科技新訊 盛思整合傳播顧問有限公司 2023/12/19 適配於氮化鎵開關元件的高頻小體積照明電源方案 隨著物聯網，尤其是智慧照明和智慧家居的發展，高效高性能的小體積電源越來越為市場所需。如何能在電源體積做得更小的情況下，依然能夠保證最好的性能？安森美(onsemi)提供基於NCL2801+NCP13992的完整解決方案：適配於氮化鎵（GaN）開關元件，工作於高頻開關頻率場合下的小體積PFC & LLC方案。 NCL2801是安森美開關電源方案中PFC控制晶片家族的一員。內置谷底計數頻率返走（VCFF）、谷底開通等技術，提供優秀的總諧波失真（THD）以及功率因數（PF）值表現。 ...
科技新訊 盛思整合傳播顧問有限公司 2025/12/19 安森美攜手格羅方德開發下一代氮化鎵功率元件 此次合作拓展了安森美功率產品群，涵蓋AI資料中心、汽車、航空航太及其他關鍵市場的高性能650V橫向氮化鎵（GaN）解決方案。概要：安森美（onsemi）與格羅方德（GlobalFoundries， GF）達成全新合作協定，進一步鞏固其在智慧電源產品領域的領導地位，雙方將共同研發並製造下一代氮化鎵（GaN）功率元件，首發產品為650V元件。 安森美該系列產品將結合格羅方德200毫米增強型矽基氮化鎵（eMode GaN-on-silicon）工藝，以及領先業界的矽基驅動器、控制器 ...
產經商業 盛思整合傳播顧問有限公司 2025/12/4 安森美與英諾賽科達成戰略合作協定 共同加速推進全球氮化鎵產業生態建設 此次合作將建立高產能、成本優化的全球 GaN 製造體系，加速高能效功率元件的市場部署安森美（onsemi）宣佈已與英諾賽科（Innoscience）簽署合作備忘錄，雙方將探索利用英諾賽科成熟的200mm氮化鎵（GaN）矽基工藝，以擴大 GaN 功率元件的生產規模。 該合作將結合安森美在系統整合、驅動器和封裝方面的專業能力，以及英諾賽科成熟先進的 GaN 製造能力，旨在加速推出高性價比、節能高效的解決方案，推動 GaN 技術普及進程。新聞概要： 此次合作將擴展安森美的低中壓Ga ...
科技新訊 盛思整合傳播顧問有限公司 2025/10/31 安森美推出垂直氮化鎵（GaN）半導體 為人工智慧與電氣化領域帶來突破性技術 安森美基於全新GaN-on-GaN技術的垂直GaN架構，為功率密度、能效和穩健性樹立新標竿 核心摘要 台北訊 - 2025年10月 31日--隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用激增，安森美推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體，為相關應用的功率密度、能效和穩健性樹立新標竿。 這些突破性的新一代 GaN-on-GaN 功率半導體能夠使電流垂直穿過化合物半導體，支援更高的工作電壓和更快的開關頻率，助力AI 數據中心、電動汽車（EV）、可再生能源以及航空航 ...
科技新訊 盛思整合傳播顧問有限公司 2026/6/10 安森美發表 GaNEXUS™ 氮化鎵功率產品組合 台北訊，2026年6月10日 — 安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）推出GaNEXUS™氮化鎵功率產品組合，首批樣品包括覆蓋40V至650V電壓範圍的GaNEXUS FET，以及650V GaN FET — GaNEXUS Smart元件。該產品組合適用於對電力需求高的應用情境，包括AI資料中心供電、48V系統、機器人與工業自動化，以及能源基礎設施等。 GaNEXUS 的加入擴展了安森美智慧電源產品組合的優勢，能夠為不同應用、電壓域和性能要求提供最佳化的電源解 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/9/11 DB HiTek啟動650V氮化鎵HEMT工藝客戶支持計劃 - 助力人工智能數據中心、機器人等領域實現高效化與小型化的關鍵技術- 專屬氮化鎵多項目晶圓項目計劃於10月底推出- 將BCD工藝技術優勢拓展至氮化鎵、碳化硅等化合物半導體領域 韓國首爾2025年9月11日 /美通社/ -- 全球領先的8英寸特色晶圓代工廠DB HiTek今日宣布，其下一代功率半導體平台 -- 650V增強型氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)工藝開發已進入最終階段。該公司還將於10月底推出專屬氮化鎵多項目晶圓(MPW)項目。 與傳統硅基功率器件相比，氮 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/9/12 英飛凌領先全球 率先開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動產業變革 憑藉突破性的12吋 GaN 製程技術，英飛凌將推動 GaN 市場快速增長 利用既有的大規模12吋矽基製造設備，英飛凌將最大化 GaN 生產的資本效率 12吋 GaN 晶圓的成本將逐漸與矽晶圓的成本持平 德國慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美通社/ -- 英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今天宣佈，已成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術 ...
樂活消費 易禾國際有限公司 2025/3/21 UGREEN綠聯全新65W小機器人氮化鎵充電器正式登台！充電變身萌系夥伴 陪你隨時滿電！ 超萌大靴，炫酷耳機，LED螢幕變換表情，讓充電更有趣！ 【台北訊】全球知名3C周邊與充電技術品牌綠聯（UGREEN）正式在台推出 65W小機器人氮化鎵充電器。超萌可愛的獨特機器人造型、強勁的充電效能及極致的便攜設計，不僅為消費者帶來高效穩定的充電體驗，更透過可變換的超萌表情，讓充電日常增添療癒感與趣味陪伴，打造全新「科技萌」風潮。 超可愛機器人造型 讓充電變成趣味享受 綠聯65W小機器人氮化鎵充電器不僅是實用的充電工具，更是一位隨身的科技萌寵。穿著圓潤可愛的大靴、頭戴炫酷耳機 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/10/21 敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會 在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/5/2 筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 攜手推動產業發展 (台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/4/8 敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇 (台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓 ...
Global Business News 筑波科技股份有限公司 2025/9/10 ACE Solution and Taiwan Nano & Micro-Photonics Showcase Semiconductor and Silicon Photonics Solutions at SEMICON 2025 Hsinchu, Taiwan–September 10, 2025–ACE Solution, in collaboration with Taiwan Nano & Micro-Photonics, made a strong presence at SEMICON 2025, one of the world’s most influential semiconductor exhibitions. ACE Solution showcased their latest ...
科技新訊 筑波科技股份有限公司 2025/9/10 筑波科技攜手奈微光亮相 SEMICON 2025，展出半導體與矽光子解決方案 台灣新竹，2025年09月10日–筑波科技（ACE Solution）攜手台灣奈微光科技（Taiwan Nano & Micro-Photonics）亮相於全球最具影響力半導體展會 — SEMICON 2025，展出最新的半導體及矽光子四大方案：為矽光子感測平台、矽光子與光通訊方案、Teradyne 化合物半導體測試、TZ-6000 非破壞材料和晶圓檢測、3DIC 高階封裝非破壞性檢測。各項設備展示皆獲得熱烈迴響，吸引眾多專業人士駐足。 筑波科技以「從材料到晶圓再到封裝」為核 ...
Global Business News 筑波科技股份有限公司 2025/5/7 ACE Solution Successfully Hosts “Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum” to Enhance Industry Development Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in elect ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/11/19 2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來 筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/4/1 敬邀：4/17筑波科技 化合物半導體材料與測試技術研討會 在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓製造、檢測分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢，先進封裝包括 3DIC 及矽光子技術，可提高頻寬互連能力。矽光子在高速通信 ...
