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Cognivia 獲得 1,550 萬歐元的策略性資金，以使用 AI-ML 解決方案促進藥物開發

利用患者的個性特徵來開創臨床研究的新時代。 比利時蒙特聖吉伯特2024年4月19日 /美通社/ -- Cognivia 是一家創新 AI 公司，致力於通過尖端 AI-ML 演算法重塑製藥和生物科技臨床研究。該公司自豪地宣布重要的投資里程碑。Vesalius Biocapital IV、SFPIM (Société Fédérale de Participations et d'Investissement) 和 WE (Wallonie Entreprendre) 已承諾進行策略性投資，以推動 Cognivia「量化思維力量 (quantify the power of the mind)」的使命，並優化和加快藥物開發的計劃。注入資金後，Cognivia 將能夠部署其預測性臨床試驗解決方案，以解構患者特徵與行為之間的關係，從而加快為全球患者提供的創新治療開發進度。 Cognivia 的解決方案針對歷史上對藥物開發帶來重大挑戰的關鍵領域，例如臨床試驗中的安慰劑反應和藥物依從性。與其他公司不同的是，Cognivia 正在開拓對患者作為個人的定量理解，並將這些見解整合到臨床試驗數據的分析和／或優化患者參與度的策略中。例如，Placebell™ 利用預測演算法來減輕安慰劑反應的負面影響，增強臨床試驗的研究能力，從而提高成功率及減少臨床試驗的時間和成本。Compl-AI 預測患者在篩查和臨床試驗期間不遵守規則和退出試驗的風險，有助於加強和個人化患者參與度策略。 所籌集的資金將有助 Cognivia 向市場推出其突破性解決方案，並在美國建立強大的業務。通過擴大其團隊和在美國成立子公司，Cognivia 旨在加強商業和研發合作。在不久的將來，我們計劃建立戰略聯盟，為我們的諮詢委員會增加新成員以加強委員會，並在美國和歐盟建立團隊，從而加強我們的網絡。這戰略完美契合 Cognivia 的堅定承諾：努力成為製藥和生物科技公司的領先合作夥伴，使他們能夠開發有效的療法，以滿足患者需求。 在最新一輪融資中，Cognivia 自豪地宣佈獲得三位著名投資者的支持：Vesalius Biocapital IV 是總部位於盧森堡的創業資本基金，專注於在醫療科技和生物製藥領域進行一流的投資；SFPIM 是比利時主權財富基金，為比利時公司提供戰略指導和財務支持；以及通過跨各行業的融資和支持為瓦隆尼亞的經濟發展做出貢獻的 WE。 「我們很高興宣布，Cognivia 是我們 IV 基金的首次投資，而該基金專注於處於醫療保健領域創新轉型前線的健康科技和生物製藥公司。我們期待在他們整個商業化和成長階段與他們合作。」Vesalius Biocapital 的合夥人 Olivier Houben 表示。 Cognivia 首席執行官／聯合創始人 Dominique Demolle 表示：「Cognivia 與 Vesalius Biocapital IV、SFPIM 和 WE 的戰略聯盟標誌著我們以數十年行業經驗和先進 AI 的獨特組合改變行業的關鍵時刻。憑藉這項投資，以及我們營運團隊、公司董事會和戰略諮詢委員會的新成員（即將公佈），我們準備加快我們提供突破性解決方案，使臨床醫生、研究人員和不同行業能夠作出知情及以數據為導向的決策，最終為全球患者和利益相關者提高成效。」 關於 Cognivia Cognivia 是首家及唯一一家結合患者心理學量化與人工智能 (AI)／機器學習 (ML) 的公司，以改善臨床試驗中治療效果及其他方面的測量。Cognivia 的技術利用預測性 ML 演算法來預測臨床試驗中患者的行為和治療反應，而根據是我們自己的問卷和針對目標而開發的特定問卷所收集的患者心理特徵、期望和信念，以及對這些項目的量化理解。Cognivia 旨在利用「思維力量 (the power of the mind)」及量化這種獨特的現象，以提高臨床試驗的成功率，降低藥物開發風險，並最終改善醫療保健。 有關 Cognivia 及其突破性 AI 解決方案的更多詳細信息，請訪問 cognivia.com 或在 LinkedIn 上關注 @cognivia。 傳媒查詢，請聯絡：Stephanie AlvarezCognivia 市場總監 Stephanie.alvarez@cognivia.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 2981 加入收藏 :
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科技新訊
Supermicro發表X14伺服器系列，未來支援Intel® Xeon® 6處理器並提供早期存取計畫

Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，發表其X14伺服器系列，未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構（Building Block Architecture）、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案，進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時，Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務，以及藉由JumpStart 計畫提供免費遠端存取以進行測試與驗證作業。   Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro在其產品設計與多元應用最佳化解決方案的交付上領先業界，而我們的全新X14系統與即將推出的Intel Xeon 6處理器將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。透過我們每月5,000台機櫃的全球製造產能，包括1,350台液冷100kW機櫃數量與最短兩週的交貨時間，Supermicro在設計、建構、驗證，以及為客戶提供完全客製化、工作負載最佳化機櫃級解決方案的能力上，都達到了無與倫比的程度。」   若要深入了解Supermicro X14平台，請造訪：www.supermicro.com/x14   Supermicro的全新機櫃級X14系統將充分運用共享式Intel平台，提供能與Intel Xeon 6處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充（scale-out）類的負載作業增加效能功耗比的效率核心（Efficient-core，E-core）SKU，以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心（Performance-core，P-core）SKU。同時，即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎，實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心，以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe儲存與最新型GPU加速器，為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。   客戶可在多元Supermicro X14伺服器類型中充分運用及發揮Intel Xeon 6處理器（包含效率核心與效能核心）的優越效能，且在軟體上只需要最低程度的重新設計，並可受益於新型伺服器的結構優勢。   Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示：「Intel再次引領業界創新，且非常開心能透過具有E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多選擇和更佳靈活性。這些CPU在具有共享型軟體堆疊的通用式平台中提供兩種獨特最佳化微架構，幫助客戶針對各種工作負載需求達到最佳價值，且無論在地端、雲端、邊緣端環境下都能不受其產業或部署模式影響。我們與Supermicro的監固合作夥伴關係將能把這款全新一代處理器的優勢與益處充分帶給客戶。」   Spuermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫為認證客戶提供搭載Intel® Xeon® 6處理器的全新X14系統上市前存取管道，以進行工作負載驗證。     Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性，以及經最佳化的可管理性與安全性，可支援開放式產業標準，並具備機櫃式最佳化設計。   液冷與機櫃架構技術的整合，可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外，Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。   這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化，且Supermicro X14平台支援可最新一代GPU、DPU、DDR5記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0。   具能降低資料中心營業費用的高能效設計，並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C（104°F）的高溫資料中心環境中運行，有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區，使CPU和GPU發揮最大效能，並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器，確保提高運行效率。   最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 （Root of Trust，RoT）與第二代矽信任根（Silicon RoT）技術，以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程，且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務，而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。   最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理，是完整的軟體套件，能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理，同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案，能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。   Supermicro專注於支援開放式業界標準，包括EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統（DC-MHS）架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組（AIOM）卡、針對GPU complex的OCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排（Bus Bar）和Open BMC。   Supermicro X14系列包含下列產品：   l   支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援高階加速器的系統，能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。 l   通用型GPU伺服器 – 開放、模組化的標準型伺服器，能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 l   SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台，並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度，每個機櫃可配置120個SuperBlade節點，並能容納最高34,560個CPU核心。 l   Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和效能，支援EDSFF E1.S和E3.S硬碟，能在單一1U或2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。 l   Hyper – 具旗艦效能級的機櫃伺服器，針對最具挑戰性的工作負載而設計，且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。 l   CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台，採用OCP資料中心模組化硬體系統（DC-MHS），並具有彈性的I/O和儲存配置，以及雙AIOM插槽（支援PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），進而實現最大資料處理量。 l   BigTwin® – 2U的2節點或4節點平台，每節點配備雙處理器，並具有無需工具即可熱插拔的設計，能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。 l   GrandTwin® – 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計，具有前端（冷通道）熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。 l   Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性，並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O，使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。 l   Edge Servers – 具高密度處理效能與緊湊型規格，針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置，並具有較高的運行溫度，最高可達 55°C（131°F）。 l   Enterprise Storage – 適用於大規模的儲存工作負載，透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本（TCO）。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結，而無需工具的支架則可簡化維護。 l   WIO – 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。 l   Mainstream – 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。 l   Workstations – Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計，提供資料中心等級的效能，非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI、3D設計及媒體與娛樂工作負載。   了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/x14

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5780 加入收藏 :
產經商業
恩智浦擴展領先業界的邊緣產品組合 推出針對智慧工業和物聯網裝置的新型先進互聯MCX W無線MCU系列

【臺北訊，2024年4月16日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）繼近期推出的MCX A和MCX N系列裝置大獲成功後，宣佈推出MCX W系列，進一步為MCX產品組合增添豐富的連接功能，提供適用於MatterTM、Thread®、Zigbee®和藍牙®低功耗（ Bluetooth® Low Energy；BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置。如同MCX A與MCX N系列，MCX W系列配備FRDM開發平台以及具備跨MCX產品組合一致性的裝置架構、核心、周邊和MCUXpresso開發者體驗，實現可擴展的MCU平台，簡化工業和物聯網市場快速創建新產品或瞄準新用例開發的過程。   MCX W系列首先推出的兩個家族MCX W71x和W72x，搭載軟體可升級的獨立無線電子系統，可最大限度提高智慧互聯裝置的靈活性。該子系統可減輕主核心負載，實現多工處理，只需運行主應用程式。MCX W系列受到應用程式和連接堆疊（connectivity stack）的可擴充記憶體大小以及無線遠端更新（over-the-air；OTA）的支援，允許安全互聯邊緣裝置持續升級，以適應消費者需求的變化和Matter等連接協定的不斷更新。   MCX W系列包括業界首款支援全新藍牙通道探測標準的無線MCU，與傳統藍牙技術相較，該標準提高了距離測量的準確性和安全性，適用於安全存取、資產追蹤和室內導視（indoor wayfinding）等廣泛應用。搭配恩智浦Trimension®超寬頻（ultra-wideband；UWB）安全雷達和精密測距（fine ranging）產品，MCX W將進一步推動環境運算技術進入廣泛的市場細分領域和應用。   產品重要性 連接標準將隨著時間的推移不斷演進，隨著未來版本推出將帶來新的功能和特性，因此，可升級性對於延長裝置使用壽命、減少重新設計和提供差異化特性至關重要。MCX W系列允許開發人員隨著時間的推移增強產品，提供應對未來標準變化所需的效能和記憶體，以及透過OTA韌體更新適應用戶需求。開發人員可從支援多種連接標準的可擴展且安全的MCU平台受益，而整個MCX產品組合的可擴展性能夠簡化基於通用平台開發各種終端裝置的進程，降低開發成本和複雜性，同時加快上市時間。   恩智浦半導體資深副總裁暨物聯網與工業事業部總經理Charles Dachs表示：「智慧互聯裝置正在以前所未有的速度發展，新的特性和功能不斷湧現。MCX W系列進一步豐富了整個MCX產品組合，幫助開發人員更輕鬆地將先進的連接引入設計，並將新的創新成果部署至下一代物聯網和工業裝置。」   開發人員可運用MCX W MCU實現更多連接 MCX W系列支援獨立（standalone）或寄居架構（hosted architecture），且針腳（pin）和軟體相容，開發人員能夠輕鬆遷移到適合其用例的部件。MCX W71x和W72x系列採用96 MHz Arm® Cortex®-M33核心。兩個系列均採獨立無線電子系統，其中一個專用核心可減輕主CPU的負載，將主CPU保留給主要應用程式，並提供額外的記憶體以支援軟體更新，還整合了EdgeLock® Secure Enclave Core Profile，可提供高階安全功能。   恩智浦半導體在提供工業邊緣解決方案方面有豐富悠久的專業經驗，為MCX W系列的推出奠定基礎，該系列產品支援-40°C至+125°C較寬工作溫度範圍，適用於工業應用的周邊（peripheral）裝置，包括CAN介面，並納入恩智浦15年產品長期供應計畫（Product Longevity Program），可支援長期工業使用。   透過單晶片解決方案或充當寄居架構中的輔助處理器（co-processor），MCX W71x系列可支援更簡單的物聯網裝置。恩智浦提供完整的軟體解決方案，以便MCX W71x能夠作為網路或無線電輔助處理器在恩智浦廣泛的MCX MCU、i.MX RT跨界MCU和i.MX應用處理器產品組合實現無縫運作。   MCX W72x系列新增藍牙通道探測功能，並配有專用的單晶片定位運算引擎加速器（on-chip Localization Compute Engine）以減少測距延遲，包含額外的記憶體，可支援特定於應用程式的代碼、連接堆疊和無線遠端韌體更新。此外，無線電子系統可以配合藍牙低功耗堆疊運行完整的Thread或Zigbee堆疊。這意味著無線電子系統的即時活動在能夠與應用程式不同的核心上運行，實現可靠的無線效能。   安全是物聯網的核心 在物聯網和工業生態系統，智慧互聯裝置的安全性越趨重要。MCX W系列運用整合的EdgeLock 安全區域（Core Profile）保護敏感的安全功能，並且可實現原生支援EdgeLock 2GO服務，以遵守即將推出的網路安全法規，如美國聯網信任標誌（U.S. Cyber Trust Mark）和歐盟資安韌性法案（European Cyber Resilience Act）和其他安全標準，如IEC 62443。該系列還涵蓋裝置身份驗證、安全啟動以及安全韌體安裝和更新的功能，可透過在不受信任的製造場所安全地安裝和管理金鑰來加速連接標準的加密。   恩智浦是唯一一家獲得CSA核准的晶片供應商，可以作為產品認證機構（Product Attestation Authority）為其他公司頒發Matter安全證書，這意味著MCX W系列可透過完整的端到端解決方案，簡化並加速Matter終端裝置的產品化和生產流程，確保物聯網裝置的安全配置與管理。     全面支援開發人員 MCX W系列可透過恩智浦的FRDM開發板加速開發，FRDM開發板是低成本、可擴展的硬體開發平台，整個MCX產品組合受到MCUXpresso開發者體驗的全方位支援。MCX FRDM開發板包括業界標準接頭、可輕鬆存取MCU的I/O以及板載MCU-Link調試探針。MCX W FRDM開發板包含完整的無線認證，為開發人員的設計提供強有力的起點。   與廣泛的MCX產品組合相同，MCX W系列受到廣泛採用的MCUXpresso生態系統支援，包括可在一個中心位置提供生產級軟體、驅動程式和中介軟體的MCUXpresso SDK。恩智浦針對廣泛的物聯網連接標準提供經驗證和認證的堆疊，例如Matter、Thread、Zigbee、藍牙低功耗等，以簡化物聯網裝置的開發和部署。   供貨情況 MCX W系列預計將於2024年下半年提供樣品。更多相關訊息，請參閱：NXP.com/MCXW或部落格文章。   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）匯聚精英才智，共同創造突破性技術，讓智慧安全的互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制，提供推動未來永續發展的解決方案。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過34,200人，2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 8479 加入收藏 :
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Supermicro發表X14伺服器系列，未來支援Intel® Xeon® 6處理器並提供早期存取計畫

Supermicro廣泛多元的系統產品組合提供高度靈活性，符合現今針對工作負載最佳化且具液冷設計的資料中心需求，並支援全新效率核心（Efficient-core）與效能核心（Performance-core）處理器。這些處理器作為機櫃式隨插即用解決方案適用於AI工廠、企業/雲端工作負載、邊緣部署等領域 加利福尼亞州聖荷西和鳳凰城2024年4月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，發表其X14伺服器系列，未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構（Building Block Architecture）、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案，進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時，Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務，以及藉由JumpStart 計畫提供免費遠端存取以進行測試與驗證作業。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro在其產品設計與多元應用最佳化解決方案的交付上領先業界，而我們的全新X14系統與即將推出的Intel Xeon 6處理器將進一步擴展我們現有的廣泛產品組合。透過我們每月5,000台機櫃的全球製造產能，包括1,350台液冷100kW機櫃數量與最短兩週的交貨時間，Supermicro在設計、建構、驗證，以及為客戶提供完全客製化、工作負載最佳化機櫃級解決方案的能力上，都達到了無與倫比的程度。」 若要深入了解Supermicro X14平台，請造訪：www.supermicro.com/x14 Supermicro的全新機櫃級X14系統將充分運用共享式Intel平台，提供能與Intel Xeon 6處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充（scale-out）類的負載作業增加效能功耗比的效率核心（Efficient-core，E-core）SKU，以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心（Performance-core，P-core）SKU。同時，即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎，實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心，以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe儲存與最新型GPU加速器，為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。 客戶可在多元Supermicro X14伺服器類型中充分運用及發揮Intel Xeon 6處理器（包含效率核心與效能核心）的優越效能，且在軟體上只需要最低程度的重新設計，並可受益於新型伺服器的結構優勢。 Intel Xeon 6產品線副總裁Ryan Tabrah表示：「Intel再次引領業界創新，且非常開心能透過具有E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多選擇和更佳靈活性。這些CPU在具有共享型軟體堆疊的通用式平台中提供兩種獨特最佳化微架構，幫助客戶針對各種工作負載需求達到最佳價值，且無論在地端、雲端、邊緣端環境下都能不受其產業或部署模式影響。我們與Supermicro的監固合作夥伴關係將能把這款全新一代處理器的優勢與益處充分帶給客戶。」 Spuermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫為認證客戶提供搭載Intel® Xeon® 6處理器的全新X14系統上市前存取管道，以進行工作負載驗證。   New Supermicro X14 Servers with Intel Xeon 6   Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性，以及經最佳化的可管理性與安全性，可支援開放式產業標準，並具備機櫃式最佳化設計。 液冷與機櫃架構技術的整合，可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外，Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。 這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化，且Supermicro X14平台支援可最新一代GPU、DPU、DDR5記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0。 具能降低資料中心營業費用的高能效設計，並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C（104°F）的高溫資料中心環境中運行，有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區，使CPU和GPU發揮最大效能，並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器，確保提高運行效率。 最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 （Root of Trust，RoT）與第二代矽信任根（Silicon RoT）技術，以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程，且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務，而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。 最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理，是完整的軟體套件，能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理，同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案，能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。 Supermicro專注於支援開放式業界標準，包括EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統（DC-MHS）架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組（AIOM）卡、針對GPU complex的OCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排（Bus Bar）和Open BMC。 Supermicro X14系列包含下列產品： 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援高階加速器的系統，能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化的標準型伺服器，能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台，並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度，每個機櫃可配置120個SuperBlade節點，並能容納最高34,560個CPU核心。 Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和效能，支援EDSFF E1.S和E3.S硬碟，能在單一1U或2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。 Hyper – 具旗艦效能級的機櫃伺服器，針對最具挑戰性的工作負載而設計，且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。 CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台，採用OCP資料中心模組化硬體系統（DC-MHS），並具有彈性的I/O和儲存配置，以及雙AIOM插槽（支援PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），進而實現最大資料處理量。 BigTwin® – 2U的2節點或4節點平台，每節點配備雙處理器，並具有無需工具即可熱插拔的設計，能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。 GrandTwin® – 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計，具有前端（冷通道）熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。 Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性，並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O，使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。 Edge Servers – 具高密度處理效能與緊湊型規格，針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置，並具有較高的運行溫度，最高可達 55°C（131°F）。 Enterprise Storage – 適用於大規模的儲存工作負載，透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本（TCO）。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結，而無需工具的支架則可簡化維護。 WIO – 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。 Mainstream – 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。 Workstations – Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計，提供資料中心等級的效能，非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI、3D設計及媒體與娛樂工作負載。 了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/x14 關於Super Micro Computer, Inc.Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。 Intel、Intel logo及其他Intel標記皆為Intel Corporation或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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台北市體育局長王泓翔表示，使用智康AIOT訊聯網系統搭配客製化運動項目，也是蔣萬安市長希望將台北打造成安全、運動與未來之都的目標。圖/陳思豪攝
科技新訊
結合AI大數據判讀 智康AIOT能降低心肌梗塞風險 掌握身體警訊

「智康國民健康運動醫學中心暨產學合作發表會」今（14日）早舉行揭幕典禮，智康AIOT訊聯網（AIOHC.org）系統是一項導入AI智慧搭配大數據判讀，可提前預防重大如心臟疾病突發的系統，未來將進駐台北市各區運動中心提供民眾使用。台北市體育局長王泓翔表示，使用智康AIOT訊聯網系統可得知身體潛藏狀況，市民便能客製化運動內容來改善身體健康，這也是蔣萬安市長希望將台北打造成安全、運動與未來之都的目標。 今日發表會產官學代表包括台灣智慧科創董事長藍志豐、執行長陳秋隆，台北市體育局長王泓翔與康寧大學校長陳清溪、長照系主任暨康寧樂活據點主持人陳秀珍，安博生總經理孟祥琦都出席參加。 台北市體育局長王泓翔表示，使用智康AIOT訊聯網系統搭配客製化運動項目，也是蔣萬安市長希望將台北打造成安全、運動與未來之都的目標。圖/陳思豪攝 台灣智慧科創執行長陳秋隆表示，智康AIOT訊聯網（AIOHC.org）是透過穿戴式裝備結合無線網路傳輸，將測量到的身體數據，經由AI人工智慧大數據判讀，可提早得知潛藏的身體風險。對於慢性重大疾病、尤其是心肌梗塞這類突發性心臟疾病，更能提前發現避免猝死風險，也能判讀出身體健康狀況是屬於可自行以運動改善，或是必須到醫院就醫來進行分流，減少醫療資源浪費。 台灣智慧科創執行長陳秋隆表示，智康AIOT訊聯網（AIOHC.org）透過AI人工智慧大數據判讀，可提早得知潛藏的身體風險。圖/陳思豪攝 康寧大學校長陳清溪表示，智康AIOT訊聯網系統符合未來產業兩大趨勢「AI人工智慧」與「大健康產業」，讓包括銀髮長照等醫療相關醫護人員，都可以運用AI人工智慧的檢測與判讀來減輕工作負擔。 像是目前需耗費冗長時間撰寫的護理師交班日誌，未來若使用平板電腦或手機針對個案情況做記錄，傳輸到智慧雲端做大數據整理跟分析，將所有交辦事項電子化處理，可大大減輕護理師工作負擔，也能讓年輕人更加願意投身醫護行列。因此學校也成立育成中心導入這系統來幫助健康管理服務產業的教學研究，以及幫助學生訓練與實習。 台灣智慧科創董事長藍志豐表示，在運動健身主軸下，增加前端AI檢測，搭配後端好的物理保健設備，將前中後端串連起來，讓每個人都能夠注意到自己身體狀況，才是智康AIOT訊聯網的宏遠目標。 台灣智慧科創董事長藍志豐致詞。圖/陳思豪攝 台灣智慧科創總經理王華興解釋智康AIOT訊聯網中的Al健康管理師檢測數據，比起一般血壓機所測得數據，還增加了左右收縮壓、心臟雜訊、生命能量、心臟監測、體質分析、五臟分析等數據、讓後台分析跟建議更精準。進駐台北市各運動中心後，搭配現場專業醫師免費健康諮詢，能補強目前運動中心欠缺的預防醫學區塊，提升使用率。 長照系主任暨康寧樂活據點主持人陳秀珍也表示，目前台灣高齡臥床時間約為7-9年，遠遠超過西方國家高齡族群，結合運動中心肌耐力訓練與AI大數據判讀掌握自己身體狀況，才能有維持老年悠遊自在生活的良好行動力。 智康國民健康運動醫學中心暨產學合作發表會現場為民眾進行檢測，讓民眾實際感受AI數據判讀的精準度。

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立足高遠，新質生產力賦能下的國產高端醫學影像新銳

上海2024年4月13日 /美通社/ -- 11日，第89屆中國國際醫療器械博覽會（CMEF）在上海隆重啟幕，先導醫療作為國產高端醫學影像新銳，以其獨特的魅力和前瞻性的規劃，首次獨立亮相便吸引了業界的廣泛關注。 當前，醫學影像行業正迎來前所未有的快速發展黃金時期。據權威市場研究機構數據顯示，全球醫學影像設備市場規模正逐年攀升，醫學影像設備領域每年平均增速達到10%-20%，預計在未來幾年內將保持穩定的增長態勢。 同時，國家政策的大力支持為國產醫學影像品牌提供了廣闊的發展空間。「加快發展新質生產力」成為今年熱議的焦點，擺脫傳統勞動密集型產業，以科技創新為第一生產力成為當下主旋律。 醫學影像作為推動醫療行業發展的關鍵之一，集合了多種學科和技術創新，無疑是新質生產力的標桿領域。然而，面對國內外眾多品牌的激烈競爭，先導醫療如何在新質生產力的賦能下脫穎而出？ 立足高遠前瞻性產品布局為技術創新提供強勁引擎不斷拓寬醫械探索的邊界 技術創新是新質生產力倡導的關鍵，也是先導醫療的核心競爭力之一。此次在CMEF亮相的一眾前瞻性在研產品中，光子計數CT（Photo Counting CT，PCCT）——VITA PCCT是當仁不讓的萬眾焦點。作為醫學影像領域公認的「下一代CT成像技術」，PCCT毫無疑問代表了未來影像技術的發展趨勢。 先導醫療 VITA PCCT 與傳統CT技術不同，PCCT采用了基於光子計數的斷層掃描技術，使用CZT（Cadmium Zinc Telluride，CdZnTe，碲鋅鎘）探測器進行光子計數和能量分析，能夠精確測量和記錄每個穿過的X射線光子，從而獲得物體內部的組織結構信息。這種直接成像技術消除了傳統CT中的串擾問題、電子噪聲和能量混雜，使得PCCT的圖像分辨率相對傳統CT顯著提高，對微小病變的檢測具有非常重要意義。同時，由於其高靈敏度和精確的光子計數能力，PCCT在成像過程中所需的輻射劑量相對較低，有助於降低患者接受檢查時面臨的輻射風險。 此外，PCCT可以實現真正意義上的多能譜成像。通過區分不同能量的光子，准確地識別不同的物質和組織，有助於醫生對復雜疾病進行更精確的診斷和評估，從而提高診斷的准確性和安全性。 CMEF現場，先導醫療展出在研的VITA 7.0T超高場磁共振、VITA PET/CT，以及投入臨床的ASTA 1.5T 超導磁共振同樣令人矚目。這些產品憑借各自獨特的優勢，能夠為疾病的早期發現和精確診斷提供有力支持。 腳踏實地上下游環環相扣賦能醫械產業蝶變鑄造通向未來的不凡之路 除了技術創新，先導醫療的市場競爭力同樣不容小覷。作為先導科技集團的第五個核心業務，先導醫療深諳市場需求，緊密關注行業動態，通過精准的市場定位和靈活的市場策略，成功搶占醫學影像市場的制高點。 先導醫療依托先導科技集團的成熟資源，已快速布局全球網絡，在中國長三角、大灣區、中西部地區分別設立中央研究院、材料/部件基地、系統研產基地等。並在歐洲、北美洲、南美洲、亞洲等地區同步設立研發中心以及服務中心，輻射全球重點國家及地區。 同時，先導醫療憑借集團強大的技術研發內核，以及在核心原材、器件、模組、系統研發等領域具備的豐富經驗，不僅在材料科學、MEMS集成電路研發、芯片制造、CZT探測器等方面掌握核心技術，更通過拓展人工智能的全方位應用，打造全產業鏈自主可控。在助力我國醫學影像產品數智化發展的同時，通過全產業鏈優勢降低醫療成本，使高端醫學影像技術能夠真正普惠於民。 在這個充滿變革與創新的時代，我們深知，國產高端醫學影像的發展之路充滿機遇與挑戰。先導醫療將積極響應國家政策號召，在新質生產力的全面賦能下，繼續加大研發投入，加強與國內外合作伙伴的互利共贏，攜手所有志同道合的伙伴，為國產高端醫學影像事業的發展貢獻力量。

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