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筑波網絡科技與美商泰瑞達Teradyne合作，於12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導體工程(EC)中心開幕茶會，將以Eagle Test System (ETS)設備提供WBG材料分析與功率IC/module測試等相關方案，定期提供客戶教育訓練課程、小量試產與軟硬體技術現場服務。 迎接電動車、快充需求帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展，儲能設備及高效能控制機台需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件。擁有高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支持攸關POWER IC研發及OSAT測試成功關鍵。ETS設備系列具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫等特色，結合筑波科技之材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設備整合經驗，為客戶開發整合測試解決方案(Total Solution)。 開幕茶會邀請代表性業界先進蒞臨，洞悉交流功率半導體市場趨勢。市場區塊最明顯的成長為車載用的半導體元件，電動車精密的功能需要更強韌的運算晶片與POWER IC功率元件，此為ETS系統測試設備的優勢，ETS-88、364、800型系列皆能滿足彈性擴展及克服更高功率、高電流的複雜汽車測試挑戰。 EC中心亦進行Teradyne ETS實機展示與導覽，盼筑波網絡科技與Teradyne合作創造雙贏綜效，以ETS設備結合筑波20年測試整合經驗，並搭配IC測試載板(Load Board)廠商夥伴合作，可規劃具市場差異性之客製化解決方案(Total Solution)，提供最高品質的ATE及售後服務。
車用處理器領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新S32K39系列車用微控制器（MCU），該系列MCU針對電動車（EV）控制應用進行最佳化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延長行駛里程的同時，提供更順暢的電動車駕駛體驗，滿足未來電氣化需求。S32K39 MCU的網路、資安和功能安全超越傳統車用MCU，可滿足區域車輛E/E架構和軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）需求。透過新的MCU，恩智浦電池管理系統（battery management system；BMS）和電動車電源逆變器（power inverter）能夠提供適用於下一代電動車的全程解決方案。 高效能S32K39 MCU針對牽引逆變器（traction inverter）的智慧與高精度控制進行最佳化，可將電動車電池的直流電轉換為交流電，驅動現代化牽引電機。該系列MCU既能支援傳統的絕緣柵雙極電晶體（insulated-gate bipolar transistor；IGBT），也能幫助新推出的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術。S32K39高效能MCU透過雙200 kHz控制環路提升能效，讓逆變器體積更小、更輕、更高效率，行駛里程更長。該系列可控制六相電機（six-phase motor），提高功率密度和容錯率，長期保持高可靠性。此外，S32K39高效能MCU搭載安全ASIL D軟體解析器以及整合正弦波產生器（sine wave generation）與sigma delta轉換器（converter），消除了對外部元件的需要，進而降低系統成本。與恩智浦S32E實時處理器結合使用時，S32K39還能夠靈活地控制多達4個牽引逆變器，並且能夠為採用該配置的4輪驅動電動車使用高階牽引功能。 S32K39系列採用多功能架構，因此除了適用於牽引逆變器控制，也適合各種電動車應用，包括電池管理系統（BMS）、車載式電池充電器（on-board charging；OBC）和DC/DC轉換。此外，還支援硬體隔離、時間敏感型網路（Time-Sensitive Networking；TSN）和進階加密，已為支援軟體定義汽車和區域架構做好充分準備。 恩智浦半導體車輛控制與電氣化部門總監Allan Mcauslin表示：「S32K39 MCU整合多種先進技術於一體，為汽車廠商提供絕佳的靈活性和可擴展性，加速電動車開發與部署最新電氣化技術。憑藉全面的互補解決方案產品組合，恩智浦引領產業發展趨勢，為客戶提供更好的電動車駕駛體驗，同時加速推動電動車革新。」 關於S32K39 S32K系列中效能最出眾的產品，搭載4個工作頻率為320 MHz的Arm® Cortex®-M7核心，配置為一個鎖步配對（lockstep pair）與兩個分裂鎖定核心（split-lock core） 高達6 MB快閃記憶體和800 KB SRAM 兩個電機控制輔助處理器和NanoEdge™高解析度脈衝寬度調製（pulse-width modulation；PWM），實現更高效能和精準度控制 安全ASIL D軟體解析器消除對外部元件的需要並降低成本 完整的DSP提供靈活的數位濾波（digital filtering）和機器學習（ML）演算法 多通道類比支援，搭載SAR和sigma-delta A/D轉換器、比較器（comparator）和用於解析激勵器（excitation）的正弦波產生器（sine wave generation） 6個CAN FD介面、TSN乙太網和多個進階可程式設計I/O 透過使用公開金鑰基礎設施（Public Key Infrastructure；PKI）和金鑰管理系統，硬體安全引擎（hardware security engine；HSE）實現可信任開機、安全服務、無線更新（OTA） 還提供S32K37版本（不配備雙電機控制處理器） 採用通過認證的ISO/SAE 21434網路安全和ISO 26262功能安全製程開發 提供兩種封裝：176LPQFP-EP和289MAPBGA 系統解決方案供貨情況 目前，為主要客戶提供工程樣品、評估板和綜合性軟體支援與工具。S32K39 MCU可與恩智浦FS26安全系統基礎晶片（system basis chip；SBC）和具備可調節動態閘道強度控制的進階高壓隔離閘道驅動器GD3162結合使用，實現安全的逆變器控制系統。對於牽引逆變器開發，二者均支援最高級別的功能安全等級（ASIL D）。計畫於2023年第4季度正式量產。 關於恩智浦電氣化解決方案 恩智浦電氣化解決方案採用可靠的開放式架構，能實現從電氣化端點到雲端的更安全可靠的雙向通訊。我們的整合與嵌入式技術讓產品設計人員和服務供應商有信心建構具備最高功能安全和資訊安全標準的系統。恩智浦還提供具洞察的資訊，幫助提高整個產品生命週期的效能。恩智浦電氣化解決方案的控制功能不局限於系統一部分，而是覆蓋整個生態系統，包括電池管理、高效馬達驅動、快速充電及全車電氣負載平衡。 更多相關訊息，請參閱NXP.com/S32K39。
電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台，需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件，專注為高精準、高穩定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支持能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試晶片機台需求逐年成長，Teradyne提供高質量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產能的ETS設備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定之特色。筑波科技則結合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設備整合經驗，為客戶開發整合測試解決方案(Total Solution)，並設立EC半導體工程中心提供高品質的訓練與服務。 筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實務分享： 1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview 2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview 3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice 4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions 5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！ 歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至報名網站參加。 現場及線上直播並行。謝謝！ 活動日期：2022年11月23日(三) PM1:00 – PM5:00 活動地點：新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式：03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名：https://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS_1123
【2022 年 9 月 14 日，台北訊】在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案。歡迎於 9 月 14 日至 9 月 16 日蒞臨台北南港展覽館一館四樓（材料館）L0426 號賀利氏攤位了解更多詳情。 助力射頻功率放大器半導體封裝快速散熱 5G 能提升頻寬並降低延遲，達成大量訊息傳輸的應用；其中，支援高速開關頻率的射頻（RF）功率放大器扮演至關重要的作用。在氮化鎵（GaN）裝置中，更快的處理能力會提升工作溫度，進而影響裝置穩定性，若工作溫度超過規定範圍，則會降低能源效率和效能。 賀利氏解決方案 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作，賀利氏電子全新 mAgic DA320 燒結銀能滿足日益增長的需求。mAgic DA320 燒結銀為無壓晶片黏接產品，具備超過 200 W/mK 的高熱導率，能加快熱能從晶片到基板的傳遞速度，同時可實現高晶片黏接強度和低孔洞率，達到可靠的連接，適用於尺寸在 5x5mm 以下、厚度為 60μm 的晶片。寬能隙裝置要求採用極低熱阻的先進封裝技術，進而降低工作溫度，提高穩定性，而 DA320 則是碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）和其他先進功率裝置的理想選擇。 複雜電子產品的微小化趨勢 半導體先進封裝產業和相關技術，需滿足使用於 5G 通訊、物聯網、AR 和智慧穿戴、電動車及其他消費或工業應用等快速發展且日益複雜的電子產品需求。在「效能更強、尺寸更小」的趨勢推動下，系統集成封裝（SiP）等半導體封裝中的零組件數量持續增加，然而封裝尺寸卻逐漸縮小，為滿足當前電子產業的需求，需創造出近完美的穩定微型接頭焊接材料。 賀利氏解決方案 賀利氏電子推出搭載領先技術的全新 Welco AP520 7 號粉水溶性印刷錫膏，無飛濺、極低孔洞率的特點，可在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）應用中表現絕佳脫模效能，是下一代系統集成封裝應用中細間距被動元件和覆晶封裝的理想選擇。透過 Welco AP520 7 號粉焊錫膏，覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，可實現一體化印制，從而簡化 SiP 封裝加工步驟、減少資本支出和材料成本，同時消除因基板翹曲或覆晶放置不均導致焊接不完整等缺陷。 高效能運算（HPC）缺陷挑戰 無論是人工智慧應用的處理器、電競主機及遊戲主機的 GPU 和 CPU、5G 智慧手機的行動處理器，或是自動駕駛、記憶體控制器等，高效能運算在日常生活中的應用越加普遍。高效能運算的致能技術包含高凸塊數和超細凸塊間距覆晶，必須牢固地焊接到基板上，因此先進封裝技術需避免冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞、填充底膠界面脫層等缺陷，而精心設計的助焊劑材料能應對這些缺陷挑戰。 賀利氏解決方案 賀利氏電子新型 AP500 是一種水溶性零鹵素黏性助焊劑，適用於超細凸塊間距倒裝晶片焊接和 BGA 封裝。AP500 助焊劑具有出色的潤濕性，可應用於各種焊盤，例如：OSP 銅焊盤和化學鎳金焊盤；且提供長操作時間，回流後可輕鬆使用去離子水清洗。 5G 設備中的電磁干擾 物聯網、微型化和 5G 為大勢所趨，特別是在行動電話領域，因此無論是針對裝置內部或是外部的電磁噪音，皆須加強電磁干擾（EMI）效能。 賀利氏解決方案 賀利氏印刷電子的創新產品 Prexonics 是用於封裝級 EMI 電磁阻擋的完整系統解決方案，可於優化電磁阻擋時，確保高頻板上晶片及其超高速數據傳輸的正常工作。該解決方案包括自由粒子銀油墨以及使用 Prexonics 噴墨列印機塗覆銀油墨的噴墨印刷工藝，此噴墨印刷技術可實現 0.5-4μm 的選擇性塗層，確保充分的設計靈活性，無需遮蔽或蝕刻步驟。 此外，賀利氏電子也提供一系列針對永續發展的產品組合，包括採用 100% 再生黃金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 系列焊錫膏產品。賀利氏的黃金和錫供應商均遵循 RMI 和 IS014021:2016 標準。 關於賀利氏 總部位於德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在 1660 年從一間小藥房起家，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業，業務涵蓋環保、電子、健康及工業應用等領域。憑藉豐富的材料知識和領先技術，賀利氏為客戶提供創新技術和解決方案。 2021 年財報，賀利氏的總銷售收入為 295 億歐元，在 40 個國家擁有約 16,200 名員工。賀利氏被評選為「德國家族企業十強」，在全球市場上佔據領導地位。 關於賀利氏電子 賀利氏電子是電子產業領先的電子零組件封裝材料製造商。該公司為汽車、電力電子和先進半導體封裝市場開發材料解決方案，為客戶提供從材料、材料系統到服務的廣泛產品組合。更多資訊，歡迎造訪：www.heraeus-electronics.com 關於賀利氏數位列印電子 賀利氏數位列印電子為噴墨列印的導電油墨開發系統解決方案，可實踐薄層銀油墨在多種載板上的準確度和高速列印，這一創新技術尤其能滿足零組件的防電磁干擾需求，如行動電話的系統級封裝（SiP）。更多資訊，歡迎造訪：www.heraeus-printed-electronics.com
近年來5G通訊、電動車市場崛起，寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角，於車用市場滲透率持續攀升。然而電動車安全續航力與節能效率引發關注，車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險，不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別，故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。 筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS 、Tektronix產品線合作，創造前所未有的測試平台擴展能力，提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性，增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。 筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案，在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA，封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗，半導體EC工程中心能即時在地服務，符合客戶全方位測試需求，本次研討會將分享測試技術實務經驗。 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。
近年來5G通訊、電動車、儲能、電池、工控設備等應用大增，寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，為產業帶來更高能效能、更輕巧且穩定的半導體元件，非常適合高功率轉換以及測試製程效率的改善。筑波科技與Teradyne ETS產品線合作，提供線性、電源和汽車電子測試，符合客戶需要的大批量量產、質量提升及加快上市時間之半導體測試設備系統、軟/硬整合方案服務。 筑波科技在異質材料界面、Wafer材料分析MA、3DIC故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案經驗，可增強高階封裝(TSV、Flip-Chip等)半導體產業的研發品質與生產效率的提升，本次研討會將從WBG功率IC/module及3DIC測試技術等實務分享。 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。 活動日期: 2022年06月28日(二) PM1:00 – PM5:00 活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 報名網址: http://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS
A12 藝術空間
碳化矽
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