本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。 關閉
筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢,矽光子和先進封裝技術,包括3DIC及矽光子技術,顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車(EV)及高速通信,矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。 筑波科技與美商Teradyne合作,推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲檢測分析技術,應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站,共同蒞臨參與。 日期:2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名:https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar VIP貴賓/講師陣容/主題: 講師陣容: l 國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授:Recent Progress of SiPh for AI Data Center l 筑波科技 邱世耀 工程部專案經理:利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l 日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授:Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l 合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長:如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l 筑波科技 徐舜範 總經理:UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案:智能自動化的應用 l 筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理:以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率:相干光技術驗證與多通道解決方案 l 筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台灣新竹,2024年09月09日,SEMICON 國際半導體展盛大開幕,筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度集成的光電信號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展,筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作,整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案,支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中,滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求,也具備靈活的可程式自動化規劃功能。 筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試,提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試,能應對高電流、高電壓需求,尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術,專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試,提供更高穿透深度。具備高度靈活性,適用各種尺寸和形狀的晶圓,並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能,能同時測量多個參數,如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描,實現非破壞性晶圓品質測量。 電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備,特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度,適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析,包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用,在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。 筑波科技董事長許深福表示:「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗,從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域,致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作,共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示:「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案,促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新,為客戶提供卓越方案。 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息! 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點:台北南港展覽館一館 攤位:K3076 @鴻勁精密 展覽期間,筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下先進方案: 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試:為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測:太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測:電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試:筑波科技與鴻勁精密合作,提供光電整合,提供集成度高,混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試,滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合,極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。 我們將安排Booth Tour,名額有限,將依實際狀況安排,請及早報名:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 歡迎各界夥伴蒞臨攤位,與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息! 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台灣新竹- 2024年06月07日 - 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,從Megabyte的速度發展到現在的Gigabyte,或數據中心的Terabyte傳輸,達到高效便捷的互聯網體驗。礙於銅的侷限性和帶寬限制,為了實現高速傳輸,促使矽光子技術崛起。Quantifi Photonics致力於提供高效的測試解決方案,專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高帶寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持。 Quantifi Photonics與筑波科技(ACE Solution)展開矽光子市場深度合作,專注於高密度、光電結合的測試方案,以滿足高容量和高通道的矽光電子測試需求。相較於傳統光電子,透過在矽片上生產不同光波導,調製矽、轉阻放大器(Transimpedance amplifier, TIA)、光電探測器,把傳統不同佈建的收發器(Transceiver)放到一個矽片上,透過光電結合,極大提升傳輸速率和降低能耗達到測試效率。 作為Quantifi亞太區技術銷售經理,Alex擁有豐富的矽光子產業經驗,主要專責於與提供合作夥伴和終端用戶提供技術,特別是矽光電子的測試方案,為客戶提供集成度高、混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。Alex分享:「Quantifi競爭優勢是藉由合作夥伴,基於PXI平台可同時支援光和電信號的測試。這種優勢使得在高密度、高通道壁型測試方面,Quantifi的測試解決方案相對於傳統儀器更為高效」。 以市場發展來看,矽光子技術雖然備受矚目,但在商業應用上多處研究階段,相較傳統的光電子行業,市場規模仍有成長空間。因應眾多客戶對投資矽光子領域的潛在意願,Quantifi與合作夥伴筑波科技持續開發解決方案以滿足此類客戶推動量產應用的需求。Alex分享:「投入矽光子領域需要龐大的資源,不僅是金錢的投入,更需要不同產業技術提供者之間的合作」。Quantifi Photonics期待與行業各方攜手,從研發到演示、量產階段,實現共同的目標。 此外,Alex強調合作伙伴關係在推動光學矽光子市場進步和促進產業創新具有重要作用:「筑波科技有優秀的軟硬體工程團隊,在整合Quantifi測試設備方面表現優異,形成完整的矽光子測試系統。從晶圓的測試到模組層面,筑波科技的資源充足,為Quantifi提供強大的支持」。對Quantifi而言,筑波科技特別在不同供應商解決方案的高效整合方面提供極大的優勢,而透過跨行業連結和豐富資源,也為Quantifi提供更多在地合作接軌機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ Quantifi Photonics - HEADQUARTERS 地址:12-14 Parkway Drive, Rosedale, Auckland, New Zealand 電話:+64-9-478-4849 電子郵件:sales@quantifiphotonics.com 網站:www.quantifiphotonics.com 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。 關於Quantifi Photonics Quantifi Photonics 的使命是改變光子測試和測量領域。 憑藉著在光通訊以及矽光子測試的豐富經驗,我們開發和製造創新的單機型儀器以及PXIE光量測基礎儀器和客製化的統包測試解決方案,是世界各地科技公司和世界領先研究組織的重要供應商。 從實現突破性實驗到推動高效生產測試,我們將與您一起利用經驗和創新來解決複雜問題。了解更多信息,請訪問www.quantifiphotonics.com。
【記者林子霞台北報導】在全球科技革命浪潮中,電動車、綠色能源、AI伺服器等新興科技對高效率電能轉換的需求強勁。廣化科技與全球領先封測廠商建立深度合作關係,成功打入韓國、美國領導級電動車廠商及日本功率半導體大廠供應鏈。特別是在韓國市場,與其合作車廠為全球前三大油電車及電動車大廠,憑藉其領先技術與優異性價比,持續擴大市場占有率。法人預估,隨著2026年電動車市場需求大幅成長,將為廣化科技及其供應鏈合作夥伴帶來可觀的業績增長動能。 2025年新春,廣化科技揭示未來三年公司的四大策略發展目標,一、深化車用電子領域:擴大3S系列甲酸真空迴焊爐工作區域至300x400mm外,且應用範疇從車用電子延伸至晶圓級封裝。導入AI邊緣運算與智能監控系統,優化氣泡率控制能力。與全球領先焊料供應商合作,開發無助焊劑焊接的創新製程及設備。提供網印機、固晶機、真空回焊爐等完整功率器件封裝設備,並與日本商社結盟,供應日系功率器件大廠,完整的整廠封裝設備。二、推進綠色製程創新:開發符合ESG要求的甲酸製程技術及材料。深化碳化矽、氮化鎵等節能材料應用,運用於AI伺服器之電能轉換。三、布局矽光子技術:與台灣光纖大廠策略合作,開發矽光子自動化封裝設備。四、擴大國際市場佈局:深化韓國及美國電動車大廠合作。拓展日本功率半導體市場。深耕技術,建立全球客服體系,把握2025年後電動車需求成長的數倍商機。 在車用電子及AI伺服器蓬勃發展之際,廣化科技將持續推出車用功率模組及晶圓級封裝的甲酸真空迴焊爐,設備全面導入AI邊緣運算與智能監控系統,透過即時數據分析與智慧調控,不僅優化製程穩定性,更能有效降低維護成本,確保產線持續穩定運作。同時,公司與全球領先材料供應商展開深度合作,共同開發無助焊劑的創新製程及設備,進一步強化技術競爭力。 廣化科技董事長張維仲指出,在全球ESG浪潮引領下,甲酸製程憑藉其優異的氣泡率控制能力及環保特性,必將成為封裝產業的主流技術。特別是在碳化矽、氮化鎵等節能材料的應用上,設備扮演著關鍵角色。透過與全球頂尖廠商的策略合作,將持續推進製程技術創新,為客戶創造更高的價值。 展望未來, 廣化科技憑藉自身自動化與多領域整合技術優勢,積極投入矽光子自動化封裝設備研發,以因應AI時代對大量資料傳輸的迫切需求。同時透過深耕車用電子與光通訊領域,結合AI智慧化升級,廣化科技積極布局全球高端製程設備市場,也為未來成長奠定堅實基礎。 圖說:廣化科技董事長張維仲揭示未來三年廣化科技四大策略發展目標,將積極深耕車用電子及矽光子領域。(廣化科技提供)
A12 藝術空間
矽光子技術
請先登入後才能發佈新聞。
還不是會員嗎?立即 加入台灣產經新聞網會員 ,使用免費新聞發佈服務。 (服務項目) (投稿規範)