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【新竹訊，2025 年 12 月 15 日】 隨著人工智慧（AI）產業進入爆發期，光電傳輸技術已成為下一波半導體革命的核心。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至台北北區扶輪社，以「光的捷徑：矽光子為 AI 開路，台灣掌握世界光動脈」為題發表演講。陳博士於會中指出，在全球供應鏈重組的關鍵時刻，台灣憑藉著完整的半導體聚落，確立了在矽光子領域的主場優勢。 AI 算力驅動光電變革 演講開場，陳昇祐博士首先回應了產業界對矽光子崛起時機的關注。他引用數據說明，AI 工廠的規模正以指數級擴張，一座擁有 10 萬台伺服器的資料中心，僅光收發器的功耗就高達 40 MW 。面對傳統銅線傳輸在頻寬與能耗上的物理極限，光電共封裝（CPO）技術將光引擎與運算晶片緊密整合，如同打通了 AI 系統的光動脈，是解決數據傳輸瓶頸的必然選擇 。 台灣掌握全球矽光子關鍵 陳博士深入分析了台灣在全球產業鏈中的戰略地位並指出，矽光子技術的興起，正在將產業價值鏈從傳統的光模組組裝，轉移至以晶圓製造與先進封裝為核心的新生態系 。「台灣擁有全球超過 60% 的晶圓代工市佔率與超過 50% 的先進封裝測試市佔率，這就是我們的主場優勢。」陳博士強調，台灣已形成一條緊密且具備高度韌性的矽光子產業鏈 。 連結設計與製造 在與扶輪社友的交流中，陳昇祐博士也分享了之光半導體在生態系中的角色。作為電光設計自動化（EPDA）的先行者，之光半導體的 PIC Studio 平台致力於解決光電熱的複雜模擬挑戰，協助設計公司與晶圓廠無縫接軌。展望 2026 年 CPO 技術的量產轉折點，台灣產業界若能善用此主場優勢，深化跨領域合作，必能在這波光速革命中搶佔全球制高點。
這一突破為生命科學和醫療保健領域的可擴展、高精度生物傳感應用賦能 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec 成功實現了首次在 300 毫米晶圓上利用 EUV 光刻技術進行固態納米孔的晶圓級製造。這項創新將納米孔技術從實驗室規模的概念，轉化為用於生物傳感、基因組學和蛋白質組學的可擴展平台。 納米孔被譽為基因組學和蛋白質組學的顛覆性技術，但直到現在，由於變異性和整合方面的挑戰，固態納米孔從未實現大規模生產。Imec 的突破為高通量、CMOS 兼容的生物傳感器陣列鋪平了道路，這有望加速個性化醫療、快速診斷和分子數據存儲的發展。 利用 EUV 光刻技術在 300 毫米晶圓上進行晶圓級納米孔製造，其孔徑小至約 10 納米，且在整個晶圓上具有高度一致性。該製造製程顯示出有望通過進一步增強製程整合技術，實現小於 5 納米的孔徑。電學和生物分子易位表徵顯示出高達 6.2 的訊噪比。 「Imec 擁有獨特的優勢來實現這一飛躍。我們可以將傳統上用於記憶體和邏輯晶片的 EUV 光刻技術應用於生命科學領域。透過利用我們的光刻基礎設施，我們證明了固態納米孔可以大規模製造，並具備分子傳感所需的精度。」Imec 第一作者兼研發項目經理 Ashesh Ray Chaudhuri 表示，「這為醫療保健及其他領域的高通量生物傳感器陣列打開了大門。」 關於 imecImec 是先進半導體技術領域的世界領先研究與創新中心。憑藉其最先進的研發基礎設施和超過 6,500 名員工的專業知識，Imec 推動了半導體和系統微縮、人工智能、矽光子技術、連接性和傳感技術的創新。 Imec 的前沿研究為計算、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品和安全等多個行業的突破提供了動力。透過 IC-Link，Imec 引導企業完成晶片之旅的每一步——從最初的概念到全面生產——提供量身定制的解決方案，以滿足最先進的設計和生產需求。 Imec 與半導體價值鏈上的全球領導者，以及法蘭德斯地區和世界各地的科技公司、初創企業、學術界和研究機構合作。Imec 總部位於比利時魯汶，在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施，並在三大洲設有代表處。2024 年，Imec 錄得營收 10.34 億歐元。更多資訊，請瀏覽 www.imec-int.com 完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-demonstrates-first-wafer-scale-fabrication-solid-state-nanopores-using-euv-lithography
全面的系統-技術協同優化 (STCO) 方法，是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度，同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec 發佈了首項採用系統-技術協同優化 (STCO) 方法，針對 3D HBM-on-GPU（高頻寬記憶體堆疊於圖像處理器上）整合進行的全面散熱研究。 這項研究有助於識別及緩解一種極具潛力的下一代 AI 運算系統架構中的散熱瓶頸。 在實際的 AI 訓練工作負載下，GPU 的峰值溫度可從 140.7°C 大幅降至 70.8°C。 「這也是我們首次展示 Imec 全新跨技術協同優化 (XTCO) 計劃，在開發散熱更穩健的先進運算系統方面的能力。」– Julien Ryckaert, Imec。 關於 imecImec 是先進半導體技術領域的世界領先研究與創新中心。憑藉其最先進的研發基礎設施和超過 6,500 名員工的專業知識，Imec 推動了半導體和系統微縮、人工智能、矽光子技術、連接性和傳感技術的創新。Imec 的前沿研究為計算、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品和安全等多個行業的突破提供了動力。透過 IC-Link，Imec 引導企業完成晶片之旅的每一步——從最初的概念到全面生產——提供量身定制的解決方案，以滿足最先進的設計和生產需求。Imec 與半導體價值鏈上的全球領導者，以及法蘭德斯地區和世界各地的科技公司、初創企業、學術界和研究機構合作。Imec 總部位於比利時魯汶，在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施，並在三大洲設有代表處。2024 年，Imec 錄得營收 10.34 億歐元。如欲了解更多資訊，請瀏覽：www.imec-int.com 完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
全球領先深科技創投公司 Playground Global 今（18）於台北舉辦「Playground x Taiwan 共創次世代運算新篇章」記者會，宣佈旗下多家投資組合公司正式亮相、技術突破與策略合作，凸顯台灣作為驅動次世代運算的關鍵加速器地位。橫跨電源管理、光通訊、互連與微影技術等領域，Playground 攜手七家投資組合公司於會中揭示重大里程碑，彰顯台灣生態系如何將前瞻創新概念落地，推向全球規模化。此外，Playground 本次訪台亦與鴻海科技集團（Foxconn Technology Group）董事長劉揚偉共同舉辦產業交流晚宴，象徵雙方在推動台灣深科技發展的共同目標，以及 Playground 與鴻海長期合作關係的延續。 Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger 表示：「我和台灣擁有超過四十年的深厚連結，每一次訪台都讓我再次體會，台灣是讓科技突破真正落地為現實的關鍵舞台。台灣在促成創新從概念落地到規模化的速度，展現了領先全球的實力，憑藉在精密技術、半導體產能，以及深科技領域的卓越專業，台灣已成為業界頂尖硬體公司驗證創新的最佳試煉場，也是 Playground 支持創業團隊從概念、原型到量產的重要據點。」 Playground Global 合夥人 Peter Barrett 亦指出：「促使產業快速前進的核心力量，是整體運算技術從底層到前沿的全面革新。運算架構的根本創新、微影技術的重大躍升、半導體電源管理與光通訊技術進展、以及突破八十年框架的 AI 與高效能運算架構，再延伸至量子系統及超越傳統半導體的前沿技術；Playground 投資組合公司的技術突破，共同揭開了全球運算革命的序幕。」 Playground Global 攜手七家投資組合公司，加速深科技創新導入台灣世界級生態系。（由左至右：d-Matrix 創辦人暨執行長 Sid Sheth、NextSilicon 共同創辦人 Eyal Nagar、Vertical Semiconductor 共同創辦人暨執行長 Cynthia Liao、PowerLattice 共同創辦人、董事長暨執行長 Peng Zhou、Playground Global 合夥人 Peter Barrett、Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger、Ayar Labs 共同創辦人暨執行長 Mark Wade、xLight 執行長暨技術長 Nicholas Kelez、PicoJool 創辦人暨執行長 AI Yuen） Playground 投資組合在台揭示最新技術突破與策略合作 從新創公司正式亮相、產品發表到策略合作啟動，Playground 旗下投資組合公司展現深科技創新如何透過台灣成熟且完整的產業生態，加速落地並實現規模化。 ● PowerLattice Technologies｜發表全新產品，宣佈新一輪融資 PowerLattice 今正式公開亮相，宣布獲 Playground 注資 2,500 萬美元，並推出業界首款電源傳輸小晶片（power-delivery chiplet）。這項創新技術能將電力直接導入處理器封裝內，為 AI 系統帶來關鍵的效能與能源效率突破，使能源使用降低逾 50%，效能提升一倍，助力運算持續擴展。目前 PowerLattice 已開始提供樣品至多間美國主要客戶，正邁向全面量產階段。 ● PicoJool｜發表全新產品，宣佈新一輪融資 PicoJool 為高速光學互連（optical interconnect）技術先驅，今宣布獲 Playground 投資 1,200 萬美元，正式推出可取代銅線傳輸的光學互連 （light-speed optical interconnects）技術，專為 AI 與高效能運算資料中心設計，能有效降低功耗與熱能、減少成本，大幅提升機櫃的頻寬容量。PicoJool 總部設於美國，全數產品皆於台灣製造，運用在地半導體生態系的優勢，加速技術研發與規模化量產。 ● Vertical Semiconductor｜發表前沿技術樣品 獲 1,100 萬美元資金支持的 Vertical Semiconductor，正重新定義 AI 資料中心的電力傳輸方式。Vertical Semiconductor 為美國麻省理工學院（Massachusetts Institute of Technology, MIT）孵化的新創團隊，專注於垂直式氮化鎵（GaN）電晶體開發，能在降低熱能與縮小電源系統體積的同時，提供 AI 晶片提供更高功率，提升整體運算效能。Vertical Semiconductor 今宣布正式啟動高效能電晶體樣品（early sampling），為次世代 AI 基礎設施解鎖更小型、節能且具成本效益的電源系統解決方案。 ● Ayar Labs｜宣布台灣策略夥伴合作 Ayar Labs 以其基於共封裝光學技術（co-packaged optics）的突破性 I/O 小晶片，重新定義 AI 系統設計。透過採用矽光子技術（silicon photonics），以光取代電傳輸資料，Ayar Labs 成功突破傳統電性互連的頻寬、延遲與功耗瓶頸，其解決方案可提升 5 至 10 倍頻寬、3 至 5 倍能源效率，並將延遲降低至原本的十分之一，為次世代 AI 與高效能運算開啟全新系統架構。Ayar Labs 宣佈與創意電子（Global Unichip Corp., GUC）正式建立策略合作夥伴關係，將整合共封裝光學技術至創意電子的先進特殊應用積體電路（ASIC）設計服務中。同時，Ayar Labs 亦宣布，Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger正式加入公司董事會，為 Ayar Labs 未來成長和全球佈局奠定更堅實的領導基礎。 ● d-Matrix｜宣布台灣策略夥伴合作 作為 AI 推論領域先驅，d-Matrix 以其突破性的記憶體內運算架構（in-memory compute architecture），實現更快速、更高效且可擴展的 AI 系統。其採用小晶片模組（chiplet）為核心的平台，成功突破生成式 AI 的「記憶體牆」限制，延遲降低可高達 10 倍、能源效率提升達 10 倍，為次世代高效能、低功耗的 AI 基礎架構注入新動能。d-Matrix 近期亦完成 2.75 億美元 C 輪融資，公司總估值達 20 億美元，累計募資總額更增加至 4.5 億美元，展現市場對其技術實力的高度肯定。此外，d-Matrix 今同步宣布，與台灣業界夥伴世芯電子（Alchip Technologies）、日月光半導體（ Advanced Semiconductor Engineering, ASE）及台灣積體電路製造（Taiwan Smiconductor Manufacturing Company, TSMC）展開合作，共同開發 3D 記憶體堆疊方案（3D memory stacking solution），加速 AI 發展。 ● NextSilicon｜發表最新技術 NextSilicon 以智慧運算架構（Intelligent Compute Architecture）重新定義高效能運算，相較於傳統 GPU，運算速度提升達 10 倍，且僅需一半功耗。其軟體優化加速器（software-optimized accelerator）能依據複雜工作負載動態調整，實現橫跨金融、科學研究等多領域的卓越效能與能源效率。NextSilicon 目前累計獲超過 3 億美元投資，於今正式在台發表旗艦晶片 Maverick-2 與客製化 RISC-V CPU 核心，將業務版圖從加速器拓展至更廣泛的運算領域。 ● xLight｜發表最新技術 xLight 獲得超過 5,000 萬美元資金支持，專注於突破半導體製程中最關鍵的生產瓶頸，，即 EUV 微影光源（EUV lithography light source）。xLight 在台發表其正於開發階段的全球最高功率自由電子雷射（Free Electron Laser, FEL）技術，可協助晶圓代工廠提升產能、改善良率並降低成本，每片晶圓的能源效率可提升達五倍。xLight 正打造新一代光源引擎，預期將使晶圓廠生產力倍增，為未來晶圓製造提供關鍵動能。 Playground 與台灣的連結不僅止於投資，更代表對次世代運算未來的共同信念。Playground 憑藉深厚的技術底蘊與全球視野，結合台灣在半導體、先進封裝與精密製造的堅強實力，正共同奠定高效能且永續創新的新時代基礎。
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