端工作負載的服務，為客戶提供超過240種功能全面的雲端服務，包括運算、儲存、資料庫、聯網、分析、機器學習與人工智慧、物聯網、行動、安全、混合雲、媒體，以及應用開發、部署和管理等方面，遍及34個地理區域內的108個可用區域（Availability Zones），並已公佈計畫在墨西哥、紐西蘭、沙烏地阿拉伯、台灣和泰國等建立6個AWS地理區域、18個可用區域。全球超過百萬客戶信任AWS，包含發展迅速的新創公司、大型企業和政府機構。AWS協助客戶強化自身基礎設施，提高營運上的彈性與應變能力，同時降低成本。欲瞭解更多AWS的相關資訊，請至：aws.amazon.com。
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