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符合「碳化矽」新聞搜尋結果， 共 82 篇 ，以下為 25 - 48 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
產經商業
敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會

在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。   面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。   筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。   日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar   VIP貴賓/講師陣容/主題： 講師陣容： l   國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授：Recent Progress of SiPh for AI Data Center l   筑波科技 邱世耀 工程部專案經理：利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l   日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授：Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l   合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長：如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l   筑波科技 徐舜範 總經理：UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案：智能自動化的應用 l   筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理：以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率：相干光技術驗證與多通道解決方案 l   筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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筑波科技與格斯科技/格棋化合物半導體MOU簽約代表張忠傑董事長(左)、許深福董事長(右)
產經商業
筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體，共創電池與SiC晶圓檢測新紀元

2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。   在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位，提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。   筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測，採用TZ6000/6500系統，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷，從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造，強調上下游廠商的垂直整合，推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。   格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示：「我們非常期待與筑波科技的合作，這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示：「筑波致力於系統整合客製化，結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量，可共創新局面綜效，節省成本、提升產品品質，未來可望著墨儲能產業鏈，鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」   筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃，涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作，將提升在市場中的競爭力，並為產業提供突破性的檢測技術與服務。     聯絡筑波科技: 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 李凱傑Peter Lee, 林孟樺Jenny Lin 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：+886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/     關於筑波科技 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

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大陸港澳
英飛凌領先全球 率先開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動產業變革

憑藉突破性的12吋 GaN 製程技術，英飛凌將推動 GaN 市場快速增長 利用既有的大規模12吋矽基製造設備，英飛凌將最大化 GaN 生產的資本效率 12吋 GaN 晶圓的成本將逐漸與矽晶圓的成本持平 德國慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美通社/ -- 英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣佈，已成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較於8吋晶圓，12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍，效率顯著提高。 基於GaN的功率半導體正在工業、汽車、消費、運算和通訊應用中快速普及，包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。先進的GaN製程能夠提高元件性能，為終端客戶的應用帶來諸多好處，包括更高的效率、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總體成本。此外，憑藉著可擴展性，12吋製程在客戶供貨方面具有極高的穩定性。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：「這項重大成功是英飛凌的創新實力和全球團隊努力工作的結果，進一步展現了我們在GaN和電源系統領域創新領導者的地位。這一技術突破將推動產業變革，使我們能夠充分挖掘GaN的潛力。在收購GaN Systems公司近一年後，我們再次展現了在快速增長的GaN市場成為領導者的決心。作為電源系統領域的領導者，英飛凌充分掌握了全部三種相關材料：矽、碳化矽和氮化鎵。」 英飛凌已經成功在其奧地利菲拉赫（Villach） 功率晶圓廠中，利用現有12吋矽生產設備的整合試產線，製造出 12吋 GaN 晶圓。英飛凌正透過現有的12吋矽基以及8吋GaN 的成熟產能發揮其優勢，同時還將根據市場需求進一步擴大GaN產能。憑藉12吋 GaN製程技術，英飛凌將推動GaN市場的不斷增長。據估計，到2030年末，GaN市場規模將達到數十億美元。 這一開創性的技術成就彰顯了英飛凌在全球電源系統和物聯網半導體領域的領導者地位。英飛凌透過佈局12吋 GaN製程技術，打造更具成本效益價值，能夠滿足客戶系統全方位需求的產品，以強化現有的，並實現新的解決方案及應用領域。英飛凌將在2024年11月舉行的慕尼黑電子展（electronica）上向大眾展示首批12吋 GaN晶圓。 由於GaN和矽的製程十分相似，因此12吋 GaN技術的一大優勢是可以利用現有的 12吋矽製造設備。英飛凌現有的大批量12吋矽生產線非常適合用於試產可靠的GaN技術，既加快了實現的速度，也有效地利用資本。12吋GaN的全規模化生產將有助於實現GaN 與矽的成本在同一RDS(on) 級別能夠接近，這意味著同級矽和GaN產品的成本將能夠持平。 12吋 GaN製程技術是英飛凌戰略創新領導地位的又一里程碑，亦支援了英飛凌推動低碳化和數位化的企業使命。 關於英飛凌 英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,600名員工，2023 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 163億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。 更多資訊請參考：www.infineon.com。本篇新聞稿之英文版亦可於官網取得：www.infineon.com/press追蹤英飛凌動態：X - Facebook - LinkedIn 新聞聯絡人 台灣英飛凌科技股份有限公司 謝孟芸 (02) 2652-6840 Alice.Hsieh@infineon.com  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1241 加入收藏 :
筑波科技x鴻勁精密聯展SEMICON，筑波科技董事長許深福(左)、鴻勁精密董事長謝旼達(右)
產經商業
筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。   筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。   TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。   電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。   筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。   請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3057 加入收藏 :
億光電子2024國際半導體SEMICON南港展覽館2館S7346展位
展覽藝文
億光高階光電產品結合半導體 在SEMICON Taiwan 2024展發亮

【記者林子霞台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展9月4至6日在南港展覽館舉行， 億光電子 (攤位號：S7346) 在展會上，展示其在光電及功率半導體領域的最新產品，包括第三類功率半導體、可見光、紅外線與光耦等一系列產品，也包括產品實際應用，邀請業界專業人士及合作夥伴光臨展位了解。 億光電子表示，隨著生成式AI技術的爆炸性增長，AI資料中心對晶片需求急劇上升，驅動了伺服器電力需求急劇增加，對高效能電力解決方案變得更加迫切；億光電子的第三類半導體產品專為提升電力轉換效率，除了能有效降低能量損耗，也能提供更好的導熱效果，顯著提升伺服器和電動車的能源利用率，並改善工業應用中的能效。 擁有超過40年元件封測經驗的億光電子，產品從可見光、紅外線及光耦等應用領域積累了豐富的技術，並積極拓展至消費、工業及能源領域的第三類半導體產品，秉持綠色供應鏈，無鉛無鹵的製程標準，展現了公司在應對市場需求變化中的靈活應對能力。在展會中，億光電子將展示產品實際應用，充分顯示其在半導體及終端應用行業中的廣泛潛力。 億光電子的功率半導體產品涵蓋碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及矽（Si）元件，憑著封裝技術上的專業優勢，在第三類半導體領域提供同樣卓越的封測服務，並持續精進封測技術，預期在車用、工控、充電樁及電源等領域實現顯著增長。誠邀業界專業人士及合作夥伴光臨南港展覽館2館S7346展位，了解億光在光電及功率半導體領域的最新產品及應用解決方案。 圖說：億光電子2024國際半導體SEMICON南港展覽館2館S7346展位。  

文章來源 : 守護台灣新聞網 發表時間 : 瀏覽次數 : 2756 加入收藏 :
產經商業
Kulicke & Soffa 參展SEMICON Taiwan 2024

SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心隆重舉行。Kulicke & Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商，展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外，K&S全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S的攤位號為L0716/1館4F。 K&S近年來佈局台灣蓬勃發展的先進封裝市場，積極參與這一波的AI浪潮。我們的工程團隊研發多年的TCB熱壓焊接解決方案今年在台灣市場開花結果，適用於小晶片的APAMA Plus C2S和C2W平台能有效及快速解決封裝製程中的翹曲問題並大幅提升良品率，現已完成許多客戶的多種產品驗證，並在多家OSATs進入量產。適用於大尺寸晶片的APTURA無助焊劑TCB平台，進一步解決助焊劑殘留的問題，並有助於異質整合及小晶片的微型凸塊從35µm焊接間距縮小到10µm，讓超微間micro-bump互連解決方案得以實現，進一步導入量產；除此之外，這台設備還能實現無凸點銅對銅直接焊接。台灣的用戶已經將其應用在手機、HBM、silicon photonics、AI、HPC、伺服器元件的生產中。 先進微點膠是新加入K&S的一個事業部，為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等，為市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。這次展出的SL型號點膠機具有以下三個特點： 設備占地面積小，寬幅僅有0.8米 高速高精度的製程末端從線精度為+/-1微米 製程智能化:點膠過程中可依據需求插入實時監測，設備能通過自檢達到實時工藝優化，並依據來料形狀和翹曲自動調試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內部結構 在本次展會上，K&S首次向台灣市場展示其最新開發的晶圓級焊接垂直焊線製程。該製程針對存儲器、射頻、先進封裝等產品應用，為電磁屏蔽提供更高性價比替代方案。電磁遮蔽應用已經投入量產並成功縮小線距以達成新世代產品需求。配合垂直焊線展示的ATPremier MEM PLUS是目前業界速度最快的的晶圓級焊接機，配備K&S獨有的結果導向工藝能擴展製程寬度、提升作業效率和產品可靠性。 目前台灣市場有越來越多的客戶計畫研發功率模組，應用於發展再生能源、電動車充電站和儲能設備等電力系統，其中所搭配的能源管理系統與電源轉換器等硬體關鍵在於SiC或GaN等半導體功率元件。K&S Wedge Bonder因應目前市場上的需求，已推出銅線製程解決方案，提供客戶在封裝製程方面，應用銅線互連製程以提高功率模組的輸出效能。本次展出的Asterion wedge bonder也為參觀者展示了銅線互聯製程。 此外，K&S作為全球打線機市佔率最高的設備供應商，在本次展會上展出了其在台灣市佔率接近9成的球焊機、以及配合打線封裝的全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能製造解決方案。其中，HPL-SiC晶圓切割刀專為碳化矽晶圓切割而設計，以其優化的鉆石顆粒和鎳結合強度，有效提高切割產能、延長使用壽命，為客戶帶來最佳性價比的切割解決方案。Al-Ex SWW鋼嘴專為細線焊接設計，鋼嘴無需清洗，可大大減少設備停機時間，增加生產效率，從而提高產線的連續性以及減少對人力的依賴，進一步實現工業4.0。 值得一提的是，在今年SEMICON Taiwan的技術論壇上，K&S帶來了兩場專業報告。在9月3日的異質整合國際高峰論壇第一日上，K&S先進解決方案資深總監Samuel Goh先生將和觀眾分享Fluxless TCB在Chiplet封裝上的應用，介紹K&S使用原位甲酸（FA）蒸汽應用來減少銅和焊料氧化物，由於這種甲酸無焊劑TCB工藝消除了對助焊劑的需求，降低了復雜性並提高了先進封裝的可靠性。而在9月5日的智慧製造論壇中，K&S產品與解決方案執行副總裁Chan Pin Chong先生分享了K&S對半導體後道智慧製造價值驅動因素的見解，以及設備和設備製造商之間成功合作交付高價值智能製造解決方案的前進道路。 一直以來，台灣市場是K&S的重要市場，K&S立足科技創新，重視與客戶、行業夥伴的合作共贏，致力於為台灣蓬勃的半導體市場與AI前景提供更先進、更可靠的封裝解決方案。

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2654 加入收藏 :
安森美發佈升級版功率模組 助力太陽能發電與儲能的發展
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敬邀：筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術
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2025 年 3 月 27 日 (星期四) 農曆二月廿八日
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