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符合「矽光子」新聞搜尋結果, 共 29 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
之光半導體應台北北區扶輪社邀請 分享台灣矽光子主場優勢

【新竹訊,2025 年 12 月 15 日】 隨著人工智慧(AI)產業進入爆發期,光電傳輸技術已成為下一波半導體革命的核心。之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人暨技術長陳昇祐博士,日前受邀至台北北區扶輪社,以「光的捷徑:矽光子為 AI 開路,台灣掌握世界光動脈」為題發表演講。陳博士於會中指出,在全球供應鏈重組的關鍵時刻,台灣憑藉著完整的半導體聚落,確立了在矽光子領域的主場優勢。 AI 算力驅動光電變革 演講開場,陳昇祐博士首先回應了產業界對矽光子崛起時機的關注。他引用數據說明,AI 工廠的規模正以指數級擴張,一座擁有 10 萬台伺服器的資料中心,僅光收發器的功耗就高達 40 MW 。面對傳統銅線傳輸在頻寬與能耗上的物理極限,光電共封裝(CPO)技術將光引擎與運算晶片緊密整合,如同打通了 AI 系統的光動脈,是解決數據傳輸瓶頸的必然選擇 。 台灣掌握全球矽光子關鍵 陳博士深入分析了台灣在全球產業鏈中的戰略地位並指出,矽光子技術的興起,正在將產業價值鏈從傳統的光模組組裝,轉移至以晶圓製造與先進封裝為核心的新生態系 。「台灣擁有全球超過 60% 的晶圓代工市佔率與超過 50% 的先進封裝測試市佔率,這就是我們的主場優勢。」陳博士強調,台灣已形成一條緊密且具備高度韌性的矽光子產業鏈 。 連結設計與製造 在與扶輪社友的交流中,陳昇祐博士也分享了之光半導體在生態系中的角色。作為電光設計自動化(EPDA)的先行者,之光半導體的 PIC Studio 平台致力於解決光電熱的複雜模擬挑戰,協助設計公司與晶圓廠無縫接軌。展望 2026 年 CPO 技術的量產轉折點,台灣產業界若能善用此主場優勢,深化跨領域合作,必能在這波光速革命中搶佔全球制高點。

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應對AI算力挑戰 之光半導體分享矽光子與 CPO 技術關鍵

【新竹訊,2025 年 12 月 2 日】 隨著 AI 模型參數邁向兆級規模,算力叢集的互連頻寬已成為制約效能的關鍵瓶頸。之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人暨技術長陳昇祐博士,日前受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院發表演講。他指出,面對 AI 算力暴增所帶來的挑戰,CPO(光電共封裝)技術已成關鍵解方,而要落實大規模量產,產業需仰賴更精準的系統級異質整合來確保製造良率。 突破物理極限:CPO 架構提升能源效率 陳昇祐博士在演講中分析,AI 工廠的擴展正受到傳統電訊號傳輸距離與功耗的雙重夾擊。CPO 架構透過移除傳統光模組中多餘的 DSP 重定時器,大幅簡化訊號路徑 。相較於傳統可插拔光模組,CPO 架構在 1.6T 世代預計能節省約 50% 的功耗 ,這不僅是成本優勢,更是支撐 AI 算力持續指數級成長的重要物理基礎。 以模擬定義製造:精準預測製程變異 針對市場關注的先進製造議題,陳博士深入剖析了 EDA 工具在 CPO 時代的關鍵角色。由於矽光子晶片對製程變異極度敏感,即便是一奈米的波導寬度誤差也可能影響光訊號品質,因此在進入昂貴的封裝環節前,必須進行全系統的模擬。 他於現場展示了之光半導體 PIC Studio 平台的系統級模擬能力,之光半導體的 PIC Studio 平台已提前佈局,支援包括 SiPh、SiN、InP 以及 TFLN 等多種材料體系的協同設計 ,協助設計者在複雜的「光電熱」多物理場中找到最佳解。協助設計團隊在異質整合的複雜環境中,提前鎖定最佳參數,顯著降低硬體試錯成本。 異質整合與跨域協作 展望未來技術路徑,陳博士指出,為了追求更極致的能效產業將迎來異質整合的百家爭鳴時代。包括 MicroLED 與TFLN(薄膜鈮酸鋰)等新興材料技術將與矽光子互補共存 。他強調,光電整合是一場跨領域的協作,需要從晶片設計、封裝到系統端的緊密配合。之光半導體將持續透過先進的設計工具,協助台灣學界與產業界培養跨領域的系統級思維的研發人才,加速矽光子與CPO技術發展。

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AI 傳輸卡關 矽光子成基礎建設關鍵

【台灣新竹訊,2025 年 11 月 26 日】生成式 AI 推升資料中心投資持續升溫,但最新產業觀察顯示,AI 系統的擴展極限已從 GPU 轉向傳輸效率與能耗瓶頸。在國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中,之光半導體(Latitude Design Systems)創辦人暨技術長陳昇祐博士以《矽光子:引領 AI 基礎架構邁向新世代》為題指出,矽光子(Silicon Photonics)正快速從高速互連選項,成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。 異質整合挑戰升級 系統級模擬成成敗關鍵 CPO(光電共封裝)被視為 AI 伺服器下一階段的重要架構,但隨著電子、光學、熱、封裝彼此高度耦合,傳統僅針對單一元件的模擬工具已難以應付實際設計需求。陳昇祐博士指出,下一代光電整合必須從元件走向系統,才能在設計早期掌握頻寬、相位、損耗與熱效應等關鍵變數。 串接晶圓製程環節 縮短量產導入時間 除了系統模擬,量產導入也是矽光子落地最大的門檻。之光半導體已與 Tower Semiconductor、SilTerra 等主流晶圓廠完成 PDK(製程設計套件)整合,並支援自動化光電佈局與 DRC(設計規則檢查)。這讓設計團隊能在進入昂貴的投片(Tape-out)前,即完成驗證以降低開發成本與提升良率。 陳昇祐博士指出,AI 資料中心對可靠度與能耗的要求已遠高於一般通訊應用,設計與製程的整合將決定矽光子能否真正走向大規模部署。 PIC Studio 成 AI 基礎建設加速器 針對 AI 基礎建設的快速演進,之光半導體的 EPDA 平台 PIC Studio,整合元件模擬、電光電路、系統鏈路、佈局自動化與 DRC,協助研究團隊與晶圓廠以更低風險完成光電設計。從學界到產業的採用案例顯示,PIC Studio 已逐漸成為連結元件、鏈路與系統的完整平台。 AI 基礎設施正在進入以互連為核心的全新時代,從晶片、封裝到系統架構都將迎來深度重塑。面對這場跨越半導體與光學的世代轉折,之光半導體將持續與全球晶片設計、晶圓廠與研究機構合作,打造開放、可信賴的光電設計生態系,並透過總代理恩萊特科技持續推動與台灣學術單位的產學合作、實務課程與設計工具導入,共同更多培育矽光子產業相關領域的專業人才。

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專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球矽光子技術與市場趨勢

台灣新竹- 2024年06月07日 - 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,從Megabyte的速度發展到現在的Gigabyte,或數據中心的Terabyte傳輸,達到高效便捷的互聯網體驗。礙於銅的侷限性和帶寬限制,為了實現高速傳輸,促使矽光子技術崛起。Quantifi Photonics致力於提供高效的測試解決方案,專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高帶寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持。   Quantifi Photonics與筑波科技(ACE Solution)展開矽光子市場深度合作,專注於高密度、光電結合的測試方案,以滿足高容量和高通道的矽光電子測試需求。相較於傳統光電子,透過在矽片上生產不同光波導,調製矽、轉阻放大器(Transimpedance amplifier, TIA)、光電探測器,把傳統不同佈建的收發器(Transceiver)放到一個矽片上,透過光電結合,極大提升傳輸速率和降低能耗達到測試效率。   作為Quantifi亞太區技術銷售經理,Alex擁有豐富的矽光子產業經驗,主要專責於與提供合作夥伴和終端用戶提供技術,特別是矽光電子的測試方案,為客戶提供集成度高、混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。Alex分享:「Quantifi競爭優勢是藉由合作夥伴,基於PXI平台可同時支援光和電信號的測試。這種優勢使得在高密度、高通道壁型測試方面,Quantifi的測試解決方案相對於傳統儀器更為高效」。   以市場發展來看,矽光子技術雖然備受矚目,但在商業應用上多處研究階段,相較傳統的光電子行業,市場規模仍有成長空間。因應眾多客戶對投資矽光子領域的潛在意願,Quantifi與合作夥伴筑波科技持續開發解決方案以滿足此類客戶推動量產應用的需求。Alex分享:「投入矽光子領域需要龐大的資源,不僅是金錢的投入,更需要不同產業技術提供者之間的合作」。Quantifi Photonics期待與行業各方攜手,從研發到演示、量產階段,實現共同的目標。   此外,Alex強調合作伙伴關係在推動光學矽光子市場進步和促進產業創新具有重要作用:「筑波科技有優秀的軟硬體工程團隊,在整合Quantifi測試設備方面表現優異,形成完整的矽光子測試系統。從晶圓的測試到模組層面,筑波科技的資源充足,為Quantifi提供強大的支持」。對Quantifi而言,筑波科技特別在不同供應商解決方案的高效整合方面提供極大的優勢,而透過跨行業連結和豐富資源,也為Quantifi提供更多在地合作接軌機會。     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   Quantifi Photonics - HEADQUARTERS 地址:12-14 Parkway Drive, Rosedale, Auckland, New Zealand 電話:+64-9-478-4849 電子郵件:sales@quantifiphotonics.com 網站:www.quantifiphotonics.com   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。   關於Quantifi Photonics  Quantifi Photonics 的使命是改變光子測試和測量領域。 憑藉著在光通訊以及矽光子測試的豐富經驗,我們開發和製造創新的單機型儀器以及PXIE光量測基礎儀器和客製化的統包測試解決方案,是世界各地科技公司和世界領先研究組織的重要供應商。 從實現突破性實驗到推動高效生產測試,我們將與您一起利用經驗和創新來解決複雜問題。了解更多信息,請訪問www.quantifiphotonics.com。

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SilTerra 與之光半導體共同發佈 C-Band 矽光子 PDK,加速光電整合晶片量產進程

SilTerra 與之光半導體(Latitude Design Systems)宣布,SilTerra 矽光子 C-Band 製程設計套件(PDK)已正式整合至 PIC Studio™ 設計平台,即日起供設計端客戶使用。此次合作簡化了從設計至製造的無縫工作流程,協助光子設計工程師縮短開發週期,加速將次世代光通訊與感測產品推向市場。 透過本次整合,使用之光半導體電子/光子設計自動化 (EDA/PDA) 軟體 PIC Studio™ 的設計團隊可直接存取 SilTerra 經嚴格驗證的 C-Band 模組,涵蓋主動與被動元件,並完整對應 SilTerra 矽光子製程規格。設計工程師無須在工具與資料之間手動轉換,可在統一環境中完成模擬、佈局與設計規則驗證,有助於提升首次投片的成功率並縮短開發週期。 SilTerra 執行長 Matthew Tan表示:很高興能與之光半導體合作,將我們的 C-Band 矽光子 PDK 導入 PIC Studio™,是推動矽光子設計普及的關鍵一步。本次合作提供設計端精確且易於使用的設計模型,確保設計人員充分運用 SilTerra 製程優勢,自信地設計複雜且高性能的光子積體電路。 之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐指出:將 SilTerra 的 C-Band 驗證元件整合進 PIC Studio™,代表著我們致力於實現無縫、端到端光子設計自動化環境目標的具體成果。透過縮短設計與製造之間的落差,為使用者提供精準的工具,協助其突破矽光子的技術極限,將創新概念快速推向規模化量產。 關於 SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. 為全球半導體晶圓代工廠,專注於 CMOS 及新興技術,涵蓋矽光子、MEMS 與先進積體電路解決方案,服務領域包含資料基礎設施、通訊、生命科學及工業應用。 關於之光半導體(Latitude Design Systems) 之光半導體(Latitude Design Systems)為電子與光子設計自動化(EDA/PDA)解決方案的領導供應商。團隊在半導體與光子產業具備深厚專業背景,旗艦平台 PIC Studio™ 協助工程師以卓越的精準度與效率設計、模擬及驗證複雜的光子積體電路。 媒體聯絡 陳昇祐 Terence Chen | Terence_Chen@latitudeds.com.tw

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AI運算新引擎!恩萊特矽光子論壇聚焦CPO與異質整合

【2025年09月09日,台北】隨著AI應用爆發式成長,傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰,高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢,恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子,並邀集生態鏈領袖共探產業新局。 本次論壇吸引超過250位產學專家、新創與業界高階主管參與,顯示業界對矽光子議題的高度關注。恩萊特科技總經理蘇正宇表示:「CPO與異質整合的落地,並非單一企業能獨立應對,唯有串聯設計、製程與封裝等環節,才能推動矽光子真正商用化。恩萊特正致力於打造這樣的整合平台,攜手台灣產業夥伴,推動矽光子設計到量產的落地應用。」 AI運算新未來!恩萊特矽光子論壇匯聚生態鏈領袖 論壇陣容匯聚全球專家,從不同環節分享矽光子設計到量產的最新觀點:鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士分享AI資料中心對CPO的最新應用需求;Tower Semiconductor台灣、日本及東南亞FAE總監蔡松岳,從晶圓製造角度解析矽光子量產的可行路徑與挑戰以及包含PIC Studio在內的EDA工具與Tower矽光子製程的結合成為完整的設計平台 。Wave Photonics共同創辦人暨執行長James Lee 博士則分享如何透過製程設計套件(PDKs)加速設計流程,提升積體電路的可靠性,並且發布正式支持PIC Studio在先進的矽光子PDK管理系統中。 之光半導體解析市場脈動 共創台灣矽光子設計新局 CPO、LPO、OIO與MicroLED等,多元技術路線前後出現、Scale-out與Scale-up 雙向需求驅動之下,光學互連正邁入多元發展新階段。之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐博士指出,NVIDIA、Broadcom、Marvell等晶片大廠,以及Ayarlabs、Xscape Photonics等新銳團隊,正透過差異化策略深耕光電整合。設計生態系統的成熟度與跨領域協同效應,將成為未來成敗關鍵:半導體廠商充分利用現有優勢,光電業者則能借助AI浪潮捕捉龐大商機。 在多條競爭路線中,矽光子技術乃底層基石。唯有系統化掌握其設計原理,洞悉各路線的技術要點,方能助力產業與學研單位快速切入AI應用並穩固市場定位。為此,之光半導體推出了PIC Studio矽光子設計自動化EDA平台。該平台已獲Tower、SilTerra等全球矽光子晶圓代工量產巨頭採用並驗證,不僅大幅縮短設計與開發週期,更顯著提升可靠性,協助客戶搶占技術制高點,贏得市場先機。 恩萊特科技以完整解決方案串聯合作夥伴 打造矽光子整合平台 矽光子被視為半導體產業的下一個主戰場,而整合將是勝負關鍵。恩萊特憑藉在電子設計自動化(EDA)的深厚基礎,攜手之光半導體、Wave Photonics等合作夥伴,將設計工具、製程與封裝能力無縫串聯,為客戶提供從設計到量產的一站式解決方案。 此次論壇不僅彰顯台灣在矽光子領域的研發實力,更展現恩萊特串聯產業鏈、推動商用落地的決心。未來,恩萊特將持續與國際與在地夥伴合作,協助客戶加速AI時代的設計導入,打造高速運算與資料中心的關鍵引擎。

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CPO重塑AI時代半導體生態
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2026 年 5 月 10 日 (星期日) 農曆三月廿四日
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